本实用新型专利技术公开了一种晶圆加工用吸附式夹持装置，包括底座，所述底座上包括有升降机构、转向机构和吸附机构；所述升降机构包括无杆气缸壳体，所述无杆气缸壳体的内侧安装有两根滑杆，两根所述滑杆上安装有无杆气缸，所述无杆气缸的一侧安装有第一连接板；所述转向机构包括旋转气缸，所述旋转气缸的端部连接有第二连接板；所述吸附机构包括有安装在所述第二连接板端部下的气压夹具，所述气压夹具上连通有连接管，所述连接管的一侧连通有气压计，所述连接管的端部连接有压力阀。本实用新型专利技术具有便于进行升降调节和角度调节，实现转运和贴合，以及通过负压吸附，便于进行夹持，且能够实现对气压强度进行控制调节等优点。现对气压强度进行控制调节等优点。现对气压强度进行控制调节等优点。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆加工用吸附式夹持装置
[0001]本技术涉及晶圆加工
，具体为一种晶圆加工用吸附式夹持装置。
技术介绍
[0002]晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。
[0003]在晶圆进行加工的时候，需要使用到夹持装置实现对晶圆进行夹持转移，但是，现有的夹持装置在使用的时候，移动较为复杂，且不能够实现对晶圆夹持装置进行转动调节，需要使用大量的设备来实现操作，并且不能够控制气压强度，容易造成晶圆损坏等问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种晶圆加工用吸附式夹持装置，具有便于进行升降调节和角度调节，实现转运和贴合，以及通过负压吸附，便于进行夹持，且能够实现对气压强度进行控制调节等优点，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种晶圆加工用吸附式夹持装置，包括底座，所述底座上包括有升降机构、转向机构和吸附机构；
[0007]所述升降机构包括有安装在所述底座上的无杆气缸壳体，所述无杆气缸壳体的内侧固定安装有两根滑杆，两根所述滑杆上安装有无杆气缸，所述无杆气缸的一侧固定安装有第一连接板；
[0008]所述转向机构包括有固定安装在所述第一连接板下部的旋转气缸，所述旋转气缸的端部固定连接有第二连接板；
[0009]所述吸附机构包括有固定安装在所述第二连接板端部下的气压夹具，所述气压夹具上固定连通有连接管，所述连接管的一侧连通有气压计，所述连接管的端部固定连接有压力阀。
[0010]优选的，所述第一连接板的一端设有竖直板，所述竖直板通过固定螺栓固定安装在所述无杆气缸上。
[0011]优选的，所述旋转气缸上连通有第一进气口和第一出气口，所述无杆气缸壳体的上下两端分别连通有第二进气口和第二出气口，所述气压夹具上连通有第三进气口。
[0012]优选的，所述无杆气缸壳体的端部通过固定螺栓连接有第三连接板，所述第三连接板的下部固定安装有限位杆。
[0013]优选的，所述限位杆贯穿所述第一连接板，所述限位杆的底端固定连接在所述底座上。
[0014]优选的，所述气压夹具的下表面开设有方形气孔，所述方形气孔的内侧开设有圆
形气孔。
[0015]优选的，所述气压夹具的下表面固定安装有一圈用于防护的硅胶橡圈。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0017]1、本技术在使用的时候，通过无杆气缸实现对设备进行升降调节，使得气压夹具能够有效的贴合晶圆，并且还设有旋转气缸，通过旋转气缸可以实现对气压夹具进行角度调节，完成对晶圆进行转移，结构简单，操作精准；
[0018]2、本技术在使用的时候，通过压力检测计实现对气压强度进行检测，并且通过压力阀实现对气压强度进行调节，可以有效的防止气压强度过大，对晶圆造成损坏。
附图说明
[0019]图1为本技术的结构示意图之一；
[0020]图2为本技术的结构示意图之为；
[0021]图3为本技术的部分结构示意图。
[0022]图中：1、底座；2、无杆气缸壳体；3、滑杆；4、无杆气缸；5、第一连接板；6、旋转气缸；7、第二连接板；8、气压夹具；9、连接管；10、压力阀；11、气压计；12、竖直板；13、第一进气口；14、第一出气口；15、第二进气口；16、第二出气口；17、第三连接板；18、限位杆；19、第三进气口；20、方形气孔；21、圆形气孔；22、硅胶橡圈。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1
