一种半导体物料智能管理系统及使用方法技术方案

技术编号:33621479 阅读:19 留言:0更新日期:2022-06-02 00:45
本发明专利技术公开了一种半导体物料智能管理系统及使用方法,包括:物料投入口,用于将待冷藏物料通过物料投入口投入至系统内进行冷藏;待冷藏物料包括待冷藏的物料及装有待冷藏的物料的器具或载体;进出料扫码区,用于扫描待冷藏物料上的物料信息;搬运模组,用于将系统内的物料转移搬运至所需位置;物料冷藏区,用于对系统内的待冷藏物料进行低温冷藏;回温区,用于对来自物料冷藏区的物料进行使用前的回温;物料取出区,用于取出回温区已回温好的物料。本发明专利技术为一种集半导体物料冷藏及回温于一体的全自动智能管理系统,可与物流管理系统网络对接,实现光刻胶等半导体物料的智能管控,智能化水平高,工作效率高,降低人为误差,适合工业化推广使用。工业化推广使用。工业化推广使用。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体物料智能管理系统及使用方法


[0001]本专利技术属于智能管理系统
,具体涉及一种半导体物料智能管理系统及使用方法。

技术介绍

[0002]光刻胶等半导体物料存储时需特定的低温环境,在使用前需对该类物料进行回温,使用时必须保证其回温时长足够。但是,不同的光刻胶需回温的时长并不相同,目前均为人为记录各光刻胶的回温时间,自动化程度低,智能化程度低,而且存在回温时长不够被使用的风险。因此,设计一种集光刻胶等半导体物料的冷藏以及回温功能的全自动化智能管理系统具有十分重要的现实意义。

技术实现思路

[0003]为解决现有技术中存在的技术问题,本专利技术的目的在于提供一种半导体物料智能管理系统及使用方法。
[0004]为实现上述目的,达到上述技术效果,本专利技术采用的技术方案为:
[0005]一种半导体物料智能管理系统,包括:
[0006]物料投入口,用于将待冷藏物料通过物料投入口投入至系统内进行冷藏;所述待冷藏物料包括待冷藏的物料及装有待冷藏的物料的器具或载体;
[0007]进出料扫码区,用于扫描待冷藏物料上的物料信息;
[0008]搬运模组,用于将系统内的物料转移搬运至所需位置;
[0009]物料冷藏区,用于对系统内的待冷藏物料进行低温冷藏;
[0010]回温区,用于对来自物料冷藏区的物料进行使用前的回温;
[0011]物料取出区,用于取出回温区已回温好的物料。
[0012]进一步的,所述物料投入口、进出料扫码区、搬运模组、物料冷藏区、回温区和物料取出区集成设置在箱体内,所述箱体上设置触屏式控制面板和刷卡区,控制面板带有控制器模块,箱体上还设置与物料取出区相适配的取出门,所述刷卡区与控制器模块输入端相连,控制器模块的输出端与取出门相连。
[0013]进一步的,所述物料投入口设置有物料传送装置,所述物料传送装置上设置有用于紧固待冷藏物料的物料固定组件,待冷藏物料通过物料投入口放置于物料传送装置上,通过物料传送装置将待冷藏物料传送至系统内的合适位置并等待搬运模组进行搬运。
[0014]进一步的,所述进出料扫码区包括扫码模组、移动模组和旋转动力模组,所述扫码模组设置于移动模组上,所述旋转动力模组包括若干个可旋转并用于放置物料的底盘,所述扫码模组对底盘上的物料进行扫码。
[0015]进一步的,所述搬运模组搬运模组包括X轴轨道模组、Y轴轨道模组和移动组件,所述X轴轨道模组上设置Y轴轨道模组,Y轴轨道模组能够沿X轴轨道模组左右往复运动,所述Y轴轨道模组上设置移动组件,移动组件能够沿Y轴轨道模组上下往复运动,所述移动组件包
括可旋转的夹爪组件和Z轴轨道模组,夹爪组件能够沿Z轴轨道模组前后往复运动,夹爪组件用于夹持住物料。
[0016]进一步的,所述X轴轨道模组包括分别垂直于Y轴轨道模组顶部和底部的X1轴轨道模组和X2轴轨道模组,所述Y轴轨道模组与Z轴轨道模组垂直设置。
[0017]进一步的,所述物料冷藏区包括若干个冷藏室,所述冷藏室内设置可旋转的储物架,储物架上设置有若干个供放置待冷藏物料的固定工位。
[0018]进一步的,所述回温区包括回温装置和回温传送模组,所述物料取出区包括阻挡闸门组,所述回温传送模组靠近物料取出区的一侧设置阻挡闸门组。
[0019]本专利技术还公开了一种半导体物料智能管理系统的使用方法,包括以下步骤:
[0020]一、将物料放至物料冷藏区:
[0021]第一步:刷卡,人工上料至物料投入口处;
[0022]第二步:搬运模组搬移物料至进出料扫码区进行扫码,控制器模块记录数据;
[0023]第三步:扫码完成,搬运模组搬运物料至物料冷藏区,物料冷藏区开门,将物料放入物料冷藏区,随后关门,记录物料放置区域;
[0024]二、从物料冷藏区取出物料:
[0025]第一步:刷卡,选择所需物料,在控制面板上点击“取物料”;
[0026]第二步:储物架旋转,初始冷藏时间靠前的物料旋转至物料冷藏区门口,物料冷藏区开门;
[0027]第三步:搬运模组搬运取料,随后物料冷藏区关门;
[0028]第四步:搬运模组搬移物料至进出料扫码区进行扫码,控制器模块记录数据;
[0029]第五步:搬运模组搬移物料至回温传送带,主控器开始计时回温;
[0030]第六步:回温完成,物料输送至回温传送带末端,阻挡闸门下移;
[0031]第七步:刷卡,对应的取出门打开,取出回温好的物料。
[0032]与现有技术相比,本专利技术的有益效果为:
[0033]本专利技术公开了一种半导体物料智能管理系统及使用方法,包括:物料投入口,用于将待冷藏物料通过物料投入口投入至系统内进行冷藏;待冷藏物料包括待冷藏的物料及装有待冷藏的物料的器具或载体;进出料扫码区,用于扫描待冷藏物料上的物料信息;搬运模组,用于将系统内的物料转移搬运至所需位置;物料冷藏区,用于对系统内的待冷藏物料进行低温冷藏;回温区,用于对来自物料冷藏区的物料进行使用前的回温;物料取出区,用于取出回温区已回温好的物料。本专利技术提供的半导体物料智能管理系统及使用方法,为一种集半导体物料冷藏、搬运移动及回温于一体的全自动智能管理系统,可与物流管理系统网络对接,实现光刻胶等半导体物料的智能管控,智能化水平高,工作效率高,降低人为误差,适合工业化推广使用。
附图说明
[0034]图1

