多层陶瓷电子组件制造技术

技术编号:33526011 阅读:15 留言:0更新日期:2022-05-19 01:47
本发明专利技术提供一种多层陶瓷电子组件。多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极,第一内电极和第二内电极设置为堆叠且介电层介于第一内电极和第二内电极之间;第一外电极和第二外电极,设置在陶瓷主体上。第一外电极包括设置为与陶瓷主体接触的第一基体电极层和设置在第一基体电极层上的第一树脂电极层,第二外电极包括设置为与陶瓷主体接触的第二基体电极层和设置在第二基体电极层上的第二树脂电极层,陶瓷主体在第二方向上的宽度小于1.0mm,并且0.4

【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电子组件
[0001]本申请要求于2020年10月28日在韩国知识产权局提交的第10

2020

0141216号韩国专利申请的优先权的权益,该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。


[0002]本公开涉及一种多层陶瓷电子组件。

技术介绍

[0003]近年来,随着电子产品的应用领域已扩大,使用多层陶瓷电子组件的
也已扩大。特别地,当车辆电子化时,使用车辆的电子控制单元(ECU)或变速器控制单元(TCU)设置在发动机室中或直接附接到变速器的结构。
[0004]然而,当现有的多层陶瓷电子组件应用于诸如高温和高振动的恶劣环境时,由于高/低温循环导致的膨胀和收缩重复而引起连续的机械应力。此外,连续机械应力的施加是端子电极或焊料开裂的主要原因。
[0005]为了解决这个问题,使用了通过将诸如环氧树脂的软材料应用到外电极来吸收外部冲击或内部应力的方法。当应用这样的软材料时,基体树脂的弹性模量高于金属的弹性模量,从而可减轻由机械应力引起的裂纹。
[0006]然而,当应用软材料时,由于基体树脂是绝缘材料,因此不可避免地出现诸如电阻增加或电极接触减小的问题。因此,已在各个领域中进行了在利用软材料的同时改善电特性的研究。

技术实现思路

[0007]本公开的一方面可提供一种能够防止电特性劣化的多层陶瓷电子组件。
[0008]本公开的一方面还可提供一种具有改善的等效串联电阻(ESR)特性的多层陶瓷电子组件。
[0009]本公开的一方面还可提供一种施加有在抑制电阻增加的同时具有改善的密度的外电极的多层陶瓷电子组件。
[0010]根据本公开的一方面,一种多层陶瓷电子组件可包括:陶瓷主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极,所述第一内电极和所述第二内电极设置为在第三方向上堆叠且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间,并且所述陶瓷主体具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面及在所述第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面;第一外电极和第二外电极,所述第一外电极设置在所述陶瓷主体的所述第一表面上,所述第二外电极设置在所述陶瓷主体的所述第二表面上。所述第一外电极可包括设置为与所述陶瓷主体接触的第一基体电极层和设置在所述第一基体电极层上的第一树脂电极层,所述第二外电极可包括设置为与所述陶瓷主体接触的第二基体电极层和设置在所述第二基体电极层上的第二树脂电极层,所述陶瓷主体在所述第二方向上的宽度可小于1.0mm,并且0.4
×
ta≤tb≤0.5
×
ta,其中,ta是所述第
一基体电极层的平均厚度,tb是所述第一树脂电极层的平均厚度。
[0011]根据本公开的一方面,一种多层陶瓷电子组件可包括:陶瓷主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极,所述第一内电极和所述第二内电极设置为在第三方向上堆叠且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间,并且所述陶瓷主体具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面及在所述第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面;以及第一外电极和第二外电极,所述第一外电极设置在所述陶瓷主体的所述第一表面上,所述第二外电极设置在所述陶瓷主体的所述第二表面上。所述第一外电极可包括设置为与所述陶瓷主体接触的第一基体电极层和设置在所述第一基体电极层上的第一树脂电极层,所述第二外电极可包括设置为与所述陶瓷主体接触的第二基体电极层和设置在所述第二基体电极层上的第二树脂电极层,所述陶瓷主体在所述第二方向上的宽度可大于或等于1.0mm且小于2.0mm,并且0.3
×
ta≤tb≤0.4
×
ta,其中,ta是所述第一基体电极层的平均厚度,tb是所述第一树脂电极层的平均厚度。
[0012]根据本公开的一方面,一种多层陶瓷电子组件可包括:陶瓷主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极,所述第一内电极和所述第二内电极设置为在第三方向上堆叠且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间,并且所述陶瓷主体具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面及在所述第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面;以及第一外电极和第二外电极,所述第一外电极设置在所述陶瓷主体的所述第一表面上,所述第二外电极设置在所述陶瓷主体的所述第二表面上。所述第一外电极可包括设置为与所述陶瓷主体接触的第一基体电极层和设置在所述第一基体电极层上的第一树脂电极层,所述第二外电极可包括设置为与所述陶瓷主体接触的第二基体电极层和设置在所述第二基体电极层上的第二树脂电极层,所述陶瓷主体在所述第二方向上的宽度可大于或等于2.0mm,并且0.25
×
ta≤tb≤0.4
×
ta,其中,ta是所述第一基体电极层的平均厚度,tb是所述第一树脂电极层的平均厚度。
附图说明
[0013]通过结合附图和以下具体实施方式,本公开的以上和其他方面、特征及其他优点将被更清楚地理解,在附图中:
[0014]图1是示意性地示出根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的立体图;
[0015]图2是示意性地示出根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的陶瓷主体的立体图;
[0016]图3是沿图1的线I

