一种导热隔振界面材料结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种导热隔振界面材料结构，包括导热机构，所述导热机构的内部由内到外设置有支撑体，导热层，绝缘层，所述导热机构设置有多组，且相邻所述导热机构之间相距有一定的距离，所述导热机构的外部覆盖有导热垫片。该结构具有较好的隔震性能以及传热性能。该结构具有较好的隔震性能以及传热性能。该结构具有较好的隔震性能以及传热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种导热隔振界面材料结构


[0001]本技术涉及导热界面材料加工领域，尤其涉及一种导热隔振界面材料结构。

技术介绍

[0002]导热界面材料，是一种普遍用于ic封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少热传递的阻抗，提高散热性。
[0003]而现有导热界面材料的有减震结构或要求隔振的工况下，同时要求对设备传导散热，需要一种既能隔振又能传热的界面材料。已有的石墨包泡棉的组合材料基本满足该使用工况，但在隔振性能以及传热性能上存在不足。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种导热隔振界面材料结构。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种导热隔振界面材料结构，包括导热机构，所述导热机构由内到外设置有支撑体，导热层，绝缘层；
[0006]所述导热机构设置有多组，且相邻所述导热机构之间相距有一定的距离；
[0007]所述导热机构的外部覆盖有导热垫片。
[0008]作为上述技术方案的进一步描述：所述导热机构为条形，且所述导热机构均匀分布在所述导热垫片的内部。
[0009]作为上述技术方案的进一步描述：所述导热层的材料为石墨或者石墨烯。
[0010]作为上述技术方案的进一步描述：所述支撑体与所述导热层之间通过背胶相粘接。
[0011]作为上述技术方案的进一步描述：所述导热垫片设置有一面或者两面。
[0012]作为上述技术方案的进一步描述：相邻所述导热机构之间的距离为导热界面材料总厚度的一半。
[0013]作为上述技术方案的进一步描述：所述支撑体的材料为发泡硅胶。
[0014]作为上述技术方案的进一步描述：所述导热垫片为硅胶基材或者亚克力基材。
[0015]本技术具有如下有益效果：
[0016]1、该技术通过导热机构内部的支撑体的材料为发泡硅胶，具有较小的压缩力，大的压缩率以及较高的回弹率，从而具备较好的隔振性，同时在导热机构外部的导热垫片的硬度小于30HA，具有较好的柔软性，也能提高整体材料的隔震性能。
[0017]2、该技术通过导热垫片为热导率大于3W/(m
·
K)，硬度小于30HA的具有自粘性的亚克力基导热垫片，因为导热垫片硬度小，可压缩，具有较好的填隙能力，所以可以减少接触热阻，可以显著减少界面材料与界面之间的接触热阻，相邻两组导热机构之间设置有一定的距离，可以容纳导热机构的变形量，可以避免在该产品在压缩过程中相邻两组导热机构之间相互干涉，影响良好的压缩率与隔震性。
附图说明
[0018]图1为本技术提出的一种导热隔振界面材料结构的示意图。
[0019]图例说明：
[0020]1、导热机构；2、支撑体；3、导热层；4、绝缘层；5、导热垫片。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]参照图1，本技术提供的一种实施例：一种导热隔振界面材料结构，包括导热机构1，导热机构1的内部由内到外设置有支撑体2，导热层3，绝缘层4；
[0024]导热机构1设置有多组，且相邻导热机构1之间相距有一定的距离；
[0025]根据上述技术方案，由于相邻两组导热机构1之间设置有一定的距离，间隙的距离大约为导热界面材料的总厚度的一半，可以容纳导热机构1的变形量，可以避免在该产品在压缩过程中相邻两组导热机构1之间相互干涉，影响良好的压缩率与隔震性。
[0026]导热机构1的外部覆盖有导热垫片5。
[0027]根据上述技术方案，导热垫片5为热导率大于3W/(m
·
K)，硬度小于30HA的具有自粘性的亚克力基材或者硅胶基材的导热垫片5，由于导热垫片5具有较大的热导率，同时由于其硬度较小，因此具有较好的填隙能力，可以显著减少界面材料与界面之间的接触热阻，从而提高整体的传热性能。
[0028]进一步的，导热机构1为条形，且导热机构1均匀分布在导热垫片5的内部。
[0029]进一步的，导热层3的材料为石墨或者石墨烯。
[0030]进一步的，支撑体2与导热层3之间通过背胶相粘接。
[0031]根据上述技术方案，导热机构1内部的支撑体2为具有高孔隙率的发泡硅胶，具有较小的压缩力，大的压缩率以及较高的回弹率，从而可以满足较高的隔震率的要求的效果。
[0032]进一步的，导热垫片5设置有一组或者两组。
[0033]进一步的，支撑体2的材料为发泡硅胶。
[0034]进一步的，导热垫片5硅胶基材或者亚克力基材，其具有自粘性，整体的导热垫片5的热导率大于3W/(m
·
K)，且硬度小于30HA，因此具有较好的柔软性以及填隙能力。
[0035]工作原理：该产品在使用时，由于相邻两组导热机构1之间设置有一定的距离，间隙的距离大约为导热界面材料的一半，可以容纳导热机构1的变形量，可以避免在该产品在压缩过程中相邻两组导热机构1之间相互干涉，影响良好的压缩率与隔震性。
[0036]同时由于导热机构1内部的支撑体2为具有高孔隙率的发泡硅胶，具有较小的压缩力，大的压缩率以及较高的回弹率，从而可以满足较高的隔震率的要求的效果，导热层3的材料为石墨或者石墨烯，具有较好的传热性能，同时导热垫片5为热导率大于3W/(m
·
K)，硬度小于30HA的具有自粘性的亚克力基导热垫片5，由于导热垫片5具有较大的热导率，同时由于其硬度较小，因此具有较好的填隙能力，可以显著减少界面材料与界面之间的接触热阻，从而提高整体的传热性能。
[0037]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热隔振界面材料结构，其特征在于：包括导热机构(1)，所述导热机构(1)由内到外设置有支撑体(2)，导热层(3)，绝缘层(4)；所述导热机构(1)设置有多组，且相邻所述导热机构(1)之间相距有一定的距离；所述导热机构(1)的外部覆盖有导热垫片(5)。2.根据权利要求1所述的一种导热隔振界面材料结构，其特征在于：所述导热机构(1)为条形，且所述导热机构(1)均匀分布在所述导热垫片(5)的内部。3.根据权利要求1所述的一种导热隔振界面材料结构，其特征在于：所述导热层(3)的材料为石墨或者石墨烯。4.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘国军，路丽睿，罗思维，鲍君威，
申请(专利权)人：图达通智能科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：