本实用新型专利技术涉及一种晶圆存储装置及具其的自动取放料设备，本实用新型专利技术提供晶圆存储装置包括置物架、上料晶圆转存台、晶圆三轴取料模块、晶圆卡塞和下料晶圆散热台；置物架内设置有晶圆暂存工位、晶圆存放工位和晶圆散热工位，晶圆暂存工位安装上料晶圆转存台，晶圆存放工位安装多个晶圆卡塞，晶圆散热工位安装下料晶圆散热台；晶圆三轴取料模块包括三轴移位组件和真空吸取组件，置物架的一侧安装三轴移位组件，三轴移位组件的末端执行位安装真空吸取组件。本实用新型专利技术提供设备通过非接触式吸盘夹具吸取半导体晶圆和晶圆存储装置配合，满足不可接触搬运产品的需求，也可以进行高温作业，自动搬运上下料晶圆，代替人工作业，生产效率大大提高。率大大提高。率大大提高。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆存储装置及具其的自动取放料设备
[0001]本技术涉及半导体晶圆生产
，特别是一种晶圆存储装置及具其的自动取放料设备。
技术介绍
[0002]半导体晶圆行业内，由于生产工艺需求，往往需要在晶圆的某一面进行化学蒸镀或者物理沉积，导致该面往往要求不可接触；蒸镀完的产品往往带有高温，且产品正面不可接触，人员取放产品时，往往需要小心的翘起产品，从背面吸取产品进行产品上下料。高温环境下人工取放产品效率慢，且易造成人员损伤。经过蒸镀过后的晶圆其温度非常高，所以在晶圆在完成蒸镀工艺后通常都需要一个暂存的工位，用于晶圆的散热，散热完成后才能将晶圆进行存放；如果全部通过人工进行操作的话，需要的散热场地较大同时，或者多层堆叠放置散热，工人需要根据晶圆是否完成散热再去取对应的晶圆放置到存储位置，生产时同一批次晶圆较多，先完成蒸镀工艺的和最后完成蒸镀工艺会有时间差，同时为了避免堆积过多散热的晶圆，就需要根据完成时间及时取出散热完成的晶圆，这对工人来说或者换班需要进行交接，为了避免出错将未完成散热的晶圆取出，所以只能按照最后完成蒸镀的晶圆完成散热后才能去取出整批次晶圆，降低了生产的效率。
技术实现思路
[0003]为解决上述问题，本技术的目的是提供一种晶圆存储装置及具其的自动取放料设备，通过晶圆存储装置和晶圆自动上下料装置的配合实现晶圆生产设备的自动上下料，及时将蒸镀完成的晶圆运去散热，并在散热完成时及时进行存储，减少人工操作。
[0004]本技术实施例中采用以下方案实现：
[0005]提供一种晶圆存储装置，包括置物架、上料晶圆转存台、晶圆三轴取料模块、晶圆卡塞和间距可调的下料晶圆散热台；所述置物架内设置有晶圆暂存工位、晶圆存放工位和晶圆散热工位，所述晶圆暂存工位安装所述上料晶圆转存台，所述晶圆存放工位安装多个所述晶圆卡塞，所述晶圆散热工位上通过间距调节机构安装所述下料晶圆散热台；所述晶圆三轴取料模块包括三轴移位组件和真空吸取组件，所述置物架的一侧安装所述三轴移位组件，所述三轴移位组件的末端安装所述真空吸取组件。
[0006]本技术一实施例中，所述上料晶圆转存台包括底座和托盘，所述底座固定在所述置物架的晶圆暂存工位上，所述托盘固定在所述底座上，所述托盘上从前向后开设有吸放退出槽，所述吸放退出槽的形状尺寸与所述真空吸取组件的形状尺寸相配合。
[0007]本技术一实施例中，所述三轴移位组件包括X轴移位机构、Y轴移位机构、Z轴移位机构，所述Z轴移位机构的固定件与所述置物架的表面固定连接，所述Y轴移位机构安装在所述Z轴移位机构上，所述X轴移位机构安装在所述Y轴移位机构上，所述真空吸取组件安装在所述X轴移位机构上；所述上料晶圆转存台上方安装有视觉定位模块。
[0008]本技术一实施例中，所述下料晶圆散热台包括左右对称设置的两块支撑板，
两根所述支撑板朝向对方的侧面上均等距开设有晶圆放置槽。
[0009]本技术一实施例中，两块所述支撑板均通过一个间距调节机构安装在晶圆散热工位上；或者其中一块所述支撑板通过间距调节机构安装在晶圆散热工位上
[0010]本技术一实施例中，所述间距调节机构包括第一滑轨和伸缩杆，两根所述第一滑轨平行固定在所述晶圆散热工位上；对应的其中一块所述支撑板的下端面设置有推板，并且与所述第一滑轨通过所述第一滑轨上的滑块连接，所述伸缩杆安装在所述晶圆散热工位上，所述伸缩杆位于两根所述第一滑轨之间，所述伸缩杆的伸缩方向与所述滑轨平行，所述伸缩杆的头端与所述推板连接；或者两块所述支撑板的下端面均设置有推板，两块所述支撑板均通过滑块安装在第一滑轨上，双输出的伸缩杆安装在两块推板之间，双输出伸缩杆的两端分别对应连接一块推板。
[0011]本技术另一方面提供一种晶圆自动取放料设备，包括晶圆存储装置，所述晶圆存储装置一旁设有晶圆自动上下料装置；晶圆自动上下料装置将放置在其他设备的晶圆放到晶圆存储装置的上料晶圆转存台上，或者将上料晶圆转存台上的晶圆放置到其他设备上，完全避免了人工搬运。