I'截取的截面图;以及
[0017]图4是图3的区域A的放大图。
具体实施方式
[0018]现将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。
[0019]在附图中,X方向可被定义为第一方向、L方向或长度方向,Y方向可被定义为第二方向、W方向或宽度方向,并且Z方向可被定义为第三方向、T方向或厚度方向。
[0020]图1是示意性地示出根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的立体
图,图2是示意性地示出根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的陶瓷主体的立体图,图3是沿图1的线I

I'截取的截面图,以及图4是图3的区域A的放大图。
[0021]参照图1至图4,根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件可包括:陶瓷主体110,包括介电层111以及第一内电极121和第二内电极122,第一内电极121和第二内电极122设置为在第三方向(Z方向)上堆叠且介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间并且具有在第一方向(X方向)上彼此相对的第一表面S1和第二表面S2、在第二方向(Y方向)上彼此相对的第三表面S3和第四表面S4及在第三方向(Z方向)上彼此相对的第五表面S5和第六表面S6;第一外电极131和第二外电极132,第一外电极131设置在陶瓷主体110的第一表面S1上,第二外电极132设置在陶瓷主体110的第二表面S2上。第一外电极131可包括设置为与陶瓷主体接触的第一基体电极层和设置在第一基体电极层上的第一树脂电极层,并且第二外电极可本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层陶瓷电子组件,包括:陶瓷主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极,所述第一内电极和所述第二内电极设置为在第三方向上堆叠且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间,并且所述陶瓷主体具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面及在所述第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面;以及第一外电极和第二外电极,所述第一外电极设置在所述陶瓷主体的所述第一表面上,所述第二外电极设置在所述陶瓷主体的所述第二表面上,其中,所述第一外电极包括设置为与所述陶瓷主体接触的第一基体电极层和设置在所述第一基体电极层上的第一树脂电极层,所述第二外电极包括设置为与所述陶瓷主体接触的第二基体电极层和设置在所述第二基体电极层上的第二树脂电极层,所述陶瓷主体在所述第二方向上的宽度小于1.0mm,并且0.4
×
ta≤tb≤0.5
×
ta,其中,ta是所述第一基体电极层的平均厚度,tb是所述第一树脂电极层的平均厚度。2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件,其中,所述第一基体电极层的平均厚度ta大于或等于40μm且小于或等于75μm。3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件,其中,所述第一基体电极层和所述第二基体电极层是包括第一导电金属和玻璃的烧结电极。4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件,其中,所述第一树脂电极层和所述第二树脂电极层包括导电赋予剂和基体树脂。5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件还包括设置在所述第一树脂电极层和所述第二树脂电极层上的镀层。6.一种多层陶瓷电子组件,包括:陶瓷主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极,所述第一内电极和所述第二内电极设置为在第三方向上堆叠且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间,并且所述陶瓷主体具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面及在所述第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面;以及第一外电极和第二外电极,所述第一外电极设置在所述陶瓷主体的所述第一表面上,所述第二外电极设置在所述陶瓷主体的所述第二表面上,其中,所述第一外电极包括设置为与所述陶瓷主体接触的第一基体电极层和设置在所述第一基体电极层上的第一树脂电极层,所述第二外电极包括设置为与所述陶瓷主体接触的第二基体电极层和设置在所述第二基体电极层上的第二树脂电极层,所述陶瓷主体在所述第二方向上的宽度大于或等于1.0mm且小于2.0mm,并且0.3
×
ta≤tb≤0.4
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ta,其中,ta是所述第一基体电极层的平均厚度,tb是所述第一树脂电极层的平均厚度。7.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员:金玟香尹炯悳
申请(专利权)人:三星电机株式会社
类型:发明
国别省市:

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