【技术实现步骤摘要】
一种耐超高温的高导热率碳纤维硅胶垫片及其制备方法
[0001]本专利技术涉及导热硅胶
,尤其涉及一种耐超高温的高导热率碳纤维硅胶垫片及其制备方法。
技术介绍
[0002]通信技术是人类进入信息社会的重要标志之一,目前通信工程中常见的两类通信技术分别为有线通信、无线通信。有线通信比无线通信研发时间早,就实用性而言,有线技术并不会受到太多外界影响,对其造成干扰的因素较少,可以有效保障信息传输与接收安全。
[0003]无线通信技术有极强的便捷性,其不受空间、时间等因素制约,可在众多领域发挥作用。特别是近年来5G技术迅猛发展,基于5G的无人机技术和手机也大力发展。但这些通信设备,往往因为炎热酷暑的气候影响,导致内部的电子零件出现失效。目前的手机、无人机等5G应用设备,对运行环境温度的要求一般为
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5℃~45℃,超过50℃则对传输设备的损坏非常大。而5G设备功耗非常明显,遇到炎热的环境极其容易因温度过高导致热失效,所以常规的界面散热材料已不能满足其持续稳定的工作条件。因此,为了应对该类型的散热需求,耐高温的高导热率界面材料将迎来需求爆发。
[0004]目前主要的导热材料是填充型导热材料,填充型导热材料是将高导热且高绝缘填料填充到高分子材料基体当中,在其内部形成导热网络从而提升复合材料的导热性能。但是,保持优异的导热性能就需要高填充量的热界面材料,高填充量往往会带来较弱的力学性能以及阻燃性能,影响热界面材料的使用寿命。因此,低填充量下获得较高热导率,同时其他性能能够得到保证是当前的研究目的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种耐超高温的高导热率碳纤维硅胶垫片,其特征在于,按照质量份计,原料包含:有机溶剂15
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35份、硅橡胶5
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12份、硅油1
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5份、补强剂1
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3份、偶联剂0.2
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0.5份、碳纤维10
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25份、导热填料40
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60份、交联剂0.5
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1.5份、触变剂0.1
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0.3份、炔醇抑制剂0.02
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0.05份和铂金催化剂0.1
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0.5份。2.根据权利要求1所述的耐超高温的高导热率碳纤维硅胶垫片,其特征在于,所述硅橡胶选自耐热性混炼硅橡胶。3.根据权利要求1所述的耐超高温的高导热率碳纤维硅胶垫片,其特征在于,所述补强剂选自白炭黑、碳酸钙或氧化锌中的一种或多种。4.根据权利要求1所述的耐超高温的高导热率碳纤维硅胶垫片,其特征在于,所述碳纤维选自沥青基碳纤维。5.根据权利要求4所述的耐超高温的高导热率碳纤维硅胶垫片,其特征在于,所述碳纤维为线径8
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12μm、导热率600W/(m
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K)以上的2K长纤维。6.根据权利要求1所述的耐超高温的高导热率碳纤维硅胶垫片,其特征在于,所述导热填料选自球形氧化铝或球形氮化铝,粒径为3
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5μm。7.一种根据权利要求1
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6任一项所述的耐超高温的高导热率碳纤维硅胶垫片的制备方法,其特征在于,包含以下步骤:S1:硅橡胶切片后装入容器中,倒入一定量的有机溶剂浸泡软化2
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3小时;S2:硅橡胶软化后,将所述硅橡胶和有机溶剂一起转移至行星搅拌机;添加硅油、偶联剂、交联剂和触变剂,行星搅拌以20
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30rpm转速搅拌1
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2.5小时;S3:添加补强剂、导热填料、炔醇抑制剂、铂金催化剂,行星搅拌以15
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30rpm转速搅拌80
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130分钟至均匀,得到胶料;S4:测试所述胶料的...
【专利技术属性】
技术研发人员:夏瑞祥,赵志垒,黄汉权,
申请(专利权)人:东莞市盛元新材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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