本申请公开一种用于半导体设备的加热装置、加热系统、半导体设备，加热装置包括：热辐射源、承载台和集热板；集热板至少包括一工作面；承载台包括第一抵接部；集热板置于承载台上，第一抵接部抵接集热板的相对于工作面一侧的第二抵接部；热辐射源设置于集热板的与工作面相对的一侧，并与集热板分开预定的距离；热辐射源用于发出热辐射，对集热板进行非接触加热；集热板接收热辐射与发出的热量，并对设置于工作面上的被加热对象进行接触式加热。本申请的集热板可以通过非接触方式均匀接收热辐射源的热辐射，并将接收的热量以接触方式传递给被加热对象，从而使得被加热对象所受到的加热温度较为均匀，进而提升了被加热对象的加工良品率。良品率。良品率。
【技术实现步骤摘要】
用于半导体设备的加热装置、加热系统、半导体设备
[0001]本申请要求于2021年2月10日提交中国专利局、申请号为202120369422.1、技术名称为“用于半导体设备的加热装置、加热系统、半导体设备”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。
[0002]本申请涉及半导体
，具体涉及一种用于半导体设备的加热装置，以及一种半导体真空加热系统以及一种半导体设备。
技术介绍
[0003]半导体器件是电力电子应用产品的基础，也是构成电力电子变化装置的核心器件，主要用于电力电子设备的整流、稳压、开关、混频等，具有应用范围广，用量大等特点。
[0004]近年来，万物互联的呼声越来越高，以汽车、高铁为代表的交通工具，以光伏、风电为代表的新能源领域，以手机为代表的通信设备，以电视机、洗衣机、空调、冰箱为代表的消费级产品，都在不断提高电子化水平，其中又以新能源汽车的高度电子化最为引人注目；与此同时，工业、电网等传统行业也在加速电子化进程。
[0005]但是，现有技术中在制造晶圆时，由于热量以其它形式的能量耗散，造成了晶圆表面的温度中心高、第二抵接部低，进而会对晶圆的均匀度造成不利影响。在加工大尺寸晶圆的情况下，这一问题会更加严重。
[0006]因此，如何使晶圆表面的加热温度较为均匀，提升晶圆的加工良品率，成为本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
[0007]本申请实施例提供一种用于半导体设备的加热装置，以解决现有技术中如何使被加热对象表面的加热温度较为均匀，提升晶圆的加工良品率的问题。本申请实施例同时还提供一种半导体真空加热系统和一种半导体设备。
[0008]本申请实施例提供一种用于半导体设备的加热装置，包括：热辐射源、承载台和集热板；
[0009]所述集热板至少包括一工作面；所述承载台包括第一抵接部；
[0010]所述集热板置于所述承载台上，所述第一抵接部抵接所述集热板的相对于所述工作面一侧的边缘；
[0011]所述热辐射源设置于所述集热板的与工作面相对的一侧，并与所述集热板分开预定的距离；所述热辐射源用于在工作时发出热辐射，对所述集热板进行非接触加热；所述集热板接收热辐射与发出的热量，并对设置于所述工作面上的被加热对象进行接触式加热。
[0012]可选的，所述集热板的相对于所述工作面一侧的的边缘厚度小于其余部分厚度，该厚度较小部分称为所述集热板的第二抵接部，所述集热板的第二抵接部支撑于所述承载台的第一抵接部。
[0013]可选的，在所述承载台的第一抵接部与所述集热板的第二抵接部之间还设置有隔热结构。
[0014]可选的，所述隔热结构包括隔热柱、隔热楔形结构、隔热齿形结构中的至少一种。
[0015]可选的，所述隔热结构与所述第一抵接部一体成型，或者所述隔热结构与所述第二抵接部一体成型。
[0016]可选的，集热板呈圆板状，所述隔热结构包括至少三个沿集热板周向分布的隔热柱。
[0017]可选的，所述隔热柱为圆柱形、棱柱型、圆台形或棱台形。
[0018]可选的，所述承载台设置有与所述集热板的形状相适配的承载结构，所述承载结构包括一内凹型台阶结构，该内凹型台阶结构的底面构成所述第一抵接部；所述集热板置于所述承载台上后，仅所述承载台的第一抵接部与所述集热板相接触。
[0019]可选的，还包括：辐射反射板，所述辐射反射板设置于所述热辐射源的与所述集热板相对的一侧，用于将所述热辐射源发出的热辐射反射给所述集热板。
[0020]可选的，还包括：测温装置及温控装置；
[0021]所述测温装置设置于所述集热板的工作面一侧、并与集热板分开设定距离，所述测温装置用于测量被加热对象的温度；
[0022]所述温控装置与所述测温装置及热辐射源相连接，用于根据测温装置测量的被加热对象的温度对热辐射源进行温度调节。
