一种具有卡接结构的建筑砌块制造技术

本实用新型专利技术涉及建筑制品技术领域，且公开了一种具有卡接结构的建筑砌块，解决了现有的建筑砌块定位连接不便，连接稳定性不足的问题，其包括砌块本体，所述砌块本体上端中部一侧设置有第一卡接块，位于所述第一卡接块一侧的所述砌块本体上端设置有第一卡接槽，所述砌块本体下端中部一侧设置有第二卡接块，位于所述第二卡接块一侧的所述砌块本体下端设置有第二卡接槽，通过设置第一卡接槽、第二卡接槽、第一卡接块和第二卡接块，使砌块本体之间可便捷的卡接连接，可大大提升砌块之间的连接稳定性，使砌块之间更易定位堆砌，第三卡接槽和第四卡接槽在提升砌块的连接便捷性的同时，还可进一步降低砌块本体的重量。进一步降低砌块本体的重量。进一步降低砌块本体的重量。

【技术实现步骤摘要】
一种具有卡接结构的建筑砌块


[0001]本技术属于建筑制品
，具体为一种具有卡接结构的建筑砌块。

技术介绍

[0002]砌块是一种比粘土砖体型大的块状建筑制品。其原材料来源广、品种多，可就地取材，价格便宜。按尺寸大小分为大型、中型、小型三类。按材料分为混凝土、水泥砂浆、加气混凝土、粉煤灰硅酸盐、煤矸石、人工陶粒、矿渣废料等砌块。按结构构造砌块分为密实的和空心的两种，空心的又有圆孔、方孔、椭圆孔、单排孔、多排孔等空心砌块。密实的或空心的砌块，都能作承重墙和隔断作用。
[0003]但是现有的建筑砌块定位连接不便，连接稳定性不足，而且现有的建筑砌块保温隔热性能和隔音性能不足，难以满足使用需求，为此这里提出了一种具有卡接结构的建筑砌块。

