本实用新型专利技术属于电子芯片加工领域，尤其是一种电子芯片原料加工清洗装置，针对现有清洗装置在安装原料时步骤繁琐，不能对不同型号的原料进行清洗，降低了加工清洗的连续性的问题，现提出如下方案，其包括清洗箱、加工背板、两个输送辊、输送带、清洗机构、若干个安装控制板和若干个夹持控制机构，所述加工背板固定安装在清洗箱内，两个所述输送辊均转动安装在加工背板的一侧，所述输送带固定连接在两个输送辊上，所述清洗机构设置在清洗箱内，所述输送带上固定连接有若干个连接头。本实用新型专利技术的清洗装置在安装原料时步骤简便，能对不同型号的原料进行清洗，提高了加工清洗的连续性。提高了加工清洗的连续性。提高了加工清洗的连续性。
【技术实现步骤摘要】
一种电子芯片原料加工清洗装置
[0001]本技术涉及电子芯片加工
，尤其涉及一种电子芯片原料加工清洗装置。
技术介绍
[0002]在进行电子芯片的深加工前，必须保证原料的清洁，故需要对原料进行清洗工作，其中主要是进行半导体等贴装原件的清洗，经检索申请号为201921846189.0公开了一种半自动电子芯片原料加工清洗装置，包括清洗液箱，清洗液箱上方设有循环传送带，在循环传送带内侧设有驱动齿轮，驱动齿轮具有驱动轴，驱动轴连接驱动电机，所述循环传送带由两条独立带组成，每条独立带具有互相平行的内带体和外带体，在内带体和外带体之间设有多个跟随杆，跟随杆两侧设有连接杆，所述跟随杆内部为中空腔，在跟随杆两侧外壁上设有多个对称设置的清洗窗，但上述现有技术中的清洗装置在安装原料时步骤繁琐，不能对不同型号的原料进行清洗，降低了加工清洗的连续性。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种电子芯片原料加工清洗装置。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0005]一种电子芯片原料加工清洗装置，包括清洗箱、加工背板、两个输送辊、输送带、清洗机构、若干个安装控制板和若干个夹持控制机构，所述加工背板固定安装在清洗箱内，两个所述输送辊均转动安装在加工背板的一侧，所述输送带固定连接在两个输送辊上，所述清洗机构设置在清洗箱内，所述输送带上固定连接有若干个连接头，所述安装控制板固定安装在对应的连接头上，所述夹持控制机构设置在对应的安装控制板上，所述清洗机构包括两个清洗刷辊、两个驱动刷辊、两个驱动齿轮、两个链轮一、链轮二和伺服电机，所述清洗箱内转动安装有两个清洗刷辊和两个驱动刷辊，两个清洗刷辊的一端均固定安装有传动齿轮，两个驱动刷辊的一端均固定安装有驱动齿轮，所述驱动齿轮与对应的传动齿轮啮合，两个驱动齿轮上均固定安装有链轮一，所述清洗箱的一侧固定安装有伺服电机，所述伺服电机的输出轴上固定连接有链轮二，两个链轮二与链轮一传动连接有同一个链条。
[0006]具体的，所述夹持控制机构包括两个夹持框、两个夹持板、两个移动块、两个丝杆、蜗杆、旋转齿轮和两个齿条，所述安装控制板的一侧开设有两个移动槽，两个所述移动槽内均滑动安装有移动块，两个移动块的一端均固定安装有夹持框，两个夹持框内均滑动安装有夹持板。
[0007]具体的，两个夹持板的一侧均固定安装有弹簧，弹簧固定安装在对应的夹持框上，两个移动块的一侧均开设有螺纹孔，两个移动槽的内壁上开设有同一个通孔，通孔内转动连接有两个丝杆，所述丝杆螺纹连接在对应的螺纹孔内。
[0008]具体的，所述安装控制板的一侧转动连接有固定杆，所述固定杆的一端固定安装
有旋转齿轮，所述固定杆的另一端固定安装有蜗杆，所述蜗杆与蜗轮啮合，所述加工背板的一侧固定安装有两个齿条，所述旋转齿轮与齿条啮合。
[0009]具体的，所述夹持框上开设有滑槽，夹持板上固定安装有滑块，滑块滑动安装在滑槽内。
[0010]具体的，所述加工背板的一侧开设有两个转动槽，两个输送辊上均固定安装有转动块，转动块转动安装在对应的转动槽内。
[0011]具体的，所述移动槽的内壁上开设有辅助槽，丝杆的一端转动安装在辅助槽内。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0013]（1）本技术的一种电子芯片原料加工清洗装置，可以在对原料输送的过程中自动固定清洗位置，也能自动解除限制，并方便对原料进行替换。
[0014]（2）本技术的一种电子芯片原料加工清洗装置，清洗连续性较好，清洗效率更高，且采用两组清洗刷辊对原料清洗，清洗效果更好。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整。
