光纤预制棒的加工工艺以及光纤制造技术

本申请公开了光纤预制棒的加工工艺以及光纤，其中，光纤预制棒的加工工艺，包括：(1)将带保护膜的芯棒水平放置在多个间隔设置的升降元件上；(2)去膜机构从芯棒的一端向芯棒另一端移动，进行芯棒的去膜操作，在去膜机构移动时，去膜机构将要经过区域的对应的升降元件向下移动，在去膜机构经过后，升降元件上移继续支撑芯棒；(3)在芯棒外层套设套管，形成光纤预制棒；或者在芯棒外层沉积出外包层松散体，并对外包层松散体进行烧结操作，得到光纤预制棒。本申请通过多个个间隔设置的升降元件从而能够实现多点支撑芯棒，在去膜机构移动时，即便有几个升降元件不工作，也不会导致芯棒倾倒，能够使水平移动的去膜机构快速的将保护膜去除。去除。去除。

【技术实现步骤摘要】
光纤预制棒的加工工艺以及光纤


[0001]本专利技术涉及光纤预制棒领域，具体涉及光纤预制棒的加工工艺以及光纤。

技术介绍

[0002]通过在芯棒的外侧加工出外包层得到光纤预制棒，通过拉丝炉的拉丝能够将光纤预制棒加工成光纤。生产过程中，生产得到的芯棒并不会直接使用，为了保护芯棒，会在芯棒的外侧缠绕保护膜，当需要使用时，需要人工去除保护膜。在缠绕时为了有更好的保护效果，保护膜通常缠绕有多层，这导致人工去除保护膜的工作量大，特别是对于大尺寸的芯棒而言，保护膜缠绕的比较多，去膜效率低。

