一种绿化灯用的封装LED光源的制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种绿化灯用的封装LED光源的制作工艺，包括在基板上面设置第一模顶胶；将LED芯片设于所述第一模顶胶的上面；将第二模顶胶封装在第一模顶胶上，并将LED芯片封装在第二模顶胶内。本发明专利技术通过将基板固焊完成后采用模顶胶封装，提高了密封性，同时取消了传统的支架，减少了人力成本；同时，第一模顶胶可以起到保护基板不受到氧化，延长了绿化灯的使用寿命。此外，通过采用固态胶膜来替代液态胶材料来封装LED芯片，能够很好的解决液态胶体固定黏结芯片时所产生出来的诸多问题，同时固态胶膜材料封装LED芯片增强了芯片四周的发光效率，制作工艺简单。从而达到了提高密封性、增强发光效率的目的。强发光效率的目的。强发光效率的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种绿化灯用的封装LED光源的制作工艺


[0001]本专利技术涉及LED发光
，尤其涉及一种绿化灯用的封装LED光源的制作工艺。

技术介绍

[0002]发光二极管(LED)光源作为一种新型绿色照明光源，以其无污染、长寿命、低损耗、等特点在全球范围内得到了广泛的应用。现有LED光源一般的封装方式都是通过PCB或支架为载体，在此基础上进行固焊点粉，再封装，基板是必不可少的，基板的材质通常由塑胶和金属组成，而支架通常存在密封性差、与胶水结合性差等问题。
[0003]此外，在现有LED芯片传统的封装材料中，大都使用液态的导电银胶或者绝缘胶材料，来对LED芯片进行黏结封装，起到固定芯片、导电或者是绝缘的效果。但是液态状胶体由于在点胶过程中，出胶量的误差和液体本身的流变性，使得芯片四周大多被液态胶体所包围，阻碍了芯片四周侧面的发光效率，影响了整体的发光效果，同时胶体如果过高，还同时会对芯片的电性，散热等造成不利影响。
[0004]因此，在现有技术方案下，封装LED密封性差、液态状胶体影响发光效率等问题亟待解决。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种绿化灯用的封装LED光源的制作工艺，该工艺可弥补现有的封装LED密封性差、液态状胶体影响发光效率等不足。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供了一种绿化灯用的封装LED光源的制作工艺，包括以下步骤：
[0007]S1：在基板上面设置第一模顶胶，所述第一模顶胶均匀覆盖在所述基板的上表面；
[0008]S2：将LED芯片设于所述第一模顶胶的上面，所述LED芯片与所述第一模顶胶连接；
[0009]S3：将第二模顶胶封装在所述第一模顶胶上，并将所述LED芯片封装在所述第二模顶胶内。
[0010]作为优化，所述步骤S2中“所述LED芯片与所述第一模顶胶连接”具体包括以下步骤：
[0011]S21：先根据待封装的所述LED芯片的底面和正表面的尺寸，来裁剪相应单位面积的固态胶膜；
[0012]S22：然后把裁好的所述固态胶膜，放在覆盖有所述第一模顶胶的基板上表面，将所述基板放置在操作平台上，对操作平台进行逐步升温、预热；
[0013]S23：在所述固态胶膜预热好后，把待封装的所述LED芯片按照固态胶膜的位置，进行固定；
[0014]S24：把预固化好的产品放入加热装置内进行加热固化。
[0015]作为优化，所述步骤2中“放在覆盖有所述第一模顶胶的基板上表面”是指放在待
封装的所述LED芯片的位置上。
[0016]作为优化，所述基板为镀银铜片。
[0017]作为优化，所述LED芯片的电极与所述基板通过金线连接。
[0018]作为优化，所述步骤S22中预热的条件为：升温到100℃预热30分钟。
[0019]作为优化，所述步骤S24中固化的条件为：将预固化好的产品在加热装置内设置120℃加热100分钟。
[0020]作为优化，在所述步骤S2之后、步骤S3之前，还包括：
[0021]S100：在所述LED芯片上涂覆一层荧光粉。
[0022]作为优化，所述固态膜可以为单组分的固态环氧胶膜。
[0023]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0024]一方面，本专利技术提供的绿化灯用的封装LED光源通过将基板固焊完成后采用模顶胶封装，提高了密封性，同时取消了传统的支架，减少了人力成本；同时，第一模顶胶覆盖在基板(镀银铜片)上可以起到保护基板(镀银铜片)不受到氧化，延长了绿化灯的使用寿命。
