【技术实现步骤摘要】
半导体条带切割及分类设备、封装体干燥装置及搬运装置
[0001]本专利技术涉及半导体条带切割及分类设备中封装体干燥装置，更具体地提供用于迅速且有效地干燥单个化的封装体的装置。
技术介绍
[0002]半导体制造工艺作为用于在晶圆上制造半导体元件的工艺，例如包括曝光、蒸镀、蚀刻、离子注入、清洗等。半导体条带切割及分类设备将配置有多个封装体的条带以封装体单位切割而单个化，通过针对各封装体的清洗、干燥、检查，区分为正常或者不良状态而分别分类并装载于最终的收纳容器即托盘。
[0003]针对各封装体的检查通过相机之类视觉检查装置执行，为了精密的检查，各封装体需要去除可能会阻碍检查的异物。使用于清洗被切割的封装体的清洗液也可能在检查过程中成为阻碍，因此需要管理成在封装体不残留清洗液。
技术实现思路
[0004]因此，本专利技术的实施例提供能够迅速且有效地去除残留于单个化的半导体封装体的清洗液的封装体干燥装置以及具备封装体干燥装置的半导体条带切割及分类设备。
[0005]本专利技术的解决课题不限于以上提及的，本领域技术人员可以从下面的记载明确地理解未提及的其它解决课题。
[0006]根据本专利技术的实施例的封装体干燥装置用于在半导体条带切割及分类设备中干燥单个化的封装体，其中，所述封装体干燥装置包括：翻转台，吸附所述封装体，并能够旋转成朝上或者朝下；腔室，配置于所述翻转台的下方而容纳从所述封装体飞散的水汽；上喷气单元，构成为在所述腔室的内部能够沿着水平方向移动，并朝向所述封装体喷射空气；以及抽...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种封装体干燥装置，用于在半导体条带切割及分类设备中干燥单个化的封装体，其中，所述封装体干燥装置包括：翻转台，吸附所述封装体，并能够旋转成朝上或者朝下；腔室，配置于所述翻转台的下方而容纳从所述封装体飞散的水汽；上喷气单元，构成为在所述腔室的内部能够沿着水平方向移动，并朝向所述封装体喷射空气；以及抽吸单元，配置于所述腔室的下端而抽吸所述水汽。2.根据权利要求1所述的封装体干燥装置，其特征在于，所述翻转台在朝上的状态下抽吸所述封装体，并在抽吸所述封装体的状态下朝下旋转而引导所述封装体的水汽掉落到所述腔室。3.根据权利要求1所述的封装体干燥装置，其特征在于，所述翻转台沿着第一水平方向具有第一长度且沿着相对于所述第一水平方向正交的第二水平方向具有比所述第一长度长的第二长度，所述上喷气单元构成为沿着所述第一水平方向移动。4.根据权利要求1所述的封装体干燥装置，其特征在于，所述上喷气单元包括：壳体；进气口，形成于所述壳体的一侧；加热器，在所述壳体内部配置于所述进气口周边；导热膜，传递从所述加热器产生的热能；以及排气口，形成于所述壳体的另一侧。5.根据权利要求4所述的封装体干燥装置，其特征在于，所述排气口包括：第一排出口，向相对于所述水平方向向上方垂直的垂直方向形成；第二排出口，向从所述垂直方向向第一水平方向倾斜一定角度的方向形成；以及第三排出口，向从所述垂直方向向第一水平方向的相反方向倾斜一定角度的方向形成。6.根据权利要求1所述的封装体干燥装置，其特征在于，所述封装体干燥装置还包括：侧喷气单元，分别配置于所述腔室的两侧面而向下方喷射空气。7.根据权利要求1所述的封装体干燥装置，其特征在于，所述封装体干燥装置还包括：分开壁，在所述腔室内部位于所述抽吸单元的上方。8.一种封装体搬运装置，用于在半导体条带切割及分类设备中搬运单个化的封装体，其中，所述封装体搬运装置包括：翻转台，在所述封装体的球面朝上的状态下，在下方吸附所述封装体的标记面，旋转成所述封装体的球面朝下；干燥单元，位于所述翻转台的下方而干燥所述封装体；球检查单元，位于所述翻转台的下方而检查所述封装体的所述球面；
随行夹具台，在所述球面朝下的状态下，从所述翻转台容纳所述封装体；以及标记检查单元，位于所述随行夹具台的上方而检查所述封装体的标记面，所述干燥单元包括：腔室，配置于所述翻转台的下方而容纳从所述封装体飞散的水汽；上喷气单元，构成为在所述腔室的内部能够沿着水平方向移动，并朝向所述封装体喷射空气；以及抽吸单元，配置于所述腔室的下端而抽吸所述水汽。9.根据权利要求8所述的封装体搬运装置，其特征在于，所述翻转台在朝上的状态下抽吸所述封装体，并在抽吸所述封装体的状态下朝下旋转而引导所述封装体的水汽掉落到所述腔室。10.根据权利要求8所述的封装体搬运装置，其特征在于，所述翻转台沿着第一水平方向具有第一长度且沿着相对于所述第一水平方向正交的第二水平方向具有比所述第一长度长的第二长度，所述上喷气单元构成为沿着所述第一水平方向移动。11.根据权利要求8所述的封装体搬运装置，其特征在于，所述上喷气单元包括：壳体...
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