一种针对密封SMD器件的缓释片及其应用方法技术

本发明专利技术一种针对密封SMD器件的缓释片及其应用方法，该缓释片包括两个直板片和一个弧形片，连接后呈“U”字形，U形缓释片增加了SMD器件和PCB的距离，加入U形缓释片相当于在SMD器件和PCB之间放置了一个弹簧。设置U形缓释片可以释放在环境温度变化时，器件陶瓷本体、焊点以及PCB组装基板的热膨胀系数不一致产生的应力，起到应力释放的作用，从而增加焊接的疲劳寿命，提高焊接可靠性。该结构同时解决了高可靠的焊接工艺技术和高密度PCB布局矛盾的问题，即在实现原焊盘原位替换的基础上，解决了PCB组装基板和SMD器件热膨胀系数失配导致陶瓷体开裂的问题。瓷体开裂的问题。瓷体开裂的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种针对密封SMD器件的缓释片及其应用方法


[0001]本专利技术属于电子元器件安全可靠性
，涉及一种针对密封SMD器件的缓释片及其应用方法。

技术介绍

[0002]密封SMD器件为无引线陶瓷封装器件，其焊盘在陶瓷体底部，组装时直接使用焊料将SMD焊盘和PCB焊盘连接起来。但其焊接完成后在产品使用过程中环境温度变化，由于器件陶瓷本体、焊点以及PCB组装基板的热膨胀系数不一致，器件的陶瓷体和焊点同时受剪切应力，最终因陶瓷体强度较低开裂使器件性能失效。
[0003]为了避免上述问题的发生，国内外学者对此类大尺寸SMD装联进行了相关研究，即采用转接基板方式或改变原SMD封装形式的方法缓解PCB组装基板和SMD器件热膨胀系数失配的问题，但以上工艺方法均扩大了器件的安装尺寸，无法原焊盘替换，无法发挥器件自身小型化设计的优势。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种针对密封SMD器件的缓释片及其应用方法，以解决现有技术中PCB组装基板和SMD器件热膨胀系数失配导致陶瓷体开裂的问题。
[0005]为达到上述目的，本专利技术采用以下技术方案予以实现：
[0006]一种针对密封SMD器件的缓释片，包括两个直板片和一个弧形片，所述弧形片的两个直边分别和一个直板片的端部连接；所述弧形片和直板片一体连接；所述弧形片的截面为弧形线；
[0007]所述缓释片用于焊接连接SMD器件和PCB板。
[0008]本专利技术的进一步改进在于：
[0009]优选的，所述两个直板片和一个弧形片呈“U”字形。
[0010]优选的，所述缓释片的材质为4J29。
[0011]优选的，所述缓释片通过板材剪切后弯折成形。
[0012]一种上述的针对密封SMD器件的缓释片的应用方法，包括以下步骤：
[0013]步骤1，在SMD器件的所有金属焊端上印刷焊料，将一个直板片的外侧壁焊接在一个金属焊端上，一个金属焊端对应一个缓释片；
[0014]步骤2，在PCB板上印刷焊料，将另一个直板片的外侧壁焊接在PCB上，所有的缓释片焊接在一个PCB板上，使得焊接有缓释片的SMD器件焊接在PCB板上。
[0015]优选的，步骤1中，通过丝网印刷技术在SMD器件的金属焊端上印刷焊料；
[0016]步骤2中，通过丝网印刷技术在PCB板上印刷焊料。
[0017]优选的，所述丝网印刷技术中的钢网厚度为0.15mm。
[0018]优选的，步骤1中，通过热风再流焊接技术将一个直板片的外侧壁焊接在一个金属
焊端上；
[0019]步骤2中，通过热风再流焊接技术将另一个直板片的外侧壁焊接在PCB上。
[0020]优选的，所述热风再流焊接技术中的焊接温度与印刷用的焊料的材料匹配。
[0021]优选的，步骤1中，缓释片的长＝金属焊端长
‑
1；缓释片的宽＝金属焊端宽
‑
1；缓释片的厚度≤1mm。
[0022]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
[0023]本专利技术一种针对密封SMD器件缓释片焊接，该缓释片包括两个直板片和一个弧形片，连接后呈“U”字形，U形缓释片增加了SMD器件和PCB的距离，加入U形缓释片相当于在SMD器件和PCB之间放置了一个弹簧。设置U形缓释片可以释放在环境温度变化时，器件陶瓷本体、焊点以及PCB组装基板的热膨胀系数不一致产生的应力，起到应力释放的作用，从而增加焊接的疲劳寿命，提高焊接可靠性。该结构同时解决了高可靠的焊接工艺技术和高密度PCB布局矛盾的问题，即在实现原焊盘原位替换的基础上，解决了PCB组装基板和SMD器件热膨胀系数失配导致陶瓷体开裂的问题。
