一种用于基板减薄的清洗装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于基板减薄的清洗装置，所述清洗装置包括清洗部、驱动部和承载部，所述承载部为板状结构，所述驱动部设置于所述承载部的侧面，所述清洗部与所述驱动部连接，所述驱动部驱动清洗部旋转以清洗吸盘工作台或基板；所述清洗部包括第一清洗单元和第二清洗单元，其中一个清洗单元的底部配置有刷体及修整体，以清洗吸盘工作台；其中另一个清洗单元的底部配置有刷体，以清洗基板。以清洗基板。以清洗基板。

【技术实现步骤摘要】
一种用于基板减薄的清洗装置


[0001]本专利技术属于基板制造
，具体而言，涉及一种用于基板减薄的清洗装置。

技术介绍

[0002]基板经过减薄后，其表面会存留磨屑和砂轮脱落的颗粒等微粒，仅通过去离子水冲洗和干燥空气吹干的方法是无法全部去除的，这就会在后道抛光工序中微粒处形成缺陷，即而影响到基板表面质量。尤其是的多孔吸盘的边缘位置，若不及时清理堆积的颗粒物，这会影响吸盘工作台的平整度，影响吸盘工作台倾斜度的调整，致使基板减薄(磨削)效果变差。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少一定程度上解决现有技术中存在的技术问题之一。
[0004]为此，本专利技术实施例的提供了一种用于基板减薄的清洗装置，其包括清洗部、驱动部和承载部，所述承载部为板状结构，所述驱动部设置于所述承载部的侧面，所述清洗部与所述驱动部连接，所述驱动部驱动清洗部旋转以清洗吸盘工作台或基板；所述清洗部包括第一清洗单元和第二清洗单元，其中一个清洗单元的底部配置有刷体及修整体，以清洗吸盘工作台；其中另一个清洗单元的底部配置有刷体，以清洗基板；所述清洗部包括法兰盘、第一安装板及第二安装板，所述第一安装板及第二安装板为盘状结构，其依次同心设置于法兰盘的下部；所述第一安装板的内部设置有流体通道，所述第一安装板的底面配置与流体通道相连通的喷嘴，所述喷嘴沿第一安装板的半径方向朝向清洗部的边缘位置倾斜设置；所述第二安装板的底面配置有沿径向的刷体和/或修整体。
[0005]作为优选实施例，沿半径方向设置的喷嘴为多排，其以第一安装板的中心为基准均匀分布；所述喷嘴的管径自第一安装板的中心向外逐渐变小。
[0006]作为优选实施例，所述第二安装板配置有贯通孔，所述贯通孔与所述喷嘴设置位置相匹配；所述第一安装板的喷嘴经由所述第二安装板的贯通孔朝向下侧延伸。
[0007]作为优选实施例，相邻喷嘴的轴线与水平面的夹角不同。
[0008]作为优选实施例，所述贯通孔设置于所述刷体和/或修整体之间，所述喷嘴朝向所述刷体和/或修整体喷射流体，以清洁刷体和/或修整体的表面杂物。
[0009]作为优选实施例，所述第一安装板与第二安装板之间设置有导向柱，所述第一安装板配置有导向孔，所述导向柱经由所述导向孔螺纹连接于所述第二安装板；所述导向柱与导向孔间隙配合，所述第二安装板及其上的导向柱能够沿所述导向孔上下移动，以调节刷体和/或修整体的位置。
[0010]作为优选实施例，所述导向柱的外周侧套设有柔性件，所述柔性件位于所述第一安装板与第二安装板之间，以缓冲刷体和/或修整体的移动。
[0011]作为优选实施例，还包括水平移动部，其设置于承载部的另一侧面；所述水平移动部能够驱动承载部及其上的第一清洗单元和第二清洗单元水平移动，以切换吸盘工作台和
基板的清洗；所述驱动部包括旋转机构和竖向移动机构；所述旋转机构设置于所述竖向移动机构，所述清洗部连接于旋转机构的底部；所述竖向移动机构设置于所述承载部的侧面，其能够带动旋转机构及其上的清洗部竖直移动以调节清洗部的位置。
[0012]再者，本专利技术还公开了一种基板减薄装备，其包括上面所述的清洗装置。
[0013]本专利技术的有益效果包括：
[0014]清洗部的第一安装板与第二安装板之间设置导向柱及柔性件，提升清洗部的自适应性，保证良好的清洗效果；喷嘴的管径由内向外逐渐变小，以增强吸盘工作台及基板边缘位置的清洁能力，避免吸盘工作台局部隆起，保证吸盘工作台顶面的平面度。
附图说明
[0015]通过结合以下附图所作的详细描述，本专利技术的优点将变得更清楚和更容易理解，这些附图只是示意性的，并不限制本专利技术的保护范围，其中：
[0016]图1是本专利技术所述基板减薄装备1000中减薄单元的示意图；
[0017]图2是本专利技术所述用于基板减薄的清洗装置的结构示意图；
[0018]图3是本专利技术所述第一清洗单元的结构示意图；
[0019]图4是图3示出的第一清洗单元的剖视图；
[0020]图5a及图5b是本专利技术所述喷嘴倾斜设置在第二安装板的示意图；
