一种主板芯片辅助拆除治具制造技术

本实用新型专利技术涉及治具技术领域，具体涉及一种主板芯片辅助拆除治具，它包括包括承载治具，承载治具表面设有若干个定位孔，定位孔内设有通过紧固螺栓连接的仿形定位承载，仿形定位承载上方设有散热模组承载机构；散热模组承载机构上方与下方还分别设有上层专用散热片、下层专用散热片，承载治具表面还设有12V电池组，与12V电池电连接的散热风扇。与12V电池电连接的散热风扇。与12V电池电连接的散热风扇。

【技术实现步骤摘要】
一种主板芯片辅助拆除治具


[0001]本技术涉及治具领域，特别是涉及一种主板芯片辅助拆除治具。

技术介绍

[0002]主板芯片辅助拆除治具在生产型企业在生产过程中，靠人工单独来完成芯片拆除，主板芯片拆除效率低，成功率低，报废率高，不能满足生产型企业高效、高品质的要求，故需要设计一种芯片辅助拆除治具，来解决上述的技术问题。

技术实现思路

[0003]针对上述情况，为克服现有技术之缺陷，本技术之目的在于提供一种主板芯片辅助拆除治具，其具有可实现主板芯片无损拆除、满足生产型企业高效、高品质生产要求的优点。
[0004]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0005]一种主板芯片辅助拆除治具，包括承载治具，所述承载治具表面设有若干个定位孔，所述定位孔内设有通过紧固螺栓连接的仿形定位承载，所述仿形定位承载上方设有散热模组承载机构；所述散热模组承载机构上方与下方还分别设有上层专用散热片、下层专用散热片，所述承载治具表面还设有12V电池组，与12V电池组电连接的散热风扇。
[0006]进一步设置：所述散热模组承载机构包括位于位于仿形定位承载上方的散热承载板，位于散热承载板与仿形定位承载之间的合页连接件，位于散热承载板表面的散热通孔。
[0007]进一步设置：所述承载治具表面还设有防静电等高柱。
[0008]进一步设置：所述上层专用散热片与下层专用散热片表面设有散热通风槽。
[0009]进一步设置：所述散热承载板一侧还设有固定连接的安全手柄，所述安全手柄由隔热材料制成。
[0010]综上所述，本技术具有如下优点：主板芯片辅助拆除治具比无主板芯片辅助拆除治具，实现了芯片焊接处加热的同时给芯片本体降温，避免加热过程中损坏芯片本体，降低了芯片损坏率，提高芯片二次使用率，大大满足了大型生产型企业芯片二次使用率。
附图说明
[0011]此处所说明的附图是用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，但并不构成对本技术的不当限定，在附图中：
[0012]图1是本技术的整体结构示意图。
[0013]图2是本技术的上下层专用散热片结构示意图。
[0014]图3是本技术的12V电池组结构示意图。
[0015]图4是本技术的散热风扇结构示意图。
[0016]图5是本技术的防静电等高柱结构示意图。
[0017]图6是本技术的仿形定位承载结构示意图。
[0018]图7是本技术的散热模组承载机构结构示意图。
[0019]图中，1、承载治具；2、下层专用散热片；3、12V电池组；4、散热风扇；5、防静电等高柱；6、仿形定位承载；7、散热模组承载机构；71、散热承载板；72、合页连接件；73、散热通孔；8、定位孔；9、安全手柄；10、上层专用散热片；11、散热通风槽。
具体实施方式
[0020]有关本技术的前述及其他
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合参考附图对实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的结构内容，均是以说明书附图为参考。
[0021]下面将参照附图描述本技术的各示例性的实施例。
[0022]实施例1：一种主板芯片辅助拆除治具，如图所示，包括承载治具1，承载治具1表面设有若干个定位孔8，定位孔8内设有通过紧固螺栓连接的仿形定位承载6，仿形定位承载6上方设有散热模组承载机构7，散热模组承载机构7包括位于位于仿形定位承载6上方的散热承载板71，位于散热承载板71与仿形定位承载6之间的合页连接件72，位于散热承载板71表面的散热通孔73，散热承载板71一侧还设有固定连接的安全手柄9，安全手柄9由隔热材料制成。散热模组承载机构7上方与下方还分别设有上层专用散热片10、下层专用散热片2，上层专用散热片10与下层专用散热片2表面设有散热通风槽11。
[0023]承载治具1表面还设有12V电池组3，与12V电池组3电连接的散热风扇4，还设有防静电等高柱5。
[0024]本技术的实施方式中，现开发主板芯片辅助拆除治具，大大提高芯片拆除成功率，使芯片可以重复投入二次使用，配备一套承载治具1、上下两个专用散热片、一个散热风扇4、一组12电池，实现板芯片拆除，动作流程：人员上料
→ꢀ
人员手持热风枪给芯片焊接处加热
→
散热片给芯片散热避免高温损坏芯片
→
加热完成人工取出需拆解芯片。主板芯片辅助拆除治具比无主板芯片辅助拆除治具，实现了芯片焊接处加热的同时给芯片本体降温，避免加热过程中损坏芯片本体，降低了芯片损坏率，提高芯片二次使用率，大大满足了大型生产型企业芯片二次使用率
[0025]以上所述是结合具体实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术具体实施仅局限于此；对于本技术所属及相关
的技术人员来说，在基于本技术技术方案思路前提下，所作的拓展以及操作方法、数据的替换，都应当落在本技术保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种主板芯片辅助拆除治具，其特征在于：包括承载治具（1），所述承载治具（1）表面设有若干个定位孔（8），所述定位孔（8）内设有通过紧固螺栓连接的仿形定位承载（6），所述仿形定位承载（6）上方设有散热模组承载机构（7）；所述散热模组承载机构（7）上方与下方还分别设有上层专用散热片（10）、下层专用散热片（2），所述承载治具（1）表面还设有12V电池组（3），与12V电池组（3）电连接的散热风扇（4）。2.根据权利要求1所述的一种主板芯片辅助拆除治具，其特征在于：所述散热模组承载机构（7）包括位于位于仿形定位承载（6）上方的散热承载板...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈江，
申请(专利权)人：无锡沃德倍斯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：