一种倒装LED芯片及其膜板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种倒装LED芯片及其膜板，倒装LED芯片的膜板包括基材板，基材板呈矩形形状，基材板的上端面设置有多个芯片电极，多个芯片电极呈矩形阵列分布，多个芯片电极均呈长方体状，基材板的上端面设置有多个用于辅助芯片电极焊接操作的第一金属片，各个第一金属片一一对应地设置在各个芯片电极的底部，第一金属片的镂空区域面积大于芯片电极的底端面的面积，第一金属片的中心位置与其所对应的芯片电极的底端面的中心位置重合。本技术方案在各个芯片电极上分别配置有第一金属片，该第一金属片的作用在于能够提高其所对应的芯片电极的焊接可靠性，从而提高倒装LED芯片在焊接过程中的合格率同时降低后续使用过程中失效的风险。效的风险。效的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种倒装LED芯片及其膜板


[0001]本技术LED
，更具体地说涉及一种倒装LED芯片及其膜板结构。

技术介绍

[0002]随着照明技术的日益发展，目前照明市场上，LED灯具现已基本取代了荧光灯灯具。LED灯具具体是利用LED芯片实现发光的，其中LED芯片分为正装结构以及倒装结构，倒装LED芯片因其优良的特性备受厂家青睐。
[0003]现有的倒装LED芯片结构上存在以下缺陷，倒装LED芯片由于芯片电极较小，焊接过程中合格率较低，而且尽管焊接成功，但是由于其芯片电极小使得焊接面积小，容易收到外力影响导致焊接失效。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，本技术的目的在于：提供一种倒装LED芯片及其膜板结构。
[0005]本技术为解决问题所采用的技术方案是：
[0006]一种倒装LED芯片的膜板，包括基材板，所述基材板具体呈矩形形状，所述基材板的上端面设置有多个芯片电极，多个所述芯片电极呈矩形阵列分布，多个所述芯片电极均呈长方体状，所述基材板的上端面还设置有多个用于辅助所述芯片电极焊接操作的第一金属片，各个所述第一金属片一一对应地设置在各个所述芯片电极的底部，所述第一金属片设置有镂空区域，所述芯片电极设置在所述第一金属片的镂空区域中，所述第一金属片的镂空区域的面积大于所述芯片电极的底端面的面积，所述第一金属片的中心位置与其所对应的所述芯片电极的底端面的中心位置重合。
[0007]作为上述技术方案的进一步改进，各个所述第一金属片的均呈矩形形状，各个所述第一金属片的尺寸均一致。
[0008]作为上述技术方案的进一步改进，相邻两个所述芯片电极，其所对应的两个所述第一金属片的边缘之间的距离一致。
[0009]作为上述技术方案的进一步改进，本技术方案中将设置有所述芯片电极区域定义为功能区域，在所述基材板上的所述功能区域的外侧设置有若干个定型圈，各个所述定型圈的中心位置均与所述功能区域的中心位置重合，所述定型圈由多个用于防止所述基材板变形的第二金属片组成。
[0010]作为上述技术方案的进一步改进，各个所述定型圈均呈矩形形状，各个所述第二金属片均呈矩形形状，各个所述第二金属片的尺寸均一致，所述定型圈中，相邻的两个所述第二金属片的边缘之间的距离一致。
[0011]作为上述技术方案的进一步改进，在所述基材板上的所述功能区域的外侧设置有用于防止泄气的金属框。
[0012]作为上述技术方案的进一步改进，所述金属框呈矩形形状，所述金属框的中心位
置与所述功能区域的中心位置重合。
[0013]作为上述技术方案的进一步改进，本技术方案中的一个或多个所述定型圈设置在所述金属框的内侧。
[0014]本技术同时还公开了一种倒装LED芯片，包括封装治具、封装模具以及以上所述的膜板，所述封装治具盖设在所述基材板的上端面，所述封装模具盖设在所述封装治具的上端面。
[0015]本技术的有益效果是：本技术方案在各个芯片电极上分别配置有第一金属片，该第一金属片的作用在于能够提高其所对应的芯片电极的焊接可靠性，从而提高倒装LED芯片在焊接过程中的合格率同时降低后续使用过程中失效的风险。
附图说明
[0016]下面结合附图说明和具体实施方式对本技术做进一步解释说明。
[0017]图1为本技术的结构示意图。
[0018]图中的标号说明：
[0019]100
‑
基材板，200
‑
芯片电极，300
‑
第一金属片，400
