过滤系统及清洗过滤装置的方法制造方法及图纸

本发明专利技术实施例涉及过滤系统及清洗过滤装置的方法。本发明专利技术实施例提供一种清洗过滤装置的方法，其包括：提供过滤装置及传感器，过滤装置包括壳体及滤芯，壳体与滤芯之间包括第一内腔，滤芯包括第二内腔，其中第一内腔连接到入口及第一出口，第二内腔连接到第二出口，传感器设置于第一出口或第二出口的一侧；开启入口阀，以使流体通过入口流入第一内腔，并流向第一出口及第二内腔；利用传感器测量通过第一出口的流体的第一数值；基于第一数值，开启或关闭第一控制阀；利用传感器测量通过第二出口的流体的第二数值；及基于第二数值，开启或关闭第二控制阀。第二控制阀。第二控制阀。

【技术实现步骤摘要】
过滤系统及清洗过滤装置的方法


[0001]本专利技术实施例涉及过滤系统及清洗过滤装置的方法。

技术介绍

[0002]过滤是指分离悬浮在气体或液体中固体物质颗粒的一种操作。过滤装置常用于分离液体中的固体颗粒及/或不纯物，也可用于分离气体中的粉尘及/或不纯物。过滤装置广泛用于各种化工生产中例如半导体装置的生产，以洁净化学品并提升合格率。

