免调试5G超宽带同轴耦合器制造技术

本实用新型专利技术涉及耦合器附属装置的技术领域，特别是涉及一种免调试5G超宽带同轴耦合器，其使用前免调试，结构简单；包括腔体、外耦合杆、内耦合杆、两组耦合杆支撑、第一接口外壳、第一接口插芯和两组侧接口装置，腔体内部设置有工作腔，腔体外部设置有第一接口槽，腔体外部贯穿设置有两组安装孔，第一接口槽贯穿设置有第一接口孔，第一接口孔与工作腔连通，第一接口槽设置有螺纹，第一接口外壳外侧对应设置有螺纹，第一接口外壳与第一接口槽螺装，第一接口插芯与第一接口外壳套装，外耦合杆两端分别与两组耦合杆支撑套装，内耦合杆与外耦合杆套装，外耦合杆贯穿设置有通孔，第一接口插芯依次穿过第一接口孔和通孔与内耦合杆连接。接。接。

【技术实现步骤摘要】
免调试5G超宽带同轴耦合器


[0001]本技术涉及耦合器附属装置的
，特别是涉及一种免调试5G超宽带同轴耦合器。

技术介绍

[0002]众所周知，在微波系统中，往往需将一路微波功率按比例分成几路，这就是功率分配问题，实现这一功能的元件称为功率分配元器件即耦合器，主要包括：定向耦合器、功率分配器以及各种微波分支器件；现有的耦合器使用中发现，使用前需要进行调试，结构较为复杂，从而导致实用性较差。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，本技术提供一种结构简单的免调试5G超宽带同轴耦合器。
[0004]本技术的免调试5G超宽带同轴耦合器，包括腔体、外耦合杆、内耦合杆、两组耦合杆支撑、第一接口外壳、第一接口插芯和两组侧接口装置，所述腔体内部设置有工作腔，所述腔体外部设置有第一接口槽，所述腔体外部贯穿设置有两组安装孔，所述第一接口槽贯穿设置有第一接口孔，所述第一接口孔与工作腔连通，所述第一接口槽设置有螺纹，所述第一接口外壳外侧对应设置有螺纹，所述第一接口外壳与第一接口槽螺装，所述第一接口插芯与第一接口外壳套装，所述外耦合杆两端分别与两组耦合杆支撑套装，所述内耦合杆与外耦合杆套装，所述外耦合杆贯穿设置有通孔，所述第一接口插芯依次穿过第一接口孔和通孔与内耦合杆连接，两组所述耦合杆支撑与工作腔套装，两组侧接口装置安装在腔体两侧。
[0005]本技术的免调试5G超宽带同轴耦合器，两组所述侧接口装置均包括第二接口外壳和第二接口插芯，所述腔体两端均设置有第二接口槽，两组所述第二接口槽均贯穿设置有第二接口孔，两组所述第二接口孔均与工作腔连通，两组所述第二接口槽均设置有螺纹，两组所述第二接口外壳外侧均对应设置有螺纹，两组所述第二接口外壳分别与对应第二接口槽螺装，两组所述第二接口插芯分别与对应第二接口外壳套装，两组所述第二接口插芯分别穿过对应第二接口孔与内耦合杆两端连接。
[0006]本技术的免调试5G超宽带同轴耦合器，所述第一接口插芯和两组第二接口插芯均设置有多组固定槽，多组所述固定槽两侧均设置有固定头。
[0007]本技术的免调试5G超宽带同轴耦合器，所述第一接口外壳和两组第二接口外壳外侧均设置有多组轴肩。
[0008]本技术的免调试5G超宽带同轴耦合器，所述第一接口槽、两组第二接口槽和两组安装孔内部均设置有倒角。
[0009]本技术的免调试5G超宽带同轴耦合器，所述外耦合杆为铝材质。
[0010]本技术的免调试5G超宽带同轴耦合器，所述内耦合杆为铝材质。
[0011]本技术的免调试5G超宽带同轴耦合器，两组所述耦合杆支撑均为PTFE材质。
[0012]与现有技术相比本技术的有益效果为：具有超宽带设计，实现的频率超过17倍频；两个耦合杆通过同轴的形式进行耦合，结构简单，生产一致性好，使用前免调试，此结构可以实现多种耦合值，包括5dB、6dB、8dB等,从而增强了实用性。
附图说明
[0013]图1是本技术的结构示意图；
[0014]图2是本技术的腔体和第一接口槽的连接结构示意图；
[0015]图3是本技术的第一接口插芯和固定头的连接结构示意图；
[0016]图4是本技术的腔体和安装孔的连接结构示意图；
[0017]附图中标记：1、腔体；2、外耦合杆；3、内耦合杆；4、耦合杆支撑；5、第一接口外壳；6、第一接口插芯；7、工作腔；8、第一接口槽；9、安装孔；10、第一接口孔；11、第二接口外壳；12、第二接口插芯；13、第二接口槽；14、第二接口孔；15、固定槽；16、固定头。
具体实施方式
[0018]下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。