[0016]图1为本技术提出的一种电子芯片原料加工清洗装置的主视结构示意图；
[0017]图2为本技术提出的一种电子芯片原料加工清洗装置的加工背板、安装控制板和夹持控制机构的结构示意图；
[0018]图3为本技术提出的一种电子芯片原料加工清洗装置的安装控制板、夹持框和夹持板的立体结构示意图；
[0019]图4为本技术提出的一种电子芯片原料加工清洗装置的清洗箱和清洗机构的结构示意图；
[0020]图5为本技术提出的一种电子芯片原料加工清洗装置的A部分结构示意图。
[0021]图中：1、清洗箱；2、加工背板；3、输送辊；4、输送带；5、清洗刷辊；6、连接头；7、安装控制板；8、夹持框；9、夹持板；10、移动块；11、丝杆；12、蜗杆；13、旋转齿轮；14、齿条；15、弹簧；16、驱动齿轮；17、链轮一；18、链轮二；19、伺服电机。
具体实施方式
[0022]以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]参照图1
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5，一种电子芯片原料加工清洗装置，包括清洗箱1、加工背板2、两个输送辊3、输送带4和若干个安装控制板7，所述加工背板2固定安装在清洗箱1内，两个所述输送
辊3均转动安装在加工背板2的一侧，所述输送带4固定连接在两个输送辊3上，所述输送带4上固定连接有若干个连接头6，所述安装控制板7固定安装在对应的连接头6上，所述安装控制板7的一侧开设有两个移动槽，两个所述移动槽内均滑动安装有移动块10，两个移动块10的一端均固定安装有夹持框8，两个夹持框8内均滑动安装有夹持板9，两个夹持板9的一侧均固定安装有弹簧15，弹簧15固定安装在对应的夹持框8上，两个移动块10的一侧均开设有螺纹孔，两个移动槽的内壁上开设有同一个通孔，通孔内转动连接有两个丝杆11，所述丝杆11螺纹连接在对应的螺纹孔内，所述安装控制板7的一侧转动连接有固定杆，所述固定杆的一端固定安装有旋转齿轮13，所述固定杆的另一端固定安装有蜗杆12，所述蜗杆12与蜗轮啮合，所述加工背板2的一侧固定安装有两个齿条14，所述旋转齿轮13与齿条14啮合，所述清洗箱1内转动安装有两个清洗刷辊5和两个驱动刷辊，两个清洗刷辊5的一端均固定安装有传动齿轮，两个驱动刷辊的一端均固定安装有驱动齿轮16，所述驱动齿轮16与对应的传动齿轮啮合，两个驱动齿轮16上均固定安装有链轮一17，所述清洗箱1的一侧固定安装有伺服电机19，所述伺服电本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子芯片原料加工清洗装置，其特征在于，包括清洗箱(1)、加工背板(2)、两个输送辊(3)、输送带(4)、清洗机构、若干个安装控制板(7)和若干个夹持控制机构，所述加工背板(2)固定安装在清洗箱(1)内，两个所述输送辊(3)均转动安装在加工背板(2)的一侧，所述输送带(4)固定连接在两个输送辊(3)上，所述清洗机构设置在清洗箱(1)内，所述输送带(4)上固定连接有若干个连接头(6)，所述安装控制板(7)固定安装在对应的连接头(6)上，所述夹持控制机构设置在对应的安装控制板(7)上，所述清洗机构包括两个清洗刷辊(5)、两个驱动刷辊、两个驱动齿轮(16)、两个链轮一(17)、链轮二(18)和伺服电机(19)，所述清洗箱(1)内转动安装有两个清洗刷辊(5)和两个驱动刷辊，两个清洗刷辊(5)的一端均固定安装有传动齿轮，两个驱动刷辊的一端均固定安装有驱动齿轮(16)，所述驱动齿轮(16)与对应的传动齿轮啮合，两个驱动齿轮(16)上均固定安装有链轮一(17)，所述清洗箱(1)的一侧固定安装有伺服电机(19)，所述伺服电机(19)的输出轴上固定连接有链轮二(18)，两个链轮二(18)与链轮一(17)传动连接有同一个链条。2.根据权利要求1所述的一种电子芯片原料加工清洗装置，其特征在于，所述夹持控制机构包括两个夹持框(8)、两个夹持板(9)、两个移动块(10)、两个丝杆(11)、蜗杆(12)、旋转齿轮(13)和两个齿条(14)，所述安装控制板(7)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：林志敏，林宏晖，谢凌晖，李晓婷，
申请(专利权)人：深圳市塬煌电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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