一种微处理器附接到冷却板。冷却板由两个相同的壳形成，每个壳在其中具有与一个或更多个流体通道和流体端口连通的流体腔室。两个壳附接到彼此，使得每个流体腔体的开放顶部面向另一个开放顶部，以使得两个流体腔体形成一个大腔体。翅片定位在流体腔体内部，以便在每两个翅片之间形成流体通道，用于冷却流体流动和从翅片移除热量。由两个壳形成的流体腔室被翅片分成在翅片之间的多个流体通道。片分成在翅片之间的多个流体通道。片分成在翅片之间的多个流体通道。
【技术实现步骤摘要】
用于液体冷却设备的内部通道设计
[0001]本专利技术的实施例总体上涉及数据中心冷却。更具体地，本专利技术的实施例涉及用于微芯片的液体冷却的冷板。
技术介绍
[0002]冷却是计算机系统和数据中心设计中的一个重要因素。封装在服务器内部的诸如高性能处理器的高性能电子部件的数量稳步增加，从而增加了在服务器正常操作期间产生和散发的热量。如果在数据中心内使用的服务器在其中操作的环境被允许随着时间的推移而温度升高，那么该服务器的可靠性就会降低。维持适当的热环境对于数据中心中这些服务器的正常操作以及服务器的性能和寿命至关重要。它需要更有效且高效的冷却解决方案，尤其是在冷却这些高性能服务器的情况下。
[0003]液体冷却可实现以从诸如CPU和GPU的高端处理器移除热量。在这样的系统中，处理器抵接用作散热器的冷板，其中液体在冷板内循环，以从冷板移除热量。已经提出了各种设计来产生液体在冷板内部流动的迂回路径，或者增加液体与冷板的内表面的接触面积。此类设计的考虑因素包括压力、流量、流动阻力、冷却能力、功耗、成本等。
技术实现思路
[0004]本专利技术第一方面实施例提供一种用于冷却微芯片的冷却板，包括：第一壳和第二壳，所述第一壳和所述第二壳均具有形成在其中的流体腔室，所述流体腔室具有实心底部和开放顶部，所述壳还具有与所述流体腔室流体连通的流体端口；多个翅片，每个翅片具有与所述流体腔室的长度匹配的长度和与所述流体腔室的深度相当的宽度；其中，所述第一壳附接到所述第二壳，使得所述第一壳的所述流体腔室的所述开放顶部面向所述第二壳的所述流体腔室的所述开放顶部；并且其中，所述多个翅片布置在所述第一壳的所述流体腔室和所述第二壳的所述流体腔室内部。
[0005]在一些实施例中，所述多个翅片包括第一组翅片和第二组翅片，并且其中，所述第一组翅片附接在所述第一壳的所述流体腔室内部，并且所述第二组翅片附接在所述第二壳的所述流体腔室内部。
[0006]在一些实施例中，所述第一组翅片与附接在所述第二壳的所述流体腔室内部的所述第二组翅片平行地附接在所述第一壳的所述流体腔室内部。
[0007]在一些实施例中，所述第一组翅片与附接在所述第二壳的所述流体腔室内部的所述第二组翅片垂直地附接在所述第一壳的所述流体腔室内部。
[0008]在一些实施例中，所述壳中的每一个还包括形成在所述流体腔室的所述实心底部中并与所述端口流体连通的流体通道。
[0009]在一些实施例中，所述冷却板还包括定位在所述第一组翅片和所述第二组翅片之间的挡板。
[0010]在一些实施例中，所述第一壳和所述第二壳中的每一个还包括二级流体通道，所
述二级流体通道形成在所述流体腔室的所述实心底部中并与所述流体通道垂直地定向并与所述流体通道流体连通。
[0011]在一些实施例中，所述第一组翅片和所述第二组翅片中的至少一个附接成使得所述翅片中的每一个与所述流体腔室的所述实心底部形成锐角。
[0012]在一些实施例中，所述第一组翅片和所述第二组翅片附接成使得所述翅片交错，以使得所述第一组翅片的所述翅片中的每一个在所述第二组翅片的两个翅片之间对齐。
[0013]在一些实施例中，所述第一壳和所述第二壳中的每一个还包括形成在所述流体腔室的所述实心底部中并与所述端口流体连通的流体通道，其中，形成在所述第一壳中的所述流体通道具有与形成在所述第二壳中的所述流体通道不同的尺寸。
[0014]在一些实施例中，所述第一壳和所述第二壳的形状彼此相同。
[0015]在一些实施例中，所述第一壳和所述第二壳中的一个还包括形成在所述流体腔室的所述实心底部中的二级流体通道。
[0016]本专利技术第二方面实施例提供一种处理器和冷板组件，包括：冷板；微处理器，所述微处理器附接到所述冷板；其中，所述冷板包括：第一壳和第二壳，所述第一壳和所述第二壳均具有形成在其中的流体腔室，所述流体腔室具有实心底部和开放顶部，所述壳还具有与所述流体腔室流体连通的流体端口；多个翅片，每个翅片具有与所述流体腔室的长度匹配的长度和与所述流体腔室的深度相当的宽度；其中，所述第一壳附接到所述第二壳，使得所述第一壳的所述流体腔室的所述开放顶部面向所述第二壳的所述流体腔室的所述开放顶部；并且其中，所述多个翅片布置在所述第一壳的所述流体腔室和所述第二壳的所述流体腔室内部。
[0017]在一些实施例中，所述多个翅片包括第一组翅片和第二组翅片，并且其中，所述第一组翅片附接在所述第一壳的所述流体腔室内部，并且所述第二组翅片附接在所述第二壳的所述流体腔室内部。
[0018]在一些实施例中，所述壳中的每一个还包括形成在所述流体腔室的所述实心底部中并与所述端口流体连通的流体通道。
