本发明专利技术涉及一种压碎装置，尤其涉及一种二极管半导体压碎回收装置。本发明专利技术要解决的技术问题：提供一种安全且方便收集的二极管半导体压碎回收装置。一种二极管半导体压碎回收装置，包括有底座、气缸、下压架、下压板、第一弹簧、装载机构和旋转机构，底座上连接有气缸，气缸的伸缩端连接有下压架，下压架上滑动式连接有下压板，下压板与下压架的两侧之间均对称连接有第一弹簧，底座上设有装载机构，下压架与装载机构之间设有旋转机构。本发明专利技术带有门框机构，进而可挡住装载框，进而防止在对二极管半导体压碎时，部分二极管半导体通过装载框左侧直接掉出，进而影响压碎效果。进而影响压碎效果。进而影响压碎效果。
【技术实现步骤摘要】
一种二极管半导体压碎回收装置
[0001]本专利技术涉及一种压碎装置，尤其涉及一种二极管半导体压碎回收装置。
技术介绍
[0002]半导体二极管是指利用半导体特性的两端电子器件。最常见的半导体二极管是PN结型二极管和金属半导体接触二极管。它们的共同特点是伏安特性的不对称性，即电流沿其一个方向呈现良好的导电性，而在相反方向呈现高阻特性。二极管半导体废弃后需要进行回收处理，对二极管半导体回收时，需要先将其进行压碎处理，一般对二极管半导体压碎时由人工进行的，人工对二极管半导体压碎时需要先将二极管半导体放置在桌面上，然后拿着锤子对其进行锤碎，随后再将二极管半导体碎片收集回收，人工对二极管半导体回收时不仅容易被碎片弄伤，而且收集较为麻烦。
[0003]因此需要设计一种安全且方便收集的二极管半导体压碎回收装置。
技术实现思路
[0004]为了克服人工对二极管半导体回收时不仅容易被碎片弄伤，而且收集较为麻烦的缺点，要解决的技术问题：提供一种安全且方便收集的二极管半导体压碎回收装置。
[0005]技术方案是：一种二极管半导体压碎回收装置，包括有底座、气缸、下压架、下压板、第一弹簧、装载机构和旋转机构，底座上连接有气缸，气缸的伸缩端连接有下压架，下压架上滑动式连接有下压板，下压板与下压架的两侧之间均对称连接有第一弹簧，底座上设有装载机构，下压架与装载机构之间设有旋转机构。
[0006]进一步地，装载机构包括有装载框、固定块、转柱、转动架和第一扭簧，底座上转动式连接有装载框，底座上设有固定块，固定块上转动式连接有转柱，转柱上连接有转动架，转动架与装载框配合，转柱与固定块之间连接有第一扭簧。
[0007]进一步地，旋转机构包括有固定架、棘条、第二弹簧和棘轮，下压架上连接有固定架，固定架上滑动式连接有棘条，棘条与固定架之间连接有两个第二弹簧，转柱上连接有棘轮，棘轮与棘条配合。
[0008]进一步地，还包括有下料机构，下料机构包括有装料箱、挡板和第二扭簧，底座上连接有装料箱，装料箱上转动式连接有挡板，挡板与装料箱之间连接有第二扭簧。
[0009]进一步地，还包括有门框机构，门框机构包括有转轴、旋转门、转板、第三扭簧、固定柱和活动杆，装载框上转动式连接有转轴，转轴上连接有旋转门，转轴的两侧均连接有转板，转板与装载框之间均连接有第三扭簧，装载框的两侧均设有固定柱，固定柱上均滑动式连接有活动杆，活动杆与转板滑动式配合。
[0010]进一步地，还包括有推料机构，推料机构包括有支撑架、活动板、第三弹簧、压块、推架和第四弹簧，装载框的两侧均连接有支撑架，支撑架之间滑动式连接有活动板，活动板与支撑架之间均连接有第三弹簧，活动板上设有压块，装载框上滑动式连接有推架，推架与压块配合，推架与装载框的两侧之间均连接有第四弹簧。
[0011]进一步地，还包括有收集机构，收集机构包括有U型架、收集箱和折叠门，底座上设有U型架，U型架上放置有收集箱，收集箱上设有折叠门。
[0012]进一步地，旋转门上带有把手。
[0013]本专利技术的有益效果：1、本专利技术带有门框机构，进而可挡住装载框，进而防止在对二极管半导体压碎时，部分二极管半导体通过装载框左侧直接掉出，进而影响压碎效果。
[0014]2、本专利技术带有推料机构，进而会将压碎的二极管半导体推出，进而防止部分二极管半导体碎片残留在装载框内。
[0015]3、本专利技术带有收集机构，控制折叠门打开，进而使得二极管半导体会掉落在收集箱内，进而对压碎的二极管半导体进行收集，同时可控制收集箱取出，进而方便进行回收。
附图说明
[0016]图1为本专利技术的立体结构示意图。
[0017]图2为本专利技术的部分立体结构示意图。
[0018]图3为本专利技术的装载机构立体结构示意图。
[0019]图4为本专利技术的旋转机构立体结构示意图。
[0020]图5为本专利技术的下料机构第一种立体结构示意图。
[0021]图6为本专利技术的下料机构第二种立体结构示意图。
[0022]图7为本专利技术的门框机构第一种立体结构示意图。
[0023]图8为本专利技术的门框机构第二种立体结构示意图。
[0024]图9为本专利技术的推料机构立体结构示意图。
[0025]图10为本专利技术的收集机构立体结构示意图。
