本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片等离子清洗机的上下料装置，包括机座、储料装置、传料装置、第一推料装置、料盘组件和第二推料装置，储料装置包括安装在机座上的第一升降机构、安装在第一升降机构的夹持组件和安装在夹持组件上的料盒，传料装置包括安装在机座上的平移组一以及安装在平移组一的左侧板与右侧板，左侧板和右侧板安装有输料组件，第一推料装置包括安装在机座上的第三平移机构和安装在第三平移机构的第一推爪，料盘组件安装在机座上，第二推料装置包括安装在机座上的第四平移机构、安装在第四平移机构的第二升降机构和安装在第二升降机构的第二推爪。采用本实用新型专利技术，实现减少调节部件的数量的功能，简化调节步骤，减少耗时。减少耗时。减少耗时。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片等离子清洗机的上下料装置
[0001]本技术涉及等离子清洗机设备
，尤其涉及一种半导体芯片等离子清洗机的上下料装置。
技术介绍
[0002]等离子清洗机是通过等离子体放电清洗芯片框架或PCB集板等半导体芯片的装置。现有的等离子清洗机配备有上下料机构，可对应不同宽度的半导体芯片使用，但上下料机构上的大多数部件为单侧调节，如储料装置和传料装置，二者的一侧位置均为为固定，另一侧为可调，以实现放置、输送不同宽度的半导体芯片。
[0003]但这样调节方式需要对应调节其余部件，如用于将储料装置内的未清洗半导体芯片推出至传料装置的第一推爪；用于将传料装置上的未清洗的半导体芯片推出至料盘上以及将料盘上已清洗的半导体芯片推入至传料装置上的第二推爪，以使得第一推爪、第二推爪均与半导体芯片的中心线位置相对应，因此，转换半导体芯片的类型时，需要配合调节多个部件，调节步骤繁琐，耗时长。
技术实现思路
[0004]本技术所要解决的技术问题在于，提供一种半导体芯片等离子清洗机的上下料装置，实现减少调节部件的数量的功能，简化调节步骤，减少耗时。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供了一种半导体芯片等离子清洗机的上下料装置，包括机座；
[0006]储料装置，包括安装在机座上的第一升降机构、安装在第一升降机构输出端的夹持组件和若干安装在夹持组件上的料盒；
[0007]传料装置，包括平移组一、左侧板、右侧板和输料组件，平移组一安装在机座上，并位于料盒的出料端，若干左侧板和若干右侧板分别安装在平移组一的输出端，并在平移组一的驱动下一一对应作相向或远离运动，输料组件安装在左侧板和右侧板上；
[0008]第一推料装置，包括安装在机座上的第三平移机构和若干安装在第三平移机构输送端的第一推爪，第三平移机构位于料盒远离传料装置的一侧，第一推爪将料盒内的半导体芯片推出至传料装置；
[0009]料盘组件，安装在机座上，用于交替接收传料装置上的半导体芯片；
[0010]以及第二推料装置，包括安装在机座上的第四平移机构、安装在第四平移机构输出端的第二升降机构和若干安装在第二升降机构输出端的第二推爪，第二推爪用于将半导体芯片从料盘组件推入传料装置或从传料装置推出料盘组件。
[0011]其中，所述夹持组件包括安装板、左夹条、右夹条、调位机构和压紧机构，所述安装板设置在所述第一升降机构的输出端，所述调位机构和压紧机构均安装在安装板上，若干右夹条安装在调位机构上，若干左夹条安装在压紧机构上，并在压紧机构的作用下与右夹条配合夹紧料盒。
[0012]其中，所述调位机构包括与安装板滑动连接的第二连接板与安装板螺纹连接的螺杆一，若干所述右夹条等间距的固定在第二连接板上，螺杆一与第二连接板转动连接，螺杆一末端固定有便于转动螺杆一的手轮。
[0013]其中，所述压紧机构包括与安装板滑动连接的第一连接板和安装在安装板上的第一驱动气缸，第一连接板与第一驱动气缸的伸出杆末端连接，第一连接板上设置有若干推板，左夹条与推板之间设置有弹簧。
[0014]其中，所述第一驱动气缸为行程可调气缸或带磁性开关气缸。
[0015]其中，所述平移组一包括安装在机座上的底板、安装在底板上的第一平移机构、安装在底板上的第二平移机构和安装在底板上的挡板，底板上固定有导轨，所述左侧板与右侧板与导轨滑动连接，若干左侧板安装在第一平移机构的输出端，若干右侧板安装在第二平移机构的输出端，且左侧板和右侧板一一对应作相向或远离运动，挡板位于导轨中部，靠近挡板的左侧板和右侧板均安装有测距传感器。
[0016]其中，所述输料组件包括上压轮机构、下输送机构和第一承料条，所述第一承料条安装在左侧板或右侧板上，第一承料条上开有第一水平通槽，上压轮机构和下输送机构均安装在左侧板或右侧板上，且上压轮机构为第一水平通槽上方，下输送机构位于第一水平通槽下方。
[0017]其中，所述下输送机构包括动力源、传动杆、主动轮、从动轮和输送带，所述动力源安装在所述底板上，传动杆与底板转动连接，所述主动轮与左侧板或右侧板转动连接，主动轮与传动杆滑动连接，并传动杆可驱动主动轮转动，两个从动轮分别与左侧板或右侧板转动连接，输送带套接在主动轮和从动轮的轮面上，且输送带的输送面与所述第一水平通槽的下侧面在同一水平面上，所述左侧板或右侧板上转动连接有用于压紧输送带的过渡轮。
[0018]其中，所述料盘组件包括平移组二、料盘和第三升降机构，所述平移组二安装在机座上，两个料盘分别安装在平移组二上，并在平移组二的驱动下交替靠近传料装置，所述第三升降机构安装在平移组件二与其一料盘之间。