[0019]如图1至图4所示，本技术的免调试5G超宽带同轴耦合器，包括腔体1、外耦合杆2、内耦合杆3、两组耦合杆支撑4、第一接口外壳5、第一接口插芯6和两组侧接口装置，所述腔体1内部设置有工作腔7，所述腔体1外部设置有第一接口槽8，所述腔体1外部贯穿设置有两组安装孔9，所述第一接口槽8贯穿设置有第一接口孔10，所述第一接口孔10与工作腔7连通，所述第一接口槽8设置有螺纹，所述第一接口外壳5外侧对应设置有螺纹，所述第一接口外壳5与第一接口槽8螺装，所述第一接口插芯6与第一接口外壳5套装，所述外耦合杆2两端分别与两组耦合杆支撑4套装，所述内耦合杆3与外耦合杆2套装，所述外耦合杆2贯穿设置有通孔，所述第一接口插芯6依次穿过第一接口孔10和通孔与内耦合杆3连接，两组所述耦合杆支撑4与工作腔7套装，两组侧接口装置安装在腔体1两侧；具有超宽带设计，实现的频率超过17倍频；两个耦合杆通过同轴的形式进行耦合，结构简单，生产一致性好，使用前免调试，此结构可以实现多种耦合值，包括5dB、6dB、8dB等,从而增强了实用性。
[0020]本技术的免调试5G超宽带同轴耦合器，两组所述侧接口装置均包括第二接口外壳11和第二接口插芯12，所述腔体1两端均设置有第二接口槽13，两组所述第二接口槽13均贯穿设置有第二接口孔14，两组所述第二接口孔14均与工作腔7连通，两组所述第二接口槽13均设置有螺纹，两组所述第二接口外壳11外侧均对应设置有螺纹，两组所述第二接口外壳11分别与对应第二接口槽13螺装，两组所述第二接口插芯12分别与对应第二接口外壳11套装，两组所述第二接口插芯12分别穿过对应第二接口孔14与内耦合杆3两端连接。
[0021]本技术的免调试5G超宽带同轴耦合器，所述第一接口插芯6和两组第二接口插芯12均设置有多组固定槽15，多组所述固定槽15两侧均设置有固定头16；固定头具有弹性，有利于与别的元件配合，不易脱落，从而增强了实用性。
[0022]本技术的免调试5G超宽带同轴耦合器，所述第一接口外壳5和两组第二接口外壳11外侧均设置有多组轴肩；通过设置轴肩，可以有利于第一接口外壳和第二接口外壳
与其他器件的装配，从而增强了实用性。
[0023]本技术的免调试5G超宽带同轴耦合器，所述第一接口槽8、两组第二接口槽13和两组安装孔9内部均设置有倒角；通过设置倒角，可以使装配更加便利，从而增强了实用性。
[0024]本技术的免调试5G超宽带同轴耦合器，所述外耦合杆2为铝材质。
[0025]本技术的免调试5G超宽带同轴耦合器，所述内耦合杆3为铝材质。
[0026]本技术的免调试5G超宽带同轴耦合器，两组所述耦合杆支撑4均为PTFE材质；PTFE材质耐热耐寒，抗酸抗碱性强，从而增强了实用性。
[0027]本技术的免调试5G超宽带同轴耦合器，其在工作时，具有超宽带设计，实现的频率超过17倍频；两个耦合杆通过同轴的形式进行耦合，结构简单，生产一致性好，使用前免调试，此结构可以实现多种耦合值，包括5dB、6dB、8dB等。
[0028]本实用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.免调试5G超宽带同轴耦合器，其特征在于，包括腔体(1)、外耦合杆(2)、内耦合杆(3)、两组耦合杆支撑(4)、第一接口外壳(5)、第一接口插芯(6)和两组侧接口装置，所述腔体(1)内部设置有工作腔(7)，所述腔体(1)外部设置有第一接口槽(8)，所述腔体(1)外部贯穿设置有两组安装孔(9)，所述第一接口槽(8)贯穿设置有第一接口孔(10)，所述第一接口孔(10)与工作腔(7)连通，所述第一接口槽(8)设置有螺纹，所述第一接口外壳(5)外侧对应设置有螺纹，所述第一接口外壳(5)与第一接口槽(8)螺装，所述第一接口插芯(6)与第一接口外壳(5)套装，所述外耦合杆(2)两端分别与两组耦合杆支撑(4)套装，所述内耦合杆(3)与外耦合杆(2)套装，所述外耦合杆(2)贯穿设置有通孔，所述第一接口插芯(6)依次穿过第一接口孔(10)和通孔与内耦合杆(3)连接，两组所述耦合杆支撑(4)与工作腔(7)套装，两组侧接口装置安装在腔体(1)两侧。2.如权利要求1所述的免调试5G超宽带同轴耦合器，其特征在于，两组所述侧接口装置均包括第二接口外壳(11)和第二接口插芯(12)，所述腔体(1)两端均设置有第二接口槽(13)，两组所述第二接口槽(13)均贯穿设置有第二接口孔(14)，两组所述第二接口...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈国梁，张刚，杜军，
申请(专利权)人：恒尔威科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：