一种晶圆转移工具制造技术

本发明专利技术涉及半导体制备的技术领域，尤其是涉及一种晶圆转移工具。其包括晶圆卡塞以及转移夹抓，所述晶圆卡塞包括卡塞框以及对称设置于卡塞框的两侧的限位条，所述卡塞框的上端面开设有放置槽，所述放置槽的槽壁开设有若干供晶圆放置的圆弧状卡槽；所述转移夹抓包括控制杆以及对称设置于控制杆的下端部的限位部，所述限位部的下端面开设有限位槽，所述限位槽的开槽处设置有限位块，所述限位条穿设于所述限位槽内，所述限位条的下端面与所述限位块的上端面抵接。本申请具有改善转移晶圆卡塞的操作难度的效果。难度的效果。难度的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆转移工具


[0001]本专利技术涉及半导体制备的
，尤其是涉及一种晶圆转移工具。

技术介绍

[0002]在晶圆封装测试的过程中，经常需要对晶圆进行转移。其中，如果直接通过手进行转移的话，晶圆很有可能因为手部接触而发生污染或者受到静电伤害。而如果通过真空吸笔进行转移的话，真空吸笔很有可能对晶圆本身造成刮伤。
[0003]因此，目前通常会将若干个晶圆放置于晶圆卡塞内进行转移，且为了减少晶圆之间的相互磨损，通常会将晶圆卡塞内开设多个相互平行的卡槽，从而对不同晶圆进行分隔并支撑。
[0004]但是，当需要对晶圆进行清洗时，需要将装满晶圆的晶圆卡塞完全浸泡于清洗液中。然而，在浸泡或者拿取晶圆卡塞时，工作人员的手部将不得不伸入清洗液中，存在转移晶圆卡塞的操作较为繁琐的缺陷。

