本发明专利技术涉及一种芯片检测板、芯片转移方法、显示背板及显示装置。芯片检测板包括基板主体；第一导电层，设于基板主体的一侧，第一导电层包括第一高度区和第二高度区，第一高度区相对靠近基板主体，第二高度区相对远离基板主体；压电材料层，压电材料层设于第一导电层的一部分区域上；第二导电层，第二导电层至少设于压电材料层远离基板主体的一侧，第二导电层与压电材料层的第二侧电连接，第二侧为与第一侧相对的一侧。能够通过对压电材料层的施加压力，产生电能来驱动发光芯片，进而检测发光芯片的发光情况，无需等到发光背板制作完成进行通电检测，一些实施过程中有利于及时发现发光背板上的坏点，也利于后续的维修。也利于后续的维修。也利于后续的维修。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片检测板、芯片转移方法、显示背板及显示装置
[0001]本专利技术涉及发光芯片制造领域，尤其涉及一种芯片检测板、芯片转移方法、显示背板及显示装置。
技术介绍
[0002]Micro LED(Micro Light Emitting Diode，微型发光二极管)显示器,具有良好的稳定性，寿命，以及运行温度上的优势，同时也承继了LED(Light Emitting Diode，发光二极管)低功耗、色彩饱和度、反应速度快、对比度强等优点,具有极大的应用前景。
[0003]在包括但不限于Micro LED(Micro Light Emitting Diode，微型发光二极管)显示器等显示装置的制造过程中，需要将例如Micro LED芯片等发光芯片转移到显示面板上。然而，当任一发光芯片出现损坏、接触不良等情况时，会导致显示面板上出现坏点，影响成像。然而，坏点发光芯片需要在发光芯片完成键合后才能够进行通电检查，导致维修更换的过程复杂。
[0004]因此，如何简化坏点发光芯片的检测是亟需解决的问题。
技术实现思路
[0005]鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种芯片检测板、芯片转移方法、显示背板及显示装置，旨在解决坏点发光芯片需要在发光芯片完成键合后才能够进行通电检查，导致维修更换的过程复杂的问题。
[0006]一种芯片检测板，包括：
[0007]基板主体；
[0008]第一导电层，设于所述基板主体的一侧，所述第一导电层包括第一高度区和第二高度区，所述第一高度区相对靠近所述基板主体，所述第二高度区相对远离所述基板主体；
[0009]压电材料层，所述压电材料层设于所述第一导电层的一部分区域上，所述压电材料层设于所述第一导电层远离所述基板主体的一侧，所述压电材料层的第一侧与所述第一导电层的第一高度区电连接，所述压电材料层在垂直于所述基板主体的方向上发生形变时，在所述第一侧和第二侧间产生电压，所述第二侧为与所述第一侧相对的一侧；
[0010]第二导电层，所述第二导电层至少设于所述压电材料层远离所述基板主体的一侧，所述第二导电层与所述压电材料层的第二侧电连接。
[0011]上述芯片检测板通过压电材料层以及与之配合的第一导电层和第二导电层，能够通过对压电材料层的施加压力，产生电能来驱动发光芯片，进而检测发光芯片的发光情况；在一些实施过程中，即使是发光背板没有完全制成的情况下，仅需要施加压力即可对发光背板上布置的发光芯片进行临时的驱动点亮从而达到检测的目的，无需等到发光背板制作完成进行通电检测，有利于及时发现发光背板上的坏点，也利于后续的维修。
[0012]基于同样的专利技术构思，本申请还提供一种芯片转移方法，包括：
[0013]提供芯片检测板，所述芯片检测板为如上所述的芯片检测板；
[0014]提供发光背板，所述发光背板包括设于第一面的第三导电层和第四导电层以及包括设于第二面的第五导电层和第六导电层，所述第三导电层和所述第四导电层对应于待转移的发光芯片的电极用于与所述发光芯片的电极电连接，所述第五导电层与所述第三导电层电连接，所述第六导电层与所述第四导电层电连接；
[0015]将所述发光背板设于所述芯片检测板上，所述第五导电层与所述第一导电层的所述第二高度区电连接，所述第六导电层与所述第二导电层电连接；
[0016]将所述发光芯片转移至所述发光背板，在所述发光芯片的键合材料彻底凝固以前，向所述发光背板施加足以使所述压电材料层产生足够驱动所述发光芯片工作的电流的压力。
[0017]上述芯片转移方法通过利用上述芯片检测板，并采用能够与芯片检测板配合直接形成发光芯片的导电通路的发光背板，在转移发光芯片的过程中即可实现发光芯片的供电驱动，在转移发光芯片的过程中对设置到发光背板上的发光芯片的坏点情况进行检测，在一些实施过程中便于及时更换维修，并且能够在发光芯片的键合材料彻底凝固前进行维修，避免了解除键合的步骤，降低维修复杂度和难度。
[0018]可选地，所述芯片检测板上包括多个所述压电材料层，所述压电材料层呈阵列排布，在所述发光芯片的两个电极的连线方向上的每两个相邻的所述压电材料层以及每两个相邻的所述第二高度区之间的距离等于在所述两个电极的连线方向上的每三个相邻的所述发光芯片的距离；
[0019]所述将所述发光芯片转移至所述发光背板之前，包括：
