一种放置锡环的简易工装制造技术

本实用新型专利技术属于电子装配设计技术领域，公开了一种放置锡环的简易工装，包括：放置平台、限位槽以及挡板；所述放置平台上设置有等间距有序排列的锡环阵列孔，所述限位槽固定在所述锡环阵列孔的上方，所述挡板固定在所述锡环阵列孔的下方，具有快速将多个锡环放置在插针根部的功能，能够大大节省焊接准备时间，提高焊接效率，并减少锡环漏放重放的错误率。并减少锡环漏放重放的错误率。并减少锡环漏放重放的错误率。

【技术实现步骤摘要】
一种放置锡环的简易工装


[0001]本技术属于电子装配设计
，尤其涉及一种放置锡环的简易工装。

技术介绍

[0002]基于插针的激光焊接技术需要提前将小尺寸的锡环，放置于插针根部，然后通过激光焊接机器人通过激光使锡环融化，完成插针焊接。
[0003]目前存在两种放置锡环的方式：人工操作，假设放置一个锡环需要4秒，则整个PCB板上插针共128针，需要近9分钟，因此该方式费时费力，且容易漏放；机器人放置锡环，该方式可实现自动化，但同样比较费时，且增加了焊接成本。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种放置锡环的简易工装，具有快速将多个锡环放置在插针根部的功能，能够大大节省焊接准备时间，提高焊接效率，并减少锡环漏放重放的错误率；本技术为纯粹的机械结构，组件之间通过卡槽连接，操作简单方便。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种放置锡环的简易工装，所述工装包括：放置平台、限位槽以及挡板；
[0007]所述放置平台上设置有等间距有序排列的锡环阵列孔，所述限位槽固定在所述锡环阵列孔的上方，所述挡板固定在所述锡环阵列孔的下方。
[0008]本技术技术方案的特点和进一步的改进为：
[0009](1)所述放置平台的两端分别设置有两个支撑柱；
[0010]两个支撑柱上方为第一榫头，所述第一榫头上方为榫槽，所述榫槽上方设置卡槽，所述榫槽下方设置弹性卡槽；
[0011]所述限位槽两端分别设置有第二榫头；
[0012]所述挡板的两端分别设置有弹性榫槽。
[0013](2)所述限位槽两端的第二榫头与所述放置平台两端的榫槽上方的卡槽间隙配合；所述挡板两端的弹性榫槽与放置平台两端的榫槽下方的弹性卡槽间隙配合。
[0014](3)所述放置平台上的锡环阵列孔为倒斜角结构，且所述锡环阵列孔的厚度大于锡环高度且小于锡环高度的两倍。
[0015](4)所述限位槽的内表面为斜面，上端开口大，下端开口小，且下端开口大于锡环的直径且小于锡环直径的两倍。
[0016](5)所述挡板(3)的两端分别设置有U型槽(32)，且所述U型槽(32) 设置在靠近弹性榫槽(31)的内侧，用于避让PCB板上的两个定位插针(a)。
[0017](6)所述放置平台(1)上设置两个定位孔，所述两个定位孔分别位于锡环阵列孔的两端，用于与外部印制板(b)上的两个定位插针定位连接。
[0018]与现有技术相比，本技术的有益效果：可以快速实现多个锡环放置在插针根部的功能，能够大大节省焊接准备时间，与人工操作相比，效率提高近 50％，并减少锡环漏
放重放的错误率；且本技术为纯粹的机械结构，组件之间通过卡槽连接，操作简单方便。
附图说明
[0019]图1为本技术实施例提供的一种放置锡环的简易工装的结构示意图；
[0020]图2为限位槽在图1所示截面A处的剖视图；
[0021]图3为本技术实施例提供的简易工装与PCB板连接放置锡环的示意图；
[0022]其中，1
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放置平台，2
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限位槽，3
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挡板，11
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支撑柱，12
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第一榫头，13
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榫槽，21
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第二榫头，31
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弹性榫槽，32
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U型槽，a
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定位插针，b
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印制板，c
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锡环。
具体实施方式
[0023]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0024]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0025]本技术实施例提供一种放置锡环的简易装置，如图1所示，所述装置包括放置平台1、限位槽2、挡板3，其中：
[0026]放置平台1用于将杂乱无章的锡环放置在对应的锡环阵列孔内，形成等间距有序排列的锡环阵列，两侧的圆柱形定位孔11用于实现放置平台的定位；限位槽2通过两端的第二榫头21与所述放置平台1两端的榫槽13上方的卡槽间隙配合，用于限制锡环仅在阵列孔区域移动，加速锡环阵列排布；所述挡板3 两端的弹性榫槽31与放置平台1两端的榫槽13下方的弹性卡槽间隙配合，用于阻挡锡环从放置平台的阵列孔中下落。
[0027]放置平台1、限位槽2、挡板3均为高硬度的非金属板，不会对器件造成损伤。
[0028]放置平台1的阵列孔具有倒斜角特征，便于锡环落入孔内；阵列孔的厚度等于1.5倍锡环的高度，可以保证1个阵列孔只能放1个锡环；放置平台两边的圆柱形定位孔负责与PCB板上的定位插针对接，形成定位。
[0029]限位槽2的内表面如图2所示为斜面，较大的开口D便于投放锡环，较小的开口d用于限制无序状态下的锡环仅在宽度为d的槽内运动。
[0030]挡板3与放置平台1通过弹性卡槽配合，二者分离时，放置平台1中的锡环即可套入到PCB板上的插针上。
[0031]优选的，放置平台1、限位槽2、挡板3均为高硬度的非金属板，不会对器件造成损
伤。
[0032]当放置平台1、限位槽2、挡板3处于组合状态时，如图1所示，将大量的散装锡环倒入限位槽2内进行振动，由于阵列孔的高度为1.5倍的锡环高度，保证了一个孔内只能放一个锡环；且限位槽2上宽下窄的特殊结构，以及放置平台1上具有倒角的阵列孔设计，使得部分散料锡环会很快落入阵列孔内。锡环排列完成后，取下限位槽2，并将多余锡环刮掉。
[0033]将上述完成锡环阵列的装置放置在待焊接的PCB上，并通过两边的定位孔与插针对接，完成定位；然后慢速抽掉挡板3即可实现锡环在插针上的安装，如图3所示。
[0034]最后，操作人员只需手工安装外侧两个用于定位的插针处的锡环即可实现整排插针锡环的安装。
[0035]本技术的优点在于：可以快速实现多个锡环放置在插针根部的功能，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种放置锡环的简易工装，其特征在于，所述工装包括：放置平台(1)、限位槽(2)以及挡板(3)；所述放置平台(1)上设置有等间距有序排列的锡环阵列孔，所述限位槽(2)固定在所述锡环阵列孔的上方，所述挡板(3)固定在所述锡环阵列孔的下方。2.根据权利要求1所述的一种放置锡环的简易工装，其特征在于，所述放置平台(1)的两端分别设置有两个支撑柱(11)；两个支撑柱(11)上方为第一榫头(12)，所述第一榫头(12)上方为榫槽(13)，所述榫槽(13)上方设置卡槽，所述榫槽(13)下方设置弹性卡槽；所述限位槽(2)两端分别设置有第二榫头(21)；所述挡板(3)的两端分别设置有弹性榫槽(31)。3.根据权利要求2所述的一种放置锡环的简易工装，其特征在于，所述限位槽(2)两端的第二榫头(21)与所述放置平台(1)两端的榫槽(13)上方的卡槽间隙配合；所述挡板(3)两端的弹性榫槽(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：张安，安博，
申请(专利权)人：中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所，
类型：新型
国别省市：