技术实现思路

[0004]针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本技术提供一种具有卡接结构的建筑砌块，有效的解决了现有的建筑砌块定位连接不便，连接稳定性不足的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有卡接结构的建筑砌块，包括砌块本体，所述砌块本体上端中部一侧设置有第一卡接块，位于第一卡接块一侧的砌块本体上端设置有第一卡接槽，砌块本体下端中部一侧设置有第二卡接块，位于第二卡接块一侧的砌块本体下端设置有第二卡接槽，砌块本体一侧壁上部设置有第三卡接槽，位于砌块本体正对第三卡接槽一侧壁下部设置有第四卡接槽。
[0006]优选的，位于所述第一卡接槽下端一侧的砌块本体内成型有第一通槽，第一通槽下端设置有内腔，内腔成型于砌块本体内中部。
[0007]优选的，位于所述内腔下端一侧的砌块本体内成型有第二通槽，第一通槽连通第一卡接槽和内腔，第二通槽连通第二卡接槽和内腔。
[0008]优选的，所述第一卡接块成型于砌块本体上端，第一卡接槽成型于砌块本体上端。
[0009]优选的，所述第二卡接块成型于砌块本体下端，第二卡接槽成型于砌块本体下端。
[0010]优选的，所述第三卡接槽以及第四卡接槽均成型于砌块本体侧壁上。
[0011]优选的，所述第三卡接槽和第四卡接槽均与第一卡接块和第二卡接块契合。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1、在该具有卡接结构的建筑砌块中，通过设置第一卡接槽、第二卡接槽、第一卡接块和第二卡接块，使砌块本体之间可便捷的卡接连接，可大大提升砌块之间的连接稳定性，使砌块之间更易定位堆砌，第三卡接槽和第四卡接槽在提升砌块的连接便捷性的同时，还可进一步降低砌块本体的重量，解决了现有的建筑砌块定位连接不便，连接稳定性不足的问题。
[0014]2、在该具有卡接结构的建筑砌块中，通过设置空腔，可使砌块本体的保温隔热性
能和隔音性能进一步提升，根据需要还可通过第一通槽或第二通槽向内腔内填充保温材料或隔音材料，以使砌块本体满足更高标准的要求，解决了现有的建筑砌块保温隔热性能和隔音性能不足，难以满足使用需求的问题。
附图说明
[0015]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。
[0016]图1为本技术的结构示意图。
[0017]图2为本技术的正视剖视图图。
[0018]图3为本技术的砌块本体之间的连接结构示意图。
[0019]图中：1、砌块本体；2、第一卡接块；3、第一卡接槽；4、第二卡接块；5、第二卡接槽；6、第三卡接槽；7、第四卡接槽；8、第一通槽；9、内腔；10、第二通槽。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]本实施例，由图1
‑
3给出，本技术包括砌块本体1，砌块本体1上端中部一侧设置有第一卡接块2，位于第一卡接块2一侧的砌块本体1上端设置有第一卡接槽3，砌块本体1下端中部一侧设置有第二卡接块4，位于第二卡接块4一侧的砌块本体1下端设置有第二卡接槽5，砌块本体1一侧壁上部设置有第三卡接槽6，位于砌块本体1正对第三卡接槽6一侧壁下部设置有第四卡接槽7。
[0022]其中，位于第一卡接槽3下端一侧的砌块本体1内成型有第一通槽8，第一通槽8下端设置有内腔9，内腔9成型于砌块本体1内中部，砌块本体1采用加气混凝土制成具有质量轻、保温隔热、防火、抗震的特点，而且可钉、可锯、可刨，在建筑上使用十分方便。
[0023]其中，位于内腔9下端一侧的砌块本体1内成型有第二通槽10，第一通槽8连通第一卡接槽3和内腔9，第二通槽10连通第二卡接槽5和内腔9，根据需要可通过第一通槽8或第二通槽10向内腔9内填充保温材料或隔音材料，以使砌块本体1满足不同的使用需求，内腔9内不填充物品也具有一定的保温隔热性能和隔音性能。
[0024]其中，第一卡接块2成型于砌块本体1上端，第一卡接槽3成型于砌块本体1上端，砌块本体1之间可通过第一卡接块2和第一卡接槽3进行卡接连接。
[0025]其中，第二卡接块4成型于砌块本体1下端，第二卡接槽5成型于砌块本体1下端，砌块本体1之间可通过第二卡接块4和第二卡接槽5进行卡接连接。
[0026]其中，第三卡接槽6以及第四卡接槽7均成型于砌块本体1侧壁上，第三卡接槽6和第四卡接槽7均与第一卡接块2和第二卡接块4契合，也可用于砌块本体1之间的卡接连接，且第三卡接槽6和第四卡接槽7可进一步降低砌块本体1的重量。对砌块本体1进行堆砌结合时，若不追求花纹图案，可以按照图3所示的纵向卡接契合方式进行堆砌，即横向不卡接契合，只是纵向卡接契合；若需要对砌块本体1砌出一定花纹图案时，可以采用横向卡接契合
和纵向卡接契合结合的方式堆砌出花纹图案。
[0027]工作原理：砌块本体1采用加气混凝土制成具有质量轻、保温隔热、防火、抗震的特点，而且可钉、可锯、可刨，在建筑上使用十分方便，砌块本体1之间可通过第一卡接块2、第一卡接槽3、第二卡接块4和第二卡接槽5进行卡接连接，而且第三卡接槽6和第四卡接槽7与第一卡接块2以及第二卡接块4均契合，也可用于砌块本体1之间的卡接连接，第三卡接槽6和第四卡接槽7还可进一步降低砌块本体1的重量，内腔9可使砌块本体1的保温隔热性能和隔音性能进一步提升，根据需要还可通过第一通槽8或第二通槽10向内腔9内填充保温材料或隔音材料，以使砌块本体1满足更高标准的要求。
[0028]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有卡接结构的建筑砌块，包括砌块本体(1)，其特征在于：所述砌块本体(1)上端中部一侧设置有第一卡接块(2)，位于第一卡接块(2)一侧的砌块本体(1)上端设置有第一卡接槽(3)，砌块本体(1)下端中部一侧设置有第二卡接块(4)，位于第二卡接块(4)一侧的砌块本体(1)下端设置有第二卡接槽(5)，砌块本体(1)一侧壁上部设置有第三卡接槽(6)，位于砌块本体(1)正对第三卡接槽(6)一侧壁下部设置有第四卡接槽(7)。2.根据权利要求1所述的一种具有卡接结构的建筑砌块，其特征在于：位于所述第一卡接槽(3)下端一侧的砌块本体(1)内成型有第一通槽(8)，第一通槽(8)下端设置有内腔(9)，内腔(9)成型于砌块本体(1)内中部。3.根据权利要求2所述的一种具有卡接结构的建筑砌块，其特征在于：位于所述内腔(9)下端一侧的砌块...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨小清，张栋，罗全徐，沈国强，胡洁，
申请(专利权)人：浙江天垣新型墙体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：