一种单晶硅棒倒角玄长检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于单晶硅棒倒角玄长检测技术领域，尤其是一种单晶硅棒倒角玄长检测装置，针对目前的测量方式一般由人工采用专门的仪器或工具执行，成本高、效率低、数据记录困难，且较为不便的问题，现提出如下方案，其包括支撑底座，支撑底座的顶部设置有滑台气缸，滑台气缸的顶部设置有上下浮动板，上下浮动板的顶部连接有激光传感器，上下浮动板的前端连接有V型定位块，V型定位块的两端均设置有导向滚轮，V型定位块的前端设置有检测探针。本实用新型专利技术实现了玄长尺寸的全自动测量，并且在控制系统内置模拟量数值和三角几何关系算法，直接计算出玄长数值，并把数据存储到数据库中，成本低、效率搞、数据记录方便。数据记录方便。数据记录方便。

【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅棒倒角玄长检测装置


[0001]本技术涉及单晶硅棒倒角玄长检测
，尤其涉及一种单晶硅棒倒角玄长检测装置。

技术介绍

[0002]单晶硅电池片制备，第一步是拉成圆形晶棒，第二步是圆棒切方，按照尺寸要求将单晶硅棒切割成方棒，然后将方棒的四个棱边磨倒角，最后进行切片刻蚀等工艺。在开方和磨倒之后，需要测量晶棒工件的尺寸是否符合要求。
[0003]目前市场上可以工业应用的尺寸检测装置暂时没有，这是个定制的系统，有视觉检测的方法，理论上可以实现功能，但没有成熟的应用。目前基本都是人工用量具测量。
[0004]目前的测量方式一般由人工采用专门的仪器或工具执行，成本高、效率低、数据记录困难，且较为不便。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决目前的测量方式一般由人工采用专门的仪器或工具执行，成本高、效率低、数据记录困难，且较为不便的缺点，而提出的一种单晶硅棒倒角玄长检测装置。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0007]一种单晶硅棒倒角玄长检测装置，包括支撑底座，支撑底座的顶部设置有滑台气缸，滑台气缸的顶部设置有上下浮动板，上下浮动板的顶部连接有激光传感器，上下浮动板的前端连接有V型定位块，V型定位块的两端均设置有导向滚轮，V型定位块的前端设置有检测探针，且检测探针位于两个导向滚轮之间，所述上下浮动板分为前后两个部分，前后两个部分之间设置有压力传感器。
[0008]优选的，所述V型定位块的缺口位置内嵌有探针轴套，检测探针位于探针轴套内，所述探针轴套内对称设置有两个复位弹簧，检测探针与两个复位弹簧相连，且检测探针为了两个复位弹簧之间。
[0009]优选的，所述滑台气缸的输出端连接有推进板，推进板与支撑底座前后滑动连接，推进板的顶部对称安装有两个浮动支撑块，两个浮动支撑块相互靠近的一侧均安装有浮动弹簧，上下浮动板的上下两侧与两个浮动弹簧相连。
[0010]优选的，所述上下浮动板上下滑动安装在推进板的顶部。
[0011]与现有技术相比，本技术的优点在于：
[0012]本方案通过V型定位块和单晶硅棒接触贴实，用上下浮动板消除单晶硅棒中心及角度偏差，弹性探针接触倒角斜边缩回，利用激光测距传感器来检测探针缩回距离，根据三角形几何关系计算出玄长的数值；
[0013]本方案测量装置前面设有V型带滚轮的定位块，保证硅棒中心与检测探针出现高度偏差时，自动找正的摩檫力最小；
[0014]本方案V型定位块内设有弹性可自动复位检测探针；采用接触式检测与激光测距的组合方式进行检测；测量装置上带有压力传感器，保证每次提取数据时，定位块与晶棒平面肯定贴实；
[0015]本方案装置整体装在上下弹性浮动机构上，保证晶棒轴心有高度差时，测量装置可以获得精确的数据；
[0016]本技术实现了玄长尺寸的全自动测量，并且在控制系统内置模拟量数值和三角几何关系算法，直接计算出玄长数值，并把数据存储到数据库中，成本低、效率搞、数据记录方便。
附图说明
[0017]图1为本技术提出的一种单晶硅棒倒角玄长检测装置的结构示意图；
[0018]图2为本技术提出的图1的侧视结构示意图；
[0019]图3为本技术提出的图1的后侧结构示意图；
[0020]图4为本技术提出的对单晶硅棒检测的部分结构示意图。