[0012]本技术一实施例中，所述晶圆自动上下料装置包括运动模组、机械手安装座、六轴机械手和非接触式吸盘夹具；所述机械手安装座安装在所述运动模组上，所述六轴机械手安装在所述机械手安装座上，所述六轴机械手的末端安装所述非接触式吸盘夹具。
[0013]本技术一实施例中，所述非接触式吸盘夹具包括第一夹吸机构，所述第一夹吸机构包括夹紧组件和所述非接触式吸盘；所述夹紧组件包括安装板、两个对称设置的非刚性夹紧件和驱动部件；所述驱动部件安装在所述安装板上，所述驱动部件包括运动方向相反的两个移动块，两个所述移动块分别对应连接一个所述非刚性夹紧件；所述非接触式吸盘固定在所述安装板下，位于两个所述非刚性夹紧件之间。
[0014]本技术一实施例中，所述运动模组包括第一丝杠、第一丝杠螺母、运动板、第二滑轨，所运动板与所述第二滑轨通过滑块连接，所述运动板固定连接所述第一丝杠螺母，所述第一丝杠螺母穿套在所述第一丝杠上，所述第一丝杠的轴向与所述第二滑轨平行，所述第一丝杠由电机驱动，所述机械手安装座固定在所述运动板上。
[0015]本技术的有益效果：本技术提供一种晶圆存储装置及具其的自动取放料设备，相比现有人工再蒸镀设备上取放半导体晶圆，本设备通过非接触式吸盘夹具吸取半导体晶圆，满足不可接触搬运产品的需求，也可以进行高温作业，设备带有视觉定位可以实现产品精准定位夹取半导体晶圆，同时在机械手上安装具有双工位的非接触式吸盘夹具可以满足多工位同时上下料，传统的晶圆取放设备为了避免夹坏晶圆，所以需要在夹具与晶圆接触的位置设置有柔性部件，比如硅胶等，其遇高温会变形融化，所以这就造成了一个问题柔性部件无法适用于高温环境，所以必须要等晶圆温度降下来后才能用该工具去搬运晶圆，等待冷却要花上一定的时间，同时这些夹具都是一次只能搬运一块晶圆，效率相对较低，而本专利技术的设备，则能根据生产需要，通过第一夹吸机构、第二夹吸机构、第一升降机构、第二升降机构的配合，控制第一夹吸机构、第二夹吸机构均夹吸晶圆这样就可以实现双工位夹取，一次搬运两块晶圆，相对于传统的设备搬运的效率大为提升，同时设备的晶圆存储装置满足多料盒存储，便于非接触式吸盘夹具只需要在指定位置的吸取晶圆和放置晶圆，满足上料和下料的功能要求，简化上下料流程，晶圆存储装置散热工位能够快速降温完
成蒸镀的晶圆，并将降温完成的晶圆放入指定的位置存储；代替人工作业，避免工人接触高温的蒸镀晶圆，有效避免了烫伤的发生。
附图说明
[0016]图1是晶圆自动取放料设备的结构示意图。
[0017]图2是晶圆存储装置的结构示意图。
[0018]图3是晶圆存储装置的内部结构示意图。
[0019]图4是图3的A处放大示意图。
[0020]图5是晶圆存储装置的正视图。
[0021]图6是晶圆自动上下料装置的结构示意图。
[0022]图7是非接触式吸盘夹具的结构示意图。本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆存储装置，其特征在于：包括置物架、上料晶圆转存台、晶圆三轴取料模块、晶圆卡塞和间距可调的下料晶圆散热台；所述置物架内设置有晶圆暂存工位、晶圆存放工位和晶圆散热工位，所述晶圆暂存工位安装所述上料晶圆转存台，所述晶圆存放工位安装多个所述晶圆卡塞，所述晶圆散热工位上通过间距调节机构安装所述下料晶圆散热台；所述晶圆三轴取料模块包括三轴移位组件和真空吸取组件，所述置物架的一侧安装所述三轴移位组件，所述三轴移位组件的末端安装所述真空吸取组件。2.根据权利要求1所述的一种晶圆存储装置，其特征在于：所述上料晶圆转存台包括底座和托盘，所述底座固定在所述置物架的晶圆暂存工位上，所述托盘固定在所述底座上，所述托盘上从前向后开设有吸放退出槽，所述吸放退出槽的形状尺寸与所述真空吸取组件的形状尺寸相配合。3.根据权利要求1所述的一种晶圆存储装置，其特征在于：所述三轴移位组件包括X轴移位机构、Y轴移位机构、Z轴移位机构，所述Z轴移位机构的固定件与所述置物架的表面固定连接，所述Y轴移位机构安装在所述Z轴移位机构上，所述X轴移位机构安装在所述Y轴移位机构上，所述真空吸取组件安装在所述X轴移位机构上；所述上料晶圆转存台上方安装有视觉定位模块。4.根据权利要求1所述的一种晶圆存储装置，其特征在于：所述下料晶圆散热台包括左右对称设置的两块支撑板，两根所述支撑板朝向对方的侧面上均等距开设有晶圆放置槽。5.根据权利要求4所述的一种晶圆存储装置，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴泽斌，王世锐，林志阳，
申请(专利权)人：厦门特仪科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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