一种高导热软性线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高导热软性线路板，包括Cu铜层与软胶导热层，所述Cu铜层的下表面固定安装有压克力及环氧树脂热固胶层，所述压克力及环氧树脂热固胶层下表面固定安装有PI薄膜，所述Cu铜层的两端固定连接有连接插头，所述连接插头远离Cu铜层的一端活动连接有连接接口，所述压克力及环氧树脂热固胶层、PI薄膜与软胶导热层的两端均与连接插头固定连接。本实用新型专利技术所述的一种高导热软性线路板，软胶导热层通过导热硅胶填充凹槽使得导热硅胶分布均匀，使得导热效果更好，连接插头上的导体固定条与连接接口内的U形弹性导体使得软性线路板安装的更加牢固，在软性线路板维修时，拆卸更换起来更加方便。卸更换起来更加方便。卸更换起来更加方便。

【技术实现步骤摘要】
一种高导热软性线路板


[0001]本技术涉及软性线路板结构
，特别涉及一种高导热软性线路板。

技术介绍

[0002]软性线路板简称软板也叫挠性线路板，是一种主要由CU、压克力及环氧树脂热固胶和聚亚胺薄膜构成的电路板，具有节省空间、减轻重量及灵活性高等许多优点，软性线路板广泛应用在商用电子设备、汽车仪表板、印表机、硬碟机、软碟机、传真机、车用行动电话、一般电话、笔记型电脑、照相机、摄影机、硬碟、手表、电脑、照相机、医疗仪器设备等各种电子产品和设备中，并且市场还在扩大中，软性线路板的作用可区分为四种，分别为引线路、印刷电路、连接器以及多作用整合系统，引线路是硬式印刷电路板间之连接、立体电路、可动式电路、高密度电路，印刷电路是高密度薄型立体电路，连接器是低成本硬板间之连接，多作用整合系统是硬板引线路及连接器之整合；现有的软性线路板在使用时存在一定的弊端，软性线路板导热效果较差，当软性线路板需要维修时，不容易拆卸，更换起来较为麻烦。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种高导热软性线路板，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]一种高导热软性线路板，包括Cu铜层与软胶导热层，所述Cu铜层的下表面固定安装有压克力及环氧树脂热固胶层，所述压克力及环氧树脂热固胶层下表面固定安装有PI薄膜，所述Cu铜层的两端固定连接有连接插头，所述连接插头远离Cu铜层的一端活动连接有连接接口。
[0006]优选的，所述压克力及环氧树脂热固胶层、PI薄膜与软胶导热层的两端均与连接插头固定连接。
[0007]优选的，所述软胶导热层下表面位于两侧之间开设有导热硅胶填充凹槽，所述导热硅胶填充凹槽开设数量若干个，所述导热硅胶填充凹槽均匀分布于软胶导热层下表面位于两侧之间的位置。
[0008]优选的，所述连接插头前表面中心位置嵌入固定安装有插条，所述插条上表面位于前端的位置开设有矩形开口，所述矩形开口内侧固定安装有导体固定条，所述导体固定条上表面与下表面靠近后表面的位置开设有半球体凹槽，所述矩形开口开设数量若干个，所述矩形开口均匀分布于插条上表面位于两侧之间的位置。
[0009]优选的，所述连接接口后表面位于两侧之间且位于上表面与下表面之间中部的位置均匀嵌入固定有焊接条，所述连接接口内部上表面与下表面位于两侧之间开设有矩形凹槽，所述矩形凹槽内部设有U形弹性导体，所述U形弹性导体内侧靠近两端的位置均焊接有半球导体，所述矩形凹槽开设数量若干个，所述矩形凹槽均匀分布于连接接口内部上表面与下表面位于两侧之间的位置。
[0010]优选的，所述半球导体远离U形弹性导体的一端卡入半球体凹槽内部，所述连接插头通过插条与连接接口活动连接，所述焊接条穿过连接接口后表面与U形弹性导体固定连接。
[0011]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0012]本技术中，通过设置的软胶导热层，软胶导热层通过导热硅胶填充凹槽使得导热硅胶分布均匀，使得导热效果更好，通过设置的连接插头与连接接口，连接插头上的导体固定条与连接接口内的U形弹性导体使得软性线路板安装的更加牢固，在软性线路板维修时，拆卸更换起来更加方便。
附图说明
[0013]图1为本技术一种高导热软性线路板下表面可见的整体结构示意图；
[0014]图2为本技术一种高导热软性线路板的图1中A部分放大示意图；
[0015]图3为本技术一种高导热软性线路板的图1中B部分放大示意图；
[0016]图4为本技术一种高导热软性线路板的连接接口剖面示意图。
