本发明专利技术是一种电路板及其散热贴片。该电路板包含基板及散热贴片，该散热贴片的粘着层贴附于该基板，该散热贴片的散热层投影至该基板并形成有第一投影区域，该散热贴片的该粘着层投影至该基板并形成有第二投影区域，该第二投影区域位于该第一投影区域中，借由该第二投影区域的第二投影面积小于该第一投影区域的第一投影面积，避免该粘着层溢流出或凸出该散热层而污染该基板，且可避免卷收多个电路板时，造成所述电路板互相粘着。造成所述电路板互相粘着。造成所述电路板互相粘着。
【技术实现步骤摘要】
电路板及其散热贴片
[0001]本专利技术关于一种电路板及其散热贴片，尤其是一种可挠、可卷收的电路板及其散热贴片。
技术介绍
[0002]现有习知的挠性电路板被普遍地运用于薄膜覆晶封装(COF)等，且为增加封装构造的散热效果，通常会使用散热材贴附并覆盖于封装构造的晶片及薄膜基板，如台湾申请第109209860号专利「薄膜覆晶封装结构」揭露以具有相同结构的第一散热件13及第二散热件15分别贴附于薄膜基板11的第一表面S1及第二表面S2，请参阅台湾申请第109209860号专利的图1C，其揭露了该第一散热件13包含基材131、第一粘着层132、导热层133、第一金属层134、第二粘着层135及第二金属层136，且该第一粘着层132及该第二粘着层135的边缘与该基材131、该导热层133、该第一金属层134、该第二金属层136的边缘平齐。
[0003]因此，当该薄膜覆晶封装结构被挤压时，该第一粘着层132及该第二粘着层135会因压力而溢流或凸出于该基材131、该导热层133、该第一金属层134、该第二金属层136的边缘，而导致污染该薄膜基板11的该第一表面S1及/或该第二表面S2，且当该薄膜覆晶封装结构被卷收时，溢流或凸出于该基材131、该导热层133、该第一金属层134、该第二金属层136的各该边缘的该第一粘着层132及该第二粘着层135，会造成薄膜覆晶封装结构互相粘着，其影响了该薄膜覆晶封装结构的品质及良率。
技术实现思路
[0004]本专利技术的主要目的是避免散热贴片的粘着层溢流或凸出于该散热贴片的散热层。
[0005]本专利技术之一种电路板，其特征在于，包含基板及散热贴片，该基板具有表面及电路层，该散热贴片包含散热层及粘着层，该散热贴片以该粘着层贴附于该基板，该粘着层位于该散热层与该基板之间，该散热层投影至该基板的该表面，并在该表面形成有第一投影区域，该第一投影区域具有第一投影面积，该粘着层投影至该表面，并在该表面形成有第二投影区域，该第二投影区域具有第二投影面积，该第二投影区域位于该第一投影区域中，且该第二投影面积小于该第一投影面积。
[0006]较佳地，其中该粘着层具有贴附表面，该粘着层以该贴附表面贴附于该散热层的第一表面，该第一表面具有面积，该贴附表面具有贴附面积，该贴附面积小于该面积。
[0007]较佳地，其中该贴附表面具有贴附边缘，该贴附边缘与同一侧的该散热层的第一边缘之间具有第一距离。
[0008]较佳地，其中该第一距离不小于20微米。
[0009]较佳地，其中该第一投影区域的第一投影边缘由该散热层的第一边缘投影而形成，该第二投影区域的第二投影边缘由该粘着层的第二边缘投影而形成，位于同一侧的该第一投影边缘与该第二投影边缘之间具有第二距离。
[0010]较佳地，其中该第二距离不小于20微米。
[0011]较佳地，其中该第一投影边缘、该第二投影边缘与该散热层的该第一边缘定义出容胶空间。
[0012]较佳地，其中该散热贴片另包含绝缘层，该散热层位于该绝缘层与该粘着层之间，该绝缘层具有结合面，该散热层具有第二表面，该绝缘层以该结合面朝向该散热层的该第二表面，并与该散热层结合成一体，该散热层的该第二表面经粗糙化，而形成粗糙化表层，该绝缘层的结合部渗入该粗糙化表层，而使该粗糙化层及该结合部构成混合强化层。
[0013]较佳地，其中位于该粘着层的厚度不小于1微米。
[0014]较佳地，其中该散热层具有至少一个第一穿孔，该第一穿孔连通该粘着层。
[0015]较佳地，其中该粘着层具有至少一个第二穿孔，该第二穿孔连通该散热层及该基板。
[0016]较佳地，其中该散热层具有至少一个第一穿孔，该粘着层具有至少一个第二穿孔，该第二穿孔连通该第一穿孔及该基板。
[0017]较佳地，该散热层具有至少一个第一穿孔、该粘着层具有至少一个第二穿孔、该绝缘层具有至少一个第三穿孔，该第二穿孔连通该第一穿孔及该第三穿孔。
[0018]本专利技术之一种电路板的散热贴片，其特征在于，包含散热层及粘着层，该散热层具有第一表面，该粘着层具有贴附表面，该粘着层以该贴附表面贴附于该散热层的该第一表面，该第一表面具有面积，该贴附表面具有贴附面积，该粘着层用以使该散热贴片能贴附于具有电路层的基板，该粘着层的该贴附面积小于该第一表面的该面积。
[0019]较佳地，其中该贴附表面具有贴附边缘，该贴附边缘与同一侧的该散热层的第一边缘之间具有第一距离。
[0020]较佳地，其中该第一距离不小于20微米。
[0021]较佳地，其另包含绝缘层，该散热层位于该绝缘层与该粘着层之间，该绝缘层具有结合面，该散热层具有第二表面，该绝缘层以该结合面朝向该散热层的该第二表面，并与该散热层结合成一体，该散热层的该第二表面经粗糙化，而形成粗糙化表层，该绝缘层的结合部渗入该粗糙化表层，而使该粗糙化层及该结合部构成混合强化层。
[0022]较佳地，其中位于该粘着层的厚度不小于1微米。
