B超探头ASIC模块组装夹具制造技术

本实用新型专利技术属于B超探头技术领域，特别涉及B超探头ASIC模块组装夹具。该夹具包括底板、XY轴位移平台、旋转滑台、定位板、上压块和下压块；XY轴位移平台位于底板顶部，旋转滑台位于XY轴位移平台顶部，旋转滑台底座通过螺栓与XY轴位移平台顶部固定，旋转滑台的旋转台设有定位板，定位板顶部设有C形定位板，上压块与C形定位板的中心卡接，下压块位于XY轴位移平台和旋转滑台内部，下压块的底部与底板的顶部固定连接，下压块位于定位板的下方，定位板开设有上下贯穿的开口，ASIC模块下部件位于开口中，ASIC模块下部件与下压块接触，ASIC模块上部件与上压块接触。该夹具解决了ASIC模块上部件和ASIC模块下部件之间组装效率低的问题。ASIC模块下部件之间组装效率低的问题。ASIC模块下部件之间组装效率低的问题。

【技术实现步骤摘要】
B超探头ASIC模块组装夹具


[0001]本技术属于B超探头
，特别涉及B超探头ASIC模块组装夹具。

技术介绍

[0002]B超探头是用来发送超声波和接收人体反射的超声波的。通过探头发射的超声波在人体组织衰减后反射到探头。B超探头在疾病诊断方面发挥着重要的作用，成为医学诊断不可缺少的工具之一。ASIC模块是B超探头的组成部分之一，ASIC模块上部件和ASIC模块下部件之间的组装效率会影响整个B超探头的组装效率和生产效率，因此，设计一款应用于B超探头中ASIC模块上部件和ASIC模块下部件之间的快速组装装置具有十分重要的意义。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供B超探头ASIC模块组装夹具，该夹具使用灵活、体积小，解决了B超探头中ASIC模块上部件和ASIC模块下部件之间组装效率低的问题。
[0004]本技术的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0005]B超探头ASIC模块组装夹具，包括底板、XY轴位移平台、旋转滑台、定位板、上压块和下压块；
[0006]所述XY轴位移平台位于所述底板的顶部，所述旋转滑台位于所述XY轴位移平台的顶部，所述旋转滑台的底座通过螺栓与所述XY轴位移平台的顶部固定连接，所述旋转滑台的旋转台顶部设置有所述定位板，所述定位板的顶部设置有C形定位板，所述上压块位于所述C形定位板的中心并与所述C形定位板卡接，所述下压块位于所述XY轴位移平台和所述旋转滑台的内部，所述下压块的底部与所述底板的顶部固定连接，所述下压块位于所述定位板的下方，所述定位板开设有上下贯穿的开口，ASIC模块下部件位于所述开口中，所述开口的形状与ASIC模块下部件的形状相匹配，ASIC模块下部件的底部与所述下压块的顶部接触，ASIC模块上部件的顶部与所述上压块的底部接触；
[0007]所述下压块的中心、所述定位板的中心、所述C形定位板的中心、所述上压块的中心、所述XY轴位移平台的中心和所述旋转滑台的中心位于同一条中心线上。
[0008]其中优选方案如下：
[0009]优选的：所述底板顶部的左右两侧分别设置有把手。
[0010]优选的：所述旋转台的顶部设置有若干个定位圆柱，所述定位圆柱与所述定位板相抵。
[0011]优选的：所述旋转台的顶部设置有C形架，所述C形架通过螺栓与所述旋转台的顶部固定连接，所述C形架和所述定位圆柱相对设置，所述C形架内侧与所述定位板卡接，所述C形架远离所述定位板的一端设置有旋钮柱塞，所述旋钮柱塞穿过所述C形架与所述定位板相抵。
[0012]优选的：所述定位板的顶部设置有定位销，所述定位销自下而上依次穿过ASIC模块下部件的部件孔、所述C形定位板。
[0013]综上所述，本技术具有以下有益效果：
[0014]1、XY轴位移平台通过X轴微分头、Y轴微分头调整XY轴位移平台在底板顶部的位置，旋转滑台通过旋转微分头调整旋转滑台的位置，确保下压块位于XY轴位移平台和旋转滑台的中心，提高定位板对ASIC模块下部件定位的准确性。
[0015]2、上压块的中心和下压块的中心位于同一中心线上，对ASIC模块上部件和ASIC模块下部件进行上下方向的定位和压紧，提高ASIC模块上部件和ASIC模块下部件之间组装的牢固性和稳定性。
[0016]3、定位板顶部的定位销能够对ASIC模块下部件和C形定位板进行定位，确保C形定位板对ASIC模块下部件进行固定限位，防止ASIC模块下部件在组装过程中发生偏移，提高ASIC模块下部件在组装过程中的稳定性。
