一种高灵敏度的无线接收模块制造技术

技术编号:33612894 阅读:63 留言:0更新日期:2022-06-01 23:56
本实用新型专利技术提出一种高灵敏度的无线接收模块,通过排线部将电路板安装到主板时,首先将排线部上的排针与电路板上连接触点形成电连接,使得排针与电路板形成电连接,其次将排针插入主板上的排线孔中,使得电路板通过排针与主板形成电连接,从而使电路板安装到主板上;采用贴片式的安装方式时,将排线部远离连接触点,从而使排线部不与连接触点连通,排线部相对于壳体活动,使高灵敏度的无线接收模块形成平板结构,通过粘贴层将电路板固定到主板上,使连接触点与主板形成电连接,也可通过焊接的方式将高灵敏度的无线接收模块牢固的安装到主板上,方便人们对高灵敏度的无线接收模块的安装方式进行切换,从而适应不同情况下的安装使用。安装使用。安装使用。

【技术实现步骤摘要】
一种高灵敏度的无线接收模块


[0001]本技术涉及无线接收模块领域,尤其是一种高灵敏度的无线接收模块。

技术介绍

[0002]无线接收模块是利用无线技术进行无线传输过程中必不可少的一种模块,所以无线接收模块被广泛地应用于电脑无线网络、无线通讯、无线控制等领域,以便于接收外部的信号,从而使人们实现无线控制或者传输的功能。
[0003]现有的无线接收模块在进行安装时,通常采用贴片式或排针式两种方式进行安装,贴片式采用焊接的方式,从而将无线接收模块焊接固定在主板上,而排针式是通过在无线接收模块上设置排针,通过排针与主板上的插座进行插接,从而起到安装使用的目的。而现有的无线接收模块在两种安装模式在使用过程中,使得在需要不同的安装方式时不能够灵活的切换安装的方式,从而影响无线接收模块的安装。

