本实用新型专利技术涉及电子芯片技术领域，且公开了一种电子芯片粉碎装置。包括粉碎箱，所述粉碎箱底部设置有左挤压机构和右挤压机构，所述左挤压机构包括有机箱、双头电机、第一转动轴、第一锥形齿轮、第二锥形齿轮、第二转动轴、第一固定板、第三锥形齿轮、第四锥形齿轮、第一螺纹杆、第一安装板、第一连接杆、左挤压板、第一限位杆，所述机箱固定安装在粉碎箱的底部，所述双头电机固定安装在机箱的内壁。左挤压板将芯片向右推动和右挤压板将芯片向左推动实现对芯片的挤压粉碎，第一限位杆防止第一安装板在运动过程中脱落，第二限位杆防止第二安装板在运动过程中脱落，盖板方便芯片的投放，防止芯片在粉碎时飞溅出粉碎箱。片在粉碎时飞溅出粉碎箱。片在粉碎时飞溅出粉碎箱。
【技术实现步骤摘要】
一种电子芯片粉碎装置
[0001]本技术涉及电子芯片
，具体为一种电子芯片粉碎装置。
技术介绍
[0002]芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体，先有电子芯片的粉碎装置无法对芯片进行挤压粉碎。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供了一种电子芯片粉碎装置，达到以解决上述
技术介绍
中提出的问题的目的。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电子芯片粉碎装置，包括粉碎箱，所述粉碎箱底部设置有左挤压机构和右挤压机构，所述左挤压机构包括有机箱、双头电机、第一转动轴、第一锥形齿轮、第二锥形齿轮、第二转动轴、第一固定板、第三锥形齿轮、第四锥形齿轮、第一螺纹杆、第一安装板、第一连接杆、左挤压板、第一限位杆，所述机箱固定安装在粉碎箱的底部，所述双头电机固定安装在机箱的内壁，所述双头电机的输出端通过联轴器与第一转动轴的一端固定连接，所述第一转动轴贯穿机箱的内壁并延伸至外部，所述第一锥形齿轮固定套设在第一转动轴的外表面，所述第一锥形齿轮与第二锥形齿轮啮合，所述第二锥形齿轮固定套设在第二转动轴的外表面，所述第一固定板的一端与粉碎箱的一侧固定连接。
[0005]优选的，所述第一固定板中部开设有圆形通孔，所述圆形通孔内壁固定安装有第一轴承，所述第一轴承的内壁与第二转动轴的外表面固定连接，所述第三锥形齿轮固定套设在第二转动轴的外表面，所述第三锥形齿轮与第四锥形齿轮啮合，所述第四锥形齿轮固定套设在第一螺纹杆的外表面，所述第一螺纹杆通过第二轴承与粉碎箱的一侧转动连接，所述第一安装板开设有第一通孔，所述第一通孔的内壁与第一螺纹杆的外表面螺纹连接，所述第一限位杆的一端贯穿第一安装板的中部与粉碎箱的一侧固定连接，所述第一连接杆的一端与第一安装板的一侧固定连接，所述第一连接杆远离第一安装板的一端贯穿粉碎箱的外壁并延伸至内部与左挤压板的一侧固定连接，左挤压板将芯片向右推动。
[0006]优选的，所述右挤压机构包括有第三转动轴、第五锥形齿轮、第六锥形齿轮、第四转动轴、第二固定板、第七锥形齿轮、第八锥形齿轮、第二螺纹杆、第二安装板、第二连接杆、右挤压板、第二限位杆，双头电机远离第一转动轴的输出端与第三转动轴的一端固定连接，所述第三转动轴贯穿机箱的内壁并延伸至外部，所述第五锥形齿轮固定套设在第三转动轴的外表面，所述第五锥形齿轮与第六锥形齿轮啮合，所述第六锥形齿轮固定套设在第四转动轴的外表面，所述第二固定板的一端与粉碎箱的一侧固定连接，所述第二固定板中部开设有圆形通孔，所述圆形通孔内壁固定安装有第三轴承，所述第三轴承的内壁与第四转动轴的外表面固定连接，所述第七锥形齿轮固定套设在第四转动轴的外表面，所述第七锥形
齿轮与第八锥形齿轮啮合，所述第八锥形齿轮固定套设在第二螺纹杆的外表面，所述第二螺纹杆通过第四轴承与粉碎箱的一侧转动连接，所述第二安装板开设有第二通孔，所述第二通孔的内壁与第二螺纹杆的外表面螺纹连接，所述第二限位杆的一端贯穿第二安装板的中部与粉碎箱的一侧固定连接，所述第二连接杆的一端与第二安装板的一侧固定连接，所述第二连接杆远离第二安装板的一端贯穿粉碎箱的外壁并延伸至内部与右挤压板的一侧固定连接，右挤压板将芯片向左推动。
[0007]优选的，所述第一限位杆的长度大于第一螺纹杆的长度，第一限位杆防止第一安装板在运动过程中脱落。
[0008]优选的，所述第二限位杆的长度大于第二螺纹杆的长度，第二限位杆防止第二安装板在运动过程中脱落。
[0009]优选的，所述粉碎箱的底部固定安装有支撑腿，所述粉碎箱的顶部铰接有盖板，盖板方便芯片的投放，防止芯片在粉碎时飞溅出粉碎箱。
[0010]本技术提供了一种电子芯片粉碎装置。具备以下有益效果：
[0011](1)、本技术通过左挤压板将芯片向右推动和右挤压板将芯片向左推动实现对芯片的挤压粉碎。
[0012](2)、本技术通过第一限位杆防止第一安装板在运动过程中脱落，第二限位杆防止第二安装板在运动过程中脱落，盖板方便芯片的投放，防止芯片在粉碎时飞溅出粉碎箱。
附图说明
[0013]图1为本技术正视图；
[0014]图2为本技术剖面图。