技术实现思路

[0003]本专利技术的一实施例涉及一种清洗过滤装置的方法，其包括：提供过滤装置及传感器，过滤装置包括壳体及滤芯，壳体连接到入口、第一出口及第二出口，壳体与滤芯之间包括第一内腔，滤芯包括第二内腔，其中第一内腔连接到入口及第一出口，第二内腔连接到第二出口，传感器设置于第一出口或第二出口的一侧；开启入口阀，以使流体通过入口流入第一内腔，并流向第一出口及第二内腔；利用传感器测量通过第一出口的流体的第一数值；基于第一数值，开启或关闭第一控制阀；利用传感器测量通过第二出口的流体的第二数值；及基于第二数值，开启或关闭第二控制阀。
[0004]本专利技术的一实施例涉及一种清洗过滤装置的方法，其包括：提供过滤装置、第一传感器及第二传感器，过滤装置包括壳体及滤芯，壳体连接到入口、第一出口及第二出口，壳体与滤芯之间包括第一内腔，滤芯包括第二内腔，其中第一内腔连接到入口及第一出口，第二内腔连接到第二出口及取样口，第一传感器设置于第一出口的一侧，第二传感器设置于第二出口的一侧；开启入口阀，以使流体通过入口流入第一内腔，并流向第一出口及第二内腔；利用第一传感器测量通过第一出口的反应物的第一数值；基于第一数值，开启或关闭第一控制阀；利用取样口测量通过第二内腔的反应物的第二数值；基于第二数值，开启或关闭第二控制阀；关闭第一控制阀及第二控制阀；及当第一数值及/或第二数值接近反应物的初始数值时，从入口通入惰性气体，并通过第二出口排出反应物以净空第一内腔及第二内腔。
[0005]本专利技术的一实施例涉及一种过滤系统，其包括：过滤装置及至少一传感器。过滤装置包括内腔，内腔连接到控制阀，过滤装置经布置以过滤反应物。传感器设置于控制阀的一侧，传感器经布置以测量反应物的数值。
附图说明
[0006]从结合附图解读的以下详细描述最佳理解本揭示的方面。应注意，根据行业标准做法，各种构件未按比例绘制。事实上，为使讨论清楚，可任意增大或减小各种构件的尺寸。
[0007]图1绘示根据本专利技术的一些实施例的化学品供应系统的示意图。
[0008]图2绘示根据本专利技术的一些实施例的过滤系统的示意图。
[0009]图3绘示根据本专利技术的一些实施例的清洗过滤装置的方法的流程图。。
[0010]图4A到图4E绘示根据本专利技术的一些实施例的清洗过滤装置的示意图。
[0011]图5绘示根据本专利技术的一些实施例的过滤系统的示意图。
[0012]图6绘示根据本专利技术的一些实施例的清洗过滤装置的方法的流程图。
具体实施方式
[0013]以下揭示提供用于实施所提供标的的不同特征的诸多不同实施例或实例。下文将描述组件及布置的特定实例以简化本揭示。当然，这些仅为实例且不意在限制。例如，在以下描述中，在第二构件上方或第二构件上形成第一构件可包含其中形成直接接触的所述第一构件及所述第二构件的实施例，且还可包含其中额外构件可形成于所述第一构件与所述第二构件之间使得所述第一构件及所述第二构件可不直接接触的实施例。另外，本揭示可在各种实例中重复元件符号及/或字母。此重复是为了简单及清楚且其本身不指示所讨论的各种实施例及/或配置之间的关系。
[0014]此外，为易于描述，空间相对术语(例如“下方”、“低于”、“下”、“上方”、“上”及其类似者)在本文中可用于描述一元件或构件与另一(些)元件或构件的关系，如图中所绘示。除图中所描绘的定向之外，空间相对术语还意图涵盖装置在使用或操作中的不同定向。可依其它方式(旋转90度或以其它定向)定向装置且还可因此解释本文中所使用的空间相对描述词。
[0015]尽管阐述本揭示的广泛范围的数值范围及参数是近似值，但应尽可能精确地报告特定实例中所阐述的数值。然而，任何数值固有地含有由各自测试测量中所存在的标准差必然导致的特定误差。此外，如本文中所使用，术语“大致上”、“近似”或“约”一般意指在一值或范围内，如所属领域的一般技术人员所预期。替代地，术语“大致上”、“近似”或“约”意指在平均值的可接受标准差内，如所属领域的一般技术人员所考量。所属领域的一般技术人员应了解，可接受标准差可根据不同技术来变动。除在操作/工作实例中之外，或除非另有明确说明，否则本文中所揭示的所有数值范围、数量、值及百分比(例如材料数量、持续时间、温度、操作条件、数量比及其类似者的数值范围、数量、值及百分比)应被理解为在所有例子中由术语“大致上”、“近似”或“约”修饰。因此，除非有相反指示，否则本揭示及附随权利要求书中所阐述的数值参数是可视情况变动的近似值。至少，应鉴于所报告的有效数字的数目且通过应用一般舍入技术来解释各数值参数。本文中的范围可表达为从一端点到另一端点或介于两个端点之间。除非另有说明，否则本文中所揭示的所有范围包含端点。
[0016]随着半导体工艺技术的研发与规模日益更新、扩大，所用到的化学品种类也越来越多。一般来说，半导体元件的生产需通过多种化学品的组合与结合。化学品需经供应系统传输到晶片表面以进行半导体元件的制造。半导体工艺的前端化学品供应系统包括化学品传送与供应。化学品可从储存槽(day tank)传输到机台(tool)端的晶片表面以制造半导体元件。
[0017]然而，化学品的运输与处理以及化学品在供应系统内的相互作用，都可能使得化学品在传输过程中遭受污染。半导体元件对污染物敏感，受污染的化学品会造成半导体元件的生产合格率降低。因此，需将过滤器设置于化学品供应系统中以纯化化学品及降低化学品内的不纯物，来提升半导体元件的生产合格率。
[0018]过滤器的滤芯有使用年限的问题，因此须定时更换滤芯。然而，过滤器的滤芯可能带有生产时的残留物质，例如粉尘、金属离子或其它不纯物，如果直接将新的滤芯安装到化
学品供应系统的管线上时，那么可能会影响化学品的纯度或性质。此外，在更换滤芯时，可能因人为因素而导致滤芯表面沾粘或附着不纯物。因此，须在新的滤芯上线前，充分清洗过滤器及过滤器的滤芯，以降低过滤器的滤芯对于化学品纯度的影响。
[0019]现行清洗过滤器及过滤器滤芯的方法多为依照经验值通入化学品以带出不纯物，此方法不仅耗时，而且会消耗掉大量化学品。此外，此方法常无法确定过滤器及过滤器滤芯的清洗效果，因此在过滤器上线后，可能会因有残留的不纯物而降低半导体元件的生产合格率。
[0020]请参考图1，图1绘示根据本专利技术的一些实施例的化学品供应系统的示意图。如图1所示，化学品供应系统100可包括储存槽102、泵104、过滤系统200及机台端106。在一些实施例中，化学品供应系统100是使化学品进行传输的一种系统，其利用泵104将化学品从储存槽102经过管路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种清洗过滤装置的方法，其包括：提供过滤装置及传感器，所述过滤装置包括壳体及滤芯，所述壳体连接到入口、第一出口及第二出口，所述壳体与所述滤芯之间包括第一内腔，所述滤芯包括第二内腔，其中所述第一内腔连接到所述入口及所述第一出口，所述第二内腔连接到所述第二出口，所述传感器设置于所述第一出口或所述第二出口的一侧；开启入口阀，以使流体通过所述入口流入所述第一内腔，并流向所述第一出口及所述第二内腔；利用所述传感器测量通过所述第一出口的所述流体的第一数值；基于所述第一数值，开启或关闭第一控制阀；利用所述传感器测量通过所述第二出口的所述流体的第二数值；及基于所述第二数值，开启或关闭第二控制阀。2.根据权利要求1所述的方法，其中开启或关闭所述第一控制阀时，持续开启所述第二控制阀。3.根据权利要求1所述的方法，其中开启或关闭所述第二控制阀时，持续开启所述第一控制阀。4.根据权利要求1所述的方法，其还包括：关闭所述第一控制阀及所述第二控制阀；从所述入口阀通入惰性气体，并通过所述第二出口排出所述流体以净空所述第一内腔及所述第二内腔。5.一种清洗过滤装置的方法，其包括：提供过滤装置、第一传感器及第二传感器，所述过滤装置包括壳体及滤芯，所述壳体连接到入口、第一出口及第二出口，所述壳体与所述滤芯之间包括第一内腔，所述滤芯包括第二内腔，其中所述第一内腔连接到所述入口及所述第一出口，所述第二内腔连接到所述第二出口及取样口，所述第一传感器...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏崇诚，杨丰安，钟易龙，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：