一种红外探测器背减薄的限位粘接模具制造技术

本发明专利技术公开了一种红外探测器背减薄的限位粘接模具，包括限位层和导热层；所述导热层，呈圆台结构，所述圆台结构的上表面设置有目标图案，且所述圆台结构的凸起部分的直径与所述限位层的内径相匹配；所述限位层，套设于所述导热层的圆台结构上，所述限位层的外径与所述导热层底部的直径相匹配，且所述限位层与所述圆台结构的上表面之间形成凹槽结构，所述凹槽结构的深度小于置入其中的透光板的厚度；所述透光板，其直径与所述凹槽结构相匹配，所述透光板用于基于所述目标图案，为红外探测器芯片提供粘接位。本实施例的限位粘接模具原料简单、制作方便，并且可以根据所需要排列方式灵活替换导热层，应用范围广，稳定性高，可重复利用，成本低。成本低。成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种红外探测器背减薄的限位粘接模具


[0001]本专利技术涉及红外探测器
，尤其涉及一种红外探测器背减薄的限位粘接模具。

技术介绍

[0002]红外焦平面探测器是红外系统的核心部分，具有灵敏度高、光谱响应波段宽、抗干扰能力强等显著优点，广泛应用于航天遥感、工农业、天文探测等领域。
[0003]红外探测器采用混成式结构，一般是由光敏元芯片、硅读出电路和位于这两者之间的铟柱阵列所构成。为了提高铟柱的可靠性，通常还会在芯片和读出电路之间填入底充胶，并且进行升温固化。此类结构的探测器芯片是以背入射的方式辐照光敏元，因此需要利用磨抛技术对探测器芯片背面进行减薄处理，提高背照式红外探测器的背面透过率，以便提高量子效率。红外焦平面探测器背减薄技术的重复稳定性关系到器件性能、响应率和可靠性等核心要素。
[0004]目前，背减薄技术的粘接工艺通常使用同芯片种类的材料作为陪片，将陪片切割成合适的规格，并根据探测器的厚度和规格进行匹配，使用蜡粘接在同一块玻璃板上进行保护，但对于粘接的数量和位置没有固定统一的要求。采用这种方式存在无法精确控制粘接位置的问题，这会导致后期磨抛过程中芯片厚度不均匀的问题，甚至会影响到器件的性能。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例提供一种红外探测器背减薄的限位粘接模具，用以解决红外探测器芯片粘接时无法精确控制位置所导致的表面平整度、平面度差，抛光效果差、成品率低的问题。
[0006]本申请实施例提出一种红外探测器背减薄的限位粘接模具，包括限位层和导热层；r/>[0007]所述导热层，呈圆台结构，所述圆台结构的上表面设置有目标图案，且所述圆台结构的凸起部分的直径与所述限位层的内径相匹配；
[0008]所述限位层，套设于所述导热层的圆台结构上，所述限位层的外径与所述导热层底部的直径相匹配，且所述限位层与所述圆台结构的上表面之间形成凹槽结构，所述凹槽结构的深度小于置入其中的透光板的厚度；
[0009]所述透光板，其直径与所述凹槽结构相匹配，所述透光板用于基于所述目标图案，为红外探测器芯片提供粘接位。
[0010]在一些实施例中，所述限位层的内直径尺寸比玻璃板的直径大0.1mm
‑
0.2mm，其外直径尺寸比内直径尺寸大1mm
‑
1.5mm。
[0011]在一些实施例中，所述导热层的底部的直径与所述限位层的外径相同。
[0012]在一些实施例中，所述限位层采用玻璃、宝石片、陶瓷或亚克力材料制成。
[0013]在一些实施例中，所述透光板采用玻璃材料制成。
[0014]在一些实施例中，所述导热层采用铜、铝或铝合金材料制成。
[0015]在一些实施例中，所述目标图案是根据透光板、红外探测器芯片粘接数量以及粘接方式来确定的。
[0016]本专利技术实施例通过设计导热层和限位层的套设形成凹槽结构，并在圆台结构的上表面设置有目标图案，由此可以通过置入凹槽结构的透光板根据目标图案对红外探测器芯片进行安装，本实施例的限位粘接模具原料简单、制作方便，并且可以根据所需要排列方式灵活替换导热层，应用范围广，稳定性高，可重复利用，成本低。
[0017]上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本专利技术的具体实施方式。
附图说明
[0018]通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本专利技术的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