[0026]附图标号：1_底座，2_气缸，3_下压架，4_下压板，5_第一弹簧，6_装载机构，60_装载框，61_固定块，62_转柱，63_转动架，64_第一扭簧，7_旋转机构，70_固定架，71_棘条，72_第二弹簧，73_棘轮，8_下料机构，80_装料箱，81_挡板，82_第二扭簧，9_门框机构，90_转轴，91_旋转门，92_转板，93_第三扭簧，94_固定柱，95_活动杆，10_推料机构，1000_支撑架，1001_活动板，1002_第三弹簧，1003_压块，1004_推架，1005_第四弹簧，11_收集机构，1100_U型架，1101_收集箱，1102_折叠门。
具体实施方式
[0027]下面结合附图对本专利技术进行具体描述。
[0028]实施例1一种二极管半导体压碎回收装置，如图1
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4所示，包括有底座1、气缸2、下压架3、下压板4、第一弹簧5、装载机构6和旋转机构7，底座1的上侧连接有气缸2，气缸2的伸缩端连接有下压架3，下压架3上滑动式连接有下压板4，下压板4与下压架3之间左右两侧均前后对称的连接有第一弹簧5，底座1的上侧设有装载机构6，下压架3与装载机构6之间设有旋转机构7。
[0029]将需要将二极管半导体压碎回收时，可将二极管半导体放置在装载机构6中，随后控制气缸2进行运作，进而推动下压架3向下移动，进而会带动第一弹簧5和下压板4向下移动，从而使得下压板4对二极管半导体进行挤压，同时第一弹簧5还能够缓冲下压的力，进而
防止下压力太大导致装置损坏，下压架3向下移动时，还会带动旋转机构7进行运作，当二极管半导体压碎完成后，控制气缸2反向运作，进而使得上述各零件反向运作复位，此时旋转机构7会带动装载机构6进行运作，进而会使得装载机构6将压碎的二极管半导体倒出，进而方便人们收集压碎的二极管半导体，当旋转机构7复位至不与装载机构6配合时，装载机构6会自动反向运作复位。
[0030]装载机构6包括有装载框60、固定块61、转柱62、转动架63和第一扭簧64，底座1的右部上侧转动式连接有装载框60，底座1上设有固定块61，固定块61的上侧转动式连接有转柱62，转柱62的上侧连接有转动架63，转动架63与装载框60配合，转柱62与固定块61之间连接有第一扭簧64。
[0031]将需要将二极管半导体压碎回收时，可将二极管半导体放置在装载框60中，随后控制气缸2进行运作，进而推动下压架3向下移动，进而会通过第一弹簧5使得下压板4向下移动，从而使得下压板4对二极管半导体进行挤压，下压架3向下移动时，还会带动旋转机构7进行运作，当二极管半导体压碎完成后，控制本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种二极管半导体压碎回收装置，其特征是，包括有底座（1）、气缸（2）、下压架（3）、下压板（4）、第一弹簧（5）、装载机构（6）和旋转机构（7），底座（1）上连接有气缸（2），气缸（2）的伸缩端连接有下压架（3），下压架（3）上滑动式连接有下压板（4），下压板（4）与下压架（3）的两侧之间均对称连接有第一弹簧（5），底座（1）上设有装载机构（6），下压架（3）与装载机构（6）之间设有旋转机构（7）。2.按照权利要求1所述的一种二极管半导体压碎回收装置，其特征是，装载机构（6）包括有装载框（60）、固定块（61）、转柱（62）、转动架（63）和第一扭簧（64），底座（1）上转动式连接有装载框（60），底座（1）上设有固定块（61），固定块（61）上转动式连接有转柱（62），转柱（62）上连接有转动架（63），转动架（63）与装载框（60）配合，转柱（62）与固定块（61）之间连接有第一扭簧（64）。3.按照权利要求2所述的一种二极管半导体压碎回收装置，其特征是，旋转机构（7）包括有固定架（70）、棘条（71）、第二弹簧（72）和棘轮（73），下压架（3）上连接有固定架（70），固定架（70）上滑动式连接有棘条（71），棘条（71）与固定架（70）之间连接有两个第二弹簧（72），转柱（62）上连接有棘轮（73），棘轮（73）与棘条（71）配合。4.按照权利要求3所述的一种二极管半导体压碎回收装置，其特征是，还包括有下料机构（8），下料机构（8）包括有装料箱（80）、挡板（81）和第二扭簧（82），底座（1）上连接有装料箱（80），装料箱（80）上转动式连接有挡板（81），挡板（81）与装料箱（80）之间连接有第二扭簧（82）。5.按照权利要求4所述的一种二极...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾荣丰，
申请(专利权)人：曾荣丰，
类型：发明
国别省市：
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