[0024]本专利技术还公开了一种针对密封SMD器件缓释片焊接的应用方法，更为具体的，是缓释片的焊接工艺方法，该方法可应用于所有SMD器件的焊接，有较强的普适性，该方法可推广至元器件生产商，增加器件缓释片的设计，从源头上提高器件的组装可靠性，该方法实现原焊盘原位替换的基础上，减少了器件陶瓷体在环境温度变化时的应力，提高器件的使用寿命。
附图说明
[0025]图1为SMD
‑
1器件外形图；其中，(a)图为俯视图；(b)图为侧视图；(c)图为仰视图；
[0026]图2为缓释片一的外形图；其中，(a)图为立体图；(b)图为侧视图和俯视图；
[0027]图3为缓释片二和缓释片三的外形图；其中，(a)图为立体图；(b)体为侧视图和俯视图；
[0028]图4为缓释片焊接后示意图；
[0029]图5为SMD焊接完成后示意图；
[0030]图中：1
‑
缓释片一，2
‑
缓释片二，3
‑
缓释片三，4
‑
SMD器件，5
‑
金属焊端，6
‑
焊料，7
‑
PCB板；8
‑
直板片；9
‑
弧形片。
具体实施方式
[0031]下面结合附图和具体的实施例对本专利技术做进一步详细描述：
[0032]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0033]本专利技术的实施例之一为提供了一种针对密封SMD器件缓释片，该缓释片为针对每一个SMD进行制定的缓释片，更为具体的，针对SMD器件4上的每一个金属焊端5制备一个缓释片。优选的，缓释片材料采用4J29，4J29为Fe
‑
Co
‑
Ni合金，集成电路外引出线大量使用该材料，使得缓释片能够和引出线的材料相匹配，易于组装，方便后续信息数据的传输。
[0034]参见图2和图3，每一个缓释片包括两个直板片8和一个弧形片9，由两个直板片8和一个弧形片9一体连接组成。所述弧形片9的截面为弧形线，弧形片9的两个直边分别连接一个直板片8。优选的，两个直板片8平行，缓释片呈“U”字形。弧形线倒圆角的半径应大于4J29板材的厚度，即0.15mm。
[0035]优选的，缓释片的长和宽应与SMD器件端的每一个焊盘的尺寸相匹配(长＝焊盘长
‑
1mm，宽＝焊盘宽
‑
1mm)，整个缓释片的厚度以不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种针对密封SMD器件的缓释片，其特征在于，包括两个直板片(8)和一个弧形片(9)，所述弧形片(9)的两个直边分别和一个直板片(8)的端部连接；所述弧形片(9)和直板片(8)一体连接；所述弧形片(9)的截面为弧形线；所述缓释片用于焊接连接SMD器件(4)和PCB板(7)。2.根据权利要求1所述的一种针对密封SMD器件的缓释片，其特征在于，所述两个直板片(8)和一个弧形片(9)呈“U”字形。3.根据权利要求1所述的一种针对密封SMD器件的缓释片，其特征在于，所述缓释片的材质为4J29。4.根据权利要求1所述的一种针对密封SMD器件的缓释片，其特征在于，所述缓释片通过板材剪切后弯折成形。5.一种权利要求1所述的针对密封SMD器件的缓释片的应用方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，在SMD器件(4)的所有金属焊端(5)上印刷焊料(6)，将一个直板片(8)的外侧壁焊接在一个金属焊端(5)上，一个金属焊端(5)对应一个缓释片；步骤2，在PCB板(7)上印刷焊料(6)，将另一个直板片(8)的外侧壁焊接在PCB(7)上，所有的缓释片焊接在一个PCB板(7)上，使得焊接有缓释片的SMD器件(4)焊接在PCB板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鹏，姚宇清，李雪，袁佳英，
申请(专利权)人：西安微电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：