一种基板切割方法及系统技术方案

本发明专利技术提供一种基板切割方法及系统，基板切割方法包括：步骤S1，对待切割基板进行图像采集，得到一第一图像，获取一校准点在第一图像上的第一图像坐标；步骤S2，对基板图纸图像进行特征提取得到预设切割路径，分别获取多个特征点的第二图像坐标和基准点的第三图像坐标，并将各第二图像坐标加入一理论坐标集合；步骤S3，根据第一图像坐标和第三图像坐标处理得到一第一校准量，并根据第一校准量对理论坐标集合中的各第二图像坐标进行校准得到一校准坐标集合；步骤S4，根据校准坐标集合处理得到一实际切割路径；一切割装置根据一执行指令及实际切割路径对待切割基板进行切割。有益效果是提高对待切割基板的切割效率及对切割后基板的品质识别效率。基板的品质识别效率。基板的品质识别效率。

【技术实现步骤摘要】
一种基板切割方法及系统


[0001]本专利技术涉及图像分析的
，尤其涉及一种基板切割方法及系统。

技术介绍

[0002]目前，在液晶显示装置的制作过程中，需要沿预设的切割路径对用于驱动液晶显示装置的基板进行切割，使得基板的尺寸满足装配需求。
[0003]在基板切割前，用户需要手动控制切割装置先切割一条基板以生成切割路径，切割完成后，用户还需要人工判定切割后的基板是否符合产品标准，当切割后的基板符合产品标准时，将对应的切割路径作为标准路径保存，供切割装置依据标准路径对其他基板进行批量切割；当切割后的基板不符合产品标准时，则需要用户调整切割路径，直至基板符合产品标准。对于具有不同切割路径的基板，均需要用户手动控制切割装置对不同的基板进行切割，以获取标准路径，存在基板的切割效率不高的缺陷。
[0004]此外，人工判定切割后的基板是否符合产品标准，还存在误判的情况，不利于厂家把控基板的切割质量。

