【技术实现步骤摘要】
一种低温研磨芝麻酱的生产工艺
[0001]本专利技术涉及芝麻生产加工
，特别是涉及一种低温研磨芝麻酱的生产工艺。
技术介绍
[0002]芝麻酱是采用优质白或黑芝麻一般经过筛选、水洗、焙炒、风净、磨酱等工序制成，它既是调味品，又有其独特的营养价值，可佐餐，可拌凉菜，亦可作为火锅的调味酱汁使用，以细腻、色正、味纯和无浮油为佳品，与食物搭配，不仅丰富了膳食的风味，也提高了膳食的营养价值。
[0003]芝麻酱富含蛋白质、氨基酸及多种维生素和矿物质，有很高的保健价值。芝麻酱中含钙量比蔬菜和豆类都高得多，经常食用对骨骼、牙齿的发育都大有益处；芝麻酱含铁比猪肝、鸡蛋黄都高出数倍，经常食用不仅对调整偏食厌食有积极的作用，还能纠正和预防缺铁性贫血；芝麻酱含有丰富的卵磷脂，可防止头发过早变白或脱落；芝麻含有大量油脂，有很好的润肠通便作用。
[0004]营养价值如此之高的产品，由于其细腻度不够，口感差，产品用途单一，保质期短，并且在放置过程中，油脂和酱体等成分容易分层，细度越差，分层效果越明显，导致在使用前很难将油酱搅拌均匀，造成使用不方便。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的是提供一种低温研磨芝麻酱的生产工艺，以解决上述现有技术存在的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供了如下方案：
[0007]本专利技术提供一种低温研磨芝麻酱的生产工艺，包括以下步骤：
[0008]S1芝麻筛选；S2漂洗；S3烘干；S4烘炒；S5冷却；S6磨酱；S7二次细磨即得。>[0009]在上述低温研磨芝麻酱的生产工艺中，作为优选方案，所述S1中筛选包括精选和色选的步骤，筛选后的芝麻无霉变、颗粒大小均匀、无异味。
[0010]在上述低温研磨芝麻酱的生产工艺中，作为优选方案，所述S3中烘干至芝麻含水量为1％。
[0011]在上述低温研磨芝麻酱的生产工艺中，作为优选方案，所述S4中烘烤是分两段进行，转速为12
‑
30Hz。
[0012]在上述低温研磨芝麻酱的生产工艺中，作为优选方案，所述烘烤一火温度为470
‑
600℃；二火温度为260
‑
350℃。
[0013]在上述低温研磨芝麻酱的生产工艺中，作为优选方案，所述S7二次细磨为超微磨，芝麻酱细度达到97.0％。
[0014]在上述低温研磨芝麻酱的生产工艺中，作为优选方案，所述芝麻酱满足金检条件Fe2.0，非Fe2.5，SUS3.0。
[0015]本专利技术还提供上述述低温研磨芝麻酱的生产工艺生产的芝麻酱。
[0016]与现有技术相比，本专利技术低温研磨芝麻酱的生产工艺具有以下技术效果：
[0017]本专利技术通过原料的筛选，经过去石机、去皮机、色选机的处理，将芝麻原料中混入的土气、芝麻叶皮、不成熟芝麻和石子等异物去除，该操作能有效的去除芝麻中杂质，使得芝麻的含杂率得到控制，能有效的保证后续加工的正常进行，且能够减少黄曲霉，减少霉变，筛选后的芝麻无霉变、颗粒大小均匀、无异味，从源头减少霉变，提高生产品质。
[0018]采取分两段烘烤的方式，高温烘烤使芝麻的水分和挥发物减少，酥脆度、口感改善，使香味完全迸发出来，更浓厚、口感更细滑。成品的色泽、品质有所提高。另外，通过超微磨的使用，严格控制其研磨参数，可以使芝麻酱的细度、香味、口感等质量指标进一步优化，从而符合高品质芝麻酱的标准。
[0019]采用此种工艺生产的芝麻酱，具有香味浓郁、口感细腻、不易分层、品质优良的优点，市场潜力巨大,前景广阔。
[0020]本专利技术的生产工艺通过合理的步骤，使芝麻减少霉变，加工后的细度得到了大幅的提升，且在通过分段烘烤的步骤下，进行层次性加工，更能显著改善芝麻的焙香味，香味更加纯正，超微磨的研磨使芝麻酱的细度再次提升，达97.0％，从整体上提高芝麻酱的品质，得到的芝麻酱原汁原味，酱香浓郁。
具体实施方式