技术实现思路

[0004]为了解决上述问题,本技术提出一种高灵敏度的无线接收模块。
[0005]本技术通过以下技术方案实现的:
[0006]本技术提出一种高灵敏度的无线接收模块,所述高灵敏度的无线接收模块包括:壳体、排线部、电路板、固定在所述电路板上的无线接收芯片和电子元件,所述电路板上设有至少一个连接触点,所述壳体上设有粘贴层、收容槽、与所述收容槽相连通的安装槽,所述排线部与所述壳体活动连接,所述排线部上设有与所述连接触点相对应的排针,所述电路板部分收容于所述收容槽内,所述电路板贯穿所述安装槽。
[0007]进一步的,所述电路板部分凸出所述壳体表面。
[0008]进一步的,所述壳体上设有活动槽、收容于所述活动槽内的定位柱,所述排线部一端收容于所述活动槽内,所述定位柱贯穿所述排线部。
[0009]进一步的,所述高灵敏度的无线接收模块还包括滑动块,所述滑动块与所述壳体滑动连接,所述滑动块相对于所述壳体滑动,使得所述滑动块收容于所述活动槽内,从而使所述滑动块与所述排线部抵接。
[0010]进一步的,所述高灵敏度的无线接收模块还包括弹性元件,所述弹性元件一端与所述壳体固定连接,所述弹性元件另一端与所述滑动块固定连接。
[0011]进一步的,所述壳体上设有能够与所述排线部卡合的卡勾。
[0012]本技术的有益效果:
[0013]本技术提出一种高灵敏度的无线接收模块,通过排线部将电路板安装到主板时,首先将排线部上的排针与电路板上连接触点形成电连接,使得排针与电路板形成电连接,其次将排针插入主板上的排线孔中,使得电路板通过排针与主板形成电连接,从而使电路板安装到主板上;采用贴片式的安装方式时,将排线部远离连接触点,从而使排线部不与连接触点连通,排线部相对于壳体活动,使高灵敏度的无线接收模块形成平板结构,通过粘
贴层将电路板固定到主板上,使连接触点与主板形成电连接,也可通过焊接的方式将高灵敏度的无线接收模块牢固的安装到主板上。
附图说明
[0014]图1为本技术的高灵敏度的无线接收模块的分解图;
[0015]图2为本技术的高灵敏度的无线接收模块的立体图;
[0016]图3为本技术的高灵敏度的无线接收模块的使用参考图;
[0017]图4为图3的剖视图;
[0018]图5为图4中A处局部放大示意图。
具体实施方式
[0019]为了更加清楚、完整的说明本技术的技术方案,下面结合附图对本技术作进一步说明。
[0020]请参考图1至图5,本技术提出一种高灵敏度的无线接收模块,所述高灵敏度的无线接收模块包括:壳体10、排线部20、电路板30、固定在所述电路板30上的无线接收芯片31和电子元件32,所述电路板30上设有至少一个连接触点33,所述壳体10上设有粘贴层11、收容槽12、与所述收容槽12相连通的安装槽13,所述排线部20与所述壳体10活动连接,所述排线部20上设有与所述连接触点33相对应的排针21,所述电路板30部分收容于所述收容槽12内,所述电路板30贯穿所述安装槽13。
[0021]在本实施方式中,通过所述排线部20将所述电路板30安装到主板时,首先将所述排线部20上的所述排针21与所述电路板30上所述连接触点33形成电连接,使得所述排针21与所述电路板30形成电连接,其次将所述排针21插入主板上的排线孔中,使得所述电路板30通过所述排针21与主板形成电连接,从而使所述电路板30安装到主板上;采用贴片式的安装方式时,将所述排线部20远离所述连接触点33,从而使所述排线部20不与所述连接触点33连通,所述排线部20相对于所述壳体10活动,使所述高灵敏度的无线接收模块形成平板结构,通过所述粘贴层11将所述电路板30固定到主板上,使所述连接触点33与主板形成电连接,也可通过焊接的方式将所述高灵敏度的无线接收模块牢固的安装到主板上,方便人们对所述高灵敏度的无线接收模块的安装方式进行切换,从而适应不同情况下的安装使用。
[0022]进一步的,所述电路板30部分凸出所述壳体10表面。
[0023]在本实施方式中,采用贴片式的安装方式时,所述电路板30部分凸出所述壳体10表面,所述连接触点33凸出所述壳体10表面,所述粘贴层11便于定位到主板上,所述连接触点33凸出所述壳体10表面,从而使所述连接触点33能够快速定位到主板上,所述粘贴层11为可产生形变的粘贴胶。
[0024]进一步的,所述壳体10上设有活动槽14、收容于所述活动槽14内的定位柱15,所述排线部20一端收容于所述活动槽14内,所述定位柱15贯穿所述排线部20。
[0025]在本实施方式中,所述排线部20一端收容于所述活动槽14内,所述定位柱15贯穿所述排线部20,从而使所述排线部20与所述壳体10形成转动连接,在使用贴片式的安装方式时,所述排线部20能够相对于所述壳体10转动,从而使所述排线部20绕所述定位柱15转
动至所述壳体10远离所述电路板30的一侧,从而使所述高灵敏度的无线接收模块形成平板结构,便于所述高灵敏度的无线接收模块采用贴片式的安装方式固定。
[0026]进一步的,所述高灵敏度的无线接收模块还包括滑动块40,所述滑动块40与所述壳体10滑动连接,所述滑动块40相对于所述壳体10滑动,使得所述滑动块40收容于所述活动槽14内,从而使所述滑动块40与所述排线部20抵接。
[0027]进一步的,所述高灵敏度的无线接收模块还包括弹性元件50,所述弹性元件50一端与所述壳体10固定连接,所述弹性元件50另一端与所述滑动块40固定连接。
[0028]在本实施方式中,所述弹性元件50为弹簧,通过所述排线部20将所述电路板30安装到主板时,向远离所述排线部20的方向滑动所述滑动块40,所述弹性元件50被压缩,所述滑动块40不收容于所述活动槽14内,转动所述排线部20,所述排线部20与所述连接触点33抵接,使所述排针21与所述电路板30上所述连接触点33形成电连接,使得所述排针21与所述电路板30形成电连接,松开所述滑动块40,所述弹性元件本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高灵敏度的无线接收模块,其特征在于,所述高灵敏度的无线接收模块包括:壳体、排线部、电路板、固定在所述电路板上的无线接收芯片和电子元件,所述电路板上设有至少一个连接触点,所述壳体上设有粘贴层、收容槽、与所述收容槽相连通的安装槽,所述排线部与所述壳体活动连接,所述排线部上设有与所述连接触点相对应的排针,所述电路板部分收容于所述收容槽内,所述电路板贯穿所述安装槽。2.根据权利要求1所述的高灵敏度的无线接收模块,其特征在于,所述电路板部分凸出所述壳体表面。3.根据权利要求1所述的高灵敏度的无线接收模块,其特征在于,所述壳体上设有活动槽、收容于所述活动槽内的定位柱,所述排...

【专利技术属性】
技术研发人员:何杨
申请(专利权)人:深圳市凌承芯电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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