[0025]另一方面，本专利技术通过采用固态胶膜来替代液态胶材料来封装LED芯片，能够很好的解决液态胶体固定黏结芯片时所产生出来的诸多问题，同时固态胶膜材料封装LED芯片增强了芯片四周的发光效率，也增加了芯片的散热性和导电性，制作工艺简单。
[0026]从而达到了提高密封性、增强发光效率的目的。
附图说明
[0027]下面结合附图对本专利技术进一步说明。
[0028]图1为本专利技术一种绿化灯用的封装LED光源的制作工艺的流程图一；
[0029]图2为本专利技术一种绿化灯用的封装LED光源的制作工艺中步骤S2的具体流程图；
[0030]图3为本专利技术一种绿化灯用的封装LED光源的制作工艺的流程图二；
[0031]图4为本专利技术一种绿化灯用的封装LED光源的结构示意图。
[0032]图中：1
‑
基板、2
‑
第一模顶胶、3
‑
LED芯片、4
‑
第二模顶胶、5
‑
金线。
具体实施方式
[0033]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0034]请参阅图1和图4，本专利技术的目的在于提供一种绿化灯用的封装LED光源的制作工艺，包括以下步骤：
[0035]S1：在基板1上面设置第一模顶胶2，所述第一模顶胶2均匀覆盖在所述基板1的上表面；
[0036]S2：将LED芯片3设于所述第一模顶胶2的上面，所述LED芯片3与所述第一模顶胶2连接；
[0037]S3：将第二模顶胶4封装在所述第一模顶胶2上，并将所述LED芯片3封装在所述第二模顶胶4内。
[0038]在一实施例中，模顶胶的制作要求为：将喷粉半成品采用等离子清洗机进行等离子清洗，然后通过模顶机台和模具进行模顶，模顶模具的设计取决于LED光源成品的外形尺寸与发光角度要求。
[0039]请参阅图2，所述步骤S2中“所述LED芯片3与所述第一模顶胶2连接”具体包括以下步骤：
[0040]S21：先根据待封装的所述LED芯片1的底面和正表面的尺寸，来裁剪相应单位面积的固态胶膜；
[0041]S22：然后把裁好的所述固态胶膜，放在覆盖有所述第一模顶胶2的基板1上表面，将所述基板1放置在操作平台上，对操作平台进行逐步升温、预热；
[0042]S23：在所述固态胶膜预热好后，把待封装的所述LED芯片3按照固态胶膜的位置，进行固定；
[0043]S24：把预固化好的产品放入加热装置内进行加热固化。
[0044]所述步骤2中“放在覆盖有所述第一模顶胶2的基板1上表面”是指放在待封装的所述LED芯片3的位置上。
[0045]所述基板1为镀银铜片。
[0046]所述LED芯片3的电极与所述基板1通过金线5连接。
[0047]所述步骤S22中预热的条件为：升温到100℃预热30分钟。
[0048]在一实施例中，对操作平台进行逐步升温到100℃预热30分钟，此时固态胶膜升温后会产生一定黏度，并且此过程可以使固态胶膜中的水份能够很好的蒸发出来，杜绝了本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种绿化灯用的封装LED光源的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1：在基板(1)上面设置第一模顶胶(2)，所述第一模顶胶(2)均匀覆盖在所述基板(1)的上表面；S2：将LED芯片(3)设于所述第一模顶胶(2)的上面，所述LED芯片(3)与所述第一模顶胶(2)连接；S3：将第二模顶胶(4)封装在所述第一模顶胶(2)上，并将所述LED芯片(3)封装在所述第二模顶胶(4)内。2.根据权利要求1所述的一种绿化灯用的封装LED光源的制作工艺，其特征在于，所述步骤S2中“所述LED芯片(3)与所述第一模顶胶(2)连接”具体包括以下步骤：S21：先根据待封装的所述LED芯片(1)的底面和正表面的尺寸，来裁剪相应单位面积的固态胶膜；S22：然后把裁好的所述固态胶膜，放在覆盖有所述第一模顶胶(2)的基板(1)上表面，将所述基板(1)放置在操作平台上，对操作平台进行逐步升温、预热；S23：在所述固态胶膜预热好后，把待封装的所述LED芯片(3)按照固态胶膜的位置，进行固定；S24：把预固化好的产品放入加热装置内进行加热固化。3.根据权利要求2所述的一种绿化灯用的封装LE...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐代成，
申请(专利权)人：江苏国中芯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：