电子设备和相关的制造方法技术

本申请公开了一种电子设备，其包括基板和电子电路，所述基板和所述电子电路之间具有层。所述层包括包含空间分布的导电元件的电绝缘介质。所述电子电路包括存储器触点，所述存储器触点布置成当至少一个导电元件在存储器触点和相应触点之间形成连接时电连接到所述基板上的相应触点，但当没有导电元件形成这样的连接时与相应触点电绝缘。因此，选择至少部分随机的存储器触点电连接到所述基板上的对应触点。存储器电路被配置为存储存储器触点的相应电连接状态的表示。相应电连接状态的表示。相应电连接状态的表示。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子设备和相关的制造方法


[0001]本申请涉及一种电子设备，以及用于制造这种电子设备的相关方法。本申请特别地，但不排除地涉及将数字随机或伪随机地分配给形成电子设备的一部分的集成电路(IC)。
[0002]专利技术背景
[0003]对于涉及IC的某些应用，为每个IC分配数字是有益的，所述数字是全球唯一的，或者至少在给定的IC群体中具有相当高的唯一概率。虽然在某些情况下可以根据预定模式(例如，顺序)分配数字，但在其它情况下，希望随机分配数字。以这种方式分配的随机数可以以多种不同方式使用，例如：识别单个IC；区分从不同IC接收到的各个通信信号；作为访问IC和/或与其通信的安全密钥，或者类似的。
[0004]射频识别(RFID)是一种这样的应用，例如，其中可以使用随机分配的数字。例如，随机数可用于识别目的(例如，作为标签标识符)或向用于确定何时应尝试通信的定时器引入一定程度的随机性，以减少来自不同标签的通信之间重复冲突的可能性。
[0005]目前，分配此类随机数的方法通常涉及从外部生成随机数并将生成的数字存储在存储器电路中，通常在集成电路中采用一次性可编程(OTP)只读存储器(ROM，或PROM)的形式。例如，OTP ROM形式的存储电路可以进行光学编程(例如，通过用于“熔断”导电熔丝的激光器)。或者，可以对OTP ROM进行电子编程(例如，通过施加电流过载来烧断保险丝，或通过施加电压过载来击穿电容器
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反保险丝)。对于分配此类随机数的每种方法，都会带来相关的缺点，例如在编程速度、制造或编程复杂性、物理尺寸(IC封装)和/或成本方面。
[0006]因此，可以看出，以这种方式生成和存储随机数可能会给大批量生产的低成本IC的制造带来相当大的挑战。

