一种数据线及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及电子设备技术领域，特别涉及一种数据及电子设备。所述数据线包括壳体，线缆以及贴附件，所述线缆穿设于所述壳体内，所述壳体的至少一面界定导热部，所述贴附件设置在所述壳体界定所述导热部的一面，所述壳体通过所述贴附件定位于电子设备上并利用所述导热部为电子设备散热。所述电子设备包括与电子设备本体和所述与电子设备适配的上述数据线。本实用新型专利技术提供的一种数据线及电子设备解决了数据线功能单一的技术问题。决了数据线功能单一的技术问题。决了数据线功能单一的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种数据线及电子设备


[0001]本技术涉及电子设备
，特别涉及一种数据线及电子设备。

技术介绍

[0002]随着科学技术的提高和电子产业的迅猛发展，人们对电子设备的需求越来越大，由于许多电子设备的电池存在续航不好，导致存在需要一边对电子设备进行充电一边使用电子设备的情况，但是这样导致了电子设备持续发热且发热增加。现有一般采用单独的散热器给电子设备散热，但是那样需要再增加一个器件使用，相对比较麻烦。

技术实现思路

[0003]为解决电子设备充电发热的问题，本技术提供了一种数据线及电子设备。
[0004]本技术解决技术问题的方案是提供一种数据线，所述数据线包括壳体、线缆以及贴附件，所述线缆穿设于所述壳体内，所述壳体的至少一面界定导热部，所述贴附件设置在所述壳体界定所述导热部的一面，所述壳体通过所述贴附件定位于电子设备上并利用所述导热部为电子设备散热。
[0005]优选地，所述线缆的一端设有用于连接所述电子设备的接头，所述接头与所述线缆之间形成夹角。
[0006]优选地，所述夹角为0
°
～100
°
。
[0007]优选地，所述壳体界定所述导热部的一面开设有凹陷处，所述贴附件设置于所述凹陷处。
[0008]优选地，所述凹陷处为通孔、凹槽及下沉台阶中的一种或多种的组合。
[0009]优选地，所述凹陷处为所述壳体上开设的环状下沉台阶，所述导热部为所述壳体开设所述环状下沉台阶的表面，所述贴附件设置于所述环状下沉台阶的台阶面上环绕所述导热部且所述贴附件的厚度与所述环状下沉台阶的深度匹配。
[0010]优选地，所述贴附件为纳米硅胶或磁吸件。
[0011]优选地，所述数据线还包括散热件，所述散热件设置在所述壳体内。
[0012]优选地，所述壳体还包括上壳和下壳，所述上壳和所述下壳结构匹配且连接形成容纳腔，所述散热件设置于所述容纳腔内。
[0013]优选地，所述下壳为散热材料，和/或，所述下壳上开设有出风口。
[0014]优选地，所述散热件为液态金属、导热硅胶、制冷片及风扇中的一种或多种的组合。
[0015]优选地，所述散热件包括液态金属，所述下壳设置有容纳件，所述液态金属容纳在所述容纳件内。
[0016]优选地，所述散热件包括导热硅胶，所述导热硅胶与所述导热部接触。
[0017]优选地，所述数据线还包括设置于所述壳体内的电路板，所述线缆包括通过所述电路板电性连接的第一线缆和第二线缆，所述第一线缆靠近所述电路板的一端及所述第二
线缆靠近所述电路板的一端均贯穿所述壳体并与所述电路板连接。
[0018]优选地，所述散热件包括风扇，所述风扇与所述电路板电性连接，所述风扇设置于所述下壳内，所述下壳对应所述风扇位置开设有出风口。
[0019]优选地，所述散热件包括风扇和制冷片，所述风扇和所述制冷片均与所述电路板电性连接，所述制冷片与所述导热部接触，所述风扇设置于所述下壳内，所述下壳对应所述风扇位置开设有出风口。
[0020]优选地，所述数据线包括固定支架，所述固定固定支架设置于所述下壳和所述上壳之间，所述制冷片设置于所述固定支架上并与所述导热部接触。
[0021]优选地，所述散热件包括风扇和导热硅胶，所述风扇与所述电路板电性连接，所述导热硅胶与所述导热部接触，所述风扇设置于所述下壳内且所述下壳对应所述风扇位置开设有出风口。
[0022]优选地，所述第一线缆远离所述壳体的一端设有电性连接的第一接头；所述第一线缆和所述第一接头的夹角为0
°
～100
°
。
[0023]本技术解决技术问题的又一方案是提供一种电子设备，所述电子设备包括电子设备本体和与所述电子设备本体适配的上述的数据线。
[0024]与现有技术相比，本技术提供的一种数据线及电子设备，具有以下优点：
