扁平型转子以及具有该转子的马达制造技术

本发明专利技术提供一种扁平型转子以及具有该转子的马达，在转子树脂成型时，树脂不会流入整流子。具有在印刷电路板的一个面上载置有多个空心电枢线圈，另一个面上设有形成整流子的多个整流片图形和布线图，利用树脂使这些部件一体成型并使该整流片图形露出的印刷电路板的扁平空心马达的转子中，设有包围整流子外周的布线图。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在移动通信设备的静音呼叫装置等当中使用的扁平型空心振动马达或者MD装置等当中使用的小型马达中，使用印刷电路板的转子以及具有该转子的马达。
技术介绍
现有技术当中，作为转子使用的印刷电路板的一个面上配置有空心电枢线圈，该空心电枢线圈的端线焊锡连接在所述印刷电路板上配置的规定布线图上；另一面上设有用于构成整流子的多个整流片图形和布线图。并且，通过用树脂将印刷电路板和空心电枢线圈一体成型，并使该整流片图形露出，构成扁平空心马达的转子。(例如参照专利文献1)特开平10-248229号公报。上述转子的制造方法是，首先构成在一个面上设有用于构成整流子的多个整流片图形和布线图的印刷电路板。然后，在与设有整流片图形和布线图的面相反一面印刷电路板板面上，通过在规定的布线图上焊锡连接端线来配置空心电枢线圈。然后，将该印刷电路板放置在铸型中后，利用树脂将空心电枢线圈和印刷电路板一体成型，并使该整流片图形露出。(图4表示该现有技术例。)但是，参照图4，在印刷电路板41的电路板板面41b上设有用于形成厚度约40μm的整流子的布线图(图上未示出)和整流片图形42。为使如上所述设有各部分的印刷电路板41通过树脂一体成型而将其放置在铸型K中后，布线图和整流片图形42在铸型面Ks上相接，从而在铸型面Ks与电路板板面41b上产生约40μm的间隙S。然后，在上述状态下将树脂47注入铸型内形成转子后，树脂47流入该间隙S中，从而出现毛刺B。另外，根据场合的不同，从该间隙S侵入的树脂47可以到达相邻整流片图形42之间。然后，如上所述形成的该毛刺立在印刷电路板上后，在组装马达的各部分时，与壳体或磁铁接触而引起接触不良，或者在组装后产生毛刺时，作为异物残留在马达内部，从而产生种种不利情况。
技术实现思路
本申请专利技术为了不发生上述问题，利用印刷电路板的图形部分，在利用树脂使转子成型时，使树脂不会流入电路板和图形的高差来构成各部分。本专利技术为了实现上述目的，在印刷电路板的一个面上载置有多个空心电枢线圈，另一个面上设有以转子的旋转中心为基准环状等间隔排列的多个整流片形成的整流片图形和布线图；所述印刷电路板和所述多个空心电枢线圈用树脂一体成型，并使所述布线图和所述整流片图形露出；所述布线图在从所述整流片图形到印刷电路板板面边缘之间包围所述整流片图形；所述布线图是使所述多个整流片短路的图形，设有一个以上的分离部以便实现电分离。若如上所述构成各部分，则即使在电路板板面与铸型之间产生间隙，因为从整流片图形的转子半径方向向外一侧到印刷电路板板面边缘之间设有包围该整流片图形的转子半径方向向外一侧的布线图，因而可将树脂阻止在该布线图上，而不会流入印刷电路板的半径方向向内一侧。这样，树脂不会流入整流片图形间。特别是，如果将该布线图设在尽可能靠近印刷电路板边缘的部分上，因为树脂几乎不会流到电路板上，因而可以防止毛刺等。另外，布线图没有形成电气环状，因而即使转子在线圈或驱动用磁铁所形成的磁场中运动，也不会产生感应电压。这样可以抑制由此产生的涡流，并且不会产生由于该涡流的影响而在布线图上引起的阻力。另外，防止毛刺的布线图的理想配置位置可以是印刷电路板板面边缘与布线图的转子半径方向外侧边缘一致的位置。包围所述整流片图形的转子半径方向向外一侧的布线图的分离部上可以设有用于防止树脂向转子半径方向向内一侧移动的结构。具体地说，其配置为从印刷电路板的径向看，分离部的相邻布线图重合，并且相邻通孔凸台或检测凸台等相邻配置。如上所述构成各部分后，虽然为了防止涡流在布线图上设有分离部，但通过使该分离部的相邻布线图相互交错的迷宫结构，转子成型时侵入到分离部的流动性树脂受到阻挡，从而不会流入印刷电路板半径方向向内一侧。然后可以使具有这些防止树脂流入机构的转子形成在马达上。