[0020]将所述发光芯片转移到转移基板上，在所述发光芯片的两个电极的连线方向上的每个相邻的所述发光芯片的正负极的位置倒换布置。
[0021]通过将发光芯片的电极顺序交替设置，使得一处第二导电层、第一导电层的第二高度区、第五导电层以及第六导电层可以被两个发光芯片共用，压电材料层、第二导电层、第一导电层的第二高度区、第五导电层和第六导电层中的至少一个可以被形成为更大的尺寸，在一些实施过程中减少了芯片检测板上的各种结构所需的数量总和，使得芯片检测板的制造难度和对于精度的要求更低，有利于良品率和成本控制。
[0022]基于同样的专利技术构思，本申请还提供一种显示背板，包括：
[0023]发光芯片；
[0024]还包括设于第一面的第三导电层和第四导电层以及包括设于第二面的第五导电层和第六导电层，所述第三导电层和所述第四导电层与所述发光芯片的电极电连接，所述第五导电层与所述第三导电层电连接，所述第六导电层与所述第四导电层电连接；
[0025]所述发光芯片通过如上所述的芯片转移方法转移至所述显示背板上。
[0026]上述显示背板可以在转移芯片的过程中检测出坏点并进行维修，显示背板的良品率高，品质好。
[0027]基于同样的专利技术构思，本申请还提供一种显示装置，包括框架以及显示背板，所述显示背板固定于所述框架上，所述显示背板为如上所述的显示背板。
[0028]上述显示装置的良品率高，品质好。
附图说明
[0029]图1为本专利技术实施例提供的芯片检测板的结构示意图一；
[0030]图2为本专利技术实施例提供的芯片检测板的结构示意图二；
[0031]图3为本专利技术实施例提供的芯片检测板的结构示意图三；
[0032]图4为本专利技术实施例提供的芯片检测板的结构示意图四；
[0033]图5为本专利技术实施例提供的芯片检测板的结构示意图五；
[0034]图6为本专利技术另一可选实施例提供的芯片转移方法的基本流程示意图；
[0035]图7为本专利技术另一可选实施例提供的发光背板的结构示意图；
[0036]图8为本专利技术另一可选实施例提供的发光背板设于芯片检测板上的示意图；
[0037]图9为本专利技术另一可选实施例提供的发光芯片转移至发光背板的示意图；
[0038]图10为本专利技术另一可选实施例提供的芯片检测板与发光背板的配合示意图；
[0039]图11为本专利技术另一可选实施例提供的发光芯片的布置示意图一；
[0040]图12为对应图11的芯片检测板的俯视示意图；
[004本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片检测板，其特征在于，包括：基板主体；第一导电层，设于所述基板主体的一侧，所述第一导电层包括第一高度区和第二高度区，所述第一高度区相对靠近所述基板主体，所述第二高度区相对远离所述基板主体；压电材料层，所述压电材料层设于所述第一导电层的一部分区域上，所述压电材料层设于所述第一导电层远离所述基板主体的一侧，所述压电材料层的第一侧与所述第一导电层的第一高度区电连接，所述压电材料层在垂直于所述基板主体的方向上发生形变时，在所述第一侧和第二侧间产生电压，所述第二侧为与所述第一侧相对的一侧；第二导电层，所述第二导电层至少设于所述压电材料层远离所述基板主体的一侧，所述第二导电层与所述压电材料层的所述第二侧电连接。2.如权利要求1所述的芯片检测板，其特征在于，所述第二高度区包括以下任一种：所述第一导电层与所述基板主体之间设有垫块，所述第一导电层在所述垫块处形成所述第二高度区；所述第一导电层包括等厚的导电平面以及设于所述导电平面远离所述基板主体的一侧的部分区域上的导电体，在所述导电体处形成所述第二高度区。3.如权利要求1或2所述的芯片检测板，其特征在于，所述芯片检测板上包括多个所述压电材料层，所述压电材料层呈阵列排布，每个所述第一导电层连通多个所述压电材料层。4.一种芯片转移方法，其特征在于，包括：提供芯片检测板，所述芯片检测板为权利要求1
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3任一项所述的芯片检测板；提供发光背板，所述发光背板包括设于第一面的第三导电层和第四导电层以及包括设于第二面的第五导电层和第六导电层，所述第三导电层和所述第四导电层对应于待转移的发光芯片的电极用于与所述发光芯片的电极电连接，所述第五导电层与所述第三导电层电连接，所述第六导电层与所述第四导电层电连接；将所述发光背板设于所述芯片检测板上，所述第五导电层与所述第一导电层的所述第二高度区电连接，所述第六导电层与所述第二导电层电连接；将所述发光芯片转移至所述发光背板，在所述发光芯片的键合材料彻底凝固以前，向所述发光背板施加足以使所述压电材料层产生足够驱动所述发光芯片工作的电流的压力。5.如权利要求4所述的芯片转移方法，其特征在于，所述芯片检测板上包括多个所述压电材料层，所述压电材料层呈阵列排布，在所述发光芯片的两个电极的连线方向...
【专利技术属性】
技术研发人员：张朋月，徐瑞林，黄嘉桦，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：
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