技术实现思路

[0003]本专利技术针对上述问题，提出了光纤预制棒的加工工艺以及光纤。
[0004]本专利技术采取的技术方案如下：
[0005]一种光纤预制棒的加工工艺，包括以下步骤：
[0006](1)将带保护膜的芯棒水平放置在多个间隔设置的升降元件上；
[0007](2)去膜机构从芯棒的一端向芯棒另一端移动，进行芯棒的去膜操作，在去膜机构移动时，去膜机构将要经过区域的对应的升降元件向下移动，对去膜机构进行避让，在去膜机构经过后，升降元件上移继续支撑芯棒；
[0008](3)在芯棒外层套设套管，形成光纤预制棒；或者在芯棒外层沉积出外包层松散体，并对外包层松散体进行烧结操作，得到光纤预制棒。
[0009]本申请通过多个个间隔设置的升降元件从而能够实现多点支撑芯棒，在去膜机构移动时，即便有几个升降元件不工作(下移)，也不会导致芯棒倾倒，通过这种方式能够使水平移动的去膜机构快速的将保护膜去除。
[0010]于本专利技术其中一实施例中，所述步骤(1)和步骤(2)通过去膜装置实施，所述去膜装置包括：
[0011]机座；
[0012]多个间隔设置的升降元件，安装在机座上，所述升降元件的活塞杆上具有与水平设置的芯棒配合的支撑块，所述支撑块的上表面为弧形；
[0013]安装架，固定在所述机座上，且位于各升降元件的侧边，所述安装架上具有水平滑轨；
[0014]去膜机构，滑动安装在所述水平滑轨上，去膜机构用于去除芯棒外侧的保护膜；以及
[0015]去膜机构驱动结构，用于带动去膜机构沿水平滑轨移动。
[0016]实际运用时，去膜机构驱动结构可以采用现有的各种驱动结构，比如由电机驱动的丝杆副结构(丝杆水平设置，去膜机构具有与丝杆啮合的螺纹孔，通过电机转动带动去膜机构水平移动)，比如由电机驱动的齿条和齿轮结构(齿条水平设置，电机和齿轮安装在去
膜机构上，通过齿轮和齿条的啮合带动去膜机构移动)，又比如传输带结构等等。
[0017]实际运用时，本申请的去膜装置还可以用于去除光纤预制棒上的保护膜。
[0018]于本专利技术其中一实施例中，所述去膜机构包括：
[0019]中空座，滑动安装在所述安装架的水平滑轨上；
[0020]转动环，转动安装在所述中空座上；
[0021]转动环驱动结构，用于驱动所述转动环转动；
[0022]转动盘，转动安装在所述转动环的侧边；
[0023]转动盘驱动电机，安装在转动环上，用于驱动所述转动盘转动；
[0024]夹紧释放组件，安装在所述转动盘上，用于夹紧保护膜的头部；以及
[0025]缠绕片，安装在所述转动盘上，与所述夹紧释放组件配合，从芯棒去除的保护膜绕设在缠绕片和夹紧释放组件的外侧。
[0026]去膜机构的一种工作方式：先将保护膜的头部引出，由夹紧释放组件夹紧，然后转动环转动，转动盘也一起转动，进行去膜操作，使从芯棒引出的保护膜缠绕在缠绕片和夹紧释放组件的外侧。
[0027]实际运用时，转动环驱动结构可以采用现有的各种驱动结构，比如由电机驱动的齿轮组，转动环上具有第一齿轮，中空座上具有由电机驱动的第二齿轮，第二齿轮与第一齿轮啮合。
[0028]于本专利技术其中一实施例中，所述夹紧释放组件包括：
[0029]弧形片，固定在转动盘上；
[0030]压杆，活动设置在弧形片的内侧，压杆和弧形片相互配合用于夹紧保护膜的头部；以及
[0031]第一伸缩元件，用于驱动所述压杆靠近或远离所述弧形片。
[0032]当去膜完成后，第一伸缩元件驱动压杆远离弧形片，从而方便保护膜的脱离。
[0033]于本专利技术其中一实施例中，所述缠绕片为弧形，从芯棒去除的保护膜绕设在弧形片和缠绕片的外侧。
[0034]两个弧形的设计能够使保护膜更好的缠绕。
[0035]于本专利技术其中一实施例中，所述缠绕片滑动安装在转动盘上，所述去膜机构还包括用于驱动所述缠绕片相对弧形片移动的第二伸缩元件。
[0036]在去膜操作完成后，第二伸缩元件带动缠绕片靠近弧形片，从而可以较为方便的将缠绕的保护膜从缠绕片和弧形片上脱离。
[0037]于本专利技术其中一实施例中，所述去膜机构还包括：
[0038]推板，外套在弧形片和缠绕片上，所述推板上具有供缠绕片活动的第一避让凹口以及供压杆活动的第二避让凹口；以及
[0039]第三伸缩元件，安装在转动盘上，用于与所述推板配合，带动推板将缠绕在弧形片和缠绕片上的保护膜向外推出。
[0040]实际运用时，第一伸缩元件、第二伸缩元件和第三伸缩元件，可以为气缸、电动推杆或电磁铁；升降元件可以为电动推杆或气缸。
[0041]于本专利技术其中一实施例中，所述去膜装置还包括两组设置在机座上的感应板，所述感应板上安装有传感器。
[0042]设置传感器用于判断被拉扯的保护膜与芯棒所呈角度，从而可以控制中空座在水平滑轨的移动速度，实际运用时，还可以直接通过摄像头通过算法来进行判断。
[0043]于本专利技术其中一实施例中，所述机座下部安装有滚轮。即去膜装置同时可以作为转运车使用。
[0044]本申请还公开了一种光纤，通过光纤预制棒拉丝得到，所述关系预制棒通过上文所述的光纤预制棒的加工工艺制得。
[0045]本专利技术的有益效果是：本申请通过多个个间隔设置的升降元件从而能够实现多点支撑芯棒，在去膜机构移动时，即便有几个升降元件不工作(下移)，也不会导致芯棒倾倒，通过这种方式能够使水平移动的去膜机构快速的将保护膜去除。
附图说明
[0046]图1是实施例1去膜装置的示意图；
[0047]图2是去膜机构的局部示意图；
[0048]图3是实施例2去膜装置的示意图。
[0049]图中各附图标记为：
[0050]1、芯棒；2、机座；3、升降元件；4、支撑块；5、安装架；6、水平滑轨；7、去膜机构；8、中空座；9、转动环；10、转动盘；11、夹紧释放组件；12、缠绕片；13、弧形片；14、压杆；15、第一伸缩元件；16、第二伸缩元件；17、推板；18、第一避让凹口；19、第二避让凹口；20、第三伸缩元件；21、感应板；22、传感器。
具体实施方式
[0051]下面结合各附图，对本专利技术做详细描述。
[0052]实施例1
[0053]如图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光纤预制棒的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)将带保护膜的芯棒水平放置在多个间隔设置的升降元件上；(2)去膜机构从芯棒的一端向芯棒另一端移动，进行芯棒的去膜操作，在去膜机构移动时，去膜机构将要经过区域的对应的升降元件向下移动，对去膜机构进行避让，在去膜机构经过后，升降元件上移继续支撑芯棒；(3)在芯棒外层套设套管，形成光纤预制棒；或者在芯棒外层沉积出外包层松散体，并对外包层松散体进行烧结操作，得到光纤预制棒。2.如权利要求1所述的光纤预制棒的加工工艺，其特征在于，所述步骤(1)和步骤(2)通过去膜装置实施，所述去膜装置包括：机座；多个间隔设置的升降元件，安装在机座上，所述升降元件的活塞杆上具有与水平设置的芯棒配合的支撑块，所述支撑块的上表面为弧形；安装架，固定在所述机座上，且位于各升降元件的侧边，所述安装架上具有水平滑轨；去膜机构，滑动安装在所述水平滑轨上，去膜机构用于去除芯棒外侧的保护膜；以及去膜机构驱动结构，用于带动去膜机构沿水平滑轨移动。3.如权利要求2所述的光纤预制棒的加工工艺，其特征在于，所述去膜机构包括：中空座，滑动安装在所述安装架的水平滑轨上；转动环，转动安装在所述中空座上；转动环驱动结构，用于驱动所述转动环转动；转动盘，转动安装在所述转动环的侧边；转动盘驱动电机，安装在转动环上，用于驱动所述转动盘转动；夹紧释放组件，安装在所述转动盘上，用于夹紧保护膜的头部；以及缠绕片，安装在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩肖明，刘亚萍，
申请(专利权)人：浙江富通光纤技术有限公司，
类型：发明
国别省市：