用于处理基板的方法和装置制造方法及图纸

公开了用于向基板上供应液体的方法和装置。该方法用于处理基板，且包括：液体供应步骤，其在基板旋转的同时供应用于在基板上形成液体膜的处理液体；以及液体扩散步骤，其在液体供应步骤之后，通过使基板旋转来使被排出到基板上的处理液体扩散。所述液体扩散步骤包括：主扩散步骤，其使基板以第一扩散速度旋转；以及二次扩散步骤，其在主扩散步骤之后，使基板以第二扩散速度旋转。第二扩散速度高于第一扩散速度。因此，能够通过执行二次扩散步骤再次向基板涂覆处理液体，使得可以调整感光膜的厚度。厚度。厚度。

【技术实现步骤摘要】
用于处理基板的方法和装置
[0001]本申请是申请日为2016年3月31日、申请号为201610196054.9、专利技术名称为“用于处理基板的方法和装置”的中国专利申请的分案申请。

技术介绍

[0002]本文所述的专利技术构思的实施例涉及一种用于向基板供应液体的方法和装置，并且更特别地涉及一种用于向基板上涂覆液体的方法和装置。
[0003]诸如清洁、沉积、照相、蚀刻以及离子注入之类的各种过程被用于制造半导体器件。在这些过程当中，在照相过程中，依次执行涂覆、曝光以及显影步骤。涂覆过程是将诸如抗蚀剂之类的感光液体涂覆到基板的表面上的过程。曝光过程是使在其中形成感光膜的基板上的电路图案暴露的过程。显影过程是选择性地使基板的暴露区域显影的过程。
[0004]一般地，涂覆过程要求感光膜在基板上具有均匀的厚度。因此，在基板旋转的同时向基板的中心位置上供应感光液体，且供应到基板中心的感光液体通过离心力扩散到基板的整个区域。
[0005]然而，在基板上形成的感光膜在不同的区域中具有不同的厚度。特别地，感光膜的厚度随着从基板的中心到周边而变薄，这引起涂覆过程的劣质性。