[0019]本专利技术第三方面实施例提供一种制造用于微芯片的冷板的方法，包括：形成第一壳和第二壳，并且在每个壳中形成流体腔室，所述流体腔室具有实心底部和开放顶部，并且在每个壳中还形成与所述流体腔室流体连通的流体端口；形成多个翅片，每个翅片具有与所述流体腔室的长度匹配的长度和与所述流体腔室的深度相当的宽度；将所述翅片附接在所述第一壳和所述第二壳中的至少一个的所述流体腔室内部；将所述第一壳附接到所述第二壳，使得所述第一壳的所述流体腔室的所述开放顶部面向所述第二壳的所述流体腔室的所述开放顶部。
[0020]在一些实施例中，形成所述多个翅片包括形成第一组翅片和形成第二组翅片，并且将所述翅片附接在所述流体腔室内部包括将所述第一组翅片附接在所述第一壳的所述流体腔室内部和将所述第二组翅片附接在所述第二壳的所述流体腔室内部。
[0021]在一些实施例中，所述第一组翅片附接成与所述第二组翅片垂直地定向。
[0022]在一些实施例中，所述第一组翅片和所述第二组翅片中的至少一个附接成使得每个翅片相对于所述流体腔室的所述实心底部以锐角定向。
[0023]在一些实施例中，所述方法还包括在所述流体腔室的所述实心底部处形成流体通
道。
附图说明
[0024]本专利技术的实施例在附图的图中通过示例而不是限制的方式示出，在附图中，相似的附图标记表示相似的元件。
[0025]图1是示出根据一个实施例的数据中心设施的示例的框图。
[0026]图2是示出根据一个实施例的电子机架的示例的框图。
[0027]图3是示出根据一个实施例的冷板配置的示例的框图。
[0028]图4是示出根据一实施例的冷却板的各种元件的分解图，而图4A是图4的冷却板的横截面。
[0029]图5示出了具有二级流体通道的实施例。
[0030]图6示出了具有带有平行翅片的二级流体通道的实施例。
[0031]图7示出了具有垂直翅片和二级流体通道的实施例。
[0032]图8示出了具有二级流体腔室的实施例。
[0033]图9示出了具有由短翅片形成的流体通道的实施例。
[0034]图10示出了根据一实施例的冷却板的横截面。
[0035]图11示出了根据另一实施例的冷本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于冷却微芯片的冷却板，包括：第一壳和第二壳，所述第一壳和所述第二壳均具有形成在其中的流体腔室，所述流体腔室具有实心底部和开放顶部，所述壳还具有与所述流体腔室流体连通的流体端口；多个翅片，每个翅片具有与所述流体腔室的长度匹配的长度和与所述流体腔室的深度相当的宽度；其中，所述第一壳附接到所述第二壳，使得所述第一壳的所述流体腔室的所述开放顶部面向所述第二壳的所述流体腔室的所述开放顶部；并且其中，所述多个翅片布置在所述第一壳的所述流体腔室和所述第二壳的所述流体腔室内部。2.根据权利要求1所述的冷却板，其中，所述多个翅片包括第一组翅片和第二组翅片，并且其中，所述第一组翅片附接在所述第一壳的所述流体腔室内部，并且所述第二组翅片附接在所述第二壳的所述流体腔室内部。3.根据权利要求2所述的冷却板，其中，所述第一组翅片与附接在所述第二壳的所述流体腔室内部的所述第二组翅片平行地附接在所述第一壳的所述流体腔室内部。4.根据权利要求2所述的冷却板，其中，所述第一组翅片与附接在所述第二壳的所述流体腔室内部的所述第二组翅片垂直地附接在所述第一壳的所述流体腔室内部。5.根据权利要求2所述的冷却板，其中，所述壳中的每一个还包括形成在所述流体腔室的所述实心底部中并与所述端口流体连通的流体通道。6.根据权利要求5所述的冷却板，还包括定位在所述第一组翅片和所述第二组翅片之间的挡板。7.根据权利要求5所述的冷却板，其中，所述第一壳和所述第二壳中的每一个还包括二级流体通道，所述二级流体通道形成在所述流体腔室的所述实心底部中并与所述流体通道垂直地定向并与所述流体通道流体连通。8.根据权利要求2所述的冷却板，其中，所述第一组翅片和所述第二组翅片中的至少一个附接成使得所述翅片中的每一个与所述流体腔室的所述实心底部形成锐角。9.根据权利要求2所述的冷却板，其中，所述第一组翅片和所述第二组翅片附接成使得所述翅片交错，以使得所述第一组翅片的所述翅片中的每一个在所述第二组翅片的两个翅片之间对齐。10.根据权利要求1所述的冷却板，其中，所述第一壳和所述第二壳中的每一个还包括形成在所述流体腔室的所述实心底部中并与所述端口流体连通的流体通道，其中，形成在所述第一壳中的所述流体通道具有与形成在所述第二壳中的所述流体通道不同的尺寸。11.根据权利要求1所述的冷却板，其中，所述第一壳和所述第二壳的形状彼此相同。12.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：高天翼，
申请(专利权)人：百度美国有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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