一种基板双面布线模组及其制造方法技术

本发明专利技术涉及电子电路技术领域，具体公开了一种基板双面布线模组及其制造方法，该基板双面布线模组包括铝基板，所述铝基板的第一面设置有逆变器电路及驱动IC，所述铝基板的第二面设置有PFC电路及整流电路，所述铝基板的左右两侧分别设置有若干个第一引脚及第二引脚，所述第一引脚及第二引脚指向相反方向，所述第一引脚分别与所述逆变器电路及驱动IC电性连接，第二引脚分别与所述PFC电路及整流电路电性连接。本发明专利技术通过铝基板双面布线可以在模块功能不变的情况下缩小模块的尺寸，适应市场对模块小型化的需求，并且同一模块的某个功能电路可以和本模块中其他功能电路配合使用，也可以和其他模块中的功能电路配合使用，应用方式更加灵活。灵活。灵活。

【技术实现步骤摘要】
一种基板双面布线模组及其制造方法


[0001]本专利技术涉及电子电路
，特别涉及一种基板双面布线模组。

技术介绍

[0002]模块化智能功率系统(Module Intelligent Power System，MIPS)是一种将电力电子和集成电路技术相结合的功率驱动类产品，用于实现电机转速的无级变速调节功能，是变频家电的核心部件。MIPS不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一起，而且还内藏有过电压，过电流和过热等故障检测电路。随着半导体芯片制造及封装技术的进步一些原在电控板上的分离器件实现的功能也集成到MIPS模块中，如PFC电路、整流电路等。因MIPS集成的功能越来越多，封装后的体积也会随之增大，而面对市场小型化、低成本竞争，对MIPS模块化智能功率系统尺寸、散热及灵活应用提出了更高的要求。目前的MIPS产品都是在铝基板的单侧制作电路并贴装元器件，而铝基板另一面没有加以利用，使得模块功能越来越多的同时，模块的体积也相应的变大，违背了市场对产品小型化的需求。