‑
第二金属片，500
‑
金属框，600
‑
第三金属片，700
‑
功能区域，800
‑
定型圈。
具体实施方式
[0020]本部分将详细描述本技术的具体实施例，本技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本技术保护范围的限制。
[0021]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0022]在本技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0023]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0024]参照图1，本申请公开了一种倒装LED芯片的膜板，其第一实施例，包括基材板100，所述基材板100具体呈矩形形状，所述基材板100的上端面设置有多个芯片电极200，多个所述芯片电极200呈矩形阵列分布，多个所述芯片电极200均呈长方体状，所述基材板100的上端面还设置有多个用于辅助所述芯片电极200焊接操作的第一金属片300，各个所述第一金属片300一一对应地设置在各个所述芯片电极200的底部，所述第一金属片300设置有镂空区域，所述芯片电极200设置在所述第一金属片300的镂空区域中，所述第一金属片300的镂
空区域的面积大于所述芯片电极200的底端面的面积，所述第一金属片300的中心位置与其所对应的所述芯片电极200的底端面的中心位置重合。
[0025]具体地，本实施例中，在各个所述芯片电极200上分别配置有所述第一金属片300，所述第一金属片300的作用在于能够提高其所对应的所述芯片电极200的焊接可靠性，从而提高倒装LED芯片在焊接过程中的合格率同时降低后续使用过程中失效的风险。
[0026]进一步作为优选的实施方式，本实施例中，各个所述第一金属片300的均呈矩形形状，各个所述第一金属片300的尺寸均一致。
[0027]进一步作为优选的实施方式，本实施例中，相邻两个所述芯片电极200，其所对应的两个所述第一金属片300的边缘之间的距离一致。
[0028]进一步作为优选的实施方式，本实施例中，本技术方案中将设置有所述芯片电极200区域定义为功能区域700，在所述基材板100上的所述功能区域700的外侧设置有若干个定型圈800，各个所述定型圈800的中心位置均与所述功能区域700的中心位置重合，所述定型圈800由多个用于防止所述基材板100变形的第二金属片400组成。
[0029]进一步作为优选的实施方式，本实施例中，各个所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种倒装LED芯片的膜板，其特征在于：包括基材板(100)，所述基材板(100)的上端面设置有多个芯片电极(200)，多个所述芯片电极(200)呈矩形阵列分布，多个所述芯片电极(200)均呈长方体状，所述基材板(100)的上端面还设置有多个用于辅助所述芯片电极(200)焊接操作的第一金属片(300)，各个所述第一金属片(300)一一对应地设置在各个所述芯片电极(200)的底部，所述第一金属片(300)设置有镂空区域，所述芯片电极(200)设置在所述第一金属片(300)的镂空区域中，所述第一金属片(300)的镂空区域的面积大于所述芯片电极(200)的底端面的面积，所述第一金属片(300)的中心位置与其所对应的所述芯片电极(200)的底端面的中心位置重合。2.根据权利要求1所述的一种倒装LED芯片的膜板，其特征在于：各个所述第一金属片(300)的均呈矩形形状，各个所述第一金属片(300)的尺寸均一致。3.根据权利要求2所述的一种倒装LED芯片的膜板，其特征在于：相邻两个所述芯片电极(200)，其所对应的两个所述第一金属片(300)的边缘之间的距离一致。4.根据权利要求1所述的一种倒装LED芯片的膜板，其特征在于：将设置有所述芯片电极(200)区域定义为功能区域(700)，在所述基材板(100)上的所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：程胜鹏，程鹏，邵雪江，方晨曦，
申请(专利权)人：中山中思微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：