[0019]其中，所述料盘上设置有若干组分别与料盘滑动连接的第二承料条，第二承料条上开有用于支撑半导体芯片的第二水平通槽。
[0020]实施本技术的有益效果在于：通过调节夹持组件来确定料盒的安装位置，且保证各组料盒的中心面位置不变；通过平移组一来同步调节左侧板和右侧板的位置，使得左侧板上的输料组件和右侧板上的输料组件配合往前输送半导体芯片，由于各组所输送的半导体芯片的中心面位置不变，因此无需对应调节第一推爪和第二推爪的位置，实现减少调节部件的数量的功能，简化调节步骤，减少耗时。
附图说明
[0021]图1为本技术提出的一种半导体芯片等离子清洗机的上下料装置的主剖视图；
[0022]图2为本技术提出的一种半导体芯片等离子清洗机的上下料装置中储料装置的侧视图；
[0023]图3为图2的A
‑
A视图；
[0024]图4为本技术提出的一种半导体芯片等离子清洗机的上下料装置中传料装置
的侧视图；
[0025]图5为本技术提出的一种半导体芯片等离子清洗机的上下料装置中传料装置的主剖视图；
[0026]图6为本技术提出的一种半导体芯片等离子清洗机的上下料装置中第一推料装置的侧视图；
[0027]图7为本技术提出的一种半导体芯片等离子清洗机的上下料装置中料盘组件的侧视图。
[0028]图中：1、机座；2、储料装置；21、第一升降机构；22、夹持组件；221、安装板；222、左夹条；223、右夹条；224、调位机构；2241、第二连接板；2242、螺杆一；2243、手轮；225、压紧机构；2251、第一连接板；2252、第一驱动气缸；2253、推板；2254、弹簧；23、料盒；3、传料装置；31、左侧板；32、右侧板；33、输料组件；331、上压轮机构；3311、安装座；3312、轮座；3313、螺杆二；3314、拉簧；332、下输送机构；3321、动力源；3322、传动杆；3323、主动轮；3324、从动轮；3325、输送带；3326、过渡轮；333、第一承料条；3331、第一水平通槽；34、底板；35、第一平移机构；36、第二平移机构；37、挡板；38、测距传感器；39、导轨；4、第一推料装置；41、第三平移机构；42、第一推爪；5本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片等离子清洗机的上下料装置，其特征在于，包括机座(1)；储料装置(2)，包括安装在机座(1)上的第一升降机构(21)、安装在第一升降机构(21)输出端的夹持组件(22)和若干安装在夹持组件(22)上的料盒(23)；传料装置(3)，包括平移组一、左侧板(31)、右侧板(32)和输料组件(33)，平移组一安装在机座(1)上，并位于料盒(23)的出料端，若干左侧板(31)和若干右侧板(32)分别安装在平移组一的输出端，并在平移组一的驱动下一一对应作相向或远离运动，输料组件(33)安装在左侧板(31)和右侧板(32)上；第一推料装置(4)，包括安装在机座(1)上的第三平移机构(41)和若干安装在第三平移机构(41)输送端的第一推爪(42)，第三平移机构(41)位于料盒(23)远离传料装置(3)的一侧，第一推爪(42)将料盒(23)内的半导体芯片推出至传料装置(3)；料盘组件(5)，安装在机座(1)上，用于交替接收传料装置(3)上的半导体芯片；以及第二推料装置(6)，包括安装在机座(1)上的第四平移机构(61)、安装在第四平移机构(61)输出端的第二升降机构(62)和若干安装在第二升降机构(62)输出端的第二推爪(63)，第二推爪(63)用于将半导体芯片从料盘组件(5)推入传料装置(3)或从传料装置(3)推出料盘组件(5)。2.如权利要求1所述的一种半导体芯片等离子清洗机的上下料装置，其特征在于，所述夹持组件(22)包括安装板(221)、左夹条(222)、右夹条(223)、调位机构(224)和压紧机构(225)，所述安装板(221)设置在所述第一升降机构(21)的输出端，所述调位机构(224)和压紧机构(225)均安装在安装板(221)上，若干右夹条(223)安装在调位机构(224)上，若干左夹条(222)安装在压紧机构(225)上，并在压紧机构(225)的作用下与右夹条(223)配合夹紧料盒(23)。3.如权利要求2所述的一种半导体芯片等离子清洗机的上下料装置，其特征在于，所述调位机构(224)包括与安装板(221)滑动连接的第二连接板(2241)与安装板(221)螺纹连接的螺杆一(2242)，若干所述右夹条(223)等间距的固定在第二连接板(2241)上，螺杆一(2242)与第二连接板(2241)转动连接，螺杆一(2242)末端固定有便于转动螺杆一(2242)的手轮(2243)。4.如权利要求2所述的一种半导体芯片等离子清洗机的上下料装置，其特征在于，所述压紧机构(225)包括与安装板(221)滑动连接的第一连接板(2251)和安装在安装板(221)上的第一驱动气缸(2252)，第一连接板(2251)与第一驱动气缸(2252)的伸出杆末端连接，第一连接板(2251)上设置有若干推板(2253)，左夹条(222)与推板(2253)之间设置有弹簧(2254)。5.如权利要求4所述的一种半导体芯片等离子清洗机的上下料装置，其特征在于，所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗杰和，
申请(专利权)人：广东协铖微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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