针测系统技术方案

本发明专利技术提供一种针测系统，利用真空吸附晶圆，可调整其垂直距离进行针测，随探针在长时间使用后所造成的耗损，本发明专利技术的针测系统可自动调整真空吸嘴的高度，以达到最佳测试针压。以达到最佳测试针压。以达到最佳测试针压。

【技术实现步骤摘要】
针测系统


[0001]本专利技术为一种针测系统，特别是关于一种利用真空吸附的针测系统用于检测晶圆。

技术介绍

[0002]在一般于半导体装置的制造作业中，所生产的晶圆会在制程中或完成后进行电性检查，通常系利用针测机将晶圆往上移动接触探针进行检测，但此方式无法进行分离式晶圆的电性量测，且容易造成分离式晶圆可移动部分被下压的力量损害。

技术实现思路

[0003]为解决上述问题，特别是针对具分离结构的晶圆，本专利技术提供一种针测系统，用以检测一晶圆，该针测系统包含一真空吸嘴，真空吸附该晶圆表面的至少一吸附区；以及一电性检测基板，具有多个探针与该晶圆表面的多个针测区电性接触。
[0004]本专利技术利用真空吸附晶圆上可移动结构，以调整其垂直距离进行针测，可达成分离式结构晶圆在自动化量产之测试(WaferSortorCircuitProbing)，随探针在长时间使用后所造成的耗损，本专利技术的针测系统可自动调整真空吸嘴的高度，以达到最佳测试针压。
附图说明
[0005]图1为分离式晶圆俯视图。
[0006]图2为图1中A
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A
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切线截面且处于未吸附状态的本专利技术针测系统示意图。
[0007]图3为图1中A
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A
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切线截面且处于吸附状态的本专利技术针测系统示意图。
[0008]图4为本专利技术另一实施例的针测系统俯视图。
[0009]图5为图4中B
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B
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切线截面的针测系统示意图。
[0010]图6为本专利技术针测系统一实施例的吸附流程示意图。
[0011]图7为本专利技术针测系统另一实施例的吸附流程示意图。
[0012]附图标记说明
[0013]10分离式晶圆
[0014]101固定部分
[0015]102可移动部分
[0016]103针测区
[0017]104连接区
[0018]105吸附区
[0019]11柔性支架
[0020]12致动器
[0021]13真空吸嘴
[0022]133真空通道
[0023]14探针
[0024]15通孔
[0025]16岐管
[0026]17升降轴
[0027]18驱动单元
[0028]19电性检测基板
[0029]A
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A
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切线
[0030]B
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B
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切线
具体实施方式
[0031]以下将详述本专利技术之各实施例，并配合图式作为例示。除了这些详细说明之外，本专利技术亦可广泛地施行于其它的实施例中，任何所述实施例的轻易替代、修改、等效变化都包含在本专利技术之范围内，并以申请专利范围为准。在说明书的描述中，为了使读者对本专利技术有较完整的了解，提供了许多特定细节；然而，本专利技术可能在省略部分或全部特定细节的前提下，仍可实施。此外，众所周知的步骤或元件并未描述于细节中，以避免对本专利技术形成不必要之限制。图式中相同或类似之元件将以相同或类似符号来表示。特别注意的是，图式仅为示意之用，并非代表元件实际之尺寸或数量，部份细节未完全绘出，以求图式之简洁。
[0032]请参阅图1及图2，系为分离式晶圆俯视图及图1中A
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A
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切线截面且处于未吸附状态的本专利技术针测系统示意图。本专利技术提供一种针测系统，用以检测晶圆，特别为分离式晶圆10，其具有可移动部分102、固定部分101及致动器12，固定部分101可固定或放置于一平台上(图未示)，以及可移动部分102表面的多个针测区103及固定部分101表面的多个连接区104由多个柔性支架11连接。在此实施例中，分离式晶圆10的固定部分101环设于可移动部分102周围，致动器12设置于可移动部分102的中央并作连接，使可移动部分102进行水平移动。
[0033]本专利技术的针测系统透过真空吸嘴13中的真空通道133真空吸附可移动部分102表面的至少一吸附区105，当真空吸嘴13吸附可移动部分102时，可移动部分102会垂直向上移动，如图3所示，电性检测基板(图未示)上的多个探针14与可移动部分102表面的多个针测区103电性接触以进行电性检测。在一些实施例中，分离式晶圆10的可移动部分102及/或固定部分101以及真空吸嘴13可以为多个。
[0034]在一实施例中，本专利技术的针测系统可更包含驱动单元(图未示)与平台及真空吸嘴13连接，使平台及真空吸嘴13垂直移动，其中垂直移动距离可依据量测单元(图未示)量测多个探针14与分离式晶圆10的距离，以及量测多个探针14与真空吸嘴13的距离，并分别将距离信号传送至控制单元(图未示)，控制单元接收距离信号后，则会传送控制信号至驱动单元，调整真空吸嘴13及分离式晶圆10的垂直位置。
[0035]请参阅图4及图5，系为本专利技术另一实施例的针测系统俯视图及图4中B
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B
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切线截面的针测系统示意图。在此实施例中，电性检测基板19具有通孔15，真空吸嘴13设置于通孔15，并连接至歧管16，歧管16由升降轴17连接至驱动单元18，驱动单元18使真空吸嘴13作进一步的垂直移动。
[0036]在一实施例中，当真空吸嘴13处于预备状态时，真空吸嘴13的头部与分离式晶圆10的可移动部分102具一距离H1，与多个探针14头部等高，如图6(a)所示，当真空吸嘴13运转以处于吸附状态时，可移动部分102会垂直向上移动并与多个探针14接触，如图6(b)所示，接着，驱动单元18使真空吸嘴13作一距离H2的垂直移动，使多个探针14与分离式晶圆10产生一接触压力，如图6(c)所示。
[0037]在另一实施例中，当真空吸嘴13处于预备状态时，真空吸嘴13的头部已与多个探针14具一距离H2，如图7(a)所示，当真空吸嘴13运转以处于吸附状态时，可移动部分102会垂直向上移动并直接与多个探针14接触及产生一接触压力，如图7(b)所示，意指当真空吸嘴13运转时，可移动部分102的垂直移动距离为H1+H2，而不需进一步调整真空吸嘴13的垂直位置。
[0038]本专利技术的针测系统利用真空吸附分离式晶圆上可移动的结构，以调整其垂直距离进行针测，随探针在长时间使用后所造成的耗损，本专利技术的针测系统可自动调整真空吸嘴的高度，以达到最佳测试针压，并实现量产之可行性。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种针测系统，用以检测一晶圆，其特征在于，该针测系统包含：一真空吸嘴，真空吸附该晶圆表面的至少一吸附区；以及一电性检测基板，具有多个探针与该晶圆表面的多个针测区电性接触。2.如权利要求1所述的针测系统，其特征在于，还包含一平台用以承载该晶圆。3.如权利要求1或2所述的针测系统，其特征在于，还包含：一驱动单元，与该真空吸嘴或该平台连接，该驱动单元使该真...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐文元，杨棋名，张思颖，李宗柏，余其龙，
申请(专利权)人：汉民测试系统股份有限公司，
类型：发明
国别省市：