一种SMA芯片生产多向综合物料输送装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及芯片生产物料输送装置技术领域，具体为一种SMA芯片生产多向综合物料输送装置，包括支座，支座一侧连接机械手安装座，支座上设置转盘，转盘上等角度设置八组安装孔，转盘中部连接主轴，安装孔内设置具有固定功能的放置机构；转盘上的七组放置机构分别对应一组工位，当需要对晶圆基片进行加工时，通过机械手将晶圆基片放置在正对方的放置机构上，然后电机通过主轴使转盘转动，转盘的转动使八组放置机构上的晶圆基片将轮流经过七组工位，从而提高了晶圆基片的加工效率，提高了芯片的产能。了芯片的产能。了芯片的产能。

【技术实现步骤摘要】
一种SMA芯片生产多向综合物料输送装置


[0001]本技术涉及芯片生产物料输送装置
，具体为一种SMA芯片生产多向综合物料输送装置。

技术介绍

[0002]SMA芯片的生产工艺中，需要对初始的晶圆基片上沉积一层二氧化硅、滴上光刻胶、进行光刻等步骤，因此需要通过机械手将晶圆基片在不同的工位间进行转换输送。
[0003]但是机械手一次只能输送一组晶圆基片，因此整个工序完成后，才能进行下一组，这样无法满足产量需求，不但严重影响生产进度而且会导致成本严重上升，为此，本技术提出一种SMA芯片生产多向综合物料输送装置用于解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种SMA芯片生产多向综合物料输送装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种SMA芯片生产多向综合物料输送装置，包括支座，支座一侧连接机械手安装座，支座上设置转盘，转盘上等角度设置八组安装孔，转盘中部连接主轴，安装孔内设置具有固定功能的放置机构；
[0006]放置机构包括放置座，放置座固定连接安装孔，放置座内置矩形孔，矩形孔内对称滑动连接两组矩形块，矩形块一端连接弧形条，矩形块另一端设置弹压机构，弹压机构上设置齿轮，齿轮啮合L型齿条，L型齿条滑动连接导柱，L型齿条一端设置滑轮。
[0007]优选的，弹压机构包括轴一，轴一一端连接圆盘，圆盘上设置两组拉杆，拉杆上设置矩形槽，矩形槽内设置滑杆，滑杆上套设弹簧，滑杆滑动连接滑套。
[0008]优选的，主轴上设置轴承，轴承嵌入支座内置的支板，导柱上设置直立轴承，直立轴承嵌入L型齿条，齿轮中部连接轴一。
[0009]优选的，滑轮中部连接轴二，轴二两端对称设置两组轴承，轴承嵌入L型齿条。
[0010]优选的，轴一另一端设置轴承一，轴承一嵌入矩形孔内置的支块，拉杆一端设置销轴，销轴一端设置轴承二，轴承二嵌入圆盘偏离轴心一侧。
[0011]优选的，滑套内置通孔，通孔滑动连接滑杆，滑套一侧设置轴三，轴三一端设置轴承，轴承嵌入矩形块另一端。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1. 转盘上的七组放置机构分别对应一组工位，当需要对晶圆基片进行加工时，通过机械手将晶圆基片放置在正对方的放置机构上，然后电机通过主轴使转盘转动，转盘的转动使八组放置机构上的晶圆基片将轮流经过七组工位，从而提高了晶圆基片的加工效率，提高了芯片的产能；
[0014]2. 放置机构结构简单易操作，可在传送晶圆基片的过程中，实现对晶圆基片的固定和松开，提高了晶圆基片加工效率。
附图说明
[0015]图1为本技术结构示意图；
[0016]图2为本技术结构剖视图；
[0017]图3为本技术结构放置机构剖视图。
[0018]图中：1、支座；2、机械手安装座；3、转盘；4、安装孔；5、放置机构；6、主轴；501、放置座；502、矩形孔；503、矩形块；504、弧形条；505、弹压机构；506、齿轮；507、导柱；508、L型齿条；509、滑轮；5051、圆盘；5052、轴一；5053、拉杆；5054、矩形槽；5055、滑杆；5056、弹簧；5057、滑套。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1至图3，本技术提供一种技术方案：一种SMA芯片生产多向综合物料输送装置，包括支座1，支座1一侧连接机械手安装座2，支座1上设置转盘3，转盘3上等角度设置八组安装孔4，转盘3中部连接主轴6，安装孔4内设置具有固定功能的放置机构5，主轴6上设置轴承，轴承嵌入支座1内置的支板，其中晶圆基片放置在两组弧形条504之间，机械手安装在机械手安装座2上，转盘3上的七组放置机构5分别对应一组工位，当需要对晶圆基片进行加工时，通过机械手将晶圆基片放置在正对方的放置机构5上，然后电机通过主轴6使转盘3转动，转盘3的转动使八组放置机构5上的晶圆基片将轮流经过七组工位，从而提高了晶圆基片的加工效率，提高了芯片的产能；
