本实用新型专利技术属于晶圆干燥技术领域，尤其为一种提升干燥洁净度的晶圆干燥装置，包括干燥箱，所述干燥箱的上表面与箱盖的下表面可拆卸连接，所述箱盖的上表面设有真空组件，通过真空泵通过抽气管对干燥箱内部进行抽真空，避免外部因素影响圆晶本体的干燥洁净度，通过左侧异丙酮管和排气管将气化异丙酮喷射在圆晶本体表面，对圆晶本体表面的残留物进行清洗，当气化异丙酮对圆晶本体的表面清洗后，通过氮气管将氮气排入微型气体加热器内，气体加热器对氮气进行加热，加热后的氮气通过右侧排气管、喷头a和喷头b将加热后的氮气喷射在圆晶本体表面，对圆晶本体表面进行干燥。对圆晶本体表面进行干燥。对圆晶本体表面进行干燥。
【技术实现步骤摘要】
一种提升干燥洁净度的晶圆干燥装置
[0001]本技术属于晶圆干燥
，具体涉及一种提升干燥洁净度的晶圆干燥装置。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。
[0003]圆晶在加工后需要进行清洗，而清洗的目的是去除晶圆表面颗粒和各种化学物质，并在清洗过程中避免对表面和内部结构的腐蚀和破坏，目前常见的湿法清洗是在溶液环境下清洗晶圆，比如清洗剂浸泡、机械擦洗、湿法化学清洗等。经过清洗后，晶圆表面会留存很多水或清洗液的残留物。
[0004]由于这些水或清洗液的残留物中溶有杂质，如果让这些残留液体自行蒸发干燥，这些杂质就会重新粘结到晶圆的表面上，造成污染，甚至破坏晶圆的结构。为此，需要对晶圆表面进行干燥处理，以除去这些残留液体。传统的旋转干燥方式，由于干燥后残留的水膜厚度很大，可达微米级及以上，极易造成水痕缺陷。
技术实现思路
[0005]为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一种提升干燥洁净度的晶圆干燥装置。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种提升干燥洁净度的晶圆干燥装置，包括干燥箱，所述干燥箱的上表面与箱盖的下表面可拆卸连接，所述箱盖的上表面设有真空组件，所述干燥箱的内部设有旋转组件，所述旋转组件的内部设有圆晶本体，所述干燥箱的左右两侧面分别设有异丙酮管和氮气管，所述氮气管的左端设有加热组件；
[0007]所述真空组件包括安装在箱盖上表面的真空泵，所述真空泵的抽气端与抽气管的一端相连通，所述抽气管的另一端与穿过箱盖的上表面与干燥箱的内部相连通。
[0008]优选的，所述旋转组件包括安装在干燥箱正面的伺服电机，所述伺服电机的输出轴通过干燥箱正面卡接的轴承和转轴与主动辊正面的一端固接，所述主动辊背面的一端与干燥箱内壁的背面转动连接，所述主动辊的上表面分别与若干个圆晶本体的下表面贴合，所述圆晶本体的左右两侧面分别与两个从动辊的外表面贴合。
[0009]优选的，所述从动辊的外表面固接有若干个隔板，所述从动辊的正面和背面分别与两个滑块相对的一面转动连接，且两个所述滑块相远离的一面分别与两个滑槽内壁相远离的一面滑动连接，且两个所述滑槽分别开设在干燥箱内壁的正面和背面，所述滑块的左侧面与伸缩杆和弹簧的右侧面固接，所述伸缩杆的外表面套接有弹簧，所述伸缩杆和弹簧的左侧面与滑槽内壁的左侧面固接。
[0010]优选的，所述干燥箱的正面安装有可视窗。
[0011]优选的，所述干燥箱内壁的下表面呈锥形，所述干燥箱的下表面与排水管的一端相连通，所述排水管的正面安装有阀门。
[0012]优选的，所述加热组件包括安装在干燥箱内壁右侧面气体加热器，所述气体加热器的输入端与氮气管的一端相连通，所述气体加热器的排气端与连接管的一端相连通，所述连接管的另一端与排气管的另一端相连通，所述排气管的左侧面分别与若干个喷头a和喷头b的右侧面相连通，所述喷头a和喷头b相互倾斜，所述喷头a和喷头b与圆晶本体的位置相对应。
[0013]优选的，所述排气管的数量为两个，且两个所述排气管分别与干燥箱内壁正面和背面的左右两侧固接，左侧所述排气管的左侧面与异丙酮管的一端相连通。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]1、本技术，通过真空泵通过抽气管对干燥箱内部进行抽真空，避免外部因素影响圆晶本体的干燥洁净度，通过左侧异丙酮管和排气管将气化异丙酮喷射在圆晶本体表面，对圆晶本体表面的残留物进行清洗，当气化异丙酮对圆晶本体的表面清洗后，通过氮气管将氮气排入微型气体加热器内，气体加热器对氮气进行加热，加热后的氮气通过右侧排气管、喷头a和喷头b将加热后的氮气喷射在圆晶本体表面，对圆晶本体表面进行干燥。