技术实现思路

[0007]本申请旨在提供电子电路和用于制造这种电子电路的相关方法，以至少部分解决上述挑战。
[0008]在一个方面，本申请提供一种电子设备，包括：
[0009]基板，其上设置有至少一个导电连接焊盘；
[0010]电子电路，包括具有多个存储器触点的存储器电路；以及
[0011]层，设置在所述基板和所述电子电路之间，其中所述层包括电绝缘介质，所述电绝缘介质包含至少部分随机的导电元素的空间分布，由此所述层在导电元件延伸穿过所述层厚度的位置处通过所述层的厚度是导电的，所述层在没有导电元件延伸穿过所述层的厚度的位置处是不导电的。其中，每个存储器触点：被布置用于在至少一个导电元件在所述存储器触点和至少一个连接焊盘之间延伸所述层的厚度时通过所述层的厚度与所述至少一个连接焊盘电连接；每个存储器触点还被布置为当没有导电元件延伸所述存储器触点和所述至少一个连接焊盘之间的层的厚度时，与所述至少一个连接焊盘电绝缘。由此根据导电元件的空间分布，因此，选择至少部分随机的存储器触点与至少一个连接焊盘电连接，并且其
它存储器触点与至少一个连接焊盘电绝缘；其中存储器电路被配置为存储一个或多个存储器触点的相应电连接状态的表示。
[0012]一个或多个存储器触点的相应电连接状态的表示可以包括存储在存储器电路中的相应位，所述位表示一个或多个存储器触点中的每一个的电连接状态。
[0013]所述电子电路可以被配置为生成与存储在存储器电路中的一个或多个存储器触点的相应电连接状态的表示相对应的数字。对应于存储在所述存储器电路中的一个或多个存储器触点的相应电连接状态的表示的数字可以例如直接对应于二进制序列，所述二进制序列与一个或多个存储器触点的相应电连接状态的表示相对应。所述电子电路，例如，可以被配置为通过将数学函数直接或间接地应用于表示来生成与一个或多个存储器触点的相应电连接状态的表示相对应的数字。
[0014]所述电子电路可以被配置为通过将密码函数直接或间接地应用于表示来生成与一个或多个存储器触点的相应电连接状态的表示相对应的数字。所述表示可以作为密码功能的至少一个密码密钥提供。
[0015]所述电子电路可以被配置为通过将随机数生成器直接或间接地应用于表示，来生成与一个或多个存储器触点的相应电连接状态的表示相对应的数字。所述表示可以作为至少一个种子提供给随机数生成器。所述表示可以作为至少一个配置输入提供给随机数生成器。所述随机数生成器可以包括至少一个移位寄存器。
[0016]所述电子电路可以被配置为存储标识符，其中，所述标识符基于生成的数字。
[0017]所述电子电路可以包括用于与至少一个通信设备通信的收发器电路，其中所述收发器电路可以被配置为基于所生成的数字对通信进行计时。
[0018]所述存储器触点可以具有预先配置的尺寸和/或间距，以在组装电子设备时平均提供预定比例的存储器触点，这些存储器触点电连接到至少一个连接焊盘。所述层可以由至少一种各向异性导电材料形成。
[0019]每个导电元件可以包括至少一个导电粒子。所述导电粒子可以具有预先配置的浓度，以在组装电子设备时平均提供预定比例的存储器触点，所述存储器触点电连接到至少一个连接焊盘。所述导电粒子可以具有预先配置为在层内以至少部分随机的方式变化的浓度均匀性。
[0020]所述电子电路可以是集成电路，例如柔性集成电路。所述基板可以是柔性基板。所述基板上可以设置至少一个应用电路。所述至少一个应用电路可以包括至少一个天线。所述至少一个连接焊盘可以电连接到所述应用电路。所述电子设备可以被配置为形成所述射频识别标签的一部分。
[0021]在一个方面，本申请提供了一种用于与基板组装以形成根据前述方面的电子设备的集成电路，所述集成电路包括具有存储器触点的存储器电路；其中所述存储器触点是：当至少一个所述导电元件在所述存储器触点和所述至少一个连接焊盘之间延伸所述层的厚度时，被布置用于通过所述层的厚度与所述至少一个连接焊盘电连接；当没有导电元件延伸所述存储器接触与所述至少一个连接垫之间的层的厚度时，被布置用于与所述至少一个连接垫电绝缘；并且，其中，所述存储器电路被配置为存储一个或多个存储器触点的相应电连接状态的表示。
[0022]在一个方面，本申请提供了一种制造根据前述方面的电子设备的方法，所述方法
包括：提供所述基板，所述基板上设置有至少一个导电连接焊盘；提供所述电子电路，所述电子电路包括具有存储器触点的存储器电路；以及在所述基板和所述电子电路中的至少一个的相应表面上沉积材料，用于在所述基板和所述电子电路之间形成层；以及将所述基板、所述材料与电子电路组装，以在所述基板与所述电子电路之间形成层，由此形成电子设备。
