印刷电路板制造技术

本发明专利技术提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；过孔焊盘，包括嵌入所述第一绝缘层中的第一层和设置在所述第一层上的第二层；以及第一过孔层，设置在所述过孔焊盘上，其中，在所述第一层和所述第二层的堆叠方向上，所述第二层的宽度在远离所述第一层的方向上减小。向上减小。向上减小。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板
[0001]本申请要求于2020年11月23日向韩国知识产权局提交的第10
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2020
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0157764号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。


[0002]本公开涉及一种印刷电路板。

技术介绍

[0003]关于电路图案，最近对具有5/5或更小的线宽/线距(L/S)比的精细电路图案的需求不断增加，因此，需要投资新设备或改变电路图案形成方法。这里，与传统的电路图案形成工艺相比，有必要开发一种用于实现精细电路而不增加成本的工艺。当干膜抗蚀剂(DFR)较厚(导致分辨率降低)时，难以稳定地实现L/S＝5/5或更小。因此，在实现精细电路的同时，需要确保外部焊料连接焊盘或过孔焊盘具有预定厚度或更大的厚度。

技术实现思路

[0004]本公开的一个方面可提供一种能够实现精细电路的印刷电路板。
[0005]本公开的另一方面可提供一种在加工过孔或接合焊料时不会导致在过孔焊盘或外部焊料连接焊盘中发生缺陷的印刷电路板。
[0006]根据本公开的一个方面，一种印刷电路板可包括：第一绝缘层；过孔焊盘，包括嵌入所述第一绝缘层中的第一层和布置在所述第一层上的第二层；以及第一过孔层，设置在所述过孔焊盘上，其中，在堆叠方向上，所述第二层的宽度在远离所述第一层的方向上减小。
[0007]根据本公开的另一方面，一种印刷电路板可包括：第一绝缘层；过孔焊盘和精细电路单元，至少部分地嵌入所述第一绝缘层中；以及第一过孔层，穿透所述第一绝缘层的至少一部分并且设置在所述过孔焊盘上，其中，所述过孔焊盘具有台阶部分。
[0008]根据本公开的另一方面，一种印刷电路板可包括：第一绝缘层，具有在堆叠方向上彼此相对的第一表面和第二表面；过孔焊盘，至少部分地嵌入所述第一绝缘层中；精细电路单元，嵌入所述第一绝缘层中，暴露于所述第一绝缘层的所述第一表面，并且在与所述堆叠方向垂直的宽度方向上与所述过孔焊盘相邻地设置；以及第一过孔层，嵌入所述第一绝缘层中，暴露于所述第一绝缘层的第二表面，并且连接到所述过孔焊盘，其中，所述过孔焊盘的厚度大于所述精细电路单元的厚度。
附图说明
[0009]根据以下结合附图的具体实施方式，本公开的以下和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，其中：
[0010]图1是示意性示出电子装置系统的示例的框图；
[0011]图2是示意性示出电子装置的示例的立体图；
[0012]图3是示意性示出根据本公开中的第一示例性实施例的印刷电路板的结构的截面图；
[0013]图4至图11是示意性示出制造根据本公开中的第一示例性实施例的印刷电路板的工艺的示例的截面图；
[0014]图12是示意性示出根据本公开中的第二示例性实施例的印刷电路板的结构的截面图；
[0015]图13至图17是示意性示出制造根据本公开中的第二示例性实施例的印刷电路板的部分工艺的示例的截面图；
[0016]图18是示意性示出根据本公开中的第三示例性实施例的印刷电路板的结构的截面图；以及
[0017]图19至图21是示意性示出制造根据本公开中的第三示例性实施例的印刷电路板的部分工艺的示例的截面图。
具体实施方式
[0018]在下文中，现将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。
[0019]在本公开中，为了方便起见，表述“侧部”、“侧表面”等用于指代基于附图的左右方向或在该方向上的表面，为了方便起见，表述“上侧”、“上部”、“上表面”等用于指代基于附图的向上方向或在该方向上的表面，为了方便起见，表述“下侧”、“下部”、“下表面”等用于指代基于附图的向下方向或在该方向上的表面。另外，表述“位于侧部上”、“位于上侧上”、“位于上部上”、“位于下侧上”或“位于下部上”在概念上包括目标组件被定位在相应方向上但不与参考组件直接接触的情况，以及目标组件在相应方向上与参考组件直接接触的情况。然而，这些方向是为了便于解释而定义的，并且权利要求不受以上定义的方向的特别限制，并且可互换上部和下部、上侧和下侧以及上表面和下表面的概念。
[0020]图1是示意性示出电子装置系统的示例的框图。
[0021]参照图1，在电子装置1000中可容纳有主板1010。芯片相关组件1020、网络相关组件1030和其他组件1040可物理连接和/或电连接到主板1010。这些组件还可通过各种信号线1090连接到稍后将描述的其他电子组件。