[0021]现详细说明本专利技术的多种示例性实施方式，该详细说明不应认为是对本专利技术的限制，而应理解为是对本专利技术的某些方面、特性和实施方案的更详细的描述。
[0022]应理解本专利技术中所述的术语仅仅是为描述特别的实施方式，并非用于限制本专利技术。另外，对于本专利技术中的数值范围，应理解为还具体公开了该范围的上限和下限之间的每个中间值。在任何陈述值或陈述范围内的中间值以及任何其他陈述值或在所述范围内的中间值之间的每个较小的范围也包括在本专利技术内。这些较小范围的上限和下限可独立地包括或排除在范围内。
[0023]除非另有说明，否则本文使用的所有技术和科学术语具有本专利技术所述领域的常规技术人员通常理解的相同含义。虽然本专利技术仅描述了优选的方法和材料，但是在本专利技术的实施或测试中也可以使用与本文所述相似或等同的任何方法和材料。本说明书中提到的所有文献通过引用并入，用以公开和描述与所述文献相关的方法和/或材料。在与任何并入的文献冲突时，以本说明书的内容为准。
[0024]在不背离本专利技术的范围或精神的情况下，可对本专利技术说明书的具体实施方式做多种改进和变化，这对本领域技术人员而言是显而易见的。由本专利技术的说明书得到的其他实施方式对技术人员而言是显而易见的。本申请说明书和实施例仅是示例性的。
[0025]关于本文中所使用的“包含”、“包括”、“具有”、“含有”等等，均为开放性的用语，即意指包含但不限于。
[0026]本专利技术中所述的“份”如无特别说明，均按质量份计。
[0027]实施例1
[0028]一种低温研磨芝麻酱的生产工艺，包括以下步骤：
[0029](1)选取无霉变、颗粒大小均匀、无异味的芝麻经过去石机、去皮机的精选，使混入
的杂质得以清除，通过色选机进行色选，减少黄曲霉等发生霉变；
[0030](2)将选取好的芝麻进行漂洗；
[0031](3)烘干使芝麻的含水率为1％；
[0032](4)在烘烤机中设置一火温度470℃，二火温度260℃，转速在12Hz下进行烘烤；
[0033](5)冷却；
[0034](6)在电动石磨中进行初次磨酱，研磨过程中需严格控制料速、研磨时间和酱体温度；
[0035](7)继续放入超微磨中进行研磨，研磨过程中需严格控制料速、研磨时间和酱体温度，使研磨后的芝麻酱细度达97.％；满足金检条件Fe2.0，非Fe2.5，SUS3.0。
[0036]实施例2
[0037]一种低温研磨芝麻酱的生产工艺，包括以下步骤：
[0038](1)选取无霉变、颗粒大小均匀、无异味的芝麻经过去石机、去皮机的精选，使混入的杂质得以清除，通过色选机进行色选，减少黄曲霉等发生霉变；
[0039](2)将选取好的芝麻进行漂洗；
[0040](3)烘干使芝麻的含水率为1％；
[0041](4)在烘烤机中设置一火温度550℃，二火温度350℃，转速在30Hz下进行烘烤；
[0042](5)冷却；
[0043](6)在电动石本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种低温研磨芝麻酱的生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1芝麻筛选；S2漂洗；S3烘干；S4烘炒；S5冷却；S6磨酱；S7二次细磨即得。2.根据权利要求1所述低温研磨芝麻酱的生产工艺，其特征在于：所述S1中筛选包括精选和色选的步骤，筛选后的芝麻无霉变、颗粒大小均匀、无异味。3.根据权利要求1所述低温研磨芝麻酱的生产工艺，其特征在于：所述S3中烘干至芝麻含水量为1％。4.根据权利要求1所述低温研磨芝麻酱的生产工艺，其特征在于：所述S4中烘烤是分两段进行，转速为12
‑
30Hz。5.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：冬焕伟，
申请(专利权)人：河南福香居食品有限公司，
类型：发明
国别省市：
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