一种半导体料片的高速凸轮冲切机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体料片的高速凸轮冲切机构，包括第一立柱侧板、第二立柱侧板、伺服电机、减速机、同步带轮组件、上主轴、凸轮组件、滚柱轴承、连杆以及模头组件，第一立柱侧板的外侧壁设有同步带轮组件，第二立柱侧板的外侧壁设有伺服电机，第一立柱侧板和第二立柱侧板之间设有减速机，伺服电机通过减速机带动同步带轮组件运动，同步带轮组件通过上主轴带动所述凸轮组件转动，上主轴通过所述滚柱轴承连接连杆，以带动连杆做升降运动，连杆带动模头组件连接模具以对产品进行成型冲切。本实用新型专利技术结构紧凑，占有空间小，可更换不同的模具对产品进行成型冲切，大大降低了模具开发成本，提高了成型冲切效率，实现批量化生产。实现批量化生产。实现批量化生产。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体料片的高速凸轮冲切机构


[0001]本技术涉及半导体
，更具体地说，本技术涉及一种半导体料片的高速凸轮冲切机构。

技术介绍

[0002]半导体材料用于各种应用，并可结合进入例如电子设备例如光伏设备。半导体器件通常包括封装体、芯片和导电引脚，首先将大量导电引脚制作于同一引线框架上，再将各个芯片焊接到引线框架对应的位置上，最后将焊接有芯片的引线框架送至注塑，最后获得半导体封装料片。
[0003]目前，半导体封装料片在成型冲切工艺时，同步带轮带动凸轮进而带动模具对产品进行成型冲切；现有的成型冲切机构具有以下缺点：1.机械结构复杂，占地面积大；2.同步带轮易产生碎渣掉落，导致产品受损，同步带轮后期维护更换不便；3.现有机构靠机械阻挡不能及时刹车。
[0004]针对上述缺陷，本领域技术人员亟需提供一种半导体料片的高速凸轮冲切机构，结构紧凑精巧，可更换不同的模具对产品进行成型冲切，便于后期更换维护及控制刹车。

技术实现思路

[0005]为了克服现有技术的上述缺陷，本技术的提供一种半导体料片的高速凸轮冲切机构，结构紧凑精巧，可更换不同的模具对产品进行成型冲切，便于后期更换维护及控制刹车。
[0006]为实现上述目的，本技术提供一种半导体料片的高速凸轮冲切机构，包括第一立柱侧板、第二立柱侧板、伺服电机、减速机、同步带轮组件、上主轴、凸轮组件、滚柱轴承、连杆以及模头组件，所述第一立柱侧板的外侧壁设有同步带轮组件，所述第二立柱侧板的外侧壁设有伺服电机，所述第一立柱侧板和第二立柱侧板之间设有减速机，所述伺服电机通过减速机带动同步带轮组件运动，所述第一立柱侧板和第二立柱侧板之间还设有上主轴、凸轮组件、滚柱轴承、连杆以及模头组件，所述同步带轮组件通过所述上主轴带动所述凸轮组件转动，所述上主轴通过所述滚柱轴承连接连杆，以带动连杆做升降运动，所述连杆的下方设有模头组件，所述连杆带动所述模头组件连接模具以对产品进行成型冲切。
[0007]优选的，所述同步带轮组件包括第一带轮、第二带轮、传送带以及压紧装置，所述第一带轮与所述减速机的输出轴连接，并通过传送带与所述第二带轮连接，所述传送带的上方设有压紧装置。
[0008]优选的，所述压紧装置包括固定架、连接架以及压紧辊，所述固定架固定在所述第一立柱侧板的外侧壁上，所述压紧辊通过连接架固定在所述固定架上。
[0009]优选的，所述凸轮组件包括第一凸轮和第二凸轮，所述第一凸轮和第二凸轮均套设在所述上主轴上，所述第一凸轮和第二凸轮之间设有连杆。
[0010]优选的，所述连杆包括依次连接的第一套筒、杆体以及第二套筒，所述第一套筒通
过滚柱轴承连接上主轴，所述第二套筒通过滚柱轴承连接下主轴。
[0011]优选的，所述下主轴上连接模头组件，所述模头组件包括模头本体、导轨、滑块以及固定座，所述模头本体的侧壁上设有导轨，所述导轨上设有滑块，所述滑块固定在所述固定座上，以使所述模头本体做垂直运动。
[0012]优选的，所述模头本体上设有连接模具的卡块。
[0013]优选的，所述第一立柱侧板和第二立柱侧板的下方固定连接底板。
[0014]本技术的技术效果和优点：
[0015]1、本技术结构紧凑，占有空间小，可更换不同的模具对产品进行成型冲切，大大降低了模具开发成本，提高了成型冲切效率，实现批量化生产；
[0016]2、将同步带轮组件设在第一立柱侧板的外侧壁，防止碎屑掉落至产品上，便于更换皮带，使其后期维护更方便；
[0017]3、在伺服电机的基础上设置减速机，使其控制更加精准，更加平稳的对产品施力，提高产品的成型冲切效果。
附图说明
[0018]图1为本技术中高速凸轮冲切机构的结构示意图；
[0019]图2为本技术中高速凸轮冲切机构的爆炸图；
[0020]图3为本技术中高速凸轮冲切机构的剖视图；
[0021]图4为本技术中凸轮组件、连杆以及模头组件的结构示意图；
[0022]图5为本技术中连杆的结构示意图。
[0023]附图标记为：
[0024]110、第一立柱侧板；120、第二立柱侧板；130、底板；
[0025]200、连杆；210、第一套筒；220、杆体；230、第二套筒；
[0026]300、伺服电机；400、减速机；
[0027]500、同步带轮组件； 510、第一带轮；520、第二带轮；530、传送带；540、压紧装置；
[0028]600、上主轴；610、下主轴；700、凸轮组件；710、第一凸轮；720、第二凸轮；
[0029]800、滚柱轴承；900、模头组件；910、模头本体；920、导轨；930、滑块；940、固定座。
具体实施方式
[0030]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0031]如图1
‑
5所示，本技术提供一种半导体料片的高速凸轮冲切机构，包括第一立柱侧板110、第二立柱侧板120、伺服电机300、减速机400、同步带轮组件500、上主轴600、凸轮组件700、滚柱轴承800、连杆200以及模头组件900。第一立柱侧板110和第二立柱侧板120的下方固定连接底板130，第一立柱侧板110和第二立柱侧板120之间的上方可设有盖板，第一立柱侧板110的外侧壁设有同步带轮组件500，同步带轮组件500的外侧也可根据需要设置盖板。
[0032]具体的，本实施例中的第二立柱侧板120的外侧壁设有伺服电机300，第一立柱侧板110和第二立柱侧板120之间设有减速机400，伺服电机300的输出轴与减速机400连接，伺服电机300通过减速机400带动同步带轮组件500运动。具体的，同步带轮组件500包括第一带轮510、第二带轮520、传送带530以及压紧装置540，第一带轮510与减速机400的输出轴连接，并通过传送带530与第二带轮520连接，传送带530的上方设有压紧装置540。
[0033]如图2所示，压紧装置540包括固定架、连接架以及压紧辊，固定架固定在第一立柱侧板110的外侧壁上，压紧辊通过连接架固定在固定架上。
[0034]本实施例中的第一立柱侧板110和第二立柱侧板120之间还设有上主轴600、凸轮组件700、滚柱轴承800、连杆200以及模头组件900，同步带轮组件500通过上主轴600带动凸轮组件700转动，凸轮组件700包括第一凸轮710和第二凸轮720，第一凸轮710和第二凸轮720均套设在上主轴600上，上主轴600安装在第一凸轮710和第二凸轮720的偏心位置，第一凸轮710和第二凸轮720跟随同步本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体料片的高速凸轮冲切机构，其特征在于，包括第一立柱侧板、第二立柱侧板、伺服电机、减速机、同步带轮组件、上主轴、凸轮组件、滚柱轴承、连杆以及模头组件，所述第一立柱侧板的外侧壁设有同步带轮组件，所述第二立柱侧板的外侧壁设有伺服电机，所述第一立柱侧板和第二立柱侧板之间设有减速机，所述伺服电机通过减速机带动同步带轮组件运动，所述第一立柱侧板和第二立柱侧板之间还设有上主轴、凸轮组件、滚柱轴承、连杆以及模头组件，所述同步带轮组件通过所述上主轴带动所述凸轮组件转动，所述上主轴通过所述滚柱轴承连接连杆，以带动连杆做升降运动，所述连杆的下方设有模头组件，所述连杆带动所述模头组件连接模具以对产品进行成型冲切。2.根据权利要求1所述的半导体料片的高速凸轮冲切机构，其特征在于，所述同步带轮组件包括第一带轮、第二带轮、传送带以及压紧装置，所述第一带轮与所述减速机的输出轴连接，并通过传送带与所述第二带轮连接，所述传送带的上方设有压紧装置。3.根据权利要求2所述的半导体料片的高速凸轮冲切机构，其特征在于，所述压紧装置包括固定架、连接架以及压...

【专利技术属性】
技术研发人员：晁东军，浦招前，胡学磊，
申请(专利权)人：江苏国芯智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：