组装有如上所述构成各部分的转子的马达可以防止由于毛刺或者树脂流入整流片图形间而导致的电刷和整流片图形之间产生的整流不良，从而可以提供一种可信度高的马达。另外，通过对现有布线图进行改造来防止树脂流入，没有增加新部件，从而可以抑制部件成本。附图说明图1所示为本申请专利技术第1实施例的使用具有防止树脂流入机构的转子的扁平振动马达的截面图。图2(A)所示为印刷电路板的设有整流子一侧的平面图。(B)所示为迷宫结构的变形例。(C)所示为迷宫结构的变形例。图3所示为利用成型铸型树脂成型的转子的截面图。图4所示为现有技术。图5所示为申请本专利技术第2实施例的平面图。具体实施例方式以下根据附图说明本专利技术申请的第1实施例。图1所示为申请本专利技术第1实施例的使用具有防止树脂流入机构的转子的扁平振动马达的截面图。图1所示的马达由支架10、转子20和壳体30构成。在支架10上设有印刷电路板11。在印刷电路板11从壳体30向外延伸的部分上设有用于从马达外部向转子20供给电流的供电端子11a。在该印刷电路板11的壳体内部一侧设有与整流片图形22滑动接触的电刷12。该电刷12通过印刷电路板11与供电端子11a电连接，并将从供电端子11a接收的电流通过设在转子20上的整流片图形22传输到线圈23。另外，在支架10上设有孔13。可自由旋转地支承转子20的轴14的一端14a插入该孔13中。然后，通过在该插入的轴14的一端14a与支架10的接触部分上进行点焊，将轴14固定在支架10上。转子20由配置有构成整流子的整流片图形22和布线图24的印刷电路板21、在印刷电路板的布线图24的规定位置上接线的线圈23、重体25和轴承26构成。线圈、重体和轴承位于构成整流子的整流片图形和布线图所在的印刷电路板板面的反面上。这些构成转子的部件通过树脂27一体成型并使整流子露出。另外，重体是用于在转子旋转时产生偏心力的部件，配置在使转子的面内平衡偏向一边的位置上。在组装马达的各部分时，在壳体30上设置支承轴14的端部14b的凹部30a。另外，在组装转子20时，在壳体内部与线圈23对峙的位置上配置驱动用磁铁31。另外，通过在壳体端部30b与支架叠合的部分10a上进行点焊，将壳体固定在支架上。图2(A)所示为印刷电路板21设有整流片图形22和布线图24一侧的平面图。图2(B)(C)所示为交错配置相邻布线图24使其在径向上重合而形成的迷宫结构24b的放大平面图。图3所示为利用成型铸型树脂成型的转子的截面图。参照图2(A)，为了形成整流子，从以转子20的旋转中心为基准环状排列的多个整流片图形22的转子半径方向向外一侧附近到印刷电路板板面边缘21a之间，设有包围该整流片图形22的布线图24。另外，参照图3，将上述各部件设置在铸型K中，利用树脂使该各个部件一体成型从而构成转子。目前，在这样的转子成型时，因为树脂27具有流动性，因而通过印刷电路板21和铸型K的间隙S流入印刷电路板21的配置有整流片图形22的一侧，并且该树脂到达整流片图形22。但本申请的布线图24配置为覆盖整流片图形22的外周，因而即使电路板板面21a与铸型Ks之间存在空隙S，也可以利用该布线图24阻止树脂。这样可以防止树脂流入到整流片图形22，从而减少毛刺等。另外，如图2(A)所示，布线图24被分离，因而布线图没有形成电气环状。因而，即使印刷电路板在线圈或驱动用磁铁所形成的磁场中运动，也可以防止感应电压的产生，因此可以抑本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种扁平型转子，其特征在于，具有以下结构：在印刷电路板的一个面上载置有多个空心电枢线圈，另一个面上设有以转子的旋转中心为基准、环状等间隔排列的多个整流片形成的整流片图形和布线图；所述印刷电路板和所述多个空心电枢线圈用树脂一体成型，并使所述布线图和所述整流片图形露出；所述布线图在从所述整流片图形到印刷电路板板面边缘之间包围所述整流片图形；所述布线图是使所述多个整流片短路的图形，设有一个以上的分离部以便实现电分离。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：小柳尚久，井上明久，
申请(专利权)人：东京零件工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]