[0016]2、本技术，通过将圆晶本体放置在主动辊上方，伸缩杆和弹簧带动两个从动辊对圆晶本体的左右两侧进行夹紧，进而对圆晶本体进行固定夹持，同时通过设置伸缩杆和弹簧，使本装置适用范围更加广泛，而通过设置隔板对若干个圆晶本体进行分隔，使圆晶本体之间具有间隔，方便圆晶本体进行清洗和干燥。
附图说明
[0017]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0018]图1为本技术的结构示意图；
[0019]图2为本技术中正视的剖面结构示意图；
[0020]图3为本技术中俯视的剖面结构示意图；
[0021]图4为本技术中俯视的结构示意图；
[0022]图5为本技术中A处的放大结构示意图；
[0023]图6为本技术中正视的结构示意图；
[0024]图中：1、干燥箱；2、可视窗；3、排水管；4、箱盖；
[0025]真空组件：51、真空泵；52、抽气管；6、氮气管；7、异丙酮管；
[0026]旋转组件：81、伺服电机；82、主动辊；83、从动辊；
[0027]9、圆晶本体；
[0028]加热组件：101、气体加热器；102、连接管；
[0029]11、排气管；12、伸缩杆；13、弹簧；14、滑块；15、喷头a； 16、喷头b；17、隔板；18、滑槽；19、阀门。
具体实施方式
[0030]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0031]实施例
[0032]请参阅图1
‑
6，本技术提供以下技术方案：一种提升干燥洁净度的晶圆干燥装置，包括干燥箱1，所述干燥箱1的上表面与箱盖 4的下表面可拆卸连接，所述箱盖4的上表面设有真空组件，所述干燥箱1的内部设有旋转组件，所述旋转组件的内部设有圆晶本体9，所述干燥箱1的左右两侧面分别设有异丙酮管7和氮气管6，所述氮气管6的左端设有加热组件；
[0033]所述真空组件包括安装在箱盖4上表面的真空泵51，所述真空泵51的抽气端与抽气管52的一端相连通，所述抽气管52的另一端与穿过箱盖4的上表面与干燥箱1的内部相连通。
[0034]具体的，通过设置所述旋转组件包括安装在干燥箱1正面的伺服电机81，所述伺服电机81的输出轴通过干燥箱1正面卡接的轴承和转轴与主动辊82正面的一端固接，所述主动辊82背面的一端与干燥箱1内壁的背面转动连接，所述主动辊82的上表面分别与若干个圆晶本体9的下表面贴合，所述圆晶本体9的左右两侧面分别与两个从动辊83的外表面贴合；
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种提升干燥洁净度的晶圆干燥装置，包括干燥箱(1)，其特征在于：所述干燥箱(1)的上表面与箱盖(4)的下表面可拆卸连接，所述箱盖(4)的上表面设有真空组件，所述干燥箱(1)的内部设有旋转组件，所述旋转组件的内部设有圆晶本体(9)，所述干燥箱(1)的左右两侧面分别设有异丙酮管(7)和氮气管(6)，所述氮气管(6)的左端设有加热组件；所述真空组件包括安装在箱盖(4)上表面的真空泵(51)，所述真空泵(51)的抽气端与抽气管(52)的一端相连通，所述抽气管(52)的另一端与穿过箱盖(4)的上表面与干燥箱(1)的内部相连通。2.根据权利要求1所述的一种提升干燥洁净度的晶圆干燥装置，其特征在于：所述旋转组件包括安装在干燥箱(1)正面的伺服电机(81)，所述伺服电机(81)的输出轴通过干燥箱(1)正面卡接的轴承和转轴与主动辊(82)正面的一端固接，所述主动辊(82)背面的一端与干燥箱(1)内壁的背面转动连接，所述主动辊(82)的上表面分别与若干个圆晶本体(9)的下表面贴合，所述圆晶本体(9)的左右两侧面分别与两个从动辊(83)的外表面贴合。3.根据权利要求2所述的一种提升干燥洁净度的晶圆干燥装置，其特征在于：所述从动辊(83)的外表面固接有若干个隔板(17)，所述从动辊(83)的正面和背面分别与两个滑块(14)相对的一面转动连接，且两个所述滑块(14)相远离的一面分别与两个滑槽(18)内壁相远离的一面滑动连接，且两个所述滑槽(18)分别开设在干燥箱(1)内壁的...
【专利技术属性】
技术研发人员：马红方，李正亮，张冬林，
申请(专利权)人：苏州清芯卓半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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