[0023]在一个方面，本申请提供了一种用于与基板组装以形成电子设备的电子电路，所述基板具有至少一个导电连接焊盘，所述电子电路包括：存储器电路，其具有多个存储器触点；其中，所述电子电路用于与所述基板组装，在所述基板与所述电子电路之间设置有层，以形成所述电子设备；其中所述层包括电绝缘介质，所述电绝缘介质包含至少部分随机的导电元件的空间分布；由此所述层在导电元件延伸通过所述层厚度的位置处通过所述层的厚度是导电的，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子设备，包括：基板，其上设置有至少一个导电连接焊盘；电子电路，包括具有多个存储器触点的存储器电路；以及层，设置在所述基板和所述电子电路之间，其中所述层包括电绝缘介质，所述电绝缘介质包含至少部分随机的导电元素的空间分布，由此所述层在导电元件延伸穿过所述层厚度的位置处通过所述层的厚度是导电的，所述层在没有导电元件延伸穿过所述层的厚度的位置处是不导电的；其中，每个存储器触点：被布置用于在至少一个导电元件在所述存储器触点和所述至少一个连接焊盘之间延伸所述层的厚度时通过所述层的厚度与所述至少一个连接焊盘电连接；并被布置为当没有导电元件延伸所述存储器触点和所述至少一个连接焊盘之间的层的厚度时，与所述至少一个连接焊盘电绝缘；由此根据导电元件的空间分布，选择至少部分随机的存储器触点与至少一个连接焊盘电连接，并且其它存储器触点与至少一个连接焊盘电绝缘；其中所述存储器电路被配置为存储一个或多个存储器触点的相应电连接状态的表示。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述多个存储器触点中的每一个的相应电连接状态的表示包括存储在所述存储器电路中的相应位，所述位表示所述多个存储器触点中的每一个的电连接状态。3.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述电子电路被配置为生成与存储在所述存储器电路中的多个存储器触点的每一个的相应电连接状态的表示相对应的数字。4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，存储在所述存储器电路中的多个存储器触点的每一个的相应电连接状态的表示的相应数字直接对应于二进制序列，所述二进制序列与所述多个存储器触点中的每一个的相应电连接状态的表示相对应。5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述电子电路被配置为通过将数学函数直接或间接地应用于表示来生成与所述多个存储器触点的每一个的相应电连接状态的表示相对应的数字。6.根据权利要求3或5所述的电子设备，其特征在于，所述电子电路被配置为通过将密码函数直接或间接地应用于表示来生成所述多个存储器触点的每一个的相应电连接状态的表示相对应的数字。7.根据权利要求3、5或6中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子电路被配置为通过将随机数生成器直接或间接地应用于表示，来生成与所述多个存储器触点的每一个的相应电连接状态的表示相对应的数字。8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述表示作为至少一个种子提供给所述随机数生成器。9.根据权利要求3至8中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子电路被配置为存储标识符，其中，所述标识符基于生成的数字。10.根据权利要求3至9中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子电路包括用于与至少一个通信设备通信的收发器电路，其中，所述收发器电路被配置为基于所生成的数字对通信进行计时。
11.根据前述权利要求中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述存储器触点具有预先配置的尺寸和/或间距，以在组装电子设备时平均提供预定比例的存储器触点，这些存储器触点电连接到至少一个连接焊盘。12.根据前述权利要求中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述层由至少一种各向异性导电材料形成。13.根据前述权利要求中任一项所述的电子设备，其特征在于，每个导电元件包括至少一个导电粒子。14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述导电粒子具有预先配置的浓度，以在组装电子设备时平均提供预定比例的存储器触点，所述存储器触点电连接到至少一个连接焊盘。15.根据权利要求13或14所述的电子设备，其特征在于，所述导电粒子具有预先配置为在层内以至少部分随机的方式变化的浓度均匀性。16.根据前述权利要求中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子电路是集成电路。17.根据前述权利要求中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述基板上设置有至少一个应用电路。18.根据前述权利要求中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备被配置为形成所述射频识别标签的一部分。...

【专利技术属性】
技术研发人员：布赖恩，
申请(专利权)人：务实印刷有限公司，
类型：发明
国别省市：