微型器件的转移方法技术

本申请涉及一种微型器件的转移方法，包括以下步骤：提供一透明基板，透明基板的一侧具有可膨胀牺牲层，可膨胀牺牲层上具有第一粘胶层，多个微型器件通过第一粘胶层粘附于透明基板；将透明基板的粘附有微型器件的一侧与一载体基板进行对位；使用激光从透明基板的未粘附微型器件的一侧照射目标区域，对位于目标区域的可膨胀牺牲层进行作用以发生膨胀，以及对位于目标区域的第一粘胶层进行固化以降低粘度，使目标区域中的目标微型器件转移至载体基板上。通过激光精准、快速地对目标区域的可膨胀牺牲层进行局部膨胀作用和对第一粘胶层的局部固化作用，有效减少目标微型器件与第一粘胶层分离时的阻力，提高转移精度和成功率，且转移过程高效易操作。移过程高效易操作。移过程高效易操作。

【技术实现步骤摘要】
微型器件的转移方法


[0001]本申请涉及微型器件
，具体涉及一种微型器件的转移方法。

技术介绍

[0002]LED是一种能发光的半导体电子元件，具有能量转换效率高、反应时间短、使用寿命长等优点，微型LED（Micro
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LED）是通过将传统的LED结构进行薄膜化、微小化、阵列化所得到的微型器件，由于LED显示技术的优点，Micro
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LED越来越多地被用到显示的场合。制成一块大尺寸、高分辨率的Micro
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LED显示屏需要对百万或千万片微米级尺寸的Micro
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LED晶片进行转移组装，巨量转移（Mass Transfer Printing，MTP）要求把微米级大小的Micro
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LED晶片从施主晶圆上精准转移固定到目标基板上，以现有的主流LED固晶速度，需要花费数十天时间对一块使用Micro
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LED的手机屏幕进行贴装，与OLED可以采用印刷等廉价的生产方法轻易制造出大面积的发光面相比，带来了巨大的制造成本消耗，不能满足产业化的要求。因此，需要提出一种新的微型器件的转移方法。