[0015]图3为本技术第一固定板和第二固定板结构图。
[0016]图中：1粉碎箱、2左挤压机构、201机箱、202双头电机、203第一转动轴、204第一锥形齿轮、205第二锥形齿轮、206第二转动轴、207第一固定板、208第三锥形齿轮、209第四锥形齿轮、210第一螺纹杆、211第一安装板、212第一连接杆、213左挤压板、214第一限位杆、3右挤压机构、301第三转动轴、302第五锥形齿轮、303第六锥形齿轮、304第四转动轴、305第二固定板、306第七锥形齿轮、307第八锥形齿轮、308第二螺纹杆、309第二安装板、310第二连接杆、311右挤压板、312第二限位杆、4支撑腿。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]如图1
‑
3所示，本技术提供一种技术方案：一种电子芯片粉碎装置，包括粉碎箱1，粉碎箱1的底部固定安装有支撑腿4，粉碎箱1的顶部铰接有盖板，盖板方便芯片的投放，防止芯片在粉碎时飞溅出粉碎箱，粉碎箱1底部设置有左挤压机构2和右挤压机构3，左挤压机构2包括有机箱201、双头电机202、第一转动轴203、第一锥形齿轮204、第二锥形齿轮
205、第二转动轴206、第一固定板207、第三锥形齿轮208、第四锥形齿轮209、第一螺纹杆210、第一安装板211、第一连接杆212、左挤压板213、第一限位杆214，机箱201固定安装在粉碎箱1的底部，双头电机202固定安装在机箱201的内壁，双头电机202的输出端通过联轴器与第一转动轴203的一端固定连接，第一转动轴203贯穿机箱201的内壁并延伸至外部，第一锥形齿轮204固定套设在第一转动轴203的外表面，第一转动轴203转动带动第一锥形齿轮204转动，第一锥形齿轮204与第二锥形齿轮205啮合，第一锥形齿轮204转动带动第二锥形齿轮205转动，第二锥形齿轮205固定套设在第二转动轴206的外表面，第二锥形齿轮205转动带动第二转动轴206转动，第一固定板207的一端与粉碎箱1的一侧固定连接，第一固定板207中部开设有圆形通孔，圆形通孔内壁固定安装有第一轴承，第一轴承的内壁与第二转动轴206的外表面固定连接，第三锥形齿轮208固定套设在第二转动轴206的外表面，第三锥形齿轮208与第四锥形齿轮209啮合，第四锥形齿轮209固定套设在第一螺纹杆210的外表面，第一螺纹杆210本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子芯片粉碎装置，包括粉碎箱(1)，其特征在于：所述粉碎箱(1)底部设置有左挤压机构(2)和右挤压机构(3)，所述左挤压机构(2)包括有机箱(201)、双头电机(202)、第一转动轴(203)、第一锥形齿轮(204)、第二锥形齿轮(205)、第二转动轴(206)、第一固定板(207)、第三锥形齿轮(208)、第四锥形齿轮(209)、第一螺纹杆(210)、第一安装板(211)、第一连接杆(212)、左挤压板(213)、第一限位杆(214)，所述机箱(201)固定安装在粉碎箱(1)的底部，所述双头电机(202)固定安装在机箱(201)的内壁，所述双头电机(202)的输出端通过联轴器与第一转动轴(203)的一端固定连接，所述第一转动轴(203)贯穿机箱(201)的内壁并延伸至外部，所述第一锥形齿轮(204)固定套设在第一转动轴(203)的外表面，所述第一锥形齿轮(204)与第二锥形齿轮(205)啮合，所述第二锥形齿轮(205)固定套设在第二转动轴(206)的外表面，所述第一固定板(207)的一端与粉碎箱(1)的一侧固定连接。2.根据权利要求1所述的一种电子芯片粉碎装置，其特征在于：所述第一固定板(207)中部开设有圆形通孔，所述圆形通孔内壁固定安装有第一轴承，所述第一轴承的内壁与第二转动轴(206)的外表面固定连接，所述第三锥形齿轮(208)固定套设在第二转动轴(206)的外表面，所述第三锥形齿轮(208)与第四锥形齿轮(209)啮合，所述第四锥形齿轮(209)固定套设在第一螺纹杆(210)的外表面，所述第一螺纹杆(210)通过第二轴承与粉碎箱(1)的一侧转动连接，所述第一安装板(211)开设有第一通孔，所述第一通孔的内壁与第一螺纹杆(210)的外表面螺纹连接，所述第一限位杆(214)的一端贯穿第一安装板(211)的中部与粉碎箱(1)的一侧固定连接，所述第一连接杆(212)的一端与第一安装板(211)的一侧固定连接，所述第一连接杆(212)远离第一安装板(211)的一端贯穿粉碎箱(1)的外壁并延伸至内部与左挤压板(213)的一侧固定连接。3.根据权利要求1所述的一种电子芯片粉碎装置，其特征在于：所述右挤压机构(3)包...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈玉强，
申请(专利权)人：陈玉强，
类型：新型
国别省市：
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