一种SMT料带接驳方法技术

本发明专利技术属于SMT接料设备技术领域，涉及SMT接料带接驳过程中胶带自动粘接包边的方法，是一种SMT料带接驳方法，包括以下步骤，步骤一：备料，将待接驳的SMT料带的接驳端剪切平整以便接驳；步骤二：将剪切好的SMT料带的接驳端对齐；步骤三：将接料带的一半压在SMT料带的接驳端上并与SMT料带的接驳端的一面贴合；步骤四：将接料带的另一半翻折下来；步骤五：将接料带的另一半与SMT料带的接驳端的另一面贴合以实现包边，本发明专利技术能使SMT料带接驳更牢固，而且执行过程简单，不需要对SMT料带进行多次反复的压合，减少了工序，提高了工作效率。提高了工作效率。提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种SMT料带接驳方法


[0001]本专利技术属于SMT接料设备
，涉及SMT接料带接驳过程中胶带自动粘接包边的方法。

技术介绍

[0002]SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT料带结构由料带本体、料带内装载的元器件及PE盖带组成，SMT料带接驳好在使用过程中由粘贴在塑料盖带上的胶片接料带将接驳料带的盖带揭开露出元器件供贴片下一步工作；目前现有设备在接料工艺中接料带与SMT料带粘贴工艺如下：采用真空吸附转移或通过有胶载带的方式将接料带送至SMT料带接驳位置，再由压头、包胶机构等结构配合完成，其执行过程由于结构复杂、结构之间的相互配合要求高，导致设备的组装调试繁琐、效率低，运行稳定性降低及使用耗材费用高等问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术为解决现有技术处理的缺陷和不足，提供一种SMT料带接驳方法。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案是一种SMT料带接驳方法，包括以下步骤，
[0005]步骤一：备料，将待接驳的SMT料带的接驳端剪切平整以便接驳；
[0006]步骤二：将剪切好的SMT料带的接驳端对齐；
[0007]步骤三：将接料带的一半压在所述SMT料带的接驳端上并与所述SMT料带的接驳端的一面贴合；
[0008]步骤四：将所述接料带的另一半翻折下来；
[0009]步骤五：将所述接料带的另一半与所述SMT料带的接驳端的另一面贴合以实现包边。
[0010]所述步骤二中将剪切好的SMT料带的接驳端对齐，是通过将剪切好的两个SMT料带的接驳端相对放在接料机的定位槽上；所述定位槽上设置有定位针，所述定位针沿着所述定位槽的长度方向设置至少两个；所述步骤二中将剪切好的两个SMT料带的接驳端相对放在接料机的定位槽上时，用所述定位针穿过所述SMT料带的料带孔可防止所述SMT料带在接驳时发生移位。
[0011]所述定位槽上设置有用于感应SMT料带的感应器。
[0012]所述定位针连接有驱动结构，所述驱动结构用于驱动所述定位针在所述定位槽上凸起或缩入。
[0013]所述接料机上设置有定位压头，所述定位压头为板状，所述定位压头沿着所述定位槽的长度方向在所述定位槽的旁边至少设置两个，所述步骤三中先用所述定位压头压在所述SMT料带上，再将所述接料带的一半压在所述SMT料带的接驳端上。
[0014]所述接料机上设置有包边结构，所述包边结构包括包边部、压胶部及安装架，所述压胶部安装在所述安装架上，所述包边部可滑动地安装在所述安装架的下方，所述步骤三中用所述压胶部将所述接料带的一半压在所述SMT料带的接驳端上，并使所述接料带的一半与所述SMT料带的接驳端的一面贴合。
[0015]所述安装架下方设置有用于安装所述包边部的滑槽，所述包边部包括安装部、贴边部、与所述安装部连接的折边部，所述贴边部垂直于所述折边部并与其连接，所述安装部与所述滑槽相配合，所述安装部嵌入所述滑槽内使所述包边部可滑动地安装在所述安装架的下方。
[0016]所述步骤四用所述包边部的折边部将所述接料带的另一半翻折下来，所述步骤五中用所述包边部的贴边部将所述接料带的另一半与SMT料带的接驳端的另一面贴合实现包边。
[0017]所述接料机上设置有用于放卷接料带的放卷结构、将接料带传动到SMT料带上方的托料盘以及机架，所述托料盘设置于所述包边结构的下方，所述放卷结构包括安装在所述机架上的安装轴以及设置于所述安装轴上的张力控制结构。
[0018]所述张力控制结构包括依次设置在所述安装轴上的第一摩擦片、第二摩擦片、弹簧以及张力调节螺母，所述第一摩擦片的一侧与所述机架抵接，所述第一摩擦片的另一侧与所述第二摩擦片相抵接，所述张力调节螺母设置于所述安装轴的一端，所述弹簧的一端与所述第二摩擦片抵接，所述弹簧的另一端与所述调节张力调节螺母抵接。
[0019]本专利技术的有益效果：