‑
3，本技术提供一种技术方案：
[0025]一种晶圆加工用吸附式夹持装置，包括底座1，所述底座1上包括有升降机构、转向机构和吸附机构；
[0026]所述升降机构包括有安装在所述底座1上的无杆气缸壳体2，所述无杆气缸壳体2的内侧固定安装有两根滑杆3，两根所述滑杆3上安装有无杆气缸4，所述无杆气缸4的一侧固定安装有第一连接板5；
[0027]所述转向机构包括有固定安装在所述第一连接板5下部的旋转气缸6，所述旋转气缸6的端部固定连接有第二连接板7；
[0028]所述吸附机构包括有固定安装在所述第二连接板7端部下的气压夹具8，所述气压夹具8上固定连通有连接管9，所述连接管9的一侧连通有气压计11，所述连接管9的端部固定连接有压力阀10。
[0029]本实施例中，优选的，所述第一连接板5的一端设有竖直板12，所述竖直板12通过固定螺栓固定安装在所述无杆气缸4上。效果为，竖直板12的设定可以实现对第一连接板5进行稳定的固定安装，便于使得第一连接板随着无杆气缸4进行移动。
[0030]本实施例中，优选的，所述旋转气缸6上连通有第一进气口13和第一出气口14，所述无杆气缸壳体2的上下两端分别连通有第二进气口15和第二出气口16，所述气压夹具8上
连通有第三进气口19。效果为，第一进气口13和第一出气口14的设定可以实现对旋转气缸6进行供气和排气，完成旋转调节，第二进气口15和第二出气口16的设定可以实现对无杆气缸4进行上下移动调节，且第三进气口19可以实现对气压夹具8提供气压强度，便于吸附晶圆。
[0031]本实施例中，优选的，所述无杆气缸壳体2的端部通过固定螺栓连接有第三连接板17，所述第三连接板17的下部固定安装有限位杆18，所述限位杆18贯穿所述第一连接板5，所述限位杆18的底端固定连接在所述底座1上。效果为，第三连接板17实现对限位杆18进行固定安装，且限位杆18可以实现对第一连接板5进行限位和支撑。
[0032]本实施例中，优选的，所述气压夹具8的下表面开设有方形气孔20，所述方形气孔20的内侧开设有圆形气孔21，所述气压夹具8的下表面固定安装有一圈用于防护的硅胶橡圈22。效果为，方形气孔20和圆形气孔21可以保持气压夹具8内部的气压强度均匀，以及设有硅胶橡圈22可以实现对晶圆进行保护，防止气压强度过大，造成晶圆损坏。
[0033]结构原理：在使用的时候，通过无杆气缸4实现对设备进行升降调节，使得设备上的气压夹具8能够实现对晶圆进行贴合连接，然后再通过无杆气缸4实现对设备进行升起，然后通过控制旋转气缸6实现对第二连接板7进行转动调节角度，且在气压夹具8实现对晶圆进行夹持的时候，通过方形气孔20和圆本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆加工用吸附式夹持装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上包括有升降机构、转向机构和吸附机构；所述升降机构包括有安装在所述底座(1)上的无杆气缸壳体(2)，所述无杆气缸壳体(2)的内侧固定安装有两根滑杆(3)，两根所述滑杆(3)上安装有无杆气缸(4)，所述无杆气缸(4)的一侧固定安装有第一连接板(5)；所述转向机构包括有固定安装在所述第一连接板(5)下部的旋转气缸(6)，所述旋转气缸(6)的端部固定连接有第二连接板(7)；所述吸附机构包括有固定安装在所述第二连接板(7)端部下的气压夹具(8)，所述气压夹具(8)上固定连通有连接管(9)，所述连接管(9)的一侧连通有气压计(11)，所述连接管(9)的端部固定连接有压力阀(10)。2.根据权利要求1所述的一种晶圆加工用吸附式夹持装置，其特征在于：所述第一连接板(5)的一端设有竖直板(12)，所述竖直板(12)通过固定螺栓固定安装在所述无杆气缸(4)上。3.根据权利要求1所述的一种晶圆加工用吸附式夹...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴继勇，
申请(专利权)人：江苏宿芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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