[0017]图中：1、Cu铜层；2、压克力及环氧树脂热固胶层；3、PI薄膜；4、软胶导热层；401、导热硅胶填充凹槽；5、连接插头；501、插条；502、矩形开口；503、导体固定条；504、半球体凹槽；6、连接接口；601、焊接条； 602、矩形凹槽；603、U形弹性导体；604、半球导体。
具体实施方式
[0018]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0019]如图1
‑
4所示，一种高导热软性线路板，包括Cu铜层1与软胶导热层4， Cu铜层1的下表面固定安装有压克力及环氧树脂热固胶层2，压克力及环氧树脂热固胶层2下表面固定安装有PI薄膜3，Cu铜层1的两端固定连接有连接插头5，连接插头5远离Cu铜层1的一端活动连接有连接接口6；
[0020]压克力及环氧树脂热固胶层2、PI薄膜3与软胶导热层4的两端均与连接插头5固定连接；软胶导热层4下表面位于两侧之间开设有导热硅胶填充凹槽401，导热硅胶填充凹槽401开设数量若干个，导热硅胶填充凹槽401均匀分布于软胶导热层4下表面位于两侧之间的位置；连接插头5前表面中心位置嵌入固定安装有插条501，插条501上表面位于前端的位置开设有矩形开口502，矩形开口502内侧固定安装有导体固定条503，导体固定条503上表面与下表面靠近后表面的位置开设有半球体凹槽504，矩形开口502开设数量若干个，矩形开口502均匀分布于插条501上表面位于两侧之间的位置；连接接口6后表面位于两侧之间且位于上表面与下表面之间中部的位置均匀嵌入固定有焊接条601，连接接口6内部上表面与下表面位于两侧之间开设有矩形凹槽602，矩形凹槽602内部设有U形弹性导体603，U形弹性导体603内侧靠近两端的位置均焊接有半球导体604，矩形凹槽602开设数量若干个，矩形凹槽602均匀分布于连接接口6内部上表面与下表面位于两侧之间的位置；半球导体604远离U形弹性导体603的一端卡入半球体凹槽504内部，连接插头5通过插条501与连接接口6活动连接，焊接条601穿过连接接口6后表面与U形弹性导体603固定连接。
[0021]需要说明的是，本技术为一种高导热软性线路板，在使用时，将导热硅胶填充
于软胶导热层4下表面的导热硅胶填充凹槽401，将连接接口6通过焊接条601焊接到其他硬板上的焊接位置，在维修拆卸软性线路板时，将连接插头5上的插条501从连接接口6内拔出来，在插条501拔出过程中，U 形弹性导体603上的半球导体604从导体固定条503上半球体凹槽504退出来，在安装维修后的软性线路板时，将连接插头5上的插条501插入连接接口6内部，在插条501插入过程中，让U形弹性导体603上的半球导体604 重新卡入导体固定条503上半球体凹槽504内部，软胶导热层4通过导热硅胶填充凹槽401使得导热硅胶分布均匀，使得导热效果更好，连接插头5上的导体固定条503与连接接口6内的U形弹性导体603使得软性线路板安装的更加牢固，在软性线路板维修时，拆卸更换起来更加方便。
[0022]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导热软性线路板，其特征在于：包括Cu铜层(1)与软胶导热层(4)，所述Cu铜层(1)的下表面固定安装有压克力及环氧树脂热固胶层(2)，所述压克力及环氧树脂热固胶层(2)下表面固定安装有PI薄膜(3)，所述Cu铜层(1)的两端固定连接有连接插头(5)，所述连接插头(5)远离Cu铜层(1)的一端活动连接有连接接口(6)。2.根据权利要求1所述的一种高导热软性线路板，其特征在于：所述压克力及环氧树脂热固胶层(2)、PI薄膜(3)与软胶导热层(4)的两端均与连接插头(5)固定连接。3.根据权利要求1所述的一种高导热软性线路板，其特征在于：所述软胶导热层(4)下表面位于两侧之间开设有导热硅胶填充凹槽(401)，所述导热硅胶填充凹槽(401)开设数量若干个，所述导热硅胶填充凹槽(401)均匀分布于软胶导热层(4)下表面位于两侧之间的位置。4.根据权利要求1所述的一种高导热软性线路板，其特征在于：所述连接插头(5)前表面中心位置嵌入固定安装有插条(501)，所述插条(501)上表面位于前端的位置开设有矩形开口(502)，所述矩形开口(502)内侧固定安装有导体固定条(...

【专利技术属性】
技术研发人员：董平，陈建勇，
申请(专利权)人：深圳市顺满佳电子有限公司，
类型：新型
国别省市：