技术实现思路

[0006]本专利技术构思的实施例提供了一种用来使在基板上形成的各区域的感光膜的具有均匀厚度的方法和装置。
[0007]本专利技术构思的实施例还提供了一种用来使感光膜被充分地供应到基板的周边区域的方法和装置。
[0008]本专利技术构思的实施例的一个方面旨在提供用于处理基板的方法，该方法包括液体供应步骤，其在使基板旋转的同时供应用于在基板上形成液体膜的处理液体；以及液体扩散步骤，其在液体供应步骤之后通过使基板旋转来使被排出到基板上的处理液体扩散，并且该液体扩散步骤包括使基板以第一扩散速度旋转的主扩散步骤以及在主扩散步骤之后的使基板以第二扩散速度旋转的二次扩散步骤，并且第二扩散速度高于第一扩散速度。
[0009]第一扩散速度可以是500RPM至2000RPM，并且第二扩散速度可以是900RPM至3000RPM。液体扩散步骤还可包括在主扩散步骤与二次扩散步骤之间通过使基板旋转来使处理液体回流的回流步骤，并且在回流步骤中，基板的旋转速度可低于第一扩散速度。第一扩散速度可为500RPM至2000RPM，第二扩散速度可为900RPM至3000RPM，并且在回流步骤中，可使基板以0RPM至500RPM旋转。
[0010]该方法还可包括在液体供应步骤与液体扩散步骤之间的停止供应处理液体的中间步骤，并且在该中间步骤中，可使基板以低于第二供应速度的第三供应速度旋转。第一扩散速度可为500RPM至2000RPM，第二扩散速度可为900RPM至3000RPM，并且第二供应速度可为50RPM至1000RPM。第一扩散速度和第二扩散速度可高于第二供应速度。
[0011]液体供应步骤可包括在使基板以第一供应速度旋转的同时向基板供应处理液体
的第一供应步骤以及在使基板以第二供应速度旋转的同时向基板供应处理液体的第二供应步骤，并且液体扩散步骤还可包括在主扩散步骤与二次扩散步骤之间的回流步骤，其通过使基板以低于第一扩散速度的速度旋转来使处理液体回流；以及在液体供应步骤与液体扩散步骤之间的中间步骤，其停止供应处理液体并使基板以低于第二供应速度的第三供应速度旋转，并且第一扩散速度和第二扩散速度可高于第二供应速度，第一扩散速度可为500RPM至2000RPM，第二扩散速度可为900RPM至3000RPM，第二供应速度可为50RPM至1000RPM，第三供应速度可为0RPM至200RPM，并且在回流步骤中，可使基板以0RPM至500RPM旋转。
[0012]在第一供应步骤中，可在使处理液体的供应位置从与基板的中心间隔开的离心位置移动至基板中心的同时供应处理液体，并且在第二供应步骤中，可向基板的中心供应处理液体。该处理液体可包括感光液体。
[0013]本专利技术构思的实施例的另一方面旨在提供一种用于处理基板的装置，该装置包括：基板支撑构件，其支撑基板；旋转驱动构件，其使基板支撑构件旋转；液体供应单元，其向被基板支撑构件支撑的基板上供应液体；以及控制器，其控制所述旋转驱动构件和所述液体供应单元，该控制器可依次执行向旋转基板上供应用于形成液体膜的液体的液体供应过程和使排出到基板上的液体扩散的液体扩散过程，并且在液体扩散过程中，控制器控制旋转驱动构件，使得使基板以第一扩散速度旋转的第一扩散过程和使基板以高于第一扩散速度的第二扩散速度旋转的第二扩散过程。
[0014]控制器可控制旋转驱动构件，使得在第一扩散过程与第二扩散过程之间的通过使基板以低于第一扩散速度的速度旋转来使液体回流的过程。控制器可控制旋转驱动构件，使得在液体供应过程中依次执行在使基板以第一供应速度旋转的同时供应处理液体的第一供应过程和在使基板以低于第一供应速度的第二供应速度旋转的同时供应处理液体的第二供应过程。液体供应单元可包括臂、被臂支撑以供应处理液体的处理液体喷嘴、被臂支撑以供应预湿液体的预湿喷嘴以及使臂移动的引导构件，并且可将处理喷嘴和预湿喷嘴布置在与其中臂移动的方向平行的方向设置(当从顶部看时)，并且控制器控制引导构件，使得第一供应过程的处理液体供应位置从与基板的中心间隔开的离心位置移动至基板的中心，并且第二供应过程的处理液体供应位置是基板的中心。
[0015]本专利技术构思的实施例的另一方面旨在提供用于处理基板的方法，该方法包括液体供应步骤，其在使基板旋转的同时供应用于在基板上形成感光膜的感光液体；以及液体扩散步骤，其在液体供应步骤之后通过使基板旋转来使被排出到基板上的感光液体扩散的步骤，并且该液体扩散步骤还包括：使基板以第一扩散速度旋转的主扩散步骤，通过使基板以低于第一扩散速度的速度旋转来使感光液体回流的回流步骤以及使基板以高于第一扩散速度的第二扩散速度旋转的二次扩散步骤。
[0016]第一扩散速度可以是500RPM至2000RPM。
[0017]第二扩散速度可以是900RPM至3000RPM。