[0021]图中：1、导向滚轮；2、V型定位块；3、检测探针；4、复位弹簧；5、探针轴套；6、激光测距传感器；7、压力传感器；8、上下浮动板；9、滑台气缸；10、支撑底座；11、浮动支撑块；12、浮动弹簧；13、推进板；14、单晶硅棒。
具体实施方式
[0022]下面将结合本实施例中的附图，对本实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实施例一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0023]参照图1
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4，一种单晶硅棒倒角玄长检测装置，包括支撑底座10，支撑底座10的顶部设置有滑台气缸9，滑台气缸9的顶部设置有上下浮动板8，上下浮动板8的顶部连接有激光传感器6，上下浮动板8的前端连接有V型定位块2，V型定位块2的两端均设置有导向滚轮1，V型定位块2的前端设置有检测探针3，且检测探针3位于两个导向滚轮1之间，上下浮动板8分为前后两个部分，前后两个部分之间设置有压力传感器7。
[0024]本实施例中，V型定位块2的缺口位置内嵌有探针轴套5，检测探针3位于探针轴套5内，探针轴套5内对称设置有两个复位弹簧4，检测探针3与两个复位弹簧4相连，且检测探针3为了两个复位弹簧4之间；探针轴套5用于保证检测探针3只能做精密的前后轴向平移，复位弹簧4用于检测后复位检测探针3。
[0025]本实施例中，滑台气缸9的输出端连接有推进板13，推进板13与支撑底座10前后滑动连接，推进板13的顶部对称安装有两个浮动支撑块11，两个浮动支撑块11相互靠近的一侧均安装有浮动弹簧12，上下浮动板8的上下两侧与两个浮动弹簧12相连；浮动弹簧12用于在检测后对上下浮动板8自动复位。
[0026]本实施例中，上下浮动板8上下滑动安装在推进板13的顶部。
[0027]工作时，将单晶硅棒14旋转到对角线平行与检测机构姿态，滑台气缸9推动测量机构向前运动，当导向滚轮1接触到单晶硅棒14的平面后，上下浮动板8会根据单晶硅棒14的中心高度与V型定位块2中心高度偏差进行自动调整，保证两个导向滚轮1都与单晶硅棒14的平面贴合，这时，检测探针3会接触到单晶硅棒14的倒角平面，根据倒角大小向后缩一段
距离，探针轴套5用于保证检测探针3只能做精密的前后轴向平移，激光测距传感器6会测量出探针位置变化值，当压力传感器7的数值达到预设时，系统会提取出激光测距传感器稳定的测量值。并根据三角形几何关系计算出玄长的数值，之后把数据存储，最后滑台气缸9带动机构退回，复位弹簧4复位检测探针3，上下浮动板8在浮动弹簧12的弹力作用下自动复位，保证V型定位块2轴心高度复位，一个检测流程结束，本申请中的所有结构均可以根据实际使用情况进行材质和长度的选择，附图均为示意结构图，具体实际尺寸可以做出适当调整。
[0028]以上所述，仅为本实施例较佳的具体实施方式，但本实施例的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本实施例揭露的技术范围内，根据本实施例的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实施例的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单晶硅棒倒角玄长检测装置，包括支撑底座(10)，支撑底座(10)的顶部设置有滑台气缸(9)，其特征在于，所述滑台气缸(9)的顶部设置有上下浮动板(8)，上下浮动板(8)的顶部连接有激光传感器(6)，上下浮动板(8)的前端连接有V型定位块(2)，V型定位块(2)的两端均设置有导向滚轮(1)，V型定位块(2)的前端设置有检测探针(3)，且检测探针(3)位于两个导向滚轮(1)之间。2.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒倒角玄长检测装置，其特征在于，所述V型定位块(2)的缺口位置内嵌有探针轴套(5)，检测探针(3)位于探针轴套(5)内。3.根据权利要求2所述的一种单晶硅棒倒角玄长检测装置，其特征在于，所述探针轴套(5)内对称设置有两个复位弹簧(4)，检测探针(3)与两...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹健民，
申请(专利权)人：北京森沃克莱科技有限公司，
类型：新型
国别省市：