[0022]芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))或闪存；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器或微控制器；以及逻辑芯片，诸如模数转换器或专用集成电路(ASIC)。然而，芯片相关组件1020不限于此，并且可包括任何其他类型的芯片相关组件。此外，这些芯片相关组件也可彼此组合。芯片相关组件可以是包括上述芯片的封装件的形式。
[0023]网络相关组件1030可包括基于诸如以下的协议操作的组件：无线保真(Wi
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Fi)(电气与电子工程师协会(IEEE)802.11族等)、全球微波接入互操作性(WiMAX)(IEEE 802.16族等)、IEEE 802.20、长期演进(LTE)、演进仅数据(Ev
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DO)、高速分组接入+(HSPA+)、高速下行链路分组接入+(HSDPA+)、高速上行链路分组接入+(HSUPA+)、增强型数据GSM环境(EDGE)、全球移动通信系统(GSM)、全球定位系统(GPS)、通用分组无线业务(GPRS)、码分多址
(CDMA)、时分多址(TDMA)、数字增强型无绳电信(DECT)、蓝牙、3G、4G和5G以及在上述协议之后指定的任意其他无线协议和有线协议。然而，网络相关组件1030不限于此，并且可包括基于任意其他无线标准或协议或者有线标准或协议操作的组件。此外，网络相关组件1030可设置成与芯片相关组件1020组合的封装件的形式。
[0024]其他组件1040可包括高频率电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(LTCC)、电磁干扰(EMI)滤波器、多层陶瓷电容器(MLCC)等。然而，其他组件1040不限于此，并且可包括用于各种其他目的的呈片组件的形式的无源组件。此外，其他组件1040可设置成与芯片相关组件1020和/或网络相关组件1030组合的封装件的形式。
[0025]根据电子装置1000的类型，电子装置1000可包括可物理连接和/或电连接到主板1010或者可不物理连接和/或电连接到主板1010的任何其他电子组件。其他电子组件的示例可包括相机1050、天线1060、显示器1070和电池1080。然而，其他电子组件不限于此，并且可以是音频编解码器、视频编解码器、功率放大器、指南针、加速本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括：第一绝缘层；过孔焊盘，包括嵌入所述第一绝缘层中的第一层和设置在所述第一层上的第二层；以及第一过孔层，设置在所述过孔焊盘上，其中，在所述第一层和所述第二层的堆叠方向上，所述第二层的宽度在远离所述第一层的方向上减小。2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一层的宽度大于所述第二层的宽度。3.如权利要求1或2所述的印刷电路板，其中，所述第二层从所述第一绝缘层的第一表面突出。4.如权利要求3所述的印刷电路板，其中，在所述第一层和所述第二层之间形成界面。5.如权利要求4所述的印刷电路板，其中，在所述界面上形成有异质金属层，并且在所述堆叠方向上，所述第一过孔层的宽度在远离所述过孔焊盘的方向上增大。6.如权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括嵌入所述第一绝缘层中的精细电路单元，其中，所述精细电路单元与所述过孔焊盘设置在同一高度上。7.如权利要求6所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括堆积结构，所述堆积结构设置在所述第一绝缘层的第一表面和第二表面上，并且包括多个绝缘层、多个布线层和多个过孔层，所述第一绝缘层的第一表面与所述第一绝缘层的第二表面相对。8.如权利要求7所述的印刷电路板，其中，当所述精细电路单元的平均间距被定义为第一间距并且所述多个布线层中的至少一个布线层的平均间距被定义为第二间距时，所述第一间距比所述第二间距窄。9.一种印刷电路板，包括：第一绝缘层；过孔焊盘和精细电路单元，至少部分地嵌入所述第一绝缘层中；以及第一过孔层，穿透所述第一绝缘层的至少一部分并且设置在所述过孔焊盘上，其中，所述过孔焊盘具有台阶部分。10.如权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述过孔焊盘和所述精细电路单元设置在同一高度上。11.如权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述过孔焊盘的厚度比所述精细电路单元的厚度大。12.如权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述过孔焊盘包括第一层和第二层，所述第二层设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：李珍旭，赵英旭，金银善，刘永焄，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：