本发明专利技术的实施例提供半导体条带切割及分类设备、封装体干燥装置及搬运装置。根据本发明专利技术的实施例的用于在半导体条带切割及分类设备中干燥单个化的封装体的封装体干燥装置包括：底座，安放所述封装体；龙门架，在所述底座的上方或者下方设置成能够移动；喷气单元，设置于所述龙门架，并朝向安放于所述底座的封装体喷射空气；以及抽吸单元，在所述龙门架中与所述喷气单元相邻设置，并抽吸从所述封装体飞散的液体。散的液体。散的液体。
【技术实现步骤摘要】
半导体条带切割及分类设备、封装体干燥装置及搬运装置
[0001]本专利技术涉及半导体条带切割及分类设备中封装体干燥装置，更具体地提供用于迅速且有效地干燥单个化的封装体的装置。
技术介绍
[0002]半导体制造工艺作为用于在晶圆上制造半导体元件的工艺，例如包括曝光、蒸镀、蚀刻、离子注入、清洗等。半导体条带切割及分类设备将配置有多个封装体的条带以封装体单位切割而单个化，通过针对各封装体的清洗、干燥、检查，区分为正常或者不良状态而分别分类并装载于最终的收纳容器即托盘。
[0003]针对各封装体的检查通过相机之类视觉检查装置执行，为了精密的检查，各封装体需要去除可能会阻碍检查的异物。使用于清洗被切割的封装体的清洗液也可能在检查过程中成为阻碍，因此需要管理成在封装体不残留清洗液。
技术实现思路
[0004]因此，本专利技术的实施例提供能够迅速且有效地去除残留于单个化的半导体封装体的清洗液的封装体干燥装置以及具备封装体干燥装置的半导体条带切割及分类设备。
[0005]本专利技术的解决课题不限于以上提及的，本领域技术人员可以从下面的记载明确地理解未提及的其它解决课题。
[0006]根据本专利技术的实施例的用于在半导体条带切割及分类设备中干燥单个化的封装体的封装体干燥装置包括：底座，安放所述封装体；龙门架，在所述底座的上方或者下方设置成能够移动；喷气单元，设置于所述龙门架，并朝向安放于所述底座的封装体喷射空气；以及抽吸单元，在所述龙门架中与所述喷气单元相邻设置，并抽吸从所述封装体飞散的液体。<br/>[0007]根据本专利技术的实施例，可以是，所述底座包括：安放部，安放所述封装体；以及凸出部，比所述安放部凸出。
[0008]根据本专利技术的实施例，可以是，所述安放部具有与所述封装体相同的大小以及形状。
[0009]根据本专利技术的实施例，可以是，所述凸出部从所述安放部凸出与所述封装体的厚度相同的高度。
[0010]根据本专利技术的实施例，可以是，所述喷气单元向倾斜的方向喷射空气。
[0011]根据本专利技术的实施例，可以是，所述抽吸单元位于所述喷气单元倾斜的方向。
[0012]根据本专利技术的实施例，可以是，所述抽吸单元向相对于所述喷气单元倾斜的方向相反方向倾斜。
[0013]根据本专利技术的实施例的在半导体条带切割及分类设备中搬运单个化的封装体的封装体搬运装置包括：翻转台，包括安放所述封装体的底座和用于旋转所述底座的旋转轴；干燥单元，干燥安放于所述底座的所述封装体；以及随行夹具台，从所述翻转台容纳所述封
装体。所述干燥单元包括：龙门架，在所述底座的上方或者下方设置成能够移动；喷气单元，设置于所述龙门架，并朝向安放于所述底座的封装体喷射空气；以及抽吸单元，在所述龙门架中与所述喷气单元相邻设置，并抽吸从所述封装体飞散的液体。
[0014]根据本专利技术的实施例的半导体条带切割及分类设备包括：装载单元，装载配置有多个封装体的半导体条带；切割单元，切割所述半导体条带并传送单个化的半导体封装体；以及分类单元，对所述半导体封装体进行干燥及检查并收纳于托盘。所述分类单元包括：翻转台，包括安放所述封装体的底座和用于旋转所述底座的旋转轴；干燥单元，干燥安放于所述底座的所述封装体；以及随行夹具台，从所述翻转台容纳所述封装体。所述底座包括：安放部，安放所述封装体；以及凸出部，形成于所述底座中除所述安放部以外的其余区域，并比所述安放部凸出。所述干燥单元包括：龙门架，在所述底座的上方或者下方设置成能够移动；喷气单元，设置于所述龙门架，并朝向安放于所述底座的封装体喷射空气；以及抽吸单元，在所述龙门架中与所述喷气单元相邻设置，并抽吸从所述封装体飞散的液体。
[0015]根据本专利技术的实施例，抽吸单元构成朝向封装体喷射空气的喷气单元和抽吸从封装体飞散的水汽，从而可以与去除封装体的水汽一起防止水汽飞散到周边的装置。
[0016]本专利技术的效果不限于以上提及的，本领域技术人员可以从下面的记载明确地理解未提及的其它效果。
附图说明
[0017]图1示出根据本专利技术的实施例的半导体条带切割及分类设备的概要结构。
[0018]图2以及图3示出抽吸有封装体的状态的翻转台。
[0019]图4示出通过喷射空气去除封装体的水汽的过程。
[0020]图5至图8示出根据本专利技术的实施例的安放有封装体的底座。
[0021]图9示出根据本专利技术的一实施例的用于干燥封装体的干燥单元的结构。
[0022]图10示出根据本专利技术的另一实施例的用于干燥封装体的干燥单元的结构。
[0023](附图标记说明)
[0024]100：装载单元
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200：切割单元
[0025]205：临时保管单元
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210：条带拾取器
[0026]220：封装体拾取器