技术实现思路

[0003]针对上述技术问题，本申请提供一种微型器件的转移方法，可以提高转移精度和成功率，且转移过程高效易操作。
[0004]为解决上述技术问题，本申请提供一种微型器件的转移方法，包括以下步骤：S1:提供一透明基板，所述透明基板的一侧具有可膨胀牺牲层，所述可膨胀牺牲层上具有第一粘胶层，多个微型器件通过所述第一粘胶层粘附于所述透明基板；S2: 将所述透明基板的粘附有所述微型器件的一侧与一载体基板进行对位；S3: 使用激光从所述透明基板的未粘附所述微型器件的一侧照射目标区域，对位于所述目标区域的可膨胀牺牲层进行作用以发生膨胀，以及对位于所述目标区域的第一粘胶层进行固化以降低粘度，使所述目标区域中的目标微型器件转移至所述载体基板上。
[0005]可选地，位于所述目标区域的第一粘胶层在吸收激光能量后的粘度为初始粘度的1/10
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1/1000。
[0006]可选地，所述可膨胀牺牲层为包含三氮烯聚合物、聚酰亚胺改性聚合物、云母中至少一种的材料层。
[0007]可选地，所述S2步骤，包括：提供所述载体基板，所述载体基板的一侧具有第二粘胶层；将所述透明基板的粘附有所述微型器件的一侧与所述载体基板的具有所述第二粘胶层的一侧对位贴靠，或，将所述透明基板的粘附有所述微型器件的一侧与所述载体基板的具有所述第二粘胶层的一侧按照预设距离对位。
[0008]可选地，所述第二粘胶层为弹性材料，所述第二粘胶层的粘度小于所述第一粘胶层吸收激光能量前的粘度且大于所述第一粘胶层吸收激光能量后的粘度。
[0009]可选地，所述S3步骤之前，还包括：
确定与位于所述目标区域的可膨胀牺牲层的厚度对应的第一目标激光能量，以及，确定与位于所述目标区域的第一粘胶层在吸收激光能量前后的目标粘度差对应的第二目标激光能量；根据所述第一目标激光能量与所述第二目标激光能量，确定用于照射所述目标区域的目标激光能量；根据所述目标激光能量确定激光的聚焦斑点与所述透明基板之间的距离、激光频率、激光功率中的至少一种。
[0010]可选地，所述目标激光能量大于或等于所述第一目标激光能量与所述第二目标激光能量之和。
[0011]可选地，所述S3步骤之后，还包括：S4：将所述载体基板的粘附有所述目标微型器件的一侧与接收基板的接收侧对位贴靠；S5：降低所述第二粘胶层的粘度，使所述目标微型器件转移至所述接收基板上。
[0012]可选地，所述微型器件为Micro
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LED，所述S5步骤之前，还包括：对所述接收基板进行升温，使所述目标微型器件与所述接收基板的接收侧上的焊点键合。
[0013]可选地，所述透明基板、所述载体基板与所述接收基板上分别设有对位标记。
[0014]本申请的微型器件的转移方法，包括以下步骤：提供一透明基板，透明基板的一侧具有可膨胀牺牲层，可膨胀牺牲层上具有第一粘胶层，多个微型器件通过第一粘胶层粘附于透明基板；将透明基板的粘附有微型器件的一侧与一载体基板进行对位；使用激光从透明基板的未粘附微型器件的一侧照射目标区域，对位于目标区域的可膨胀牺牲层进行作用以发生膨胀，以及对位于目标区域的第一粘胶层进行固化以降低粘度，使目标区域中的目标微型器件转移至载体基板上。通过激光精准、快速地对目标区域的可膨胀牺牲层进行局部膨胀作用和对第一粘胶层的局部固化作用，有效减少目标微型器件与第一粘胶层分离时的阻力，提高转移精度和成功率，且转移过程高效易操作。
附图说明
[0015]图1是根据第一实施例示出的微型器件的转移方法的流程示意图。
[0016]图2是根据第一实施例示出的微型器件的转移方法中S1步骤的示意图。
[0017]图3是图2中区域I的放大示意图。
[0018]图4是根据第一实施例示出的微型器件的转移方法中S2与S3步骤的示意图。
[0019]图5是图4中区域II的放大示意图。
[0020]图6是激光照射前后的对比图，其中，（a）为激光照射前的俯视图，（b）为激光照射后的俯视图。
[0021]图7是根据第一实施例示出的微型器件的转移方法中S3步骤得到的结构示意图。
具体实施方式
[0022]以下由特定的具体实施例说明本申请的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点及功效。
[0023]在下述描述中，参考附图，附图描述了本申请的若干实施例。应当理解，还可使用其他实施例，并且可以在不背离本申请的精神和范围的情况下进行机械组成、结构、电气以及操作上的改变。下面的详细描述不应该被认为是限制性的，这里使用的术语仅是为了描述特定实施例，而并非旨在限制本申请。
[0024]虽然在一些实例中术语第一、第二等在本文中用来描述各种元件，但是这些元件不应当被这些术语限制。这些术语仅用来将一个元件与另一个元件进行区分。
[0025]再者，如同在本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文中有相反的指示。应当进一步理解，术语“包含”、“包括”表明存在所述的特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组，但不排除一个或多个其他特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组的存在、出现或添加。此处使用的术语“或”和“和/或”被解释为包括性的，或意味着任一个或任何组合。因此，“A、B或C”或者“A、B和/或C”意味着“以下任一个：A；B；C；A和B；A和C；B和C；A、B和C”。仅当元件、功能、步骤或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时，才会出现该定义的例外。
[0026]第一实施例图1是根据第一实施例示出的微型器件的转移方法的流程示意图。如图1所示，本申请的微型器件的转移方法，包括以下步骤：S1:提供一透明基板，透明基板的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微型器件的转移方法，其特征在于，包括以下步骤：S1:提供一透明基板，所述透明基板的一侧具有可膨胀牺牲层，所述可膨胀牺牲层上具有第一粘胶层，多个微型器件通过所述第一粘胶层粘附于所述透明基板；S2: 将所述透明基板的粘附有所述微型器件的一侧与一载体基板进行对位；S3: 使用激光从所述透明基板的未粘附所述微型器件的一侧照射目标区域，对位于所述目标区域的可膨胀牺牲层进行作用以发生膨胀，以及对位于所述目标区域的第一粘胶层进行固化以降低粘度，使所述目标区域中的目标微型器件转移至所述载体基板上。2.根据权利要求1所述的微型器件的转移方法，其特征在于，位于所述目标区域的第一粘胶层在吸收激光能量后的粘度为初始粘度的1/10
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1/1000。3.根据权利要求1所述的微型器件的转移方法，其特征在于，所述可膨胀牺牲层为包含三氮烯聚合物、聚酰亚胺改性聚合物、云母中至少一种的材料层。4.根据权利要求1所述的微型器件的转移方法，其特征在于，所述S2步骤，包括：提供所述载体基板，所述载体基板的一侧具有第二粘胶层；将所述透明基板的粘附有所述微型器件的一侧与所述载体基板的具有所述第二粘胶层的一侧对位贴靠，或，将所述透明基板的粘附有所述微型器件的一侧与所述载体基板的具有所述第二粘胶层的一侧按照预设距离对位。5.根据权利要求4所述的微型器件的转移方法，其特征在于，所述第二粘胶层为弹性材料，所述第二粘胶层的粘度小于所述第一粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘卫梦，陈来成，华聪聪，
申请(专利权)人：浙江清华柔性电子技术研究院，
类型：发明
国别省市：