[0021]放置机构5包括放置座501，放置座501固定连接安装孔4，放置座501内置矩形孔502，矩形孔502内对称滑动连接两组矩形块503，矩形块503一端连接弧形条504，矩形块503另一端设置弹压机构505，弹压机构505上设置齿轮506，齿轮506啮合L型齿条508，L型齿条508滑动连接导柱507，L型齿条508一端设置滑轮509，弹压机构505包括轴一5052，轴一5052一端连接圆盘5051，圆盘5051上设置两组拉杆5053，拉杆5053上设置矩形槽5054，矩形槽5054内设置滑杆5055，滑杆5055上套设弹簧5056，滑杆5055滑动连接滑套5057，导柱507上设置直立轴承，直立轴承嵌入L型齿条508，齿轮506中部连接轴一5052，滑轮509中部连接轴二，轴二两端对称设置两组轴承，轴承嵌入L型齿条508，轴一5052另一端设置轴承一，轴承一嵌入矩形孔502内置的支块，拉杆5053一端设置销轴，销轴一端设置轴承二，轴承二嵌入圆盘5051偏离轴心一侧，滑套5057内置通孔，通孔滑动连接滑杆5055，滑套5057一侧设置轴三，轴三一端设置轴承，轴承嵌入矩形块503另一端，其中支座1内壁设置一组凹槽，当转盘3带动放置机构5转动时，刚放置晶圆基片放置机构5也同时转动，此时凹槽将挤压滑轮509，滑轮509通过轴二推动L型齿条508，L型齿条508沿着导柱507移动，L型齿条508的移动使齿轮506转动，齿轮506通过轴一5052使圆盘5051转动，圆盘5051同时拉动两组拉杆5053移动，拉杆5053的移动，使滑套5057沿着矩形槽5054移动，同时压缩弹簧5056，在弹簧5056的反弹力作用下，使滑套5057通过矩形块503带动弧形条504，使两组弧形条504夹持住晶圆基片，从而实现对晶圆基片的固定，其次放置机构5结构简单易操作，可在传送晶圆基片的过程
中，实现对晶圆基片的固定和松开，提高了晶圆基片加工效率。
[0022]工作原理：使用过程中，通过机械手将晶圆基片放置在正对方的放置机构5上，然后电机通过主轴6使转盘3转动，刚放置晶圆基片放置机构5也同时转动，此时凹槽将挤压滑轮509，滑轮509通过轴二推动L型齿条508，L型齿条508沿着导柱507移动，L型齿条508的移动使齿轮506转动，齿轮506通过轴一5052使圆盘5051转动，圆盘5051同时拉动两组拉杆5053移动，拉杆5053的移动，使滑套5057沿着矩形槽5054移动，同时压缩弹簧5056，在弹簧5056的反弹力作用下，使滑套5057通过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMA芯片生产多向综合物料输送装置，包括支座（1），所述支座（1）一侧连接机械手安装座（2），支座（1）上设置转盘（3），所述转盘（3）上等角度设置八组安装孔（4），转盘（3）中部连接主轴（6），其特征在于：所述安装孔（4）内设置具有固定功能的放置机构（5）；所述放置机构（5）包括放置座（501），所述放置座（501）固定连接安装孔（4），放置座（501）内置矩形孔（502），所述矩形孔（502）内对称滑动连接两组矩形块（503），所述矩形块（503）一端连接弧形条（504），矩形块（503）另一端设置弹压机构（505），所述弹压机构（505）上设置齿轮（506），所述齿轮（506）啮合L型齿条（508），所述L型齿条（508）滑动连接导柱（507），L型齿条（508）一端设置滑轮（509）。2.根据权利要求1所述的一种SMA芯片生产多向综合物料输送装置，其特征在于：所述弹压机构（505）包括轴一（5052），所述轴一（5052）一端连接圆盘（5051），所述圆盘（5051）上设置两组拉杆（5053），所述拉杆（5053）上设置矩形槽（5054），所述矩形槽（5054）内设置滑杆...

【专利技术属性】
技术研发人员：王明涛，宋波，
申请(专利权)人：淄博晨启电子有限公司，
类型：新型
国别省市：