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230：导架
[0027]240：卡盘
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250：切刀
[0028]260：清洗单元
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300：分类单元
[0029]310：翻转台
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311：外围架
[0030]312：底座
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313：旋转轴
[0031]320：干燥单元
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321：龙门架
[0032]322：喷气单元
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323：抽吸单元
[0033]324：移动体
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325：第一连接部件
[0034]326：第二连接部件
[0035]330B：球检查单元
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330M：标记检查单元
[0036]340：第一随行夹具驱动部件
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341：第一随行夹具台
[0037]345：第二随行夹具驱动部件
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346：第二随行夹具台
[0038]350：第一搬出托盘驱动部件
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351：第一搬出托盘
[0039]352：第二搬出托盘
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355：搬出托盘驱动部件
[0040]356：第二搬出托盘
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360：检查部
[0041]370：分拣拾取器
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380：分拣拾取器驱动部件
[0042]800：分类部
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P：半导体封装体
[0043]S：半导体条带
具体实施方式
[0044]以下，参照附图来详细说明本专利技术的实施例，以使得本专利技术所属
中具有通常知识的人能够容易地实施。本专利技术可以以各种本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种封装体干燥装置，用于在半导体条带切割及分类设备中干燥单个化的封装体，其中，所述封装体干燥装置包括：底座，安放所述封装体；龙门架，在所述底座的上方或者下方设置成能够移动；喷气单元，设置于所述龙门架，并朝向安放于所述底座的封装体喷射空气；以及抽吸单元，在所述龙门架中与所述喷气单元相邻设置，并抽吸从所述封装体飞散的液体。2.根据权利要求1所述的封装体干燥装置，其中，所述底座包括：安放部，安放所述封装体；以及凸出部，比所述安放部凸出。3.根据权利要求2所述的封装体干燥装置，其中，所述安放部具有与所述封装体相同的大小以及形状。4.根据权利要求2所述的封装体干燥装置，其中，所述凸出部从所述安放部凸出与所述封装体的厚度相同的高度。5.根据权利要求1所述的封装体干燥装置，其中，所述喷气单元向倾斜的方向喷射空气。6.根据权利要求5所述的封装体干燥装置，其中，所述抽吸单元位于所述喷气单元倾斜的方向。7.根据权利要求6所述的封装体干燥装置，其中，所述抽吸单元向相对于所述喷气单元倾斜的方向相反方向倾斜。8.一种封装体搬运装置，用于在半导体条带切割及分类设备中搬运单个化的封装体，其中，所述封装体搬运装置包括：翻转台，包括安放所述封装体的底座和用于旋转所述底座的旋转轴；干燥单元，干燥安放于所述底座的所述封装体；以及随行夹具台，从所述翻转台容纳所述封装体，所述干燥单元包括：龙门架，在所述底座的上方或者下方设置成能够移动；喷气单元，设置于所述龙门架，并朝向安放于所述底座的封装体喷射空气；以及抽吸单元，在所述龙门架中与所述喷气单元相邻设置，并抽吸从所述封装体飞散的液体。9.根据权利要求8所述的封装体搬运装置，其中，所述底座包括：安放部，安放所述封装体；以及凸出部，比所述安放部凸出。10.根据权利要求9所述的封装体搬运装置，其中，所述安放部具有与所述封装体相同的大小以及形状。11.根据权利要求9所述的封装体搬运装置，其中，所述凸...
【专利技术属性】
技术研发人员：李龙焕，李龙玹，李昊俊，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：
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