[0020]本专利技术提供了一种SMT料带接驳方法，将SMT料带的接驳端对齐放在接料机的定位槽上，包边结构将SMT料带与接料带的一半贴合压好后，直接将接料带的另一半翻折下来贴合在SMT料带的接驳端的另一侧，托料盘推动包边结构对SMT料带的接驳端进行一个包边贴合，这样能使SMT料带接驳更牢固，而且执行过程简单，不需要对SMT料带进行多次反复的压合，减少了工序，提高了工作效率。
附图说明
[0021]图1为本专利技术一种SMT料带接驳方法的接料机示意图；
[0022]图2为本专利技术一种SMT料带接驳方法的接料机的定位槽、定位压头示意图；
[0023]图3为本专利技术一种SMT料带接驳方法的接料机的包边结构示意图；
[0024]图4为本专利技术一种SMT料带接驳方法的接料机的放卷结构示意图。
具体实施方式
[0025]下面结合附图对本专利技术作进一步地详细的说明，这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本专利技术的基本结构，本具体实施的方向以图1方向为标准。
[0026]一种SMT料带接驳方法，包括以下步骤，
[0027]步骤一：备料，将待接驳的SMT料带的接驳端剪切平整以便接驳；
[0028]步骤二：将剪切好的SMT料带的接驳端对齐；
[0029]步骤三：将接料带的一半压在SMT料带的接驳端上并与SMT料带的接驳端的一面贴合；
[0030]步骤四：将接料带的另一半翻折下来；
[0031]步骤五：将接料带的另一半与SMT料带的接驳端的另一面贴合以实现包边。
[0032]如图1、图2所示，步骤二中将剪切好的SMT料带的接驳端对齐，是通过将剪切好的两个SMT料带的接驳端相对放在接料机1的定位槽2上；定位槽2上设置有定位针21，定位针21沿着定位槽2的长度方向设置至少两个；步骤二中将剪切好的两个SMT料带的接驳端相对放在接料机1的定位槽2上时，用定位针21穿过SMT料带的料带孔可防止SMT料带在接驳时发生移位。
[0033]定位槽2上设置有用于感应SMT料带的感应器。
[0034]定位针21连接有驱动结构，驱动结构用于驱动定位针21在定位槽2上凸起或缩入。
[0035]接料机1上设置有定位压头3，定位压头3为板状，定位压头3沿着定位槽2的长度方向在定位槽2的旁边至少设置两个，步骤三中先用定位压头3压在SMT料带上，再将接料带的一半压在SMT料带的接驳端上。
[0036]定位槽2上设置有用于接驳的缺口，SMT料带的接驳端应该置于该缺口处以待接驳，该缺口处设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMT料带接驳方法，其特征在于：包括以下步骤，步骤一：备料，将待接驳的SMT料带的接驳端剪切平整以便接驳；步骤二：将剪切好的SMT料带的接驳端对齐；步骤三：将接料带的一半压在所述SMT料带的接驳端上并与所述SMT料带的接驳端的一面贴合；步骤四：将所述接料带的另一半翻折下来；步骤五：将所述接料带的另一半与所述SMT料带的接驳端的另一面贴合以实现包边。2.根据权利要求1所述的SMT料带接驳方法，其特征在于：所述步骤二中将剪切好的SMT料带的接驳端对齐，是通过将剪切好的两个SMT料带的接驳端相对放在接料机(1)的定位槽(2)上；所述定位槽(2)上设置有定位针(21)，所述定位针(21)沿着所述定位槽(2)的长度方向设置至少两个；所述步骤二中将剪切好的两个SMT料带的接驳端相对放在接料机(1)的定位槽(2)上时，用所述定位针(21)穿过所述SMT料带的料带孔可防止所述SMT料带在接驳时发生移位。3.根据权利要求2所述的SMT料带接驳方法，其特征在于：所述定位槽(2)上设置有用于感应SMT料带的感应器。4.根据权利要求3所述的SMT料带接驳方法，其特征在于：所述定位针(21)连接有驱动结构，所述驱动结构用于驱动所述定位针(21)在所述定位槽(2)上凸起或缩入。5.根据权利要求4所述的SMT料带接驳方法，其特征在于：所述接料机(1)上设置有定位压头(3)，所述定位压头(3)为板状，所述定位压头(3)沿着所述定位槽(2)的长度方向在所述定位槽(2)的旁边至少设置两个，所述步骤三中先用所述定位压头(3)压在所述SMT料带上，再将所述接料带的一半压在所述SMT料带的接驳端上。6.根据权利要求5所述的SMT料带接驳方法，其特征在于：所述接料机(1)上设置有包边结构(6)，所述包边结构(6)包括包边部(61)、压胶部(62)及安装架(63)，所述压胶部(62)安装在所述安装架(63)上，所述包边部(61)可滑动地安装在所述安装架(63)的下...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘桃锋，郭军文，田青，
申请(专利权)人：深圳科宏健科技有限公司，
类型：发明
国别省市：