[0023]本申请实施例还提供一种半导体真空加热系统，包括真空装置以及上述所述的用于半导体设备的加热装置；
[0024]所述用于半导体设备的加热装置设置于所述真空装置的真空气氛中。
[0025]本申请实施例还提供一种半导体设备，包括上述所述的半导体真空加热系统。
[0026]与现有技术相比，本申请具有以下优点：
[0027]本申请实施例提供一种用于半导体设备的加热装置，包括：热辐射源、承载台和集热板；所述集热板至少包括一工作面；所述承载台包括第一抵接部；所述集热板置于所述承载台上，所述第一抵接部抵接所述集热板的相对于所述工作面一侧的边缘；所述热辐射源设置于所述集热板的与工作面相对的一侧，并与所述集热板分开预定的距离；所述热辐射源用于在工作时发出热辐射，对所述集热板进行非接触加热；所述集热板接收热辐射与发出的热量，并对设置于所述工作面上的被加热对象进行接触式加热。本申请实施例在承载台上设置有集热板，集热板可以通过非接触方式均匀接收热辐射源的热辐射，并通过接触方式将接收的热量以接触方式传递给被加热对象，从而使得被加热对象所受到的加热温度较为均匀，进而提升了被加热对象的加工良品率。
附图说明
[0028]图1是本申请实施例提供的用于半导体设备的加热装置的结构示意图。
[0029]图2是本申请实施例提供的用于半导体设备的加热装置又一种的结构示意图。
[0030]图3是本申请实施例提供的集热板的结构示意图。
[0031]图4是本申请实施例提供的一个方向上的集热板的结构示意图。
[0032]图5是本申请实施例提供的一种接触结构的结构示意图。
[0033]图6是本申请实施例提供的又一种接触结构的结构示意图。
[0034]图7是本申请实施例提供的用于半导体设备的加热装置再一种的结构示意图。
[0035]附图标记：加热装置100，热辐射源1，承载台2，第一抵接部21，支架22，集热板3，第二抵接部31，板体32，隔热齿形结构4，齿尖41，隔热柱5，接触端51，测温装置6，被加热对象7，真空室8，固定结构9，固定栓91，固定夹92，辐射反射板10。
具体实施方式
[0036]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似推广，因此本申请不受下面公开的具体实施的限制。
[0037]本申请实施例提供一种用于半导体设备的加热装置，本申请第二实施例提供一种半导体真空加热系统。本申请第三实施例提供一种半导体设备。图1是本申请实施例提供的用于半导体设备的加热装置的结构示意图。图2是本申请实施例提供的用于半导体设备的加热装置又一种的结构示意图。图3是本申请实施例提供的集热板的结构示意图。图4是本申请实施例提供的一个方向上的集热板的结构示意图。图5是本申请实施例提供的一种接触结构的结构示意图。图6是本申请实施例提供的又一种接触结构的结构示意图。图7是本申请实施例提供的用于半本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体设备的加热装置，其特征在于，包括：热辐射源、承载台和集热板；所述集热板至少包括一工作面；所述承载台包括第一抵接部；所述集热板置于所述承载台上，所述第一抵接部抵接所述集热板的相对于所述工作面一侧的边缘；所述热辐射源设置于所述集热板的与工作面相对的一侧，并与所述集热板分开预定的距离；所述热辐射源用于在工作时发出热辐射，对所述集热板进行非接触加热；所述集热板接收热辐射与发出的热量，并对设置于所述工作面上的被加热对象进行接触式加热。2.根据权利要求1所述的用于半导体设备的加热装置，其特征在于，所述集热板的相对于所述工作面一侧的边缘的厚度小于其余部分厚度，该厚度较小部分称为所述集热板的第二抵接部，所述集热板的第二抵接部支撑于所述承载台的第一抵接部。3.根据权利要求2所述的用于半导体设备的加热装置，其特征在于，在所述承载台的第一抵接部与所述集热板的第二抵接部之间还设置有隔热结构。4.根据权利要求3所述的用于半导体设备的加热装置，其特征在于，所述隔热结构包括隔热柱、隔热楔形结构、隔热齿形结构中的至少一种。5.根据权利要求4所述的用于半导体设备的加热装置，其特征在于，所述隔热结构与所述第一抵接部一体成型，或者所述隔热结构与所述第二抵接部一体成型。6.根据权利要求4或5所述的用于半导体设备的加热装置，其特征在于，集热板呈圆板状，所述隔热结构包括至少三个沿集热...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐成春，
申请(专利权)人：阿里巴巴集团控股有限公司，
类型：发明
国别省市：
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