技术实现思路

[0005]为了改善转移晶圆卡塞的操作难度，本申请提供一种晶圆转移工具。
[0006]本申请提供的一种晶圆转移工具采用如下的技术方案：
[0007]一种晶圆转移工具，包括晶圆卡塞以及转移夹抓，所述晶圆卡塞包括卡塞框以及对称设置于卡塞框的两侧的限位条，所述卡塞框的上端面开设有放置槽，所述放置槽的槽壁开设有若干供晶圆放置的圆弧状卡槽；所述转移夹抓包括控制杆以及对称设置于控制杆的下端部的限位部，所述限位部的下端面开设有限位槽，所述限位槽的开槽处设置有限位块，所述限位条穿设于所述限位槽内，所述限位条的下端面与所述限位块的上端面抵接。
[0008]通过采用上述技术方案，当需要对装满晶圆的晶圆卡塞进行转移时，工作人员可以将限位条穿设于限位槽内，然后将限位条的下端面与限位块的上端面抵接，随后工作人员便可以向上提起控制杆，而控制杆通过限位块带动晶圆卡塞同步移动，省去工作人员将手伸入浸泡液的操作，有效降低工作人员转移晶圆卡塞的操作难度。
[0009]可选的，所述限位条的一端设置有定位部，所述定位部靠近限位条的一侧与所述限位块的侧壁抵接。
[0010]通过采用上述技术方案，由于定位部的设置，所以当限位条穿设限位槽时，定位部可以对限位块进行限位，有效减少限位部完全脱离限位条的可能性，间接提高转移夹抓对晶圆卡塞的转移稳定性。
[0011]可选的，所述限位块的上端面设置有弹性定位件，所述限位条的下端面沿其长度方向开设有若干定位槽，所述弹性定位件活动插接于所述定位槽内。
[0012]通过采用上述技术方案，在限位条穿设限位槽的过程中，工作人员可以将弹性定位件插接于定位槽内，此时，定位槽的槽壁可以通过弹性定位件限制转移夹抓的移动，有效减少限位部从限位条的两端完全脱离的可能性，进一步提高转移夹抓对晶圆卡塞的转移稳
定性。
[0013]可选的，所述弹性定位件包括弹性片以及设置于弹性片的端部的定位块，所述限位块的上端面贯穿开设有供弹性定位件容置的形变槽，所述弹性片远离所述定位块的一端固定连接于所述形变槽的槽壁上，所述定位块活动插接于所述定位槽内。
[0014]通过采用上述技术方案，当需要对限位部的位置进行限位时，工作人员可以拨动弹性片从促使弹性片向下发生形变，随后将限位条穿设于限位槽内，当定位块滑移至指定定位槽的位置时，工作人员便可以松开弹性片，而定位块则在弹性片的回弹作用下自动插接于定位槽内，有效降低锁定限位部的操作难度。
[0015]可选的，所述定位块靠近所述定位部的一侧设置有导向面，所述导向面向靠近所述定位部的方向逐渐向下倾斜。
[0016]通过采用上述技术方案，由于导向面的设置，所以在限位条穿设于定位槽内的过程中，定位块可以通过导向面自动迫使弹性片向下发生形变，从而省去工作人员拨动弹性片的操作，进一步降低锁定限位部的操作难度。
[0017]可选的，所述导向面设置于所述定位块靠近弹性片的一侧。
[0018]通过采用上述技术方案，在导向面自动迫使弹性片向下发生形变的过程中，相对于导向面设置于定位块的其他位置来说，导向面设置于定位块靠近弹性片的一侧促使导向面给予定位块的作用力尽可能多的作用于弹性片上，有效降低弹性片发生形变的难度，间接降低锁定限位部的操作难度。
[0019]可选的，所述定位块的下端面设置有控制拨片。
[0020]通过采用上述技术方案，在需要将限位部脱离限位槽时，工作人员可以通过控制拨片控制弹性片再次向下发生形变，随后便可以将定位块脱离定位槽，而之后便可以将限位部脱离限位条。
[0021]而相对于工作人员直接拨动弹性片来说，通过拨动控制拨片来驱使弹性片发生形变的方式操作更为简单，有效降低将限位部脱离限位条的操作难度。
[0022]可选的，所述控制杆远离所述限位部的一端设置有握持部，且所述握持部的宽度大于所述控制杆的宽度。
[0023]通过采用上述技术方案，由于控制部的宽度大于控制杆的宽度，所以在需要对晶圆卡塞进行转移时，工作人员可以对握持部进行握持，有效减少工作人员的手部因为其与控制杆的相对滑移而发生脱离的可能性，进一步降低转移晶圆卡塞的操作难度。
[0024]可选的，所述握持部的侧壁贯穿开设有握持槽。
[0025]通过采用上述技术方案，由于握持部的侧壁贯穿开设有握持槽，所以在对晶圆卡塞进行转移时，工作人员可以将手插入控制槽内，进一步减少工作人员的手部与控制杆发生相对滑移的可能性，进一步降低转移晶圆卡塞的操作难度。
[0026]可选的，所述控制杆的侧壁设置有若干加强筋，若干所述加强筋相互平行。
[0027]通过采用上述技术方案，在转移晶圆卡塞的过程中，加强筋可以对控制杆进行补强，有效减少因为控制杆发生断裂而导致晶圆卡塞掉落的可能性，进一步降低转移晶圆卡塞的操作难度。
[0028]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0029]1.当需要对装满晶圆的晶圆卡塞进行转移时，工作人员可以通过转移夹抓带动晶
圆卡塞进行移动，从而省去工作人员将手伸入浸泡液的操作，有效降低工作人员转移晶圆卡塞的操作难度；
[0030]2.在对晶圆卡塞进行转移时，工作人员可以将手插入控制槽内，进一步减少工作人员的手部与控制杆发生相对滑移的可能性，进一步降低转移晶圆卡塞的操作难度；
[0031]3.在转移晶圆卡塞的过程中，加强筋可以对控制杆进行补强，有效减少因为控制杆发生断裂而导致晶圆卡塞掉落的可能性，进一步降低转移晶圆卡塞的操作难度。
附图说明
[0032]图1是晶圆转移工具的结构示意图。
[0033]图2是晶圆转移工具的爆炸示意图。
[0034]图3是图2中A部的放大示意图。
[0035]图4是弹性定位件的结构示意图。
[0036]附图标记说明：1、晶圆卡塞；2、转移夹抓；11、卡塞框；12、限位条；21、控制杆；22、握持部；23、限位部；111、放置槽；112、卡槽；121、定位部；122、定位槽；211、加强筋；221、握持槽；231、限位槽；232、限位块；233、弹性定位件；1222、导面；2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆转移工具，其特征在于：包括晶圆卡塞（1）以及转移夹抓（2），所述晶圆卡塞（1）包括卡塞框（11）以及对称设置于卡塞框（11）的两侧的限位条（12），所述卡塞框（11）的上端面开设有放置槽（111），所述放置槽（111）的槽壁开设有若干供晶圆放置的圆弧状卡槽（112）；所述转移夹抓（2）包括控制杆（21）以及对称设置于控制杆（21）的下端部的限位部（23），所述限位部（23）的下端面开设有限位槽（231），所述限位槽（231）的开槽处设置有限位块（232），所述限位条（12）穿设于所述限位槽（231）内，所述限位条（12）的下端面与所述限位块（232）的上端面抵接。2.根据权利要求1所述的晶圆转移工具，其特征在于：所述限位条（12）的一端设置有定位部（121），所述定位部（121）靠近限位条（12）的一侧与所述限位块（232）的侧壁抵接。3.根据权利要求2所述的晶圆转移工具，其特征在于：所述限位块（232）的上端面设置有弹性定位件（233），所述限位条（12）的下端面沿其长度方向开设有若干定位槽（122），所述弹性定位件（233）活动插接于所述定位槽（122）内。4.根据权利要求3所述的晶圆转移工具，其特征在于：所述弹性定位件（233）包括弹性片（2331）以及设置于弹性片（2331）的端部的...

【专利技术属性】
技术研发人员：周科群，罗立辉，陈建江，
申请(专利权)人：宁波芯健半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：