技术实现思路

[0003]本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种基板双面布线模组及其制造方法，通过在铝基板的两个面电路布线并分别贴装电路元器件，把不同功能的电路分布在电路板的两个面上，功能电路间的连接通过第一引脚及第二引脚在后级电控板上相连，实现在模块功能不变的情况下缩小模块的尺寸，适应市场对模块小型化的需求，应用方式更加灵活。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：
[0005]一种基板双面布线模组，包括铝基板，所述铝基板的第一面设置有逆变器电路及驱动IC，所述铝基板的第二面设置有PFC电路及整流电路，所述铝基板的左右两侧分别设置有若干个第一引脚及第二引脚，所述第一引脚及第二引脚指向相反方向，所述第一引脚分别与所述逆变器电路及驱动IC电性连接，所述第二引脚分别与所述PFC电路及整流电路电性连接。
[0006]优选地，所述铝基板上第一面及第二面上分别焊接有第一散热片及第二散热片，功率器件贴装在散热片上制成散热片组件，散热片组件、第一引脚、第二引脚、驱动IC、容阻器件贴装在铝基板上，功率器件、驱动IC分别通过焊接铝线与铝基板上的电路实现电连接；第一面上功率器件、驱动IC、容阻器件与铝基板上的线路一起构成逆变器电路；第二面上功率器件、容阻器件与铝基板上的线路构成PFC电路；第二面上4个整流二极管芯片通过焊接铝线与铝基板上的线路一起构成整流电路。
[0007]优选地，所述驱动IC通过铝线分别与所述逆变器电路及第一引脚电性连接，第二面上功率器件通过铝线与铝基板上的线路相连，并与铝基板线路、容阻器件一起构成PFC电路，PFC电路通过第二引脚与外部电控板电连接；第二面上4个整流二极管芯片通过铝线与铝基板上的线路相连构成整流电路，整流电路通过第二引脚与外部电控板电连接；所述PFC
电路与整流电路在第二面上相互独立。
[0008]为了解决上述技术问题，本专利技术还提供了一种基板双面布线模组的制造方法，包括以下步骤：
[0009]步骤一、氮气保护的环境下将散热片加热到350℃左右，将熔点330℃的铅、锡、银合金金属丝一端接触散热片表面，移动焊丝与散热片接触点的位置并在散热片表面涂一层熔融的焊料，将功率器件贴装到散热片上；
[0010]步骤二、在铝基板第一面上印刷熔点280℃的高铅锡膏，然后将贴装好功率器件的散热片、电容、电阻、驱动IC、引脚贴装到铝基板上，然后过峰值温度设置为290℃的回流焊使上述元器件固化到铝基板上；
[0011]步骤三、将铝基板翻面，使第二面朝上印刷熔点为220℃的锡膏，然后在第二面贴装元器件、引脚，然后过峰值温度设置为240℃的回流焊；此时第一面元器件朝下，但由于第一面的锡膏熔点高于240℃不会熔化，第一面的元器件不会从基板上脱落；
[0012]步骤四、清洗除去从锡膏中挥发出来仍附着在产品上的助焊剂；
[0013]步骤五、驱动IC焊点、功率器件焊点、铝基板焊点间通过焊接铝线实现电连接。
[0014]优选地，所述基板双面布线模组的制造方法还包括步骤六、将焊线后的基板双面布线模组放入烘箱预烘烤使其表面干燥，预烘烤后将所述基板双面布线模组放入模具中并加热到180℃左右，然后向模具中注入熔融的塑封模料，降温待塑封模料凝固后将基板双面布线模组从模具中取出。
[0015]优选地，所述基板双面布线模组的制造方法还包括步骤七、在基板双面布线模组表面打标产品信息，将基板双面布线模组放入烤箱继续烘烤使塑封料完全固化，将引脚冲裁、折弯到需要的形状。
[0016]采用上述技术方案，本专利技术提供的一种基板双面布线模组及其制造方法，具有以下有益效果：该基板双面布线模组中的铝基板的第一面设置有逆变器电路及驱动IC，铝基板的第二面设置有PFC电路及整流电路，铝基板的左右两侧分别设置有若干个第一引脚及第二引脚，第一引脚及第二引脚指向相反方向，第一引脚分别与逆变器电路及驱动IC电性连接，第二引脚分别与PFC电路及整流电路电性连接，通过在铝基板的两个面电路布线并分别贴装电路元器件，把不同功能的电路分布在电路板的两个面上，且各功能电路相互独立，功能电路间的连接通过引脚在后级电控板上相连，通过在铝基板双面布线可以在模块功能不变的情况下缩小模块的尺寸，适应市场对模块小型化的需求，各功能电路相互独立且各自通过引脚与模块外部电控板相连，同一模块的某个功能电路可以和本模块中其他功能电路配合使用，也可以和其他模块中的功能电路配合使用，应用方式更加灵活。
附图说明
[0017]图1为本专利技术中基板双面布线模组的立体图；
[0018]图2为本专利技术中基板双面布线模组另一角度的立体图。
具体实施方式
[0019]下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本专利技术，但并不构成对本专利技术的限定。此外，下面所描述
的本专利技术各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0020]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0021]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0022]如图1
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图2所示，该基板双面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板双面布线模组，其特征在于：包括铝基板，所述铝基板的第一面设置有逆变器电路及驱动IC，所述铝基板的第二面设置有PFC电路及整流电路，所述铝基板的左右两侧分别设置有若干个第一引脚及第二引脚，所述第一引脚及第二引脚指向相反方向，所述第一引脚分别与所述逆变器电路及驱动IC电性连接，所述第二引脚分别与所述PFC电路及整流电路电性连接。2.根据权利要求1所述的基板双面布线模组，其特征在于：所述铝基板上第一面及第二面上分别焊接有第一散热片及第二散热片，功率器件贴装在散热片上制成散热片组件，散热片组件、第一引脚、第二引脚、驱动IC、容阻器件贴装在铝基板上，功率器件、驱动IC分别通过焊接铝线与铝基板上的电路实现电连接；第一面上功率器件、驱动IC、容阻器件与铝基板上的线路一起构成逆变器电路；第二面上功率器件、容阻器件与铝基板上的线路构成PFC电路；第二面上4个整流二极管芯片通过焊接铝线与铝基板上的线路一起构成整流电路。3.根据权利要求1所述的基板双面布线模组，其特征在于：所述驱动IC通过铝线分别与所述逆变器电路及第一引脚电性连接，第二面上功率器件通过铝线与铝基板上的线路相连，并与铝基板线路、容阻器件一起构成PFC电路，PFC电路通过第二引脚与外部电控板电连接；第二面上4个整流二极管芯片通过铝线与铝基板上的线路相连构成整流电路，整流电路通过第二引脚与外部电控板电连接；所述PFC电路与整流电路在第二面上相互独立。4.一种如权利要求1
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3任一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯宇翔，
申请(专利权)人：广东汇芯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：