[0025]1.本技术的实施例提供一种数据线，数据线包括壳体、线缆以及贴附件，线缆穿设于壳体内，壳体的至少一面界定导热部，贴附件设置在壳体界定导热部的一面，壳体通过贴附件定位于电子设备上并利用导热部为电子设备散热。通过贴附件贴附于电子设备从而将壳体定位于电子设备上的设计，使得数据线固定于电子设备上的过程更加方便快捷且避免了使用时因线缆缠绕影响用户操作。此外，通过将导热部定位于电子设备上的设计，能够将电子设备在充电和/或传输数据时产生的热量传导到导热部从而对电子设备进行散热从而降低电子设备温度，防止电子设备烫手或无法使用等情况。从而解决了电子设备充电发热的问题。也即，壳体的至少一面界定贴附件及导热部的设计使得数据线既可正常进行充电和/或传输数据，同时还可贴附于电子设备上并通过导热部为电子设备散热，大大提高了数据线的实用性和多功能性。
[0026]2.本技术的实施例提供一种数据线，线缆的一端设有用于连接电子设备的接头，接头与线缆之间形成夹角且夹角为0
°
～100
°
。线缆与接头直接形成夹角的设计得数据线便于与电子设备连接。并且保护线缆避免线缆受到损坏。
[0027]3.本技术的实施例提供一种数据线，壳体界定导热部的一面开设有凹陷处，贴附件设置于凹陷处上。从而能够保证贴附件贴附于电子设备上时，导热部能够与电子设备接触连接实现将电子设备在充电和/或传输数据时产生的热量传导到导热部从而对电子设备进行散热。
[0028]4.本技术的实施例提供一种数据线，凹陷处为通孔、凹槽及下沉台阶中的一种或多种的组合。从而能够保证贴附件贴附于电子设备上时，导热部能够与电子设备连接实现将电子设备在充电和/或传输数据时产生的热量传导到导热部从而对电子设备进行散热。
[0029]5.本技术的实施例提供一种数据线通过将凹陷处设为壳体上开设的环状下沉台阶导热部为壳体开设环状下沉台阶的表面，贴附件设置于环状下沉台阶的台阶面上环
绕导热部且贴附件的厚度与环状下沉台阶的深度匹配。通过这样的设计能够使贴附件与电子设备吸附连接时，导热部与电子设备接触的面积更大，从而能够使导热部吸附传导电子设备上产生热量的面积更大，进而使导热部的导热效率更高，使该数据线的散热效果更好。
[0030]6.本技术的实施例提供一种数据线，贴附件为纳米硅胶层或磁吸件。使得贴附件更好地贴附在电子设备上，从而数据线与电子设备的连接更加稳固，避免了数据线容易从电子设备上脱落导致用户体验效果不好。且使将数据线固定在电子设备上的过程更加方便快捷。
[0031]7.本技术的实施例提供一种数据线，数据线还包括散热件，散热件设置在壳体内。通过设置散热件的能够将导热部吸收的热量传到散热件中，通过散热件将壳体内的热量排出，进而对电子设备更进一步地散热。
[0032]8.本技术的实施例提供一种数据线，壳体还包括上壳和下壳，上壳和下壳结构匹配且连接形成容纳腔，散热件设置于容纳腔内。通过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种数据线，其特征在于：所述数据线包括壳体、线缆以及贴附件，所述线缆穿设于所述壳体内，所述壳体的至少一面界定导热部，所述贴附件设置在所述壳体界定所述导热部的一面，所述壳体通过所述贴附件定位于电子设备上并利用所述导热部为电子设备散热。2.如权利要求1所述的一种数据线，其特征在于：所述线缆的一端设有用于连接所述电子设备的接头，所述接头与所述线缆之间形成夹角。3.如权利要求2所述的一种数据线，其特征在于：所述夹角为0
°
～100
°
。4.如权利要求1所述的一种数据线，其特征在于：所述壳体界定所述导热部的一面开设有凹陷处，所述贴附件设置于所述凹陷处。5.如权利要求4所述的一种数据线，其特征在于：所述凹陷处为通孔、凹槽及下沉台阶中的一种或多种的组合。6.如权利要求5所述的一种数据线，其特征在于：所述凹陷处为所述壳体上开设的环状下沉台阶，所述导热部为所述壳体开设所述环状下沉台阶的表面，所述贴附件设置于所述环状下沉台阶的台阶面上环绕所述导热部且所述贴附件的厚度与所述环状下沉台阶的深度匹配。7.如权利要求1所述的一种数据线，其特征在于：所述贴附件为纳米硅胶层或磁吸件。8.如权利要求1所述的一种数据线，其特征在于：所述数据线还包括散热件，所述散热件设置在所述壳体内。9.如权利要求8所述的一种数据线，其特征在于：所述壳体还包括上壳和下壳，所述上壳和所述下壳结构匹配且连接形成容纳腔，所述散热件设置于所述容纳腔内。10.如权利要求9所述的一种数据线，其特征在于：所述下壳为散热材料，和/或，所述下壳上开设有出风口。11.如权利要求9所述的一种数据线，其特征在于：所述散热件为液态金属、导热硅胶、制冷片及风扇中的一种或多种的组合。12.如权利要求11所述的一种数据线，其特征在于：所述散热件包括液态...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈龙扣，叶涛，金波，
申请(专利权)人：深圳市倍思科技有限公司，
类型：新型
国别省市：