[0018]在回流步骤中，可使基板以0RPM至500RPM旋转。液体供应步骤可包括在使基板以第一供应速度旋转的同时向基板供应感光液体的第一供应步骤以及在使基板以低于第一供应速度、第一扩散速度以及第二扩散速度的第二供应速度旋转的同时向基板供应感光液体的第二供应步骤，并且该方法还包括中间步骤，其停止供应感光液体并使基板以低于第
二供应速度的第三供应速度旋转，在液体供应步骤与液体扩散步骤之间。第二供应速度可为50RPM至1000RPM，并且第三供应速度可为0RPM至200RPM。在第一供应步骤中，可在使感光液体的供应位置从与基板的中心间隔开的离心位置移动至基板中心的同时供应感光液体，并且在第二供应步骤中，可向基板的中心供应感光液体。
附图说明
[0019]根据参考以下各图的以下描述，上述及其它目的和特征将变得显而易见，其中，相同的参考标号遍及各种图指代相同部件，除非另外指明，并且在所述附图中：
[0020]图1是图示出通过一般涂覆过程形成的感光膜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于处理基板的方法，该方法包括：液体供应步骤，其在基板旋转的同时供应用于在基板上形成液体膜的处理液体；以及液体扩散步骤，其在液体供应步骤之后，通过使基板旋转来使被排出到基板上的所述处理液体扩散，其中，所述液体扩散步骤包括：主扩散步骤，其使基板以第一扩散速度旋转；以及二次扩散步骤，其在主扩散步骤之后，使基板以第二扩散速度旋转，并且其中，所述第二扩散速度高于所述第一扩散速度。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一扩散速度是500RPM至2000RPM，并且所述第二扩散速度是900RPM至3000RPM。3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述液体扩散步骤还包括在所述主扩散步骤与所述二次扩散步骤之间通过使基板旋转来使处理液体回流的回流步骤，并且其中，在所述回流步骤中，基板的旋转速度低于所述第一扩散速度。4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述第一扩散速度为500RPM至2000RPM，所述第二扩散速度为900RPM至3000RPM，并且在所述回流步骤中，使基板以0RPM至500RPM旋转。5.根据权利要求3所述的方法，还包括：中间步骤，其在所述液体供应步骤与所述液体扩散步骤之间停止供应所述处理液体，其中，在所述中间步骤中，基板以低于第二供应速度的第三供应速度旋转。6.根据权利要求1至5中的任一项所述的方法，其中，所述液体供应步骤包括：第一供应步骤，其在所述基板以第一供应速度旋转的同时向基板供应处理液体；以及第二供应步骤，其在所述基板以第二供应速度旋转的同时向基板供应处理液体，并且其中，所述第二供应速度低于所述第一供应速度。7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述第一扩散速度为500RPM至2000RPM，所述第二扩散速度为900RPM至3000RPM，并且所述第二供应速度为50RPM至1000RPM。8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述第一扩散速度和所述第二扩散速度高于所述第二供应速度。9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述液体供应步骤包括：第一供应步骤，其在所述基板以第一供应速度旋转的同时向基板供应处理液体；以及第二供应步骤，其在所述基板以低于所述第一供应速度的第二供应速度旋转的同时向基板供应处理液体，并且其中，所述液体扩散步骤还包括：回流步骤，其在主扩散步骤与二次扩散步骤之间通过使基板以低于所述第一扩散速度的速度旋转来使处理液体回流；以及中间步骤，其在液体供应步骤与液体扩散步骤之间停止供应所述处理液体并使基板以低于所述第二供应速度的第三供应速度旋转，
其中，所述第一扩散速度和所述第二扩散速度高于所述第二供应速度，所述第一扩散速度为500RPM至2000RPM，所述第二扩散速度为900RPM至3000RPM，所述第二供应速度为50RPM至1000RPM，所述第三供应速度为0RPM至200RPM，并且，其中在所述回流步骤中，基板以0RPM至500RPM旋转。10.根据权利要求6所述的方法，其中，在所述第一供应步骤中，在使处理液体的供应位置从与基板的中心间隔开的离心位置移动至基板中心的同时供应所述处理液体，并且在所述第二供应步骤中，向基板的中心供应处理液体。11.根据权利要求6所述的方法，其中，所述处理液体包括感光液体。12.一种用于处...

【专利技术属性】
技术研发人员：安恩锡，闵忠基，李正悦，朴珉贞，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：