[0017]4、旋转台顶部的定位圆柱一方面能够对定位板进行限位，另一方面能够配合旋钮柱塞对定位板进行双向夹紧固定，确保定位板与旋转台之间不发生偏移，提高定位板对ASIC模块下部件定位的准确性。C形架一方面能够对定位板进行限位固定，另一方面能够为旋钮柱塞提供支撑，提高定位板与旋转台之间的位置的相对固定，确保定位板在对ASIC模块下部件进行组装夹紧的同时，定位板不发生位置偏移。
[0018]5、上压块位于C形定位板中心并与C形定位板卡接，C形定位板对上压块起到限位的作用，确保上压块在对ASIC模块上部件施加压力时不发生位置偏移，提高ASIC模块组装的准确性。
附图说明
[0019]图1是实施例中的结构示意图；
[0020]图2是实施例中定位板的结构示意图；
[0021]图3是实施例中C形定位板的结构示意图；
[0022]图4是实施例中定位板、C形架和ASIC模块之间的结构示意图；
[0023]图5是实施例中底板与下压块之间的结构示意图。
[0024]图中，1、底板；2、定位板；3、C形定位板；4、上压块；5、下压块；6、开口；7、把手；8、定位圆柱；9、C形架；10、旋钮柱塞；11、定位销；12、X轴微分头；13、Y轴微分头；14、底座；15、旋转台；16、旋转微分头；17、拨杆；18、XY轴位移平台；19、ASIC模块下部件；20、ASIC模块上部件。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅为本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0026]其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“上”、“下”、“左”、“右”、“顶部”、“底部”、“内”和“外”均指附图中的方向，但是并不加以限定。
[0027]如图1
‑
图5所示，B超探头ASIC模块组装夹具，包括底板1、XY轴位移平台18、旋转滑台、定位板2、上压块4和下压块5。
[0028]底板1顶部的左右两侧分别设置有把手7，XY轴位移平台18位于底板1的顶部，旋转滑台位于XY轴位移平台18的顶部，旋转滑台的底座14通过螺栓与XY轴位移平台18的顶部固定连接，旋转滑台的旋转台15顶部设置有定位板2，定位板2的顶部设置有C形定位板3，上压块4位于C形定位板3的中心并与C形定位板3卡接，下压块5位于XY轴位移平台18和旋转滑台的内部，下压块5的底部与底板1的顶部固定连接，下压块5位于定位板2的下方，定位板2开设有上下贯穿的开口6，ASIC模块下部件19位于开口6中，开口6的形状与ASIC模块下部件19的形状相匹配，ASIC模块下部件19的底部与下压块5的顶部接触，ASIC模块上部件20的顶部与上压块4的底部接触；下压块5的中心、定位板2的中心、C形定位板3的中心、上压块4的中心、XY轴位移平台18的中心和旋转滑台的中心位于同一条中心线上。
[0029]旋转台15的顶部设置有若干个定位圆柱8，定位圆柱8与定位板2相抵。旋转台15的顶部设置有C形架9，C形架9通过螺栓与旋转台15的顶部固定连接，C形架9和定位圆柱8相对设置，C形架9内侧与定位板2卡接，C形架9远离定位板2的一端设置有旋钮柱塞10，旋钮柱塞10穿过C形架9与定位板2相抵。
[0030]定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.B超探头ASIC模块组装夹具，其特征在于：包括底板(1)、XY轴位移平台(18)、旋转滑台、定位板(2)、上压块(4)和下压块(5)；所述XY轴位移平台(18)位于所述底板(1)的顶部，所述旋转滑台位于所述XY轴位移平台(18)的顶部，所述旋转滑台的底座(14)通过螺栓与所述XY轴位移平台(18)的顶部固定连接，所述旋转滑台的旋转台(15)顶部设置有所述定位板(2)，所述定位板(2)的顶部设置有C形定位板(3)，所述上压块(4)位于所述C形定位板(3)的中心并与所述C形定位板(3)卡接，所述下压块(5)位于所述XY轴位移平台(18)和所述旋转滑台的内部，所述下压块(5)的底部与所述底板(1)的顶部固定连接，所述下压块(5)位于所述定位板(2)的下方，所述定位板(2)开设有上下贯穿的开口(6)，ASIC模块下部件(19)位于所述开口(6)中，所述开口(6)的形状与ASIC模块下部件(19)的形状相匹配，ASIC模块下部件(19)的底部与所述下压块(5)的顶部接触，ASIC模块上部件(20)的顶部与所述上压块(4)的底部接触；所述下压块(5)的中心、所述定位板(2)的中心、所述C形...

【专利技术属性】
技术研发人员：季荣鑫，
申请(专利权)人：无锡凌通精密工业有限公司，
类型：新型
国别省市：