[0023]较佳地，其中该散热层具有至少一个第一穿孔，该第一穿孔连通该粘着层。
[0024]较佳地，其中该粘着层具有至少一个第二穿孔，该第二穿孔连通该散热层及该基板。
[0025]较佳地，其中该散热层具有至少一个第一穿孔，该粘着层具有至少一个第二穿孔，该第二穿孔连通该第一穿孔。
[0026]较佳地，该散热层具有至少一个第一穿孔、该粘着层具有至少一个第二穿孔、该绝缘层具有至少一个第三穿孔，该第二穿孔连通该第一穿孔及该第三穿孔。
[0027]本专利技术借由该粘着层投影的该第二投影区域位于该散热层投影的该第一投影区域中，且该第二投影面积小于该第一投影面积，或者，借由该粘着层的该贴附表面的该贴附面积小于该散热层的该第一表面的该面积，以避免该粘着层溢流出或凸出于该散热层而污染该基板，且可避免卷收多个电路板时，造成所述电路板互相粘着。
附图说明
[0028]图1：本专利技术的电路板的立体图。
[0029]图2：本专利技术的电路板的俯视图。
[0030]图3：本专利技术的电路板的剖视图。
[0031]图4：本专利技术的散热贴片的仰视图。
[0032]图5：本专利技术的电路板的剖视图。
[0033]图6：本专利技术的电路板的剖视图。
[0034]图7：本专利技术的电路板的剖视图。
[0035]【主要元件符号说明】
[0036]100:电路板
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110:基板
[0037]111:表面
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120:散热贴片
[0038]121:绝缘层
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121a:结合面
[0039]121b:结合部
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121c:第三穿孔
[0040]122:散热层
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包含：基板，具有表面及电路层；以及散热贴片，包含散热层及粘着层，该散热贴片以该粘着层贴附于该基板，该粘着层位于该散热层与该基板之间，该散热层投影至该基板的该表面，并在该表面形成有第一投影区域，该第一投影区域具有第一投影面积，该粘着层投影至该表面，并在该表面形成有第二投影区域，该第二投影区域具有第二投影面积，该第二投影区域位于该第一投影区域中，且该第二投影面积小于该第一投影面积。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，其中该粘着层具有贴附表面，该粘着层以该贴附表面贴附于该散热层的第一表面，该第一表面具有面积，该贴附表面具有贴附面积，该贴附面积小于该面积。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，其中该贴附表面具有贴附边缘，该贴附边缘与同一侧的该散热层的第一边缘之间具有第一距离。4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，其中该第一距离不小于20微米。5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，其中该第一投影区域的第一投影边缘由该散热层的第一边缘投影而形成，该第二投影区域的第二投影边缘由该粘着层的第二边缘投影而形成，位于同一侧的该第一投影边缘与该第二投影边缘之间具有第二距离。6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，其中该第二距离不小于20微米。7.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，其中该第一投影边缘、该第二投影边缘与该散热层的该第一边缘定义出容胶空间。8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，其中该散热贴片另包含绝缘层，该散热层位于该绝缘层与该粘着层之间，该绝缘层具有结合面，该散热层具有第二表面，该绝缘层以该结合面朝向该散热层的该第二表面，并与该散热层结合成一体，该散热层的该第二表面经粗糙化，而形成粗糙化表层，该绝缘层的结合部渗入该粗糙化表层，而使该粗糙化层及该结合部构成混合强化层。9.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，其中位于该粘着层的厚度不小于1微米。10.根据权利要求1或8所述的电路板，其特征在于，其中该散热层具有至少一个第一穿孔，该第一穿孔连通该粘着层。11.根据权利要求1或8所述的电路板，其特征在于，其中该粘着层具有至少一个第二穿孔，该第二穿孔连通该散热层及该基板。12.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：李东昇，庞规浩，魏兆璟，郭晋村，
申请(专利权)人：颀邦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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