技术实现思路

[0005]针对现有技术中存在的问题，本专利技术提供一种基板切割方法，用于根据一基板图纸图像对一待切割基板进行自动切割，所述待切割基板上设有一校准点，所述基板图纸图像中包含对应于所述校准点的一基准点和一预设切割路径；
[0006]则所述基板切割包括：
[0007]步骤S1，对所述待切割基板进行图像采集，得到包含所述校准点的一第一图像，并获取所述校准点在所述第一图像上的第一图像坐标；
[0008]步骤S2，对所述基板图纸图像进行特征提取得到所述预设切割路径，分别获取形成所述预设切割路径的多个特征点在所述基板图纸图像中的第二图像坐标和所述基准点在所述基板图纸图像中的第三图像坐标，并将各所述第二图像坐标加入一理论坐标集合；
[0009]步骤S3，根据所述第一图像坐标和所述第三图像坐标处理得到所述校准点与所述基准点之间的一第一校准量，并根据所述第一校准量对所述理论坐标集合中的各所述第二图像坐标进行校准得到一校准坐标集合；
[0010]步骤S4，根据所述校准坐标集合处理得到一实际切割路径；
[0011]一切割装置根据外部输入的一执行指令及所述实际切割路径对所述待切割基板进行切割。
[0012]优选的，所述步骤S3还包括：
[0013]步骤S31，计算所述第一图像坐标与所述第三图像坐标之间的坐标差值作为所述第一校准量；
[0014]步骤S32，根据所述第一校准量对所述理论坐标集合中的各所述第二图像坐标分别进行校准生成所述校准坐标集合，随后执行所述步骤S4。
[0015]优选的，所述切割装置包括一编码器、连接所述编码器的伺服电机及由所述伺服电机驱动的刀片；
[0016]则所述步骤S4中，所述编码器将所述校准坐标集合内的各所述第二图像坐标分别转换为对应的脉冲信号，所述伺服电机根据所述脉冲信号控制所述刀片沿所述实际切割路径对所述待切割基板进行切割。
[0017]优选的，所述切割装置根据所述实际切割路径对所述待切割基板进行切割得到一切割后基板，则执行步骤S4之后还包括一品质识别过程，包括：
[0018]步骤A1，对所述切割后基板进行图像采集得到一第二图像；
[0019]步骤A2，根据所述第二图像判断所述切割后基板是否符合预设的一切割标准；
[0020]若是，则所述切割后基板作为一合格品输出，而后转向所述步骤S4；
[0021]若否，则对所述切割后基板进行一人工质检，而后转向所述步骤S4；
[0022]所述人工质检判断所述切割后基板是否符合预设的一质检标准；
[0023]若是，则所述切割后基板作为所述合格品输出；
[0024]若否，则所述切割后基板作为一不合格品输出。
[0025]优选的，所述切割后基板具有所述切割装置切割后形成的各切割边缘，所述第二图像包含所有所述切割边缘，则所述步骤A2包括：
[0026]步骤A21，对所述第二图像进行特征提取得到各所述切割边缘的边缘图像信息；
[0027]步骤A22，根据所述边缘图像信息处理得到所述边缘图像信息中的各所述切割边缘分别与所述实际切割路径之间的偏差；
[0028]步骤A23，判断各所述偏差是否均在预设的一规格范围内；
[0029]若是，输出所述切割后基板符合所述切割标准的结果，根据所述切割后基板符合所述切割标准的结果，所述切割后基板为所述合格品，而后转向所述步骤S4；
[0030]若否，输出所述切割后基板不符合所述切割标准的结果，根据所述切割后基板不符合所述切割标准的结果，对所述切割后基板进行所述人工质检，而后转向所述步骤S4。
[0031]优选的，所述步骤A21包括：
[0032]步骤A211，根据所述第二图像预处理得到一预处理图像；
[0033]步骤A212，根据所述预处理图像进行边缘识别得到所述边缘图像信息。
[0034]优选的，还提供一种基板切割系统，应用如上任意一项所述的基板切割方法，所述基板切割系统包括：
[0035]第一处理模块，用于对所述待切割基板进行图像采集，得到包含所述校准点的一第一图像，并获取所述校准点在所述第一图像上的第一图像坐标；
[0036]第二处理模块，连接所述第一处理模块，用于对所述基板图纸图像进行特征提取得到所述预设切割路径，分别获取形成所述预设切割路径的多个特征点在所述基板图纸图像中的第二图像坐标和所述基准点在所述基板图纸图像中的第三图像坐标，并将各所述第二图像坐标加入一理论坐标集合；
[0037]校准模块，连接所述第二处理模块，用于根据所述第一图像坐标和所述第三图像坐标处理得到所述校准点与所述基准点之间的一第一校准量，并根据所述第一校准量对所述理论坐标集合中的各所述第二图像坐标进行校准得到一校准坐标集合；
[0038]第三处理模块，连接所述校准模块，用于根据所述校准坐标集合处理得到一实际
切割路径；
[0039]切割装置，连接所述第三处理模块，用于根据外部输入的一执行指令及所述实际切割路径对所述待切割基板进行切割。
[0040]优选的，所述基板切割系统还包括一品质识别模块，连接所述第三处理模块，所述品质识别模块包括：
[0041]采集单元，用于对所述切割后基板进行图像采集得到一第二图像；
[0042]判断单元，连接所述采集单元，用于在所述第二图像表示所述切割后基板不符合预设的一切割标准时，对所述切割后基板进行一人工质检；
[0043]所述人工质检的结果表示所述切割后基板符合预设的一质检标准，则所述切割后基板作为一合格品输出；
[0044]所述人工质检的结果表示所述切割后基板不符合所述质检标准，则所述切割后基板作为一不合格品输出。
[0045]上述技术方案具有如下优点或有益效果：
[0046](1)、通过对基板图纸图像进行特征识别以获取预设切割路径，在切割装置对待切割基板进行切割前，只需根据校准量调整预设切割路径得到实际切割路径本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板切割方法，其特征在于，用于根据一基板图纸图像对一待切割基板进行自动切割，所述待切割基板上设有一校准点，所述基板图纸图像中包含对应于所述校准点的一基准点和一预设切割路径；则所述基板切割包括：步骤S1，对所述待切割基板进行图像采集，得到包含所述校准点的一第一图像，并获取所述校准点在所述第一图像上的第一图像坐标；步骤S2，对所述基板图纸图像进行特征提取得到所述预设切割路径，分别获取形成所述预设切割路径的多个特征点在所述基板图纸图像中的第二图像坐标和所述基准点在所述基板图纸图像中的第三图像坐标，并将各所述第二图像坐标加入一理论坐标集合；步骤S3，根据所述第一图像坐标和所述第三图像坐标处理得到所述校准点与所述基准点之间的一第一校准量，并根据所述第一校准量对所述理论坐标集合中的各所述第二图像坐标进行校准得到一校准坐标集合；步骤S4，根据所述校准坐标集合处理得到一实际切割路径；一切割装置根据外部输入的一执行指令及所述实际切割路径对所述待切割基板进行切割。2.根据权利要求1所述的基板切割方法，其特征在于，所述步骤S3还包括：步骤S31，计算所述第一图像坐标与所述第三图像坐标之间的坐标差值作为所述第一校准量；步骤S32，根据所述第一校准量对所述理论坐标集合中的各所述第二图像坐标分别进行校准生成所述校准坐标集合，随后执行所述步骤S4。3.根据权利要求1所述的基板切割方法，其特征在于，所述切割装置包括一编码器、连接所述编码器的伺服电机及由所述伺服电机驱动的刀片；则所述步骤S4中，所述编码器将所述校准坐标集合内的各所述第二图像坐标分别转换为对应的脉冲信号，所述伺服电机根据所述脉冲信号控制所述刀片沿所述实际切割路径对所述待切割基板进行切割。4.根据权利要求1所述的基板切割方法，其特征在于，所述切割装置根据所述实际切割路径对所述待切割基板进行切割得到一切割后基板，则执行步骤S4之后还包括一品质识别过程，包括：步骤A1，对所述切割后基板进行图像采集得到一第二图像；步骤A2，根据所述第二图像判断所述切割后基板是否符合预设的一切割标准；若是，所述切割后基板作为一合格品输出，而后转向所述步骤S4；若否，则对所述切割后基板进行一人工质检，而后转向所述步骤S4；所述人工质检判断所述切割后基板是否符合预设的一质检标准；若是，则所述切割后基板为所述合格品；若否，则所述切割后基板为一不合格品。5.根据权利要求4所述的基板切割方法，其特征在于，所述切割后基板具有所述切割装置切割后形成的各切割边缘，所述第二图像包含所有所述切割边缘，则所述步骤A2包...

【专利技术属性】
技术研发人员：程进，严嵘，
申请(专利权)人：上海索广映像有限公司，
类型：发明
国别省市：