一种双面焊连接器及双面焊方法技术

本发明专利技术涉及电路板表面贴装技术领域，具体提供一种双面焊连接器及双面焊方法，双面焊连接器包括：第一引脚和第二引脚，第一引脚和第二引脚均连接双面焊连接器本体；第一引脚与第二引脚相对设置以使第一引脚和第二引脚夹持在电路板的双面焊盘位置；第一引脚和第二引脚上均固定有锡料块。本发明专利技术通过在需要焊接的Pin脚位置增加焊料，可以直接插件完成焊接工艺，不需要进行两次印刷，不仅省掉了印刷工艺，还节省了锡膏焊料，极大的降低了成本。极大的降低了成本。极大的降低了成本。

【技术实现步骤摘要】
一种双面焊连接器及双面焊方法


[0001]本专利技术属于电路板表面贴装
，具体涉及一种双面焊连接器及双面焊方法。

技术介绍

[0002]目前在SMT表面贴装
中，焊接的技术难度越来越复杂，焊接的品质要求也越来越高，对于焊接复杂的连接器来说，如果找不到很好的焊接方法，就会产生较多的不良，这种连接器在维修上更是不容易维修，很容易造成维修不当，导致PCBA报废。
[0003]现有的双面焊连接器一般设有双排引脚，在进行双面焊接时先在电路板双面涂抹锡膏，在将双面焊连接器夹持在电路板上，这就会导致双排引脚在锡膏的位置不同，例如一排引脚在锡膏表面，另一排在锡膏底部。如此，焊接后直接导致焊接不良，严重影响电路板质量。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的双排引脚在锡膏的位置不同导致的电路板焊接质量不佳的问题，本专利技术提供一种双面焊连接器及双面焊方法，以解决上述技术问题。
[0005]本专利技术提供一种双面焊连接器，包括：第一引脚和第二引脚，第一引脚和第二引脚均连接双面焊连接器本体；第一引脚与第二引脚相对设置以使第一引脚和第二引脚夹持在电路板的双面焊盘位置；第一引脚和第二引脚上均固定有锡料块。
[0006]进一步的，第一引脚和第二引脚组成引脚对，所述双面焊连接器本体上设有多个引脚对，多个引脚对沿双面焊连接器本体轴线排列。
[0007]进一步的，第一引脚和第二引脚上的锡料块距双面焊连接器本体的距离相等。
[0008]进一步的，第一引脚和第二引脚均为V字形，且第一引脚和第二引脚的顶角均指向对方；第一引脚和第二引脚的顶角内部固定有锡料块。
[0009]进一步的，所述顶角内部的两侧均固定有锡料块。
[0010]进一步的，所述锡料块包括锡料和助焊剂。
[0011]本专利技术还提供一种双面焊方法，所述方法包括：
[0012]将双面焊连接器的第一引脚和第二引脚夹持在电路板上；
[0013]分别对第一引脚和第二引脚进行回流焊，完成双面焊接。
[0014]进一步的，分别对第一引脚和第二引脚进行回流焊，完成双面焊接，包括：
[0015]对第一引脚的锡料块位置进行回流焊，并在回流焊之后进行外观检查；
[0016]将双面焊接元件插件固定在双面焊连接器本体上，对第二引脚的锡料块位置进行回流焊，并在回流焊之后进行外观检查。
[0017]本专利技术的有益效果在于，本专利技术提供的双面焊连接器及双面焊方法，通过在需要焊接的Pin脚位置增加焊料，可以直接插件完成焊接工艺，不需要进行两次印刷，不仅省掉了印刷工艺，还节省了锡膏焊料，极大的降低了成本。
[0018]此外，本专利技术设计原理可靠，结构简单，具有非常广泛的应用前景。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是本申请一个实施例的双面焊连接器的结构示意图。
[0021]图2是本申请一个实施例的双面焊连接器的结构示意图。
[0022]其中，1、本体；2、第一引脚；3、第二引脚；4、锡料块；5、电路板。
具体实施方式
[0023]为了使本
的人员更好地理解本专利技术中的技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。
[0024]需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0025]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0026]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0027]下面将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术。
[0028]如图1所示，本专利技术提供的双面焊连接器包括第一引脚2和第二引脚3，第一引脚2和第二引脚3均连接双面焊连接器本体1；第一引脚2与第二引脚3相对设置以使第一引脚2和第二引脚3夹持在电路板5的双面焊盘位置；第一引脚2和第二引脚3上均固定有锡料块4。
[0029]通过在引脚上分别固定锡料块4，就不存在涂抹锡膏导致引脚在锡膏位置不统一的问题。且在焊接过程中也节省了涂抹锡膏的工序。
[0030]请参考图2，在本专利技术的一种实施方式中，为了适应电路板5双面焊接需求，第一引脚2和第二引脚3组成引脚对，所述双面焊连接器本体1上设有多个引脚对，多个引脚对沿双面焊连接器本体1轴线排列。
[0031]在本专利技术优选的实施方式中，第一引脚2和第二引脚3上的锡料块4距双面焊连接器本体1的距离相等。具体的，第一引脚2和第二引脚3均为V字形，且第一引脚2和第二引脚3的顶角均指向对方；第一引脚2和第二引脚3的顶角内部固定有锡料块4。且顶角内部的两侧
均固定有锡料块4。这样在焊接过程中锡料块4融化后会基于表面张力向顶角流动，进而进入到引脚与电路板5之间。且两侧均设置锡料块4能够保证进入引脚与电路板5之间的锡料均匀。此外锡料块4包括锡料和助焊剂，助焊剂均匀分散在锡料块4中利于提升焊接效果。
[0032]本专利技术还提供一种双面焊方法，包括以下步骤：
[0033]S1、将双面焊连接器的第一引脚2和第二引脚3夹持在电路板5上。此过程注意将引脚对准电路板5焊盘位置。
[0034]S2、分别对第一引脚2和第二引脚3进行回流焊，完成双面焊接。
[0035]对第一引脚2的锡料块4位置进行回流焊，并在回流焊之后进行外观检查；将双面焊接元件插件固定在双面焊连接器本体1上，对第二引脚3的锡料块4位置进行回流焊，并在回流焊之后进行外观检查。
[0036]两次焊接的外观检查均没有问题后，完成焊接。
[0037]通过上述方法，可以将原锡膏印刷的工艺直接取消，不仅可以节省掉锡膏印刷工艺，还可以节省锡膏焊料，极大的节省了成本与产线生产效率。
[0038]本专利技术适用于所有使用双面焊接连接器设计的PCBA板卡，有效的解决了因为没有较好的焊接方法，而带来的一系列问题，以及解本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双面焊连接器，其特征在于，包括：第一引脚和第二引脚，第一引脚和第二引脚均连接双面焊连接器本体；第一引脚与第二引脚相对设置以使第一引脚和第二引脚夹持在电路板的双面焊盘位置；第一引脚和第二引脚上均固定有锡料块。2.根据权利要求1所述的双面焊连接器，其特征在于，第一引脚和第二引脚组成引脚对，所述双面焊连接器本体上设有多个引脚对，多个引脚对沿双面焊连接器本体轴线排列。3.根据权利要求1所述的双面焊连接器，其特征在于，第一引脚和第二引脚上的锡料块距双面焊连接器本体的距离相等。4.根据权利要求3所述的双面焊连接器，其特征在于，第一引脚和第二引脚均为V字形，且第一引脚和第二引脚的顶角均指向对方；第一引脚和第二引脚的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张小行，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：