[0019]图1为本公开的限位粘接模具的剖面结构示意图；
[0020]图2为本公开的限位粘接模具的导热层俯视结构示意图；
[0021]图3为本公开的限位粘接模具的限位层俯视结构示意图。
具体实施方式
[0022]下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0023]本专利技术实施例提供一种红外探测器背减薄的限位粘接模具，如图1、图2以及图3所示，包括限位层1和导热层2。
[0024]所述导热层1，呈圆台结构，所述圆台结构的上表面设置有目标图案，且所述圆台结构的凸起部分11的直径与所述限位层2的内径相匹配。也即限位层2可以套设在圆台结构的凸起部分11。
[0025]所述限位层2，套设于所述导热层的圆台结构上，所述限位层2的外径与所述导热层1底部的直径相匹配，且所述限位层2与所述圆台结构的上表面之间形成凹槽结构21，所述凹槽结构21的深度小于置入其中的透光板3的厚度。也即导热层1和限位层2嵌套部分的总高度，和置于导热层1上方的透光板3的厚度合起来要大于限位层2的高度，从而透光板3可以凸出于凹槽结构21。
[0026]所述透光板3，其直径与所述凹槽结构21相匹配，所述透光板3用于基于所述目标图案，为红外探测器芯片提供粘接位。
[0027]在一些实施例中，所述目标图案是根据透光板、红外探测器芯片粘接数量以及粘接方式来确定的。例如可以根据透光板、红外探测器芯片粘接数量以及粘接方式在圆台结
构的凸起部分11的平面激光打出其与透光板接触面的图案，从而透过透光板可以确定红外探测器芯片的粘接位置，并且通过限位层能起到良好的限位作用。
[0028]在一些实施例中，所述限位层的内直径尺寸比玻璃板的直径大0.1mm
‑
0.2mm，其外直径尺寸比内直径尺寸大1mm
‑
1.5mm。在一些实施例中，所述导热层的底部的直径与所述限位层的外径相同。在一些实施例中，所述限位层采用玻璃、宝石片、陶瓷或亚克力材料制成。在一些实施例中，所述透光板采用玻璃材料制成。在一些实施例中，所述导热层采用铜、铝或铝合金材料制成。
[0029]作为一种具体的应用示例，本实施还提出一种红外探测器背减薄的限位粘接模具，应用于128
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128光敏元阵列的InSb红外焦平面器件背减薄粘接的场景。包括限位层和导热层两部分，两者互相嵌套。其中，导热层的顶部直接接触玻璃板底部，导热层顶部直径与玻璃板直径保持一致，导热层所使用的材料为铝合金。限位层为圆柱通孔，其内直径尺寸比玻璃板大0.1mm，以保证玻璃板能够嵌入限位层，其外直径尺寸比内直径尺寸大1mm，制作限位层所使用的材料为亚克力。
[0030]本示例中导热层底部直径和限位层的外直径尺寸保持一致；导热层和限位层嵌套部分的总高度，和置于导热层上方的玻璃板的厚度合起来要大于限位层的高度；根据玻璃板和红外探测器芯片粘接数量及粘接方式，与之对应的，在导热层上设计并用激光打出其与玻璃板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种红外探测器背减薄的限位粘接模具，其特征在于，包括限位层和导热层；所述导热层，呈圆台结构，所述圆台结构的上表面设置有目标图案，且所述圆台结构的凸起部分的直径与所述限位层的内径相匹配；所述限位层，套设于所述导热层的圆台结构上，所述限位层的外径与所述导热层底部的直径相匹配，且所述限位层与所述圆台结构的上表面之间形成凹槽结构，所述凹槽结构的深度小于置入其中的透光板的厚度；所述透光板，其直径与所述凹槽结构相匹配，所述透光板用于基于所述目标图案，为红外探测器芯片提供粘接位。2.如权利要求1所述的红外探测器背减薄的限位粘接模具，其特征在于，所述限位层的内直径尺寸比玻璃板的直径大0.1mm
‑
0.2mm，其外直径尺...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟婷，宁提，李忠贺，曹凌霞，李春领，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十一研究所，
类型：发明
国别省市：