一种印字工程印字检测方法技术

本发明专利技术提供一种印字工程印字检测方法，包括S1：数据读取：从内部的信息网络上导入合格的成品对比样本数据；S2：实际测量：红外线发光二极管发出红外线，通过红外成像仪感知物体表面温度，在系统成像形成相同比例图片；S3：检测对比：检测出已进行封装的基板内部是否有芯片，有则进入S4，无则报警；S4：数据对比：系统通过图片自动测量产品印字的位置、深度测与对比样本数据对比，无误则继续，超出范围则报警；S5：报警反馈：报警系统接受到电信号报警提醒工作人员，并停下设备；本发明专利技术提高通过全部自动化运转，省去中途因人员检查的时间，提高生产效率，避免了人员触摸产品的可能性，避免发生其他不良。生其他不良。

【技术实现步骤摘要】
一种印字工程印字检测方法


[0001]本专利技术主要涉及半导体封装领域，尤其涉及一种印字工程印字检测方法。

技术介绍

[0002]半导体在封装时，会有印字工程。
[0003]目前，印字工程结束后没有专门检验印字正确性的系统或设备，印字设备经过人员手动设置，无法确保印字的深度，间距，位置，以及印字位置是否确定有芯片的关联项，同时人工检测费时费力，极易造成认为的二次磕碰损伤。
[0004]一旦非印字位置多打印，印字时激光刻蚀深度过大，印字位置错误，必然会流到下面的工程，后续工程也无产品外观上检测装置，最终发生印字不良的产品流入到客户端会造成严重的品质事故。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的上述缺陷，本专利技术提供一种印字工程印字检测方法，包括以下步骤：
[0006]S1：数据读取：从内部的信息网络上导入合格的成品对比样本数据；
[0007]S2：实际测量：红外线发光二极管点亮，发出红外线，当红外成像仪接受红外线发光二极管发出的红外线，通过感知物体表面温度，在系统成像形成相同比例图片；
[0008]S3：检测对比：红外线可检测出已进行封装的基板内部是否有芯片，有则进入S4，无则及时在基板的对应位置删除该产品的数据，同时通过电信号反馈至报警系统；
[0009]S4：数据对比：系统通过图片自动测量产品印字的位置、深度与对比样本数据对比，无误则继续，超出范围则通过电信号反馈至报警系统；
[0010]S5：报警反馈：报警系统接受到电信号，开始工作，报警提醒工作人员，并停下设备。
[0011]优选的，所述成品对比样本数据存有公差。
[0012]优选的，所述红外成像仪位于印字设备产品输出位置。
[0013]优选的，所述步骤S1在导入合格的成品对比样本数据前，会清空上一次的导入数据。
[0014]优选的，所述步骤S2的形成的图片会上传至中央基站。
[0015]优选的，所述步骤S3中删除操作会形成记录文件，并于本地保存。
[0016]优选的，所述步骤S4中报警后会形成记录文件，并于本地保存。
[0017]本专利技术的有益效果：通过全部自动化运转，省去中途因人员检查的时间，提高生产效率，避免了人员触摸产品的可能性，避免发生其他不良。
具体实施方式
[0018]为了使本
人员更好地理解本专利技术的技术方案，并使本专利技术的上述特征、
目的以及优点更加清晰易懂，下面结合实施例对本专利技术做进一步的说明。实施例仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围。
[0019]本专利技术包括有：以下步骤：
[0020]S1：数据读取：从内部的信息网络上导入合格的成品对比样本数据；
[0021]S2：实际测量：红外线发光二极管点亮，发出红外线，当红外成像仪接受红外线发光二极管发出的红外线，通过感知物体表面温度，在系统成像形成相同比例图片；
[0022]S3：检测对比：红外线可检测出已进行封装的基板内部是否有芯片，有则进入S4，无则及时在基板的对应位置删除该产品的数据，同时通过电信号反馈至报警系统；
[0023]S4：数据对比：系统通过图片自动测量产品印字的位置、深度与对比样本数据对比，无误则继续，超出范围则通过电信号反馈至报警系统；
[0024]S5：报警反馈：报警系统接受到电信号，开始工作，报警提醒工作人员，并停下设备。
[0025]在本实施中优选的，所述成品对比样本数据存有公差。
[0026]在本实施中优选的，所述红外成像仪位于印字设备产品输出位置。
[0027]设置上述结构，便于实现印字完成后即时检测。
[0028]在本实施中优选的，所述步骤S1在导入合格的成品对比样本数据前，会清空上一次的导入数据。
[0029]设置上述结构，防止数据沿用导致测量错误。
[0030]在本实施中优选的，所述步骤S2的形成的图片会上传至中央基站。
[0031]设置上述结构，留有存档，便于后续查询。
[0032]在本实施中优选的，所述步骤S3中删除操作会形成记录文件，并于本地保存。
[0033]设置上述结构，留有存档，便于后续查询。
[0034]在本实施中优选的，所述步骤S4中报警后会形成记录文件，并于本地保存。
[0035]设置上述结构，留有存档，便于后续查询。
[0036]上述实施例仅例示性说明本专利申请的原理及其功效，而非用于限制本专利申请。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本专利申请的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属
中具有通常知识者在未脱离本专利申请所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本专利请的权利要求所涵盖。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印字工程印字检测方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：数据读取：从内部的信息网络上导入合格的成品对比样本数据；S2：实际测量：红外线发光二极管点亮，发出红外线，当红外成像仪接受红外线发光二极管发出的红外线，通过感知物体表面温度，在系统成像形成相同比例图片；S3：检测对比：红外线可检测出已进行封装的基板内部是否有芯片，有则进入S4，无则及时在基板的对应位置删除该产品的数据，同时通过电信号反馈至报警系统；S4：数据对比：系统通过图片自动测量产品印字的位置、深度与对比样本数据对比，无误则继续，超出范围则通过电信号反馈至报警系统；S5：报警反馈：报警系统接受到电信号，开始工作，报警提醒工作人员，并停下设备。2.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄绘，姜华，
申请(专利权)人：海太半导体无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：