[0021]图6是本专利技术所述刷体的结构示意图；
[0022]图7是本专利技术所述第一安装板与第二安装板连接的示意图；
[0023]图8是本专利技术所述第二清洗单元的结构示意图；
[0024]图9是本专利技术中设置于第一安装板下侧的喷嘴朝向图；
[0025]图10是本专利技术所述基板减薄装备的结构示意图。
具体实施方式
[0026]下面结合具体实施例及其附图，对本专利技术所述技术方案进行详细说明。在此记载的实施例为本专利技术的特定的具体实施方式，用于说明本专利技术的构思；这些说明均是解释性和示例性的，不应理解为对本专利技术实施方式及本专利技术保护范围的限制。除在此记载的实施例外，本领域技术人员还能够基于本申请权利要求书及其说明书所公开的内容采用显而易见的其它技术方案，这些技术方案包括采用对在此记载的实施例的做出任何显而易见的替换和修改的技术方案。
[0027]本说明书的附图为示意图，辅助说明本专利技术的构思，示意性地表示各部分的形状及其相互关系。应当理解的是，为了便于清楚地表现出本专利技术实施例的各部件的结构，各附图之间并未按照相同的比例绘制，相同的参考标记用于表示附图中相同的部分。在本专利技术中，基板(Substrate)也称晶圆(Wafer,W)，其含义和实际作用等同。
[0028]图1是本专利技术所述基板减薄装备1000中减薄单元的示意图，清洗装置100设置在设置于龙门架200，龙门架200设置于基座400并位于旋转工作台300的一侧，而未示出的磨削模块设置于旋转工作台300的另一侧。
[0029]图2是一种用于基板减薄的清洗装置的示意图，清洗装置100包括清洗部10、驱动部20和承载部30。清洗装置100的承载部30设置于龙门架200的侧面并靠近旋转工作台300，
清洗部10设置于吸盘工作台310的上侧，吸盘工作台310数量为三件，其均布设置于旋转工作台300上部。
[0030]进一步地，驱动部20包括旋转机构21和竖向移动机构22，如图1所示。竖向移动机构22设置于承载部30的侧部，旋转机构21设置于竖向移动机构22的侧部，清洗部10设置于旋转机构21的底部；竖向移动机构22能够带动旋转机构21及其上的清洗部10沿竖直方向移动，以调节清洗部10与吸盘工作台310的距离。此处的距离为清洗部10的底部与吸盘工作台310顶面之间的距离。
[0031]清洗装置100还包括水平移动部50，其设置于龙门架200的侧部，如图2所示，其能够带动承载部30及其上的清洗部10水平移动，调节清洗装置100的水平位置，以规避搬运机械手与清洗装置100的干涉，保证基板的正常装载与卸载。
[0032]图1所示的实施例中，承载部30为板状结构，清洗部10设置于承载部30的侧面，清洗部10包括第一清洗单元10A和第二清洗单元10B，如图1所示。第一清洗单元10A的底部配置图3示出的刷本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于基板减薄的清洗装置，其特征在于，包括：清洗部、驱动部和承载部，所述承载部为板状结构，所述驱动部设置于所述承载部的侧面，所述清洗部与所述驱动部连接，所述驱动部驱动清洗部旋转以清洗吸盘工作台或基板；所述清洗部包括第一清洗单元和第二清洗单元，其中一个清洗单元的底部配置有刷体及修整体，以清洗吸盘工作台；其中另一个清洗单元的底部配置有刷体，以清洗基板；所述清洗部包括法兰盘、第一安装板及第二安装板，所述第一安装板及第二安装板为盘状结构，其依次同心设置于法兰盘的下部；所述第一安装板的内部设置有流体通道，所述第一安装板的底面配置与流体通道相连通的喷嘴，所述喷嘴沿第一安装板的半径方向朝向清洗部的边缘位置倾斜设置；所述第二安装板的底面配置有沿径向的刷体和/或修整体。2.如权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，沿半径方向设置的喷嘴为多排，其以第一安装板的中心为基准均匀分布；所述喷嘴的管径自第一安装板的中心向外逐渐变小。3.如权利要求2所述的清洗装置，其特征在于，所述第二安装板配置有贯通孔，所述贯通孔与所述喷嘴设置位置相匹配；所述第一安装板的喷嘴经由所述第二安装板的贯通孔朝向下侧延伸。4.如权利要求3所述的清洗装置，其特征在于，相邻喷嘴的轴线与水平面的夹角不同。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：赵德文，路新春，刘远航，
申请(专利权)人：华海清科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：