2分别为本专利技术的整体立体结构示意图;
[0035]图3为本专利技术的俯视立体结构示意图;
[0036]图4为本专利技术的内部立体结构示意图;
[0037]图5为本专利技术的物料投入口的立体结构示意图;
[0038]图6为本专利技术未放置物料的物料投入口的立体结构示意图;
[0039]图7为本专利技术的右视立体结构示意图;
[0040]图8

9分别为本专利技术的进出料扫码区的立体结构示意图;
[0041]图10为本专利技术未放置物料的进出料扫码区的立体结构示意图;
[0042]图11为本专利技术的搬运模组的立体结构示意图;
[0043]图12为本专利技术的移动组件的立体结构示意图;
[0044]图13为本专利技术图11中A处局部结构放大图;
[0045]图14为本专利技术的搬运模组的侧视图;
[0046]图15

16分别为本专利技术的物料冷藏区的立体结构示意图;
[0047]图17为本专利技术的物料冷藏区的内部结构示意图;
[0048]图18为本专利技术的回温区的立体结构示意图;
[0049]图19

22为本专利技术的物料取出区的立体结构示意图。
具体实施方式
[0050]下面对本专利技术进行详细阐述,以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0051]以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体物料智能管理系统,其特征在于,包括:物料投入口,用于将待冷藏物料通过物料投入口投入至系统内进行冷藏;所述待冷藏物料包括待冷藏的物料及装有待冷藏的物料的器具或载体;进出料扫码区,用于扫描待冷藏物料上的物料信息;搬运模组,用于将系统内的物料转移搬运至所需位置;物料冷藏区,用于对系统内的待冷藏物料进行低温冷藏;回温区,用于对来自物料冷藏区的物料进行使用前的回温;物料取出区,用于取出回温区已回温好的物料。2.根据权利要求1所述的一种半导体物料智能管理系统,其特征在于,所述物料投入口、进出料扫码区、搬运模组、物料冷藏区、回温区和物料取出区集成设置在箱体内,所述箱体上设置触屏式控制面板和刷卡区,控制面板带有控制器模块,箱体上还设置与物料取出区相适配的取出门,所述刷卡区与控制器模块输入端相连,控制器模块的输出端与取出门相连。3.根据权利要求1所述的一种半导体物料智能管理系统,其特征在于,所述物料投入口设置有物料传送装置,所述物料传送装置上设置有用于紧固待冷藏物料的物料固定组件,待冷藏物料通过物料投入口放置于物料传送装置上,通过物料传送装置将待冷藏物料传送至系统内的合适位置并等待搬运模组进行搬运。4.根据权利要求1所述的一种半导体物料智能管理系统,其特征在于,所述进出料扫码区包括扫码模组、移动模组和旋转动力模组,所述扫码模组设置于移动模组上,所述旋转动力模组包括若干个可旋转并用于放置物料的底盘,所述扫码模组对底盘上的物料进行扫码。5.根据权利要求1所述的一种半导体物料智能管理系统,其特征在于,所述搬运模组搬运模组包括X轴轨道模组、Y轴轨道模组和移动组件,所述X轴轨道模组上设置Y轴轨道模组,Y轴轨道模组能够沿X轴轨道模组左右往复运动,所述Y轴轨道模组上设置移动组件,移动组件能够沿Y轴轨道模组上...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈贤文沈建树李岩张灯科冯斯
申请(专利权)人:华天科技昆山电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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