一种导电导热薄膜组件制造技术

技术编号:33594927 阅读:16 留言:0更新日期:2022-06-01 23:13
本实用新型专利技术公开了一种导电导热薄膜组件,包括第一薄膜层、导电导热复合薄膜层、第二薄膜层和黏胶层,所述导电导热复合薄膜层设置在第一薄膜层和第二薄膜层之间,所述导电导热复合薄膜层由石墨烯层和碳纤维层复合而成,所述黏胶层设置在第二薄膜层的下表面。该导电导热薄膜组件,结构新颖,构思巧妙,能够起到对电子元器件良好的导电导热作用,并将电子元器件运行过程中产生的热量加速传导散出,满足人们的使用需求。使用需求。使用需求。

【技术实现步骤摘要】
一种导电导热薄膜组件


[0001]本技术涉及导电导热薄膜
,具体为一种导电导热薄膜组件。

技术介绍

[0002]现阶段,导电导热薄膜在电子行业得到了较为广泛的应用,多用在粘贴在电子元器件上,起到连接与导电、导热作用,但是现有的导电导热薄膜的的导电、导热性能不佳,不能满足人们的使用需求。

技术实现思路

[0003]针对上述情况,为克服现有技术的缺陷,本技术提供一种导电导热薄膜组件,该导电导热薄膜组件,结构新颖,构思巧妙,能够起到对电子元器件良好的导电导热作用,并将电子元器件运行过程中产生的热量加速传导散出,满足人们的使用需求。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种导电导热薄膜组件,包括第一薄膜层、导电导热复合薄膜层、第二薄膜层和黏胶层,所述导电导热复合薄膜层设置在第一薄膜层和第二薄膜层之间,所述导电导热复合薄膜层由石墨烯层和碳纤维层复合而成,所述黏胶层设置在所述第二薄膜层远离所述导电导热复合薄膜层的一侧表面。
[0005]可选地,所述第一薄膜层和所述第二薄膜层为厚度2

3μm聚丙烯层。
[0006]可选地,所述第一薄膜层和第二薄膜层的内部均匀分布有与导电导热复合薄膜层接触的金属线状体。
[0007]可选地,所述第一薄膜层远离所述导电导热复合薄膜层的一侧表面设置有铝金属层。
[0008]可选地,所述石墨烯层是通过抽滤成膜法制造而成的石墨烯基复合薄膜,再经过氧化处理后制成的一膜层。
[0009]可选地,所述碳纤维层是由表面进行去浆和预氧化处理的碳纤维制备而成的一膜层。
[0010]本技术的有益效果为:
[0011]通过由石墨烯层和碳纤维层复合而成的导电导热复合薄膜层,使得该导电导热薄膜既具备石墨烯材料良好的导电、导热性能,又具备碳纤维材料良好的柔韧性和可加工性,再通过与金属线状体的配合作用,使得该薄膜组件具备全方位导电、导热的特点,能够起到对电子元器件良好的导电导热作用,同时通过设置黏胶层,方便该导电导热薄膜与电子元器件进行连接;
[0012]通过设置铝金属层,使电子元器件在运行过程中产生的热量可以在金属线状体的配合作用下迅速传导散发,从而能够满足人们的使用需求。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例
或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0014]图1是本技术整体结构示意图;
[0015]图2是本技术导电导热复合薄膜层结构组件示意图。
[0016]图中标号:1、第一薄膜层;2、导电导热复合薄膜层;3、第二薄膜层;4、石墨烯层;5、碳纤维层;6、黏胶层;7、铝金属层;8、金属线状体。
具体实施方式
[0017]为使得本技术的技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,下面所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而非全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本技术保护的范围。
[0018]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。
[0019]在本技术的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0020]实施例一
[0021]如图1

2所示的一种导电导热薄膜组件,包括第一薄膜层1、导电导热复合薄膜层2、第二薄膜层3和黏胶层6,第一薄膜层1和第二薄膜层3的材质为聚丙烯,厚度为2

3μm,第一薄膜层1和第二薄膜层3的内部均匀分布有与导电导热复合薄膜层2接触的金属线状体8,导电导热复合薄膜层2设置在第一薄膜层1和第二薄膜层3之间,导电导热复合薄膜层2由石墨烯层4和碳纤维层5复合而成,石墨烯层4是通过抽滤成膜法制造而成的石墨烯基复合薄膜再经过氧化处理后制备而成的,黏胶层6设置在第二薄膜层3的下表面,碳纤维层5是由表面进行去浆和预氧化处理的碳纤维制备而成的。
[0022]通过由石墨烯层4和碳纤维层5复合而成的导电导热复合薄膜层2,使得该导电导热薄膜既具备石墨烯材料良好的导电、导热性能,又具备碳纤维材料良好的柔韧性和可加工性,再通过与金属线状体8的配合作用,使得该薄膜组件具备全方位导电、导热的特点,能够起到对电子元器件良好的导电导热作用,同时通过设置黏胶层6,方便该导电导热薄膜与电子元器件进行连接。
[0023]实施例二
[0024]参照图1,作为另一优选实施例,与实施例一的区别在于,第一薄膜层1的上表面设置有铝金属层7,通过设置铝金属层7,使电子元器件在运行过程中产生的热量可以在金属线状体8的配合作用下迅速传导散发,从而能够满足人们的使用需求。
[0025]需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖
非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0026]尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
[0027]以上所述,以上实施例仅用以说明本技术的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电导热薄膜组件,其特征在于:包括第一薄膜层(1)、导电导热复合薄膜层(2)、第二薄膜层(3)和黏胶层(6),所述导电导热复合薄膜层(2)设置在第一薄膜层(1)和第二薄膜层(3)之间,所述导电导热复合薄膜层(2)由石墨烯层(4)和碳纤维层(5)复合而成,所述黏胶层(6)设置在所述第二薄膜层(3)远离所述导电导热复合薄膜层(2)的一侧表面。2.根据权利要求1所述的一种导电导热薄膜组件,其特征在于:所述第一薄膜层(1)和所述第二薄膜层(3)为厚度2

3μm聚丙烯层。3.根据权利要求1所述的一种导电导热薄膜组件,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:方耀权
申请(专利权)人:中科擎昆东莞科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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