一种电化铝烫印箔的生产工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种电化铝烫印箔的生产工艺，其特征在于，通过局部离型工艺，使得待分切的电化铝烫印箔具有局部离型层，所述局部离型层具有涂布有离型料的离型区以及未涂布离型料的非离型区，所述非离型区被配置为分切刀裁切区。本发明专利技术通过定制的局部离型工艺定位涂布离型层，使电化铝烫印箔的离型层同时具备涂布有离型料的离型区和未涂布离型料的非离型区。在分切过程中避免脆弱的离型层与刀体直接接触而产生碎片，进而避免掉落的碎片和粉末吸附堆积在印品表面或烫金版雕刻区域的表面影响烫金版的导热性和压印面积，最终保障烫印图案的清晰度及产品的烫印质量。的清晰度及产品的烫印质量。的清晰度及产品的烫印质量。

【技术实现步骤摘要】
一种电化铝烫印箔的生产工艺
[0001]

[0002]本专利技术涉及印刷包装材料
，尤其涉及一种电化铝烫印箔的生产工艺。
[0003]
技术介绍

[0004]电化铝烫印箔一般是由基膜层、离型层、着色层、真空镀铝层和背胶层构成，其制备方法包括在基膜层上涂布离型层和着色层，经真空镀铝后涂布背胶层，烘干后分切复卷而成。
[0005]因电化铝烫印箔离型层较脆，电化铝烫印箔在分切过程中会破坏脆弱的电化铝离型层，在电化铝离型层的断口周围常形成碎片，掉落的涂层碎片很容易飞溅到烫印图案或文字周围，呈现发亮的色点或色块，俗称“飞金”现象。“飞金”严重时，掉落的粉末就会吸附堆积在印品表面或烫金版雕刻区域的表面，严重影响烫金版的导热性和压印面积，从而降低烫印图案的清晰度，直接影响产品的烫印质量。
[0006]
技术实现思路

[0007]本专利技术旨在提供一种电化铝烫印箔的生产工艺，以克服现有电化铝烫印箔在分切过程中出现的分切两端飞金，掉金问题。
[0008]为解决上述问题，本专利技术采取的技术方案是：一种电化铝烫印箔的生产工艺，其特殊之处在于，通过局部离型工艺，使得待分切的电化铝烫印箔具有局部离型层，所述局部离型层具有涂布有离型料的离型区以及未涂布离型料的非离型区，所述非离型区被配置为分切刀裁切区。
[0009]所述局部离型工艺采用了一种局部不上料的定制版辊，所述定制版辊具有预定宽度的光版。
[0010]具体的工艺步骤包括：S1、确定分切幅宽根据烫金图案确定电化铝烫印箔的分切走向，根据产品规格确定小卷电化铝烫印箔的分切幅宽；S2、确定分切最优方案根据电化铝烫印箔的标准幅宽以及小卷电化铝烫印箔的分切幅宽，经计算分析确定最优搭配的分切方案，该分切方案包括小卷电化铝烫印箔的分切数量以及相邻分切卷之间的分切区宽度；S3、定制涂布离型料的电雕版辊根据S2的分切方案定制电雕版辊，所述电雕版辊具有用以上料的涂布版以及不上料的光版，所述光版的宽度基于S2所述分切区的宽度而定；
S4、涂布离型料采用定制的电雕版辊在基膜表面涂布离型料，获得涂布有离型料的离型区以及未涂布离型料的非离型区的局部离型层，上料的离型区可以保证镀铝层与基膜层互相剥离，便于烫印时脱箔，不上料的非离型区即为无法剥离的分切区，作为裁卷分切的基准部位，有效隔离刀体与离型区，避免离型区的离型层与刀体直接接触；S5、涂布着色层在局部离型层表面涂布色涂料；S6、镀铝在着色层表面通过真空镀铝蒸镀一层金属铝层；S7、涂背胶在镀铝层表面涂布背胶，形成胶黏层；S8、分切根据预定的分切方案调整分切刀位置，使其刀刃对应于电化铝烫印箔的分切区中心进行裁切；S9、烫金将分切下来的小卷电化铝烫印箔上机烫金。
[0011]通过本专利技术所述生产工艺获得的一种电化铝烫印箔，由下而上依次包括基膜层、局部离型层、着色层、镀铝层、胶黏层；所述局部离型层包括涂布有离型剂的离型区以及未涂布离型剂的非离型区，所述离型区用以隔离着色层与基膜层，便于烫印时脱箔；所述非离型区作为裁卷分切的基准部位，该部位因未涂布离型剂而无法剥离，故而在分切过程中有效隔离刀体与离型区，避免离型区的离型层与刀体直接接触。
[0012]本专利技术的一种电化铝烫印箔的生产工艺，其工艺路线是在对产生“飞金”现象的技术层面进行充分深入的分析而最终确定的，首先通过在工艺前端提前规划科学合理的分切方案来确定后端分切工序中的分切区域，同时又采用定制的离型料涂布版辊对该分切区域采取不上料处理，使电化铝烫印箔的离型层同时具备涂布有离型料的离型区和未涂布离型料的非离型区，涂有离型料的离型区使镀铝层与基膜层之间得到隔离，进而便于烫印时脱箔；而非离型区因未涂布离型料而使得镀铝层与基膜层之间无法剥离，因此可以作为分切区将标准宽幅的大卷分切为预定宽幅的小卷，在分切过程中避免脆弱的离型层与刀体直接接触而产生碎片，进而避免掉落的碎片和粉末吸附堆积在印品表面或烫金版雕刻区域的表面影响烫金版的导热性和压印面积，最终保障烫印图案的清晰度及产品的烫印质量。
[0013]附图说明
[0014]图1为实施例一的电化铝烫印箔生产工艺中具体分切方案的示意图（图中空白部分为涂布离型料的离型区，阴影部分为未涂离型料的非离型区）；图2为实施例二的电化铝烫印箔生产工艺中具体分切方案的示意图（图中空白部分为涂布离型料的离型区，阴影部分为未涂离型料的非离型区）；图3为专利技术电化铝烫印箔的层间结构示意图；
图中：1、基膜层，2、局部离型层，21、离型区，22、非离型区，3、着色层，4、镀铝层，5、胶黏层。
[0015]具体实施方式
[0016]下面结合附图对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0017]实施例一本实施例的一种电化铝烫印箔的生产工艺，包括以下步骤：S1、确定分切幅宽：选取目前公司实际生产中电化铝用量大的产品1，所用的小卷电化铝A的幅宽为0.105m，根据需要烫金的图案尺寸，纵向走电化铝。
[0018]S2、确定分切最优搭配：结合附图1所示，大卷电化铝标准卷幅宽为0.63m，电化铝A的幅宽为0.105m，经计算分析确定最优搭配为将标准电化铝分切为5卷A款电化铝，相邻分切卷之间的分切区宽度为0.003m。
[0019]S3、定制电雕版辊根据分切最优搭配方案，定制局部不上料的电雕版辊，所述电雕版辊具有用以上料的涂布版以及不上料的光版，所述光版纵向宽度为0.003m，保证涂布不上料。
[0020]S4、涂布离型料使用定制的局部不上料的电雕版辊将离型料涂布于基膜层。如附图1所示，空白部分涂布离型料，阴影部分不涂布离型料。涂布参数设置分别为涂布量为1.0g/m2、机速95
‑
105m/min、风机频率55HZ、烘箱温度依次为：80~90℃、110~120℃、145~150℃、145~150℃。
[0021]S5、涂布着色层正常面涂工序，将黄色层涂布液均匀涂布于带有离型料的基膜层上，机速为95
‑
105m/min，涂布量为1.2g/m2，烘箱温度为85~90℃、120~130℃、145~150℃、125~130℃。
[0022]S6、镀铝正常镀铝工序，镀铝厚度0.05um，温度控制在80
‑
130℃内，镀铝后黄色层变成金色。
[0023]S7、涂背胶正常背涂工序，根据电化铝烫金适应性要求涂布背胶层涂料，涂布量1.5g/m2，机速为95
‑
105m/min，，烘箱温度为85~90℃、105~115℃、125~135℃、115~125℃S8、分切分切幅宽为0.105m，共分切5卷小卷，分切刀刃排在宽度为0.003m的分切区的中间。
[0024]S9、烫金分切下来的小卷电化铝对应图案规格上机烫金，完成产品1的烫印工作，解决烫金两边飞金问题。
[0025]实施例二本实施例涉及一种电化铝烫印箔的生产工艺，包括以下步骤：S1、确定分切本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电化铝烫印箔的生产工艺，其特征在于，通过局部离型工艺，使得待分切的电化铝烫印箔具有局部离型层，所述局部离型层具有涂布有离型料的离型区以及未涂布离型料的非离型区，所述非离型区被配置为分切刀裁切区。2.如权利要求1所述一种电化铝烫印箔的生产工艺，其特征在于，所述局部离型工艺采用了一种局部不上料的定制版辊，所述定制版辊具有预定宽度的光版。3.如权利要求1或2所述的一种电化铝烫印箔的生产工艺，其特征在于，工艺步骤包括：S1、确定分切幅宽根据烫金图案确定电化铝烫印箔的分切走向，根据产品规格确定小卷电化铝烫印箔的分切幅宽；S2、确定分切最优方案根据电化铝烫印箔的标准幅宽以及小卷电化铝烫印箔的分切幅宽，经计算分析确定最优搭配的分切方案，该分切方案包括小卷电化铝烫印箔的分切数量以及相邻分切卷之间的分切区宽度；S3、定制涂布离型料的电雕版辊根据S2的分切方案定制电雕版辊，所述电雕版辊具有用以上料的涂布版以及不上料的光版，所述光版的宽度基于S2...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨建青，郑佑鸽，姜伟，林海光，
申请(专利权)人：山东鑫